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          icdia-ic show & aeif 2024 文章 進入icdia-ic show & aeif 2024 技術社區(qū)

          遲來的決定 印度兩座晶圓廠獲準建設

          •   沙漠上的五星級酒店要動工了?9月13日印度通信與信息技術部長Kapil Sibal宣布已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導體晶圓制造工廠。   據(jù)路透社報道,其中一家企業(yè)聯(lián)盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成,投資規(guī)模約41.42億美元,另一家則由Hindustan半導體制造公司、意法半導體和矽佳科技(Silterra)組成,投資規(guī)模約39.77億美元。   建設這兩個晶圓廠的目的是減少進口(目前印度國內約80%的需求都是通過進口來滿足)。
          • 關鍵字: IC  晶圓  

          道康寧加盟EV集團開放平臺

          •   全球MEMS(微電子機械系統(tǒng))、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)今天宣布,道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網(wǎng)絡,為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領先的有機硅及硅技術創(chuàng)新企業(yè),此次加盟EVG這個業(yè)內領先的合作伙伴網(wǎng)絡堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù),之前的合作包括對道康寧的簡便創(chuàng)新雙層臨時鍵合技術進行嚴格的測試。今年7月,EVG推出全新的LowTemp公開平臺,并
          • 關鍵字: 道康寧  3D-IC  

          IC業(yè)十大“芯”結求解:整機與芯片聯(lián)而不動?

          •   目前,中國家電、手機、電腦、汽車等整機企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進口,這固然與整個工業(yè)發(fā)展基礎不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關,但芯片與整機脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出,芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成,自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機應用領域。   為此,業(yè)界也多次呼吁盡快實現(xiàn)整機和芯片的聯(lián)動,以使芯片企業(yè)能夠通過與國內整機企業(yè)合作更好地把握市場需求,增強市場拓展能力;而整機企業(yè)通過聯(lián)動,可得到芯片企業(yè)更好的技術支持,提升核
          • 關鍵字: IC  芯片  

          中國IC業(yè)“芯”結求解:進口替代難見起色?

          •   在展開這個話題之前,首先讓我們看幾個數(shù)據(jù):數(shù)據(jù)一:2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%,已成為全球最大集成電路應用市場。但是,同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元,僅占市場需求的25.2%。也就是說,我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據(jù),尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的標準專用
          • 關鍵字: IC  CPU  

          臺灣IC業(yè)上季產(chǎn)值增16.8%

          •   臺灣IEK 15日發(fā)布第2季IC產(chǎn)業(yè)調查,第2季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)達4,800億元,季增16.8%。其中以IC設計產(chǎn)值增幅20.2%,表現(xiàn)最佳。   至于第3季展望,IEK表示,因第2季基期墊高,雖然第3季可望持續(xù)成長,但成長趨緩,預估整體產(chǎn)值將成長5.6%,達到5,069億元;全年產(chǎn)值預估達到1.87兆元,比去年成長14.4%   IEK調查顯示,第2季全球PC/NB市場出貨量雖持續(xù)衰退,但因低價智能型手機、平板計算機等產(chǎn)品熱銷,以及中國大陸暑假提前拉貨,帶動IC設
          • 關鍵字: IC  封裝  測試  

          藍牙導入漸廣 IC出貨量倍增

          •   在蘋果、微軟、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系統(tǒng)的支持下,Bluetooth(藍牙)傳輸芯片快速導入穿戴式智能配件上,根據(jù)分析師預測,在各大操作系統(tǒng)商的支持推動下,Bluetooth Smart裝置的出貨量將能預見高達10倍以上的增長。   Bluetooth SIG營銷長卓文泰表示,近期Bluetooth Smart裝置發(fā)展日益蓬勃,從Nike、Adidas、Kwikset等國際品牌,到Tethercell、Hipkey、94Fifty及Pebble等以創(chuàng)新聞名的后起之秀,然
          • 關鍵字: 藍牙  IC  

          中國IC產(chǎn)量強勢增長 國際半導體巨頭搶進

          •   研究機構ICInsights表示,到了2017年,中國境內IC產(chǎn)能將有70%來自國際半導體業(yè)者,較2012年大幅提升58%,不過中國整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率,這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場,但并不代表IC生產(chǎn)量也會馬上在境內大量生產(chǎn),但已有愈來愈多國際半導體廠開始前進中國,在當?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點,因此預期2012~2017年,中國IC產(chǎn)量將會出現(xiàn)強勁成長走勢,年復合成長率17.6%。   ICInsights表示,近年來SK海力士、臺積電、英特爾、三星都在2012年積極展開在中
          • 關鍵字: 半導體  IC  

          國際半導體廠搶進 中國產(chǎn)量加速

          •   研究機構IC Insights表示,到了2017年,中國境內IC產(chǎn)能將有70%來自國際半導體業(yè)者,較2012年大幅提升58%,不過中國整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率,這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場,但并不代表IC生產(chǎn)量也會馬上在境內大量生產(chǎn),但已有愈來愈多國際半導體廠開始前進中國,在當?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點,因此預期2012~2017年,中國IC產(chǎn)量將會出現(xiàn)強勁成長走勢,年復合成長率17.6%。   IC Insights表示,近年來SK海力士、臺積電(2330)、英特爾、三星都在201
          • 關鍵字: 臺積電  IC  

          SEMI:3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

          •   國際半導體設備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半導體技術走向系統(tǒng)化,整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢,2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒,以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產(chǎn)。   SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示,2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟,產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升,業(yè)界預估明后
          • 關鍵字: 3D  IC  

          東芝為中國ETC系統(tǒng)推出RF-IC

          • 東京—東芝公司(TOKYO:6502)日前宣布為發(fā)展迅猛的中國ETC市場推出RF-IC。樣品現(xiàn)已推出,并計劃從2013年10月開始投入量產(chǎn)。
          • 關鍵字: 東芝  RF-IC  ETC  

          低壓降壓IC讓簡捷、經(jīng)濟的偏置電源成為現(xiàn)實

          • 在本《電源設計小貼士》中,我們將研究一款可將高AC輸入電壓轉換為可用于電子能量計等應用的低DC電壓簡單...
          • 關鍵字: 低壓    IC    電源  

          展訊并購案 外資送暖聯(lián)發(fā)科

          •   展訊宣布將與清華控股進入并購協(xié)議,使得16日將進行除息的聯(lián)發(fā)科股價略微回檔,港商野村證券等外資法人認為,除非展訊「管理架構可維持」、「營運效率可保持」、「回中國A股上市」,否則對聯(lián)發(fā)科影響頗有限。   聯(lián)發(fā)科今天除息,每股配發(fā)8.999元現(xiàn)金股利,這波在多頭外資一路喊進下,股價一度來到360元波段高點,但展訊12日宣布將與清華控股(Tsinghua Unigroup)進入并購協(xié)議的消息,昨日聯(lián)發(fā)科股價受影響小跌2元收358元。   野村證券半導體分析師鄭明宗指出,清華控股收購展訊每股單價由28.5
          • 關鍵字: 展訊  IC  

          IC+分立件的RIAA電路

          • IC+分立件的RIAA電路放大電路原理圖元件的選擇:R1-18=47KR15-16-32-33=150KC12-13-25-26=100 ...
          • 關鍵字: IC  分立件  RIAA電路  

          IC+射極交叉輸出的前級

          • IC+射極交叉輸出的前級由于以后的耳機放大電路還要用到這個PCB板子,所以首先應該申明,耳機放大器與前級 ...
          • 關鍵字: IC  射極  交叉輸出  

          半導體大軍 競逐3D IC

          •   隨著智能型手機、平板計算機的崛起,小、快、輕、省電蔚為行動裝置趨勢,推升對三維芯片(3DIC)的需求大增,開啟半導體產(chǎn)業(yè)一輪新競賽。   晶圓代工廠臺積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產(chǎn)FPGA芯片,聯(lián)電及封測廠日月光、矽品、力成也加入量陣容;設備廠弘塑、均華及力積的封裝接合設備,也導入客戶驗證中。   日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機XperiaZ,就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片,成為影像感測芯片的新標竿。3DIC制程所締造的三高效益:高效能、高密度及高可移
          • 關鍵字: 半導體  IC  
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