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          總投資22億元,北一半導(dǎo)體晶圓工廠、分立器件生產(chǎn)加工項(xiàng)目落戶牡丹江

          • 據(jù)“穆棱發(fā)布”公眾號(hào)消息,1月31日,北一半導(dǎo)體科技有限公司總投資20億元的晶圓工廠和總投資2億元分立器件生產(chǎn)加工兩個(gè)項(xiàng)目簽約落戶牡丹江穆棱經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū),將填補(bǔ)黑龍江省功率半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)業(yè)空白。據(jù)悉,北一半導(dǎo)體晶圓工廠項(xiàng)目新上國(guó)外先進(jìn)6英寸和8英寸晶圓生產(chǎn)線各1條,產(chǎn)品應(yīng)用于變頻器、UPS、工業(yè)控制、新能源汽車、充電樁等領(lǐng)域。全部達(dá)產(chǎn)后,年產(chǎn)6英寸和8英寸晶圓180萬(wàn)片,年產(chǎn)值達(dá)30億元。功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園分立器件生產(chǎn)加工項(xiàng)目新上分立器件生產(chǎn)線,引進(jìn)塑封機(jī)、測(cè)試機(jī)、焊線機(jī)等進(jìn)口設(shè)備,采用世界領(lǐng)先工藝,產(chǎn)品主
          • 關(guān)鍵字: 北一半導(dǎo)體  晶圓制造  IDM  

          英特爾CEO:加速IDM 2.0轉(zhuǎn)型,推進(jìn)代工服務(wù)發(fā)展

          • 10月27日,英特爾公布了公司2023年第三季度的財(cái)報(bào),其中,英特爾代工服務(wù)收入達(dá)3.11億美元,同比增長(zhǎng)4倍,環(huán)比增長(zhǎng)34%。英特爾表示,這主要得益于封裝收入的增長(zhǎng)和IMS工具銷量的增加,IMS是英特爾旗下開發(fā)先進(jìn)EUV(極紫外光刻)所需的多波束掩模寫入工具的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。作為英特爾“IDM 2.0”轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的重要一環(huán),英特爾代工服務(wù)的搶眼表現(xiàn)支持了英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格近日所言,“我仍然認(rèn)為‘IDM 2.0’是完全正確的,毫無疑問”。在上任后不久的2021年3月,帕特·基辛格便提出了這一戰(zhàn)略,
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  IDM 2.0  代工服務(wù)  

          重建英特爾:代工與 IDM 數(shù)十年的問題被揭開

          • 英特爾在行業(yè)內(nèi)有著明顯的優(yōu)勢(shì)。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  IDM  代工  

          英特爾再次「偏執(zhí)」

          • 4 月 18 日,英特爾宣布其第一代 Blockscale 1000 系列芯片的生命周期結(jié)束,同時(shí)沒有宣布該系列的后續(xù)產(chǎn)品。對(duì)此英特爾回應(yīng),此舉是為了優(yōu)先投資 IDM 2.0,同時(shí)英特爾將繼續(xù)支持其 Blockscale 客戶。這一動(dòng)作再次展現(xiàn)面對(duì)市場(chǎng)需求疲弱,身陷困境的美國(guó)半導(dǎo)體巨頭英特爾不得不想方設(shè)法開源節(jié)流,扭轉(zhuǎn)虧損的財(cái)務(wù)狀況。就在宣布結(jié)束 Blockscale 系列的前幾天,英特爾決定退出數(shù)據(jù)中心解決方案事業(yè)部 (DSG),并將其出售給了中國(guó)臺(tái)灣神達(dá) (MiTAC) 電腦,而出售服務(wù)器整機(jī)業(yè)務(wù),英
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  IDM 2.0  

          英特爾4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn):“IDM2.0”戰(zhàn)略能否重振昔日霸主?

          • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾正在推進(jìn)4nm和3nm制程工藝量產(chǎn)。英特爾副總裁、技術(shù)開發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)上透露英特爾正在實(shí)現(xiàn)為公司重奪半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先地位而制定的所有目標(biāo)。同時(shí),Kelleher表示英特爾目前在大規(guī)模生產(chǎn)7nm芯片的同時(shí),還做好了生產(chǎn)4nm芯片的準(zhǔn)備,并將在2023年下半年準(zhǔn)備生產(chǎn)3nm芯片。7nm制程工藝大規(guī)模量產(chǎn),4nm制程工藝準(zhǔn)備開始量產(chǎn),明年下半年準(zhǔn)備轉(zhuǎn)向3nm制程工藝,也就意味著他們?cè)谙冗M(jìn)制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間上,與臺(tái)積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  4nm  芯片  IDM  

          去年夏天,英特爾為何"崩盤"了,5年后能反超嗎

          • 2020年夏天,芯片巨頭英特爾似乎已蓄勢(shì)待發(fā),準(zhǔn)備迎接一場(chǎng)大勝。然而,麻煩卻接踵而至。市場(chǎng)研究公司Forrester Research的研究總監(jiān)格倫·奧唐奈(Glenn O‘Donnell)解釋說:“簡(jiǎn)而言之,英特爾將一切都搞砸了。”英特爾被迫向全世界宣布,該公司更先進(jìn)的芯片制造工藝需要再推遲幾年,實(shí)際上這意味著英特爾已經(jīng)承認(rèn)再次落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。在經(jīng)歷了多年的錯(cuò)位押注、制造延遲和領(lǐng)導(dǎo)層更迭之后,這家此前無可爭(zhēng)議的芯片制造之王發(fā)現(xiàn)自己面臨著幾十年來從未面臨過的競(jìng)爭(zhēng),同時(shí)也發(fā)現(xiàn)自己正處于公司的谷底。2
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  IDM 2.0  

          全球Fabless占據(jù)2020年33%市場(chǎng)份額,創(chuàng)歷史新高

          • 市調(diào)機(jī)構(gòu) IC Insights在《The McClean Report 2021》4月更新中描述了Fabless(無晶圓廠)廠商與IDM(集成設(shè)備制造商)廠商的銷售增長(zhǎng)率在歷史上有很大不同(圖1)。通常,F(xiàn)abless 廠商所記錄的銷售增長(zhǎng)率要高于IDM所顯示的增長(zhǎng)率。實(shí)際上,有史以來第一年IDM廠商IC銷售增長(zhǎng)過Fabless 。上一次出現(xiàn)這種情況是2010年,當(dāng)時(shí)IDM IC銷售量增長(zhǎng)35%,F(xiàn)abless 廠商銷售額增長(zhǎng)29%。
          • 關(guān)鍵字: fabless  IDM  

          英特爾CEO帕特·基辛格宣布“IDM 2.0”戰(zhàn)略,實(shí)現(xiàn)制造、創(chuàng)新和產(chǎn)品的全面領(lǐng)先

          • 新聞重點(diǎn)· 宣布制造擴(kuò)張計(jì)劃:首先在美國(guó)亞利桑那州投資200億美元,新建兩座晶圓廠?!?nbsp;英特爾7納米制程進(jìn)展順利,7納米Meteor Lake計(jì)算晶片預(yù)計(jì)在2021年第二季度開始tape in。· 宣布英特爾代工服務(wù)相關(guān)計(jì)劃,將成為代工產(chǎn)能的主要提供商,起于美國(guó)和歐洲,面向全球客戶提供服務(wù)?!?nbsp;宣布和IBM在新型研究領(lǐng)域開展合作。· 今年英特爾將重拾英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)的舉辦精神,計(jì)劃于10月在美國(guó)舊金山舉辦英特爾創(chuàng)新(Intel Innovati
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  IDM 2.0  

          百年變局下,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)怎樣趕上先進(jìn)國(guó)家?

          • 在南京“2020世界半導(dǎo)體大會(huì)”期間,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍分析了百年變局的機(jī)會(huì),指出2020年上半年世界集成電路的銷售增長(zhǎng)都來自中國(guó),過去一二十年來我們?cè)诼郎p少對(duì)國(guó)外的依賴。關(guān)于下一步發(fā)展,我們要重視IDM,加大科技創(chuàng)新。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  產(chǎn)業(yè)  市場(chǎng)  IDM  創(chuàng)新  

          助力科技創(chuàng)新,造物工場(chǎng)亮相CITE 2020

          • 8月14日,第八屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)(CITE 2020)在深圳會(huì)展中心拉開行業(yè)交流大幕,上千家電子行業(yè)知名企業(yè)匯聚于此。在本次展會(huì)上,造物工場(chǎng)帶來了從創(chuàng)意到制造的一站式硬件創(chuàng)新解決方案和產(chǎn)品,向觀眾展示基于互聯(lián)網(wǎng)+協(xié)同制造,實(shí)現(xiàn)數(shù)字化、信息化服務(wù)創(chuàng)新,融合產(chǎn)品方案、電路設(shè)計(jì)及電子工程服務(wù)的一站式硬件創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái),吸引了眾多觀眾在展臺(tái)駐足參觀、咨詢、體驗(yàn)。專注于為智能硬件、通信、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、汽車電子、軍工、航空航天、醫(yī)療、新能源等領(lǐng)域,造物工場(chǎng)提供IDM一站式在線下單、IDH服務(wù)、高速PCB設(shè)計(jì)、E
          • 關(guān)鍵字: CITE 2020  IDM  

          展望IDM新機(jī)遇,2020造物IDM技術(shù)論壇圓滿落幕

          • 8月15日,由CITE 2020、造物工場(chǎng)主辦的“2020造物IDM技術(shù)論壇”在深圳會(huì)展中心舉行,邀請(qǐng)到深圳高促會(huì)、中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、廣東賽迪工業(yè)和信息化研究院、金百澤科技等相關(guān)機(jī)構(gòu)和企業(yè)的嘉賓齊聚一堂,共同為電子產(chǎn)業(yè)中IDM發(fā)展獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策,并展望2020年IDM的新商機(jī)、新模式與新亮點(diǎn)。深圳市高科技協(xié)同創(chuàng)新促進(jìn)會(huì)的秘書長(zhǎng)尹輝首先做開場(chǎng)致辭,她表示金百澤旗下的造物工場(chǎng)從研發(fā)設(shè)計(jì)端到制造端,提供了貫穿客戶全產(chǎn)業(yè)鏈全生命周期的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。充分發(fā)揮了技術(shù)研發(fā)靈活、產(chǎn)業(yè)聚焦精準(zhǔn)、企業(yè)奮斗拼搏的特點(diǎn),造物IDM
          • 關(guān)鍵字: IDM  CITE 2020  ARM  

          推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)

          • 如今“顛覆性”一詞可能被過度使用,但它通常只適用于一種技術(shù)。例如,當(dāng)90年代末期PC產(chǎn)業(yè)真正開始騰飛時(shí),半導(dǎo)體行業(yè)就出現(xiàn)了一段兩位數(shù)增長(zhǎng)的時(shí)期。盡管業(yè)界盡了最大努力,但直到21世紀(jì)初期手機(jī)的出現(xiàn)改變了這一切,這種情況才得以重演。許多人都在尋找下一個(gè)具有顛覆性的技術(shù),以引發(fā)半導(dǎo)體行業(yè)再來一段兩位數(shù)的市場(chǎng)增長(zhǎng)時(shí)期。一段時(shí)間以來,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)一直被視為是這一觸發(fā)器,但或許由于其迥然不同的性質(zhì),它尚未真正產(chǎn)生這樣的影響。但是,現(xiàn)在隨著5G技術(shù)的出現(xiàn),對(duì)人工智能的興趣和發(fā)展的增加,云計(jì)算的持續(xù)重要性,以及增強(qiáng)/
          • 關(guān)鍵字: IoT  PC  IDM  ASP  SMS  AiP  RF  

          Mentor 推出 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù),顯著簡(jiǎn)化 IC 電路驗(yàn)證過程

          • 為了幫助集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)人員更快地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)收斂,Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術(shù)擴(kuò)展至 Calibre nmLVS 電路驗(yàn)證平臺(tái)。Calibre Recon 技術(shù)于2019年推出,作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴(kuò)展,旨在幫助客戶在早期驗(yàn)證設(shè)計(jì)迭代期間快速、自動(dòng)和準(zhǔn)確地分析 IC 設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤,從而極大地縮短設(shè)計(jì)周期和產(chǎn)品上市時(shí)間?!? ?Calibre nmLVS-Recon?技術(shù)可
          • 關(guān)鍵字: IC  SoC  IDM  

          IDM、存儲(chǔ)、12英寸晶圓,杭州三大計(jì)劃開工項(xiàng)目總投資達(dá)710億元

          • 近日,杭州發(fā)改委下發(fā)了《杭州市2020年重點(diǎn)實(shí)施項(xiàng)目形象進(jìn)度計(jì)劃》(以下簡(jiǎn)稱《重點(diǎn)實(shí)施項(xiàng)目》)與《杭州市2020年重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目前期工作計(jì)劃》(以下簡(jiǎn)稱《重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目》),提及了多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目。
          • 關(guān)鍵字: IDM  存儲(chǔ)  12英寸晶圓  杭州  

          模擬半導(dǎo)體巨頭向輕資產(chǎn)模式說不!

          • 安森美收購(gòu)格芯晶圓廠再次證明在模擬和電源半導(dǎo)體方面,輕資產(chǎn)只限于數(shù)字半導(dǎo)體領(lǐng)域,增加自有產(chǎn)能是各大巨頭競(jìng)相投資的重點(diǎn),沒有先進(jìn)的工廠,你就別想稱霸模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)。
          • 關(guān)鍵字: 安森美  格芯  晶圓廠  IDM  模擬  
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          idm介紹

          IDM是半導(dǎo)體行業(yè)中指的“ 整合元件制造商”(Integrated Device Manufacturer) Integrated Design and Manufacture 垂直整合制造, 指從設(shè)計(jì),制造,封裝測(cè)試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司..Intel,TI,Motorola,Samsung,NEC,Toshiba,茂矽,華邦,旺宏等就是知名的IDM.    [ 查看詳細(xì) ]

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