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香港電子展：徘徊在愛(ài)與痛的邊緣

　　第27屆香港秋季電子展與國(guó)際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展已經(jīng)閉幕，筆者作為受邀媒體代表全程跟蹤了本次盛會(huì)。在走馬觀花般看過(guò)了近6萬(wàn)平米的展廳超過(guò)4500個(gè)展位之后，對(duì)比其他同類(lèi)型的電子展，感觸頗多。從總體上本次兩個(gè)展會(huì)應(yīng)該說(shuō)是圓滿(mǎn)成功，參展商規(guī)模、賣(mài)家數(shù)量等都上了一個(gè)新的臺(tái)階，在這里我并不想說(shuō)太多贊美之詞，因?yàn)橥页霾蛔惚荣澝栏袃r(jià)值。　　首先是國(guó)際電子組建及生產(chǎn)技術(shù)展，雖然以國(guó)際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展為主題，但其中更多的是以零部件產(chǎn)品為主，特別是光電和顯示器件占據(jù)很大比例，通信器件和媒體處理則是熱門(mén)主
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面臨生存壓力日本IC廠商將何去何從？

值此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蕭條期，日本IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了新一輪的結(jié)構(gòu)重整期──都是因?yàn)楫?dāng)?shù)剡@些業(yè)績(jī)不佳的廠商，在股票市場(chǎng)一蹶不振的緣故。而由于傳統(tǒng)的整合組件制造(IDM)模式仍然生存面臨壓力，其中有不少日本芯片廠商跟上了美國(guó)與歐洲同業(yè)的腳步，悄悄地轉(zhuǎn)向輕晶圓廠(fablite)策略。事實(shí)上，在不久前的一項(xiàng)類(lèi)似計(jì)畫(huà)流產(chǎn)之后，日本再度考慮成
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 半導(dǎo)體 IC 日本電阻電位器

IR 亮相2007年中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)

國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR)宣布將于2007年10月12日至17日，在深圳會(huì)展中心舉行的中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)上展出其最新的D類(lèi)音頻應(yīng)用功率管理解決方案。 IR的展臺(tái)位于美國(guó)廳，展位號(hào)是8GR08，將展示具有保護(hù)式脈寬調(diào)制 (PWM) 開(kāi)關(guān)的新型集成音頻驅(qū)動(dòng)器IC --IRS2092，及IR數(shù)字音頻MOSFET全套補(bǔ)充設(shè)備。該芯片組
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子國(guó)際整流器 D類(lèi)音頻 IC --IRS2092 音視頻技術(shù)

日本IC產(chǎn)業(yè)再現(xiàn)巨變新一輪重組正在上演

由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于疲弱階段，日本IC產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入新一輪的重組，其中實(shí)力較弱的廠商可能被淘汰。由于傳統(tǒng)的集成器件制造(IDM)模式仍然面臨壓力，許多日本芯片廠商正在悄悄地轉(zhuǎn)向輕晶圓廠策略，這與其美國(guó)和歐洲同業(yè)非常相似。實(shí)際上，日本再度考慮組建一家全國(guó)性晶圓代工企業(yè)，不久以前一個(gè)類(lèi)似的計(jì)劃流產(chǎn)了。問(wèn)題是，日本打算建設(shè)這樣的工廠，或者向輕晶圓廠策略方向進(jìn)行痛苦的轉(zhuǎn)變，是否為時(shí)太晚了。分析師指出，作為日本發(fā)生的這種巨變的一個(gè)例子，三洋電機(jī)(SanyoEl
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 日本 IC 半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料

全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長(zhǎng)9%

　　從國(guó)外媒體處獲悉：半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告說(shuō)，全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。　　該機(jī)構(gòu)指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)了20%，不過(guò)，今年的增幅預(yù)計(jì)將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。　　該機(jī)構(gòu)說(shuō)，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預(yù)計(jì)為6%，2010年也是6%。　　該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，今年，全球晶圓交貨量達(dá)到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預(yù)計(jì)為103億，2
關(guān)鍵字：其他IC/制程半導(dǎo)體晶圓 IC 制造制程

電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)大全：IC測(cè)試原理解析

　　數(shù)字通信系統(tǒng)發(fā)射器由以下幾個(gè)部分構(gòu)成： *CODEC(編碼/解碼器) *符號(hào)編碼 *基帶濾波器(FIR) *IQ調(diào)制 *上變頻器（Upconverter） *功率放大器 CODEC使用數(shù)字信號(hào)處理方法(DSP)來(lái)編碼聲音信號(hào)，
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整合IC芯片導(dǎo)入MCP封裝將帶動(dòng)需求

英特爾(Intel)2007年上半改變?cè)葘⒛蠘蛐酒牟筛簿Х庋b計(jì)劃，讓覆晶基板需求不如預(yù)期，然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略，下一代將直接導(dǎo)入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進(jìn)內(nèi)存管理功能，同時(shí)也整合南橋與北橋芯片，新藍(lán)圖(roadmap)在6月出爐后，目前正與各家基板廠展開(kāi)研發(fā)，預(yù)計(jì)該計(jì)劃將于2008年底逐漸實(shí)現(xiàn)。基板業(yè)者認(rèn)為，屆時(shí)不論是層數(shù)增加或是新應(yīng)用增加，勢(shì)必會(huì)增加基板需求，包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態(tài)度。英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時(shí)，計(jì)劃采用最新版南橋芯片ICH9系列，
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元器件：三端IC穩(wěn)壓電路輸出電壓技巧

　　固定輸出集成穩(wěn)壓器如78
關(guān)鍵字：元器件電壓 IC 穩(wěn)壓元件制造

Gartner調(diào)低對(duì)模擬專(zhuān)用IC市場(chǎng)的增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner，專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和專(zhuān)用集成電路(ASIC)市場(chǎng)中的模擬領(lǐng)域，將以7.4%的復(fù)合年增率增長(zhǎng)，2011年將從2006年的237億美元上升到338億美元。這低于以前的預(yù)測(cè)。Gartner先前預(yù)測(cè)模擬專(zhuān)用IC市場(chǎng)的復(fù)合年增率將達(dá)11.4%。在其最新預(yù)測(cè)中，汽車(chē)領(lǐng)域?qū)⑹菍?zhuān)用模擬IC市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域，復(fù)合年增率達(dá)10.8%，2011年將從2006年的35億美元增長(zhǎng)到59億美元。同時(shí)，消費(fèi)領(lǐng)域增長(zhǎng)最慢，復(fù)合年增率只有5.5%，預(yù)計(jì)2011年將從2006年的39億美元上升到52
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我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展

如何評(píng)價(jià)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀？我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的突出矛盾是什么？我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該采取什么樣的發(fā)展策略？今年IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)如何？對(duì)于上述問(wèn)題可謂是仁者見(jiàn)仁、智者見(jiàn)智。本報(bào)特邀請(qǐng)我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界知名企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)大勢(shì)，透視產(chǎn)業(yè)未來(lái)，評(píng)點(diǎn)市場(chǎng)熱點(diǎn)。　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)魏少軍：打通價(jià)值鏈?zhǔn)侵刂兄?　　在經(jīng)過(guò)過(guò)去幾年的高速發(fā)展之后，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將進(jìn)入一個(gè)相對(duì)平穩(wěn)的發(fā)展期，也不排除會(huì)進(jìn)入一個(gè)時(shí)間長(zhǎng)度為2年-3年的結(jié)構(gòu)調(diào)整期的可能性。在這個(gè)階段中，我國(guó)半導(dǎo)體
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IC需求陷入停滯？設(shè)備廠商遭受連鎖反應(yīng)之苦

預(yù)期中的芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)低迷時(shí)期已不幸降臨,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.兩大廠商發(fā)布的令人失望的數(shù)據(jù)說(shuō)明了這點(diǎn)。正如以前的報(bào)道,芯片設(shè)備市場(chǎng)一直在喪失增長(zhǎng)勢(shì)頭。一位分析師警告說(shuō),在IC需求陷入停滯之際,工廠設(shè)備訂單也在上半年強(qiáng)勁增長(zhǎng)之后開(kāi)始“放緩”。上述兩家芯片設(shè)備制造商證實(shí)了這個(gè)令人不快的說(shuō)法。例如,后端設(shè)備廠商LTX日前公布了強(qiáng)勁的季度業(yè)績(jī),但這家自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)廠商亦警告稱(chēng)增長(zhǎng)將放慢。前端設(shè)備廠商N(yùn)ovellus則降低了2006年第三季度出貨量預(yù)估,并縮小了其訂單的目
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) IC 芯片集成電路模擬IC

窺探未來(lái)車(chē)用半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展

拜科技進(jìn)步所賜，目前汽車(chē)產(chǎn)業(yè)所導(dǎo)入的半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用，其產(chǎn)品技術(shù)正賣(mài)力地往前進(jìn)。過(guò)去車(chē)上所采用的半導(dǎo)體元件只是旁枝末節(jié)的附加功能應(yīng)用而已，但汽車(chē)本體從原本電氣系統(tǒng)為輔的機(jī)械系統(tǒng)，升級(jí)為電子系統(tǒng)為主的汽車(chē)專(zhuān)屬機(jī)電整合架構(gòu)及電控系統(tǒng)，造就汽車(chē)制造廠與半導(dǎo)體廠就像魚(yú)幫水、水幫魚(yú)般地開(kāi)拓出汽車(chē)工業(yè)另一片天空。如來(lái)一來(lái)，該發(fā)展趨勢(shì)不僅促進(jìn)汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)優(yōu)質(zhì)車(chē)電產(chǎn)品強(qiáng)大需求，還兼具降低成本效益的最佳解決方案。另外，要如何表述車(chē)用半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步程度，除了微控制器、微處理器等產(chǎn)品在汽車(chē)獲得充分應(yīng)用發(fā)展
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恩智浦半導(dǎo)體推出先進(jìn)UHF智能標(biāo)簽IC

由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）日前宣布推出下一代智能標(biāo)簽IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，為整個(gè)超高頻（UHF）應(yīng)用帶來(lái)突破性性能。新型UCODE RFID芯片可以在極其廣泛的讀取范圍內(nèi)以及讀卡器密集的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。 UCODE G2XM和UCODE G2XL可將RFID技術(shù)應(yīng)用于要求不同EPC編碼的多種應(yīng)用環(huán)境并存儲(chǔ)額外應(yīng)用數(shù)據(jù)，并支持高達(dá)240位的可擴(kuò)展EPC編碼，
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上半年臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最佳

工研院IEK日前針對(duì)2007上半年(07H1)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報(bào)告指出，該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)為6,813億新臺(tái)幣，較06H2衰退9.1%，較06H1增長(zhǎng)5.8%。以產(chǎn)業(yè)別來(lái)看，其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為1,815億新臺(tái)幣，較06H2增長(zhǎng)4.9%，較06H1增長(zhǎng)20.8%；制造業(yè)為3,503億新臺(tái)幣，較06H2衰退16.5%，較06H1增長(zhǎng)0.8%；封裝業(yè)為1,020億新臺(tái)幣，較06H2衰退6.8%，較06H1增長(zhǎng)0.7%；測(cè)試業(yè)為475億新臺(tái)幣，較06H2增長(zhǎng)0.
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Power Integrations推出TOPSwitch®-HX 系列AC-DC功率轉(zhuǎn)換IC

Power Integrations公司宣布推出TOPSwitch®-HX 系列AC-DC功率轉(zhuǎn)換IC。Power Integrations公司于1994年推出了其首款TOPSwitch 產(chǎn)品，該產(chǎn)品在一個(gè)單片IC上集成了700 V開(kāi)關(guān)功率MOSFET、控制器和監(jiān)測(cè)功能。TOPSwitch-HX 系列IC采用了Power Integrations的EcoSmart® 節(jié)能技術(shù)，具有出色的待機(jī)功耗并在
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) Power Integrations IC 功率轉(zhuǎn)換模擬IC

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