icdia-ic show & aeif 2024 文章 進入icdia-ic show & aeif 2024 技術(shù)社區(qū)
應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展 ICDIA 2023即將在無錫召開
- 7月13-14日,由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺)主辦,無錫國家集成電路設(shè)計基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺)、芯脈通會展科技發(fā)展(無錫)有限公司、上海芯行健會務(wù)服務(wù)有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨無錫IC應(yīng)用博覽會(ICDIA 2023)”即將在無錫盛大召開。大會以“應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題,突出“創(chuàng)新”與“應(yīng)用”,聚焦IC產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建,推動設(shè)計與應(yīng)用協(xié)同創(chuàng)新,加強產(chǎn)業(yè)鏈上下
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愛芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA
- 中國 上海 2023年6月20日——6月17日-18日,以“南芯聲 聚勢未來”為主題的2023中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇(IC NANSHA)成功舉辦。開幕式上,愛芯元智創(chuàng)始人、董事長兼CEO仇肖莘博士受邀發(fā)表《普惠智能的星辰大?!分黝}演講,向與會嘉賓分享了對邊緣側(cè)、端側(cè)人工智能的看沙法,并解讀愛芯元智2.0時代戰(zhàn)略規(guī)劃和業(yè)務(wù)布局。 聚焦感知與計算,布局智慧城市、智能駕駛、AIoT三大賽道 IC NANSHA是為響應(yīng)大灣區(qū)國家戰(zhàn)略而搭建的集成電路產(chǎn)業(yè)論壇。2022年6月,國務(wù)院正式
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格力1.5億元參設(shè)創(chuàng)投基金,重點投資孵化IC等產(chǎn)業(yè)
- 珠海市招商署消息顯示,5月6日,珠海賽納永盈一期創(chuàng)投基金成立暨項目簽約儀式舉行。據(jù)悉,珠海賽納永盈一期創(chuàng)投基金由珠海賽納科技有限公司聯(lián)合格力集團、正方集團共同組建,計劃規(guī)模8億元,重點投資孵化激光打印、3D打印、打印耗材、集成電路及上下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)。格力集團消息稱,格力集團旗下格力金投出資1.5億元并參與管理。儀式上,賽納科技、格力集團、正方集團三方簽約代表簽署“珠海賽納永盈一期創(chuàng)投基金”協(xié)議,基金擬投資企業(yè)珠海諾威達電機有限公司、廣州市小篆科技有限公司分別和賽納科技簽署項目落地協(xié)議。
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IC 設(shè)計市況不明
- IC 設(shè)計市場氣氛詭譎難辨,相關(guān)公司只能邊走邊看。
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基于RT3607HP的 Intel CPU IMVP 8/9 Vcore 電源方案
- 1. CPU Vcore 簡介:VCORE轉(zhuǎn)換器(調(diào)節(jié)器)是在臺式個人電腦、筆記本式個人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計算類設(shè)備中為CPU(中央處理器)內(nèi)核或GPU(圖形處理器)內(nèi)核供電的器件,與普通的POL(負載點)調(diào)節(jié)器相比,它們要滿足完全不同的需要:CPU/GPU都表現(xiàn)為變化超快的負載,需要以極高的精度實現(xiàn)動態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positioning) ,需要滿足一定的負載線要求,需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換,需要提供不同的參數(shù)測量和監(jiān)控。在VCORE轉(zhuǎn)換器與CPU之間通常以串列
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什么是混合信號 IC 設(shè)計?
- 在之前的文章中,我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對于一些壓電加速度計,放大器內(nèi)置在傳感器外殼中。現(xiàn)代 IC 通常由來自各個領(lǐng)域的元素組成。還有各種片上系統(tǒng) (SoC) 和系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術(shù),包括單個 IC 上的每個 IC 設(shè)計域,或包含各種半導體工藝和子 IC 的封裝。本簡介概述了典型混合信號 IC 設(shè)計流程中的步驟。在本文中,我們系列文章中短的一篇,我們將給出混合信號 IC 設(shè)計流程的視圖——同時具有模擬和數(shù)字電路的 IC 設(shè)計流程。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器——
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德州儀器推出業(yè)內(nèi)先進的獨立式有源 EMI 濾波器 IC,支持高密度電源設(shè)計
- 中國上海(2023 年 3 月 28 日)– 德州儀器 (TI)(納斯達克股票代碼:TXN)今日宣布推出業(yè)內(nèi)先進的獨立式有源電磁干擾 (EMI) 濾波器集成電路 (IC),能夠幫助工程師實施更小、更輕量的 EMI 濾波器,從而以更低的系統(tǒng)成本增強系統(tǒng)功能,同時滿足 EMI 監(jiān)管標準。 隨著電氣系統(tǒng)變得愈發(fā)密集,以及互連程度的提高,緩解 EMI 成為工程師的一項關(guān)鍵系統(tǒng)設(shè)計考慮因素。得益于德州儀器研發(fā)實驗室 Kilby Labs 針對新概念和突破性想法的創(chuàng)新開發(fā),新的獨立式有源 EMI 濾波器 I
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晶圓廠貨源多元布局,代工報價面臨壓力
- IT之家 3 月 13 日消息,據(jù)臺媒中央社報道,半導體產(chǎn)業(yè)景氣反轉(zhuǎn)向下,晶圓代工產(chǎn)能松動,IC 設(shè)計廠為強化供應(yīng)鏈,同時因未來可能變化的需求,紛紛針對貨源展開多元布局,晶圓代工報價恐將面臨壓力。臺媒指出,晶圓代工廠今年來因為終端市場需求疲弱,供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫存,產(chǎn)能明顯松動,世界先進第一季度產(chǎn)能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個百分點,力積電將降至 6 成多水準,聯(lián)電第一季度產(chǎn)能利用率也將降至 7 成。IC 設(shè)計廠多數(shù)表示,晶圓代工廠并未調(diào)降代工價格,不過廠商針對配合預先投片備貨的客戶提供優(yōu)
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探索IC電源管理新領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
- 本文深入探討物聯(lián)網(wǎng)電池技術(shù),并提出設(shè)計人員可能面臨的一些電源問題,以及ADI提供的解決方案。這些高效的解決方案可以協(xié)助克服物聯(lián)網(wǎng)裝置中的其他問題,包括尺寸、重量和溫度。隨著物聯(lián)網(wǎng)裝置越來越密集地應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備、家庭自動化和醫(yī)療應(yīng)用中,透過減小外形尺寸、提高效率、改善電流消耗,或者加快充電時間(對于可攜式物聯(lián)網(wǎng)裝置)來優(yōu)化這些裝置的電源管理的壓力也越來越大。相關(guān)的要求是所有這些都必須以小尺寸實現(xiàn),既不能影響散熱,也不能干擾裝置實現(xiàn)無線通信。 物聯(lián)網(wǎng)裝置的應(yīng)用領(lǐng)域幾乎沒有止境,每天都會考慮新的裝置和使用情況。
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半導體渠道商:庫存降低速度慢于預期
- IT之家 2 月 27 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,半導體庫存問題不僅 IC 設(shè)計廠商需要面對,下游 IC 渠道商為顧及長期合作關(guān)系,也常要與芯片原廠“共渡難關(guān)”。即便目前陸續(xù)傳出部分芯片有小量急單需求,有 IC 渠道廠商坦言,目前庫存去化速度還是比原本估計慢。IC 渠道廠商分析,市場目前的短單是否是曇花一現(xiàn),通貨膨脹、美聯(lián)儲加息狀況、俄烏沖突以及國內(nèi)是否會有報復性買盤需求等是觀察重點。不具名的 IC 渠道廠商透露,目前庫存去化狀況不如預期,假設(shè)原本估計的庫存去化速度是進 0.5 個月的貨,
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基于 Richtek RT5047GSP 在于 LNB/LNBF 10W電源方案
- 小耳朵衛(wèi)星天線,在于一些偏遠地區(qū)常見,用于收看衛(wèi)星電視節(jié)目,由于衛(wèi)星電視的信號非常微弱,所以我們需要一個拋物面天線來聚焦信號,還需要一個高頻頭,也稱為LNB或LNBF,通常LNB和饋源安裝在天線的焦點上來收集信號。LNB又叫高頻頭(Low Noise Block),即低噪聲下變頻器,其功能是將由饋源傳送的衛(wèi)星信號經(jīng)過放大和下變頻,把Ku或C波段信號變成L波段,經(jīng)同軸電纜傳送給衛(wèi)星接收機,每只LNB只能用于某一波段,因為S、C和KU波段需要不同的波導管。也有一些類型是用于圓極化和線極化信號接收的,它們主要在
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14年后 全球半導體行業(yè)突然按下“暫停鍵”:減支力度高達19%
- 以存儲芯片廠商為代表,包括美光、SK海力士等在內(nèi),均宣布將減少明年的資本支出,這些錢一般用于擴建擴產(chǎn)等,反映出行業(yè)的低迷。實際上,整個半導體行業(yè)的日子都不太好過。日前,統(tǒng)計機構(gòu)IC Insights發(fā)布最新研報,預測明年全產(chǎn)業(yè)的資本支出將同比下滑19%,在1466億美元左右。據(jù)悉,這是繼2008~2009金融危機以來的最大降幅,當時的降幅一度高達40%。可做對比的是,半導體資本支出在過去今年迎來了高速增長,2021年增長35%達到1531億美元,今年預計將增長19%達到1817億美元,創(chuàng)下歷史新高。
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GaN IC縮小電機驅(qū)動器并加快eMobility、電動工具、 機器人和無人機的上市時間
- EPC9176是一款基于氮化鎵器件的逆變器參考設(shè)計,增強了電機驅(qū)動系統(tǒng)的性能、續(xù)航能力、精度和扭矩,同時簡化設(shè)計。該逆變器尺寸極小,可集成到電機外殼中,從而實現(xiàn)最低的EMI、最高的功率密度和最輕盈。 宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)宣布推出EPC9176。這是一款三相BLDC電機驅(qū)動逆變器,采用EPC23102 ePower? 功率級GaN IC,內(nèi)含柵極驅(qū)動器功能和兩個具有5.2 mΩ典型導通電阻的GaN FET。EPC9176在20 V和80 V之間的輸入電源電壓下工作,可提供高達28 Apk(2
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西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)3D IC混合鍵合流程
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導體晶圓制造大廠聯(lián)華電子 (UMC) 合作,面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術(shù),提供新的多芯片 3D IC?(三維集成電路)?規(guī)劃、裝配驗證和寄生參數(shù)提取 (PEX)?工作流程。聯(lián)電將同時向全球客戶提供此項新流程。通過在單個封裝組件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆疊的技術(shù),客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實現(xiàn)多個組件功能。相比于在 PCB
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愛芯元智亮相ICDIA 2022,解讀AI視覺感知芯片如何帶來消費領(lǐng)域新體驗
- AI視覺芯片領(lǐng)域代表企業(yè)愛芯元智宣布,受邀出席了于8月25日至26日舉辦的第二屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用博覽會(ICDIA 2022),并在26日的“人工智能與物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新論壇”上,向與會嘉賓分享了公司過去一年的發(fā)展,著重介紹了其在智能消費領(lǐng)域上的探索。作為首個將AI-ISP技術(shù)在芯片上實現(xiàn)商業(yè)化落地并規(guī)模量產(chǎn)的公司,愛芯元智正憑借在AI視覺感知方面的技術(shù)優(yōu)勢,聚焦在多種消費場景下全面提升用戶體驗,于智能消費領(lǐng)域深入布局。 把握移動影像新趨勢,以AI視覺感知芯片切入消費電子領(lǐng)
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