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中國IC產(chǎn)業(yè)面臨調(diào)整 或?qū)⒅鼗豂DM模式
- 2013年盡管面臨經(jīng)濟大環(huán)境較大壓力，但在移動終端、消費電子市場增長的帶動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然實現(xiàn)了較快增長，1～9月份產(chǎn)業(yè)規(guī)模達1813.8億元，同比增長15.7%。這充分顯示了活躍且高速成長、需求旺盛的應用市場對半導體產(chǎn)業(yè)的帶動作用。2013年11月13～15日在上海召開的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(ICChina2013)，便以“應用引領，共同發(fā)展”作為主題，探討了中國半導體產(chǎn)業(yè)成長中的機遇與途徑，其中特別強調(diào)了需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動、聚焦重點、開放發(fā)展的思路
- 關(guān)鍵字： IC IDM
徐小田解讀本土IC產(chǎn)業(yè)熱點問題
- 中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田在上海針對目前國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)熱點問題，從行業(yè)管理者層面解釋了相關(guān)現(xiàn)象存在的原因及解決的思路，供大家借鑒參考。 既然本土IC發(fā)展很快，為什么進口IC依然在增加? 徐小田：中國本土IC設計公司這幾年保持了高速成長，今年中國IC設計業(yè)的增長會達到30%!遠超世界同行的增長速度，本土IC設計公司華為海思、展訊、RDA、格科微的這幾年的增長速度都不錯。到今年年底，中國會有兩家10億美元級別的IC設計公司，將進入高速發(fā)展時期，所以未來本土IC設計發(fā)展會大大提速
- 關(guān)鍵字： IC 摩爾定律
普誠科技推出中小功率LED照明驅(qū)動IC系列產(chǎn)品
- 隨著LED照明市場規(guī)模增大，LED照明產(chǎn)品價格持續(xù)下降已然成為趨勢，但目前LED晶粒價與光機熱系統(tǒng)成本下探空間有限，故照明驅(qū)動IC遂成為LED燈泡廠商成本控制之關(guān)鍵因素。而由于一些法規(guī)的要求，如歐洲能源標準EVP5、美國能源之星，規(guī)定住宅照明驅(qū)動器的功率因子PF必須大于0.7、商業(yè)照明大于0.9，為此普誠科技提供高性價比線性驅(qū)動IC----PT6923A解決方案，以滿足LED燈泡制造廠商對驅(qū)動IC低成本高效能的市場需求。
- 關(guān)鍵字： 普誠科技 LED IC PT6923A 驅(qū)動
硅映電子科技推出4K 超高清 MHL? 3.0 接收器IC
- 高清連接解決方案提供商硅映電子科技公司(NASDAQ：SIMG)今日宣布推出業(yè)內(nèi)首款 4K 超高清MHL? 3.0 接收器，此款接收器支持最新的高帶寬數(shù)字內(nèi)容保護技術(shù) HDCP 2.2，該技術(shù)可保護高價值的數(shù)字電影、電視節(jié)目和音頻內(nèi)容免遭非法竊取和復制。配?備 Silicon Image SiI9679 MHL 3.0 接收器的數(shù)字電視、投影儀和影音接收器能夠安全地接收受到 HDCP 2.2 技術(shù)保護的優(yōu)質(zhì) 4K 超高清商業(yè)娛樂內(nèi)容。SiI9679 MHL 3.0 HDCP 2.2 接收器將于 2013
- 關(guān)鍵字： 硅映電子科技公司 接收器 IC MHL
松下IC改革 明年將與富士通整合系統(tǒng)LSI業(yè)務
- 松下代表董事社長津賀一宏在2013年10月31日召開的財報說明會上，提到了該公司半導體業(yè)務的結(jié)構(gòu)改革。松下半導體業(yè)務不斷出現(xiàn)虧損，作為其對策，津賀稱“正在探討所有可行的措施”。他沒有透露具體的內(nèi)容，但表示“目前正在實施多項舉措，比如搞清楚什么產(chǎn)品需要自己制造、什么產(chǎn)品無需自己制造，削減固定成本等”。 松下的半導體業(yè)務在2013財年上半年(4～9月)出現(xiàn)了61億日元的營業(yè)虧損。與上年同期相比虧損增加了7億日元。津賀稱半導體業(yè)務面臨的環(huán)境&ldqu
- 關(guān)鍵字： 富士通 IC
TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊
- ? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計 ? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
- 關(guān)鍵字： Cadence 3D-IC
信息消費“大勢”將至 IC業(yè)面臨考驗
- “激水之疾，至于漂石者，勢也”?，F(xiàn)如今，“信息消費”的“勢”已然到來。智能手機、平板電腦、智能電視、移動互聯(lián)網(wǎng)以及相關(guān)的應用服務等新型信息消費高速發(fā)展，今年1至5月，中國信息消費規(guī)模已達1.38萬億元，預計到2015年總體規(guī)模將突破3.2萬億元，年均增長20%以上，帶動相關(guān)行業(yè)新增產(chǎn)出超過1.2萬億元。信息消費領域成長的潛力正待無限釋放。 正所謂信息消費、終端先行，而終端先行的先決條件離不開IC及傳感器等的“鼎力
- 關(guān)鍵字： IC 移動互聯(lián)網(wǎng)
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