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“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”，ICDIA 2024啟航！

各大研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2023年到達(dá)周期性低點(diǎn)后，今年將整體出現(xiàn)復(fù)蘇的趨勢(shì)。Gartner預(yù)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到6240億美元，同比增長(zhǎng)16.8%。被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)“晴雨表”的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現(xiàn)漲價(jià)等情況，一直延續(xù)到今年，預(yù)計(jì)會(huì)反彈66.3%。這背后的推動(dòng)力是以ChatGPT為首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一輪AI浪潮。數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、云計(jì)算、大算力芯片、大模型等領(lǐng)域高科技企業(yè)迅速跟進(jìn)，形成了新的全球AI軍備賽，直接帶動(dòng)了高帶寬內(nèi)存（HBM）、GPU等A
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CES 2024：AI產(chǎn)業(yè)集中爆發(fā)，汽車產(chǎn)業(yè)依然為絕對(duì)的主角

當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月9日至12日，2024年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2024）在美國(guó)拉斯維加斯舉行。過(guò)去兩年的CES，汽車產(chǎn)業(yè)都是絕對(duì)的主角，而今年AI產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了爆發(fā)式增長(zhǎng)。CES 2024前瞻：PC邁入AI時(shí)代英特爾 1月9日，英特爾在CES-2024上宣布將推出基于AI PC技術(shù)的汽車芯片，并與高通和英偉達(dá)開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng)，首批芯片將于今年年底推出。中國(guó)汽車制造商極氪將成為第一家使用英特爾芯片人工智能系統(tǒng)的廠商。除此之外，英特爾同時(shí)發(fā)布面向發(fā)燒友和主流用戶的移動(dòng)、臺(tái)式機(jī)和邊緣處理器——英特爾?酷睿?第14
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Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴(kuò)展隔離柵極驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品組合

美國(guó)新罕布什爾州曼徹斯特?- ?運(yùn)動(dòng)控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術(shù)和功率半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems（納斯達(dá)克股票代碼：ALGM）（以下簡(jiǎn)稱Allegro）宣布推出高壓電源產(chǎn)品組合中的第二款產(chǎn)品。Allegro 的?AHV85111?隔離柵極驅(qū)動(dòng)器?IC 增加了重要的安全功能，同時(shí)簡(jiǎn)化了電動(dòng)汽車和清潔能源應(yīng)用（包括?OBC/DC-DC、太陽(yáng)能逆變器和數(shù)據(jù)中心電源）中大功率能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。Allegro 副總裁兼
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DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案

原創(chuàng)人工智能(AI)芯片技術(shù)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）將在2024年美國(guó)消費(fèi)電子展（簡(jiǎn)稱"CES 2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的競(jìng)賽當(dāng)中。該解決方案由四款芯片組成，適用于物理安全系統(tǒng)、機(jī)器視覺(jué)、智慧交通、機(jī)器人平臺(tái)和AI服務(wù)器等設(shè)備端AI。在DEEPX的CES 2024專屬展臺(tái)上，該品牌將同時(shí)展示如何將四款A(yù)I芯片應(yīng)用于各種應(yīng)用及其DXNN?開(kāi)發(fā)環(huán)境
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Algorized在CES 2024發(fā)布突破性傳感技術(shù)

中國(guó) 北京，2024 年 1 月 11 日——Algorized? 作為伯克利 SkyDeck 孵化計(jì)劃在 CES? 2024 的重要參展商之一，非常榮幸地宣布其作為 Qorvo? 的合作伙伴，將在 CES 2024 期間展示基于 Qorvo 超寬帶雷達(dá)芯片組打造的車內(nèi)傳感應(yīng)用（如兒童存在檢測(cè)）先進(jìn)解決方案。Algorized 的平臺(tái)利用其最前沿的技術(shù)構(gòu)建了同時(shí)檢測(cè)多人生命狀態(tài)的卓越能力，并能夠區(qū)分成人與兒童。Algorized 的這一平臺(tái)將基于 Qorvo 超寬帶雷達(dá)芯片，并借助 4activeSyst
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CES 2024: 聚積科技LED驅(qū)動(dòng)芯片引領(lǐng)汽車照明和顯示的升級(jí)

（2024年1月10日）聚積科技在CES 2024展示了其最新的LED驅(qū)動(dòng)芯片，適用于汽車照明和座艙顯示應(yīng)用。在全球最大的消費(fèi)電子展CES 2024上，聚積科技正在拉斯韋加斯會(huì)展中心西館的3161號(hào)展位展示其創(chuàng)新技術(shù)，參觀者可親身感受它如何改變汽車行業(yè)的面貌。聚積科技的展覽主題“驅(qū)動(dòng)升級(jí)變革”，旨在強(qiáng)調(diào)公司承諾推動(dòng)汽車行業(yè)創(chuàng)新的決心。圖1、聚積科技在CES 2024展示車用照明與車用顯示LED驅(qū)動(dòng)芯片聚積科技的展示區(qū)域分為兩大部分，以下將分別介紹車體外部和內(nèi)部的應(yīng)用。車體外部展示
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歌爾股份全新技術(shù)與解決方案亮相CES 2024

當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月9日，備受矚目的全球科技盛會(huì)CES 2024在美國(guó)開(kāi)幕。作為全球布局的科技創(chuàng)新型企業(yè)，歌爾股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“歌爾”）攜聲、光、電等領(lǐng)域的系列創(chuàng)新技術(shù)及解決方案再次亮相，用科技妝點(diǎn)健康美好生活?？匆?jiàn)未來(lái)，歌爾VR/AR領(lǐng)域技術(shù)再度升級(jí)作為VR/AR領(lǐng)域的行業(yè)龍頭，歌爾持續(xù)加強(qiáng)在光學(xué)透鏡、光機(jī)、光波導(dǎo)等VR/AR核心光學(xué)零組件等上游布局，為客戶提供“精密零組件+智能硬件整機(jī)”的垂直整合解決方案。
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CES 2024: 英特爾進(jìn)軍汽車市場(chǎng)，加速實(shí)現(xiàn)“AI無(wú)處不在”

NEWS HIGHLIGHTS 新聞要點(diǎn)· 英特爾計(jì)劃收購(gòu)Silicon Mobility SAS，以采用其先進(jìn)技術(shù)提升電動(dòng)汽車能源管理的AI效率。該交易尚待監(jiān)管部門批準(zhǔn)。· 英特爾推出全新AI增強(qiáng)型軟件定義汽車系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），該產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)車載AI功能，如生成式AI和基于攝像頭的駕駛員/乘客監(jiān)控系統(tǒng)。· 極氪宣布將采用英特爾全新的軟件定義汽車SoC，以在下一代汽車中實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的生成式AI移動(dòng)客廳體驗(yàn)?！?n
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恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷達(dá)單芯片系列助力軟件定義汽車構(gòu)建ADAS架構(gòu)

● 專為分布式雷達(dá)架構(gòu)設(shè)計(jì)的新一代雷達(dá)單芯片旨在促進(jìn)從當(dāng)今邊緣計(jì)算傳感器無(wú)縫過(guò)渡到未來(lái)分布式串流傳感器的進(jìn)程● 恩智浦的完整系統(tǒng)解決方案支持軟件定義雷達(dá)，包括360度傳感器融合、更出色的傳感器分辨率和基于人工智能的物體分類● 汽車電子行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商HELLA將基于恩智浦SoC系列產(chǎn)品開(kāi)發(fā)其第七代雷達(dá)產(chǎn)品組合荷蘭埃因霍溫——2024年1月10日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）今日發(fā)布汽車?yán)走_(dá)單芯片系列新
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CES 2024高通中國(guó)“汽車朋友圈”亮眼：展示艙駕融合、智能座艙合作成果，共創(chuàng)AI機(jī)遇

1月9日，CES 2024在拉斯維加斯盛大開(kāi)幕，本屆消費(fèi)電子展，高通攜手百余家合作伙伴展示了包括汽車、XR、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。在汽車領(lǐng)域，已有超過(guò)3.5億輛汽車采用了驍龍數(shù)字底盤解決方案。在中國(guó)，高通正攜手不斷擴(kuò)展的汽車“朋友圈”，利用AI技術(shù)推動(dòng)汽車智能化變革：驍龍數(shù)字底盤自2021年起已支持40多家中國(guó)汽車品牌推出超100款車型；多代驍龍座艙平臺(tái)持續(xù)賦能中國(guó)汽車廠商刷新座艙性能與體驗(yàn)的“天花板”；Snapdragon Ride平臺(tái)正支持中國(guó)合作伙伴加速邁向自動(dòng)駕駛的未來(lái)。
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高通與博世在CES 2024展示支持?jǐn)?shù)字座艙和駕駛輔助功能的全新車載中央計(jì)算平臺(tái)

要點(diǎn)：· 博世全新座艙與ADAS集成平臺(tái)基于Snapdragon Ride Flex SoC打造，后者是高通技術(shù)公司推出的可通過(guò)單顆SoC支持?jǐn)?shù)字座艙和ADAS功能的領(lǐng)先平臺(tái)，旨在支持混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載。· 全新平臺(tái)賦能汽車制造商實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的中央計(jì)算與軟件定義汽車架構(gòu)，提供從入門級(jí)到頂級(jí)的可擴(kuò)展性能?！?nbsp; &n
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高通在CES 2024上開(kāi)啟出行全新時(shí)代

要點(diǎn)：? 驍龍數(shù)字底盤憑借為下一代生成式AI提供賦能的一整套完整產(chǎn)品組合保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，這些產(chǎn)品組合包括數(shù)字座艙、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、網(wǎng)聯(lián)服務(wù)、先進(jìn)駕駛輔助與自動(dòng)駕駛系統(tǒng) ? 全面的汽車產(chǎn)品組合可為車輛實(shí)現(xiàn)優(yōu)化，提供開(kāi)放、可編程、多功能和高度定制化等業(yè)界領(lǐng)先的特性，并為所有層級(jí)的出行平臺(tái)提供豐富的軟件或操作系統(tǒng)的生態(tài)支持? 至今已有超過(guò)3.5億輛汽車采用驍龍數(shù)字底盤解決方案2024年1月9日，拉斯維加斯——今日在2024年國(guó)際消費(fèi)電子展（C
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芯原攜手趣戴科技擴(kuò)展手表GUI生態(tài)系統(tǒng)，以提升用戶體驗(yàn)

2024年1月9日，美國(guó)拉斯維加斯——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布專注于提供圖形用戶界面（GUI）軟件服務(wù)的趣戴科技（QDay Technology）已加入其手表GUI生態(tài)系統(tǒng)，共同開(kāi)發(fā)適用于各種應(yīng)用的智能手表GUI解決方案。芯原的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP和與其配套的顯示處理IP被全球智能手表SoC供應(yīng)商廣泛采用。這些技術(shù)專為提升智能手表的用戶體驗(yàn)而設(shè)計(jì)，能夠提供高性能、高質(zhì)量的矢量圖形，并在能效和芯片尺寸方面優(yōu)于同類產(chǎn)品。通過(guò)與趣戴科技等生態(tài)系統(tǒng)伙伴的
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德州儀器攜新款汽車芯片亮相 CES 2024

德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出了旨在提高汽車安全性和智能性的新款半導(dǎo)體產(chǎn)品。AWR2544 77GHz 毫米波雷達(dá)傳感器芯片采用了衛(wèi)星雷達(dá)架構(gòu)設(shè)計(jì)，通過(guò)提升高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 中的傳感器融合和決策能力，可以實(shí)現(xiàn)更高水平的自主性。德州儀器的新款驅(qū)動(dòng)器芯片 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅(qū)動(dòng)器和 DRV3901-Q1 集成式熱熔絲爆管驅(qū)動(dòng)器可支持軟件編程，能夠提供內(nèi)置診斷功能并支持功能安全性，適用于電池管理系統(tǒng)和動(dòng)力總成系統(tǒng)。德州儀器會(huì)在 2024 年國(guó)際
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德州儀器攜新款汽車芯片亮相CES 2024

·?????? 這款專為衛(wèi)星架構(gòu)設(shè)計(jì)的先進(jìn)單芯片雷達(dá)傳感器可將車輛感應(yīng)范圍擴(kuò)大到 200 米以上，并能夠提升高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 決策的準(zhǔn)確性?！?????? 新款驅(qū)動(dòng)器芯片可支持電池管理系統(tǒng)或其他動(dòng)力總成系統(tǒng)中功率流的安全高效控制，并具有功能安全合規(guī)性和內(nèi)置診斷功能，可縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。??中國(guó)上海（2024年1月9日）- 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代
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