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          模擬半導(dǎo)體巨頭向輕資產(chǎn)模式說不!

          • 安森美收購格芯晶圓廠再次證明在模擬和電源半導(dǎo)體方面,輕資產(chǎn)只限于數(shù)字半導(dǎo)體領(lǐng)域,增加自有產(chǎn)能是各大巨頭競相投資的重點(diǎn),沒有先進(jìn)的工廠,你就別想稱霸模擬半導(dǎo)體市場。
          • 關(guān)鍵字: 安森美  格芯  晶圓廠  IDM  模擬  

          學(xué)習(xí)三星IDM模式 能否找到破局良方

          •   近幾年,人工智能熱度有增無減,導(dǎo)致大量資本涌入該行業(yè),人工智能創(chuàng)業(yè)公司數(shù)量幾何式增長,市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。同時(shí),人工智能發(fā)展上升成為國家戰(zhàn)略,國家層面會(huì)在資源、政策、技術(shù)都給予支持,單從人工智能行業(yè)(無論是技術(shù)還是市場)來說,中國會(huì)在未來10到20年超越國外。但是,中國還存在薄弱處,AI芯片?! ?jù)最新數(shù)據(jù)顯示,2017年中國人工智能市場規(guī)模達(dá)到237億元,同比增長67%,預(yù)計(jì)2018年中國人工智能市場增速將達(dá)75%。截至2018年6月,中國人工智能企業(yè)數(shù)量已達(dá)到1011家,位列世界第二?! ?007年
          • 關(guān)鍵字: 三星  IDM  芯片  

          這家中國首個(gè)高起點(diǎn)的CMOS圖像傳感器IDM公司,是什么來歷?

          •   從蘋果第一代iPhone誕生代表的智能手機(jī)時(shí)代開始,CMOS圖像傳感器一直處于龐大且快速增長的市場需求和不斷提升的用戶體驗(yàn)驅(qū)動(dòng)技術(shù)升級(jí)的變革中。拍照和攝影作為其主要應(yīng)用,不斷涌現(xiàn)的新應(yīng)用、新型設(shè)備和創(chuàng)新技術(shù),正進(jìn)一步重塑CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)?! ∈袌鲅芯繖C(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,2016年CMOS圖像傳感器市場達(dá)到116億美元,其中亞洲市場的份額在逐步擴(kuò)大中。CMOS圖像傳感器是一種采用數(shù)字處理的模擬器件,業(yè)界一直遵循“one application, one pixel, one process”原則。因此在
          • 關(guān)鍵字: CMOS  IDM  

          IDM及晶圓代工廠商將成為先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)先驅(qū)

          •   臺(tái)積電2016年以16nm制程晶圓代工結(jié)合InFO封測服務(wù),為Apple代工A10處理器;2017年Apple新一代智能型手機(jī)A11處理器,臺(tái)積電以10nm制程結(jié)合InFO再取得代工生產(chǎn)大單;2018年則將以7nm制程結(jié)合InFO代工生產(chǎn)A12處理器。   市場預(yù)期代工結(jié)合封測將從智能型手機(jī)大舉擴(kuò)增到人工智能(AI),臺(tái)積電積極提供這項(xiàng)整合性服務(wù),法人認(rèn)為對部分封測與載板廠商將造成商機(jī)減少的沖擊。   IDM及晶圓代工廠商將成為先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)先驅(qū)者   盡管廠商無法再以相同步調(diào)延續(xù)摩爾定律,但
          • 關(guān)鍵字: IDM  晶圓  

          向IDM進(jìn)軍 中國存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)需勇往直前

          •   存儲(chǔ)器尤如一座大山,擺在中國半導(dǎo)體業(yè)面前。不過既然已經(jīng)決定發(fā)展存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè),就沒有退縮的余地。   中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展有其特殊性,它依國家實(shí)力作為后盾,盡管西方陣營在“唱衰”中國存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。然而不可否認(rèn)的是,他們也在擔(dān)心中國存儲(chǔ)器業(yè)的成功。   現(xiàn)階段中國存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)已經(jīng)積聚了三股力量,包括長江存儲(chǔ),晉華及王寧國主導(dǎo)的合肥長鑫,它們各有特色,采用不同的策略。不過至于哪家能取得成功,要看2018或2019年的結(jié)果,目前尚不好預(yù)言。   中國存儲(chǔ)器業(yè)的初級(jí)目標(biāo)   按中國臺(tái)
          • 關(guān)鍵字: IDM  存儲(chǔ)器  

          “兩端在外”困住集成電路產(chǎn)業(yè) IDM是脫困妙方

          • 近年來,中國集成電路產(chǎn)業(yè)獲得飛速發(fā)展。不管是設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)還是封裝業(yè)銷售額都有大幅提高。但是集成電路依然長期占據(jù)我國進(jìn)口第一大行業(yè)的位置,在這個(gè)時(shí)刻“兩端在外”所形成的產(chǎn)業(yè)技術(shù)嚴(yán)重滯后、制造和先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足問題未能得到有效解決,新問題又已來臨。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  IDM  

          半導(dǎo)體制造增速首超設(shè)計(jì) 呼喚IDM龍頭出現(xiàn)

          •   近日,國內(nèi)兩家最主要的半導(dǎo)體制造上市公司中芯國際和華虹半導(dǎo)體前后發(fā)布2016年財(cái)報(bào),業(yè)績均創(chuàng)新高,其中中芯國際2016 年銷售總額為29 億美元,收入同比上升 30.3%;華虹半導(dǎo)體銷售收入7.214億美元,同比增長11.0%。   兩家公司亮麗的財(cái)報(bào)印證了此前關(guān)于晶圓代工銷售占比(在整個(gè)IC市場中)將逐年升高的判斷,顯示制造業(yè)正在成為繼IC設(shè)計(jì)之后帶動(dòng)中國IC產(chǎn)業(yè)快速成長的另一重要驅(qū)動(dòng)力。此前發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中將制造作為推動(dòng)中國集成電路成長的基礎(chǔ)。     
          • 關(guān)鍵字: IDM  半導(dǎo)體  

          半導(dǎo)體IDM廠跨足晶圓代工 三星首季稱雄

          •   三星電子沖刺晶圓代工業(yè)務(wù)有成,與同類型整合元件制造商(IDM)相比,三星第一季晶圓代工營收名列前茅。   芯片制造商基本上分三種類型,無晶圓廠(Fabless)如聯(lián)發(fā)科只負(fù)責(zé)前端IC設(shè)計(jì),芯片制造則交予臺(tái)積電等專業(yè)晶圓代工廠,至于三星、英特爾等IDC廠則是從頭包到尾。   據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)報(bào)告顯示,三星今年首季在晶圓代工撈進(jìn)6.13億美元的營收,是美光(1.98億美元)的三倍有余。(Koreaherald)   盡管目前臺(tái)積電仍穩(wěn)居晶圓代工龍頭,但三星實(shí)力也在崛起之中。臺(tái)積電今年第一季晶圓代工市占率來
          • 關(guān)鍵字: IDM  晶圓  

          IDM模式是存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)最佳選擇?

          •   “他山之石可以攻玉。”借鑒日韓以及我國臺(tái)灣地區(qū)的經(jīng)驗(yàn),可以更好地探索出一條適宜中國大陸當(dāng)前發(fā)展存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的路徑——抓住重大技術(shù)變革機(jī)遇期,在打造龍頭骨干IDM企業(yè)的同時(shí),也不應(yīng)放松存儲(chǔ)業(yè)生態(tài)集群的培育。   產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)革新機(jī)遇   過去30余年中,全球存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了兩次區(qū)域性的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移:20世紀(jì)80年代存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)重心從歐美國家轉(zhuǎn)移到日本,90年代從日本轉(zhuǎn)移到韓國。   目前,從事DRAM生產(chǎn)開發(fā)的企業(yè)不下40家,但是這個(gè)行業(yè)一直都處于不斷兼并重組之
          • 關(guān)鍵字: IDM  存儲(chǔ)器  

          都說發(fā)展存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)一定要走IDM模式,你怎么看?

          • 建立適宜的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)環(huán)境越來越重要,而不能將目光只盯在一家企業(yè)的打造上,忽略了整個(gè)配套產(chǎn)業(yè)的培育。
          • 關(guān)鍵字: IDM  存儲(chǔ)  

          中外半導(dǎo)體10大IDM企業(yè)大碰撞 看完我想靜靜!

          •   IDM的一條龍能力,向來是檢驗(yàn)一個(gè)國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)的標(biāo)桿。美國和日本高居前兩位,歐洲第三,韓國第四。比起設(shè)計(jì)領(lǐng)域的突飛猛進(jìn),中國大陸的IDM還主要集中在模擬版塊。另外,世界前10強(qiáng)2015年合計(jì)1591億美元產(chǎn)值,中國本土產(chǎn)值只有100億人民幣左右,未來的挑戰(zhàn),簡直有點(diǎn)逆天了!  IDM是半導(dǎo)體行業(yè)中指的“ 整合元件制造商”(Integrated Device Manufacturer)  垂直整合制造, 指從設(shè)計(jì),制造,封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的
          • 關(guān)鍵字: IDM  半導(dǎo)體  

          IDM廠營收超越IC設(shè)計(jì)

          •   研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)估,今年前10大整合元件製造(IDM)廠營收將持平表現(xiàn),反觀前10大IC設(shè)計(jì)廠則恐將衰退5%,這將是史上第2度IDM廠表現(xiàn)優(yōu)于IC設(shè)計(jì)廠?! CInsights指出,2010年動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)與儲(chǔ)存型快閃記憶體(NANDFlash)市場分別大幅成長75%及44%,帶動(dòng)當(dāng)年半導(dǎo)體IDM廠營收成長達(dá)35%?! C設(shè)計(jì)廠因普遍并未受惠DRAM與NANDFlash市場高度成長,2010年IC設(shè)計(jì)廠營收僅成長29%,是史上首度IDM廠表現(xiàn)優(yōu)于IC設(shè)計(jì)廠?! CI
          • 關(guān)鍵字: IDM  IC設(shè)計(jì)  

          晶圓代工成長超越IC

          •   根據(jù)市調(diào)公司IC Insights與全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)共同發(fā)布的2016年版最新晶圓代工調(diào)查報(bào)告《The Foundry Almanac》,在2015年出貨至系統(tǒng)制造商的全球半導(dǎo)體市場銷售中,約有將近38%都來自晶圓代工廠所制造的產(chǎn)品,這一數(shù)字較2010年的26%以及2005年的21%更大幅成長。   該新報(bào)告顯示,在2015年,銷售至無晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商、整合元件制造商(IDM)與系統(tǒng)業(yè)者的整體IC代工銷售額創(chuàng)下了501億美元的新高記錄,但今年的營收大約僅成長5%,較2013年與 2014分
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  IDM  

          晶圓代工廠IC銷售成長率超越芯片市場

          • ?????? 根據(jù)一份由全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)與市場研究公司IC Insights聯(lián)手進(jìn)行的調(diào)查報(bào)告顯示,全球晶圓代工銷售額預(yù)計(jì)將在2014年成長13%達(dá)到479億美元,這一成長數(shù)字主要延續(xù)來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長力道。   此外,該調(diào)查報(bào)告并預(yù)計(jì)全球晶圓代工廠的IC銷售將在2015年時(shí)達(dá)到537億美元,成長率為12%。   晶圓代工廠制造的IC在整個(gè)晶片市場所占的比重,從2004年的21%在2009年時(shí)增加到
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  IC  IDM  

          手機(jī)芯片市場洗牌加速 國產(chǎn)商彎道超車須過三關(guān)

          • 手機(jī)芯片市場早已進(jìn)入寡頭競爭的時(shí)代,任何后進(jìn)公司想要在既有的道路上去挑戰(zhàn)現(xiàn)有寡頭都不可能成功,最理性的戰(zhàn)略選擇就是退出或者選擇一條不一樣的道路去顛覆現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)格局。而所謂新一輪洗牌的到來,除非出現(xiàn)新的顛覆性的技術(shù),否則無異于癡人說夢。
          • 關(guān)鍵字: IDM  手機(jī)芯片  
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          idm介紹

          IDM是半導(dǎo)體行業(yè)中指的“ 整合元件制造商”(Integrated Device Manufacturer) Integrated Design and Manufacture 垂直整合制造, 指從設(shè)計(jì),制造,封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司..Intel,TI,Motorola,Samsung,NEC,Toshiba,茂矽,華邦,旺宏等就是知名的IDM.    [ 查看詳細(xì) ]

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