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遲來的決定印度兩座晶圓廠獲準(zhǔn)建設(shè)

　　沙漠上的五星級(jí)酒店要?jiǎng)庸ち?9月13日印度通信與信息技術(shù)部長(zhǎng)Kapil Sibal宣布已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導(dǎo)體晶圓制造工廠。　　據(jù)路透社報(bào)道，其中一家企業(yè)聯(lián)盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，投資規(guī)模約41.42億美元，另一家則由Hindustan半導(dǎo)體制造公司、意法半導(dǎo)體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規(guī)模約39.77億美元。　　建設(shè)這兩個(gè)晶圓廠的目的是減少進(jìn)口(目前印度國(guó)內(nèi)約80%的需求都是通過進(jìn)口來滿足)。
關(guān)鍵字： IC 晶圓

道康寧加盟EV集團(tuán)開放平臺(tái)

　　全球MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團(tuán)的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò)，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺(tái)——LowTemp?平臺(tái)的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領(lǐng)先的有機(jī)硅及硅技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，此次加盟EVG這個(gè)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù)，之前的合作包括對(duì)道康寧的簡(jiǎn)便創(chuàng)新雙層臨時(shí)鍵合技術(shù)進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺(tái)，并
關(guān)鍵字：道康寧 3D-IC

IC業(yè)十大“芯”結(jié)求解：整機(jī)與芯片聯(lián)而不動(dòng)?

　　目前，中國(guó)家電、手機(jī)、電腦、汽車等整機(jī)企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進(jìn)口，這固然與整個(gè)工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關(guān)，但芯片與整機(jī)脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國(guó)《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出，芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域。　　為此，業(yè)界也多次呼吁盡快實(shí)現(xiàn)整機(jī)和芯片的聯(lián)動(dòng)，以使芯片企業(yè)能夠通過與國(guó)內(nèi)整機(jī)企業(yè)合作更好地把握市場(chǎng)需求，增強(qiáng)市場(chǎng)拓展能力;而整機(jī)企業(yè)通過聯(lián)動(dòng)，可得到芯片企業(yè)更好的技術(shù)支持，提升核
關(guān)鍵字： IC 芯片

中國(guó)IC業(yè)“芯”結(jié)求解：進(jìn)口替代難見起色?

　　在展開這個(gè)話題之前，首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù)：數(shù)據(jù)一：2012年中國(guó)IC市場(chǎng)總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)的46.7%，已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。但是，同期即使包括IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試在內(nèi)的我國(guó)整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場(chǎng)需求的25.2%。也就是說，我國(guó)迄今為止約75%的IC市場(chǎng)被國(guó)外IC供應(yīng)商占據(jù)，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲(chǔ)器、汽車電子、通信芯片用SoC的標(biāo)準(zhǔn)專用
關(guān)鍵字： IC CPU

臺(tái)灣IC業(yè)上季產(chǎn)值增16.8%

　　臺(tái)灣IEK 15日發(fā)布第2季IC產(chǎn)業(yè)調(diào)查，第2季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)4,800億元，季增16.8%。其中以IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值增幅20.2%，表現(xiàn)最佳。　　至于第3季展望，IEK表示，因第2季基期墊高，雖然第3季可望持續(xù)成長(zhǎng)，但成長(zhǎng)趨緩，預(yù)估整體產(chǎn)值將成長(zhǎng)5.6%，達(dá)到5,069億元;全年產(chǎn)值預(yù)估達(dá)到1.87兆元，比去年成長(zhǎng)14.4% 　　IEK調(diào)查顯示，第2季全球PC/NB市場(chǎng)出貨量雖持續(xù)衰退，但因低價(jià)智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品熱銷，以及中國(guó)大陸暑假提前拉貨，帶動(dòng)IC設(shè)
關(guān)鍵字： IC 封裝測(cè)試

藍(lán)牙導(dǎo)入漸廣 IC出貨量倍增

　　在蘋果、微軟、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系統(tǒng)的支持下，Bluetooth(藍(lán)牙)傳輸芯片快速導(dǎo)入穿戴式智能配件上，根據(jù)分析師預(yù)測(cè)，在各大操作系統(tǒng)商的支持推動(dòng)下，Bluetooth Smart裝置的出貨量將能預(yù)見高達(dá)10倍以上的增長(zhǎng)。　　Bluetooth SIG營(yíng)銷長(zhǎng)卓文泰表示，近期Bluetooth Smart裝置發(fā)展日益蓬勃，從Nike、Adidas、Kwikset等國(guó)際品牌，到Tethercell、Hipkey、94Fifty及Pebble等以創(chuàng)新聞名的后起之秀，然
關(guān)鍵字：藍(lán)牙 IC

中國(guó)IC產(chǎn)量強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng) 國(guó)際半導(dǎo)體巨頭搶進(jìn)

　　研究機(jī)構(gòu)ICInsights表示，到了2017年，中國(guó)境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來自國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)者，較2012年大幅提升58%，不過中國(guó)整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國(guó)已成為全球最大個(gè)人電子消費(fèi)市場(chǎng)，但并不代表IC生產(chǎn)量也會(huì)馬上在境內(nèi)大量生產(chǎn)，但已有愈來愈多國(guó)際半導(dǎo)體廠開始前進(jìn)中國(guó)，在當(dāng)?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點(diǎn)，因此預(yù)期2012~2017年，中國(guó)IC產(chǎn)量將會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)走勢(shì)，年復(fù)合成長(zhǎng)率17.6%。　　ICInsights表示，近年來SK海力士、臺(tái)積電、英特爾、三星都在2012年積極展開在中
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC

國(guó)際半導(dǎo)體廠搶進(jìn) 中國(guó)產(chǎn)量加速

　　研究機(jī)構(gòu)IC Insights表示，到了2017年，中國(guó)境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來自國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)者，較2012年大幅提升58%，不過中國(guó)整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國(guó)已成為全球最大個(gè)人電子消費(fèi)市場(chǎng)，但并不代表IC生產(chǎn)量也會(huì)馬上在境內(nèi)大量生產(chǎn)，但已有愈來愈多國(guó)際半導(dǎo)體廠開始前進(jìn)中國(guó)，在當(dāng)?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點(diǎn)，因此預(yù)期2012~2017年，中國(guó)IC產(chǎn)量將會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)走勢(shì)，年復(fù)合成長(zhǎng)率17.6%。　　IC Insights表示，近年來SK海力士、臺(tái)積電(2330)、英特爾、三星都在201
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 IC

SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。　　SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后
關(guān)鍵字： 3D IC

東芝為中國(guó)ETC系統(tǒng)推出RF-IC

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布為發(fā)展迅猛的中國(guó)ETC市場(chǎng)推出RF-IC。樣品現(xiàn)已推出，并計(jì)劃從2013年10月開始投入量產(chǎn)。
關(guān)鍵字：東芝 RF-IC ETC

低壓降壓IC讓簡(jiǎn)捷、經(jīng)濟(jì)的偏置電源成為現(xiàn)實(shí)

在本《電源設(shè)計(jì)小貼士》中，我們將研究一款可將高AC輸入電壓轉(zhuǎn)換為可用于電子能量計(jì)等應(yīng)用的低DC電壓簡(jiǎn)單...
關(guān)鍵字：低壓 IC 電源

展訊并購(gòu)案外資送暖聯(lián)發(fā)科

　　展訊宣布將與清華控股進(jìn)入并購(gòu)協(xié)議，使得16日將進(jìn)行除息的聯(lián)發(fā)科股價(jià)略微回檔，港商野村證券等外資法人認(rèn)為，除非展訊「管理架構(gòu)可維持」、「營(yíng)運(yùn)效率可保持」、「回中國(guó)A股上市」，否則對(duì)聯(lián)發(fā)科影響頗有限。　　聯(lián)發(fā)科今天除息，每股配發(fā)8.999元現(xiàn)金股利，這波在多頭外資一路喊進(jìn)下，股價(jià)一度來到360元波段高點(diǎn)，但展訊12日宣布將與清華控股(Tsinghua Unigroup)進(jìn)入并購(gòu)協(xié)議的消息，昨日聯(lián)發(fā)科股價(jià)受影響小跌2元收358元。　　野村證券半導(dǎo)體分析師鄭明宗指出，清華控股收購(gòu)展訊每股單價(jià)由28.5
關(guān)鍵字：展訊 IC

IC+分立件的RIAA電路

IC+分立件的RIAA電路放大電路原理圖元件的選擇：R1-18=47KR15-16-32-33=150KC12-13-25-26=100 ...
關(guān)鍵字： IC 分立件 RIAA電路

IC+射極交叉輸出的前級(jí)

IC+射極交叉輸出的前級(jí)由于以后的耳機(jī)放大電路還要用到這個(gè)PCB板子，所以首先應(yīng)該申明，耳機(jī)放大器與前級(jí) ...
關(guān)鍵字： IC 射極交叉輸出

半導(dǎo)體大軍競(jìng)逐3D IC

　　隨著智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)的崛起，小、快、輕、省電蔚為行動(dòng)裝置趨勢(shì)，推升對(duì)三維芯片(3DIC)的需求大增，開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一輪新競(jìng)賽。　　晶圓代工廠臺(tái)積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產(chǎn)FPGA芯片，聯(lián)電及封測(cè)廠日月光、矽品、力成也加入量陣容;設(shè)備廠弘塑、均華及力積的封裝接合設(shè)備，也導(dǎo)入客戶驗(yàn)證中。　　日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機(jī)XperiaZ，就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片，成為影像感測(cè)芯片的新標(biāo)竿。3DIC制程所締造的三高效益：高效能、高密度及高可移
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC

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