icdia-ic show & aeif 2024 文章進(jìn)入icdia-ic show & aeif 2024技術(shù)社區(qū)

3D IC技術(shù)漸到位業(yè)務(wù)模式磨合中

　　采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢(shì)，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動(dòng)下，3D IC已從概念逐漸成為事實(shí)，預(yù)計(jì)將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段，必將成為未來(lái)市場(chǎng)的重要游戲改變者。　　TSV 3DIC市場(chǎng)逐步起飛　　在日前舉行的Cadence使用者會(huì)議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動(dòng)上，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
關(guān)鍵字： 3D IC

明年我國(guó)IC銷售額將達(dá)1000億美元

　　第18屆“國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”(IIC-China)昨日在深圳會(huì)展中心正式揭幕。來(lái)自高通、晨星半導(dǎo)體及深圳安防行業(yè)的專家昨日在會(huì)展中心與深圳相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人共同探討智能手機(jī)及平板電腦、智能家居和安全監(jiān)控等行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。　　中國(guó)IC銷售額逐年增長(zhǎng) 　　今年IIC-China展位超過(guò)350個(gè)，超過(guò)160個(gè)展商在深圳展示最新的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)。同期舉行的研討會(huì)以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手機(jī)及平板設(shè)計(jì)、電源、智能家居與安全監(jiān)控等展開(kāi)討
關(guān)鍵字： 4G IC

明年我國(guó)IC銷售額將達(dá)達(dá)1000億美元

　　中國(guó)IC銷售額預(yù)計(jì)明年達(dá)1000億美元　　第18屆“國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”(IIC-China)昨日在深圳會(huì)展中心正式揭幕。來(lái)自高通、晨星半導(dǎo)體及深圳安防行業(yè)的專家昨日在會(huì)展中心與深圳相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人共同探討智能手機(jī)及平板電腦、智能家居和安全監(jiān)控等行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。　　中國(guó)IC銷售額逐年增長(zhǎng) 　　今年IIC-China展位超過(guò)350個(gè)，超過(guò)160個(gè)展商在深圳展示最新的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)。同期舉行的研討會(huì)以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手
關(guān)鍵字： 4G IC

Silicon Labs公布營(yíng)收創(chuàng)記錄

　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布創(chuàng)下新記錄的2012年第四季暨全年?duì)I收。2012年全年?duì)I收為5.633億美元，相較于2011年增長(zhǎng)15%，增長(zhǎng)幅度令人矚目。
關(guān)鍵字： Silicon Labs IC

5類終端產(chǎn)品推動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展

IC成長(zhǎng)的動(dòng)力來(lái)自于終端電子產(chǎn)品，在未來(lái)幾年會(huì)有哪些產(chǎn)品會(huì)促進(jìn)IC的增長(zhǎng)呢?近期市調(diào)公司IC Insights有研究報(bào)告發(fā)布，會(huì)有5類產(chǎn)品成為關(guān)注焦點(diǎn)。
關(guān)鍵字： IC 智能手機(jī)

中國(guó)IC市場(chǎng)將保持13%的增長(zhǎng)率持續(xù)擴(kuò)張

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出，中國(guó)IC市場(chǎng)可望在2012~2017年之間，以13%的復(fù)合年平均成長(zhǎng)率(CARG)持續(xù)擴(kuò)張，報(bào)告同時(shí)指出，中國(guó)IC市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張的背后，主要依靠來(lái)自外國(guó)制造商在中國(guó)地區(qū)的大規(guī)模投資建廠。　　IC Insights表示，中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模將由2014年的1000億美元，在2017年成長(zhǎng)至1500億美元;該機(jī)構(gòu)估計(jì)，在2017年，中國(guó)市場(chǎng)將占據(jù)全球晶片市場(chǎng)38%的比例。而在2007年，中國(guó)晶片市場(chǎng)營(yíng)收占據(jù)全球晶片市場(chǎng)營(yíng)收的比例為23%。 (如下圖)
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 IC

中芯國(guó)際第四季度凈利潤(rùn)3970萬(wàn)美元同比扭虧

　　2月6日消息，中芯國(guó)際今日公布2012年第四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際第四季度營(yíng)收4.859億美元，同比增長(zhǎng)67.8%，環(huán)比增長(zhǎng)5.4%;凈利潤(rùn)3970萬(wàn)美元，去年同期虧損為1.65億美元，上季度凈利潤(rùn)為1200萬(wàn)美元。　　2012年第四季度業(yè)績(jī)摘要　　2012年第四季度銷售額創(chuàng)出新高，為4.859億美元，環(huán)比增長(zhǎng)5.4%，同比增長(zhǎng)67.8%; 　　2012年第四季度來(lái)自經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的現(xiàn)金凈流入為1.898億美元，較上季度增加7080萬(wàn)美元; 　　2012年第四季度毛利潤(rùn)率為19.9%，
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 IC

制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年

　　2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后，半導(dǎo)體業(yè)者已計(jì)劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)智慧化和低功耗的要求。　　三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實(shí)驗(yàn)室躍進(jìn)生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時(shí)，一股來(lái)自經(jīng)濟(jì)、市場(chǎng)需求和技術(shù)面向的融合力量，驅(qū)動(dòng)英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
關(guān)鍵字： 3D IC

電源設(shè)計(jì)中IC驅(qū)動(dòng)電流不足的解決方案

在日常的電源設(shè)計(jì)中，工程師通常面臨到的問(wèn)題就是控制IC驅(qū)動(dòng)電流不足，或者由于柵極驅(qū)動(dòng)損耗導(dǎo)致控制IC功耗過(guò)大...
關(guān)鍵字：電源設(shè)計(jì) IC 驅(qū)動(dòng)電流

報(bào)告顯示中國(guó)前25家IC設(shè)計(jì)企業(yè)2012年增速達(dá)30%

　　根據(jù)Digitimes報(bào)告顯示，中國(guó)大陸25強(qiáng)IC設(shè)計(jì)公司的年平均增長(zhǎng)率達(dá)到30%。　　其中同方國(guó)芯(State Microelectronics)增長(zhǎng)率為170%，格科微與展訊增長(zhǎng)超過(guò)60%，海思、銳迪科以及士蘭微增長(zhǎng)均超過(guò)了30%，　　海思2012年全年?duì)I業(yè)額超過(guò)了10億美元，展訊為6.85億，RDA為2.86億，士蘭微為2.07億，國(guó)芯為1.75億。　　Digitimes估算現(xiàn)在中國(guó)本土設(shè)計(jì)公司約為100家左右
關(guān)鍵字：海思 IC

IC類溫度傳感器的簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)

溫度傳感器現(xiàn)在已發(fā)生了很大變化,迄今為止，市場(chǎng)上提供的所有溫度傳感器都不具有模/數(shù)輸出功能。熱敏電阻、RTDs和熱電偶的使用都伴隨著一個(gè)模擬轉(zhuǎn)換裝置的使用或硅溫度傳感器。不幸的是，在重要應(yīng)用中，這些模擬輸出
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 簡(jiǎn)化傳感器溫度 IC

大陸IC設(shè)計(jì)資金多元充沛芯片同質(zhì)化

　　DIGITIMESResearch檢視大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在財(cái)務(wù)、研發(fā)、人力資源、生產(chǎn)、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn)，發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財(cái)務(wù)上獲得最充分的協(xié)助支援，次之為生產(chǎn)，由于補(bǔ)貼因素，使大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)可采行較先進(jìn)的制程生產(chǎn)，另也獲得大陸在地晶圓代工業(yè)者的支援協(xié)助。　　在銷售方面，大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者仍以在地銷售為主，部分因國(guó)外業(yè)者的電子產(chǎn)品于大陸組裝生產(chǎn)，為追求支援與速度之便，而選用大陸業(yè)者的晶片。此外，因大陸經(jīng)濟(jì)景氣發(fā)展仍較其他地區(qū)理想，短期內(nèi)沒(méi)有晶片外銷的壓力。　　在五大環(huán)節(jié)層面中，大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者目前
關(guān)鍵字： IC SmartCardIC 晶片

智能卡黃金十年政策給力產(chǎn)業(yè)躍升

　　2002年到2012年，是我國(guó)智能卡產(chǎn)業(yè)從小到大快速發(fā)展的十年，是智能卡市場(chǎng)不斷擴(kuò)大、應(yīng)用日益豐富的十年，也是智能卡技術(shù)升級(jí)和進(jìn)一步成熟的十年。十年中，以大唐微電子技術(shù)有限公司為代表的一批企業(yè)形成了中國(guó)力量，從設(shè)計(jì)、制造、封裝到發(fā)卡的一個(gè)完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)已經(jīng)建立。智能卡市場(chǎng)已經(jīng)成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第二大應(yīng)用，其蓬勃發(fā)展之勢(shì)，與政府在引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)、營(yíng)造市場(chǎng)、培育企業(yè)上的諸多措施息息相關(guān)。　　引導(dǎo)產(chǎn)業(yè) 政策先行　　多年來(lái)，我國(guó)政府一直將發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)放在戰(zhàn)略的高度來(lái)部署和實(shí)施。國(guó)務(wù)院先后頒布了《鼓勵(lì)軟件
關(guān)鍵字：中電華大智能卡 IC

明導(dǎo)支持三星14nm IC制造工藝平臺(tái)問(wèn)世

　　明導(dǎo)公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布，用以支持三星14nm IC制造工藝的綜合設(shè)計(jì)、制造與后流片實(shí)現(xiàn)(post tapeout)平臺(tái)問(wèn)世，這一平臺(tái)能夠?yàn)榭蛻籼峁┩暾膹脑O(shè)計(jì)到晶圓的并行流程，使早期加工成為可能。完全可互操作的Mentor?流程可幫助客戶實(shí)現(xiàn)快速設(shè)計(jì)周期和晶圓生產(chǎn)的一次性成功。　　明導(dǎo)專門用于三星14nm晶圓優(yōu)化的解決方案，包含設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)、LVS查驗(yàn)、提取、可制造性設(shè)計(jì)(DFM)和先進(jìn)填充等功能的Calibre?平臺(tái)，以及Tessent?可測(cè)試性設(shè)
關(guān)鍵字： Mentor IC 14nm

本土芯片測(cè)試企業(yè)在逐漸壯大

　　“中國(guó)芯”企業(yè)成長(zhǎng)十年有余，也催生了一批芯片/晶圓片(wafer)測(cè)試企業(yè)。例如上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司，2001年初創(chuàng)時(shí)期，國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈還不夠完善，很多初創(chuàng)和成長(zhǎng)中的設(shè)計(jì)公司沒(méi)有能力解決測(cè)試問(wèn)題，尤其是在研發(fā)過(guò)程中或者市場(chǎng)過(guò)程中需要測(cè)試解決的問(wèn)題。通過(guò)十多年的發(fā)展，華嶺已在IC專業(yè)測(cè)試方面也得到了行業(yè)的認(rèn)可。　　目前，華嶺已在中高端IC測(cè)試上做出了一些特色，例如在12英寸45、90nm產(chǎn)品的測(cè)試上達(dá)到了比較領(lǐng)先的水平。另外，該公司還承擔(dān)了國(guó)家01、02國(guó)家重大科
關(guān)鍵字：華嶺 wafer IC

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