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華為發(fā)布鴻蒙2.0手機(jī)開發(fā)者Beta版，明年將覆蓋1億臺設(shè)備
- 12月16日上午，華為低調(diào)發(fā)布了HarmonyOS 2.0手機(jī)開發(fā)者Beta版本?！ ?jù)華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄介紹，今年已有美的、九陽、老板電器、海雀科技搭載鴻蒙OS。2021年的目標(biāo)是覆蓋40+主流品牌1億臺以上設(shè)備?！ ≡?月份的華為2020開發(fā)者大會上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東曾透露，明年華為智能手機(jī)將全面升級支持鴻蒙2.0。華為多名高管也曾表示，目前市面上90％以上的華為機(jī)型，未來都會升級鴻蒙，并強(qiáng)調(diào)Mate40系列可優(yōu)先升級鴻蒙系統(tǒng)?！ ×頁?jù)數(shù)碼博主“勇氣數(shù)碼君”近日爆料，目前已有
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華為將在12月16日發(fā)布鴻蒙 OS 2.0 手機(jī)開發(fā)者 Beta 版本
- 華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄今天通過微博宣布，他將會在12月16日發(fā)布HarmonyOS 2.0手機(jī)開發(fā)者Beta版本。
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一種增強(qiáng)型USB 2.0延長傳輸方案和應(yīng)用實(shí)例
- USB 2.0憑借其傳輸協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)化、技術(shù)成熟且通用和價(jià)格低廉，廣泛應(yīng)用在攝像頭、移動(dòng)存儲、HID控制等眾多設(shè)備。但普通USB傳輸系統(tǒng)存在抗干擾性差和傳輸距離近的問題，限制其應(yīng)用場合。基于NS1021延長器收發(fā)芯片的增強(qiáng)型USB 2.0傳輸解決方案，既有效地解決上述問題，且支持多種通用線材。本文簡述該傳輸方案原理及設(shè)計(jì)，并通過應(yīng)用實(shí)例對USB 2.0接口使用場景進(jìn)行延伸說明。
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AMD自曝Zen 4架構(gòu)：工藝升級至5nm 相應(yīng)處理器正在設(shè)計(jì)中
- AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構(gòu)，以及全新的銳龍5000系列桌面處理器，你是不是覺得很滿足了？在這場發(fā)布會上，AMD還曬出了Zen 4的細(xì)節(jié)。按照官方的說法，2022年前基于Zen 4架構(gòu)CPU將會推出，而新的架構(gòu)升級為5nm工藝。在今天發(fā)的Zen 3架構(gòu)上中，其繼續(xù)搭配臺積電7nm工藝，不過為了實(shí)現(xiàn)性能的進(jìn)一步提升，AMD將架構(gòu)將每個(gè)CCX模塊的核心數(shù)量翻番為8個(gè)(16線程)，三級緩存容量也翻番為32MB，而且是全部8個(gè)核心共享，都可以直接訪問，相當(dāng)于每個(gè)核心的三級緩存容量也翻了一倍，從
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鴻蒙OS 2.0的到來：IoT行業(yè)要變了
- 2020年9月10日，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄，在華為開發(fā)者大會的舞臺上帶來了萬眾矚目的鴻蒙2.0。本次更新，不僅能看到鴻蒙的分布式能力得到全面提升，華為還首次開放鴻蒙的源代碼，方便開發(fā)者接入，從而推動(dòng)鴻蒙軟件生態(tài)的蓬勃發(fā)展。官方宣傳中，IoT是鴻蒙當(dāng)前重要的發(fā)力點(diǎn)。那么，鴻蒙2.0會對IoT產(chǎn)業(yè)會帶來哪些革新？我們不妨透過IoT產(chǎn)業(yè)來研究下鴻蒙2.0的變革求新。打破硬件壁壘，獲取發(fā)展新動(dòng)力IoT產(chǎn)業(yè)普遍被認(rèn)為是即將爆發(fā)的市場。這個(gè)市場內(nèi)的玩家大致分為兩類：一種是傳統(tǒng)家居產(chǎn)業(yè)的頭部玩家，他們一般會沉
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華為EMUI 11首批10款手機(jī)適配：可優(yōu)先升級鴻蒙OS 2.0
- 今天下午，華為開發(fā)者大會2020在東莞松山湖開幕，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄發(fā)表演講，并發(fā)布了全新的EMUI11。他表示，EMUI11充分借鑒了鴻蒙2.0的分布式技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)更多不同設(shè)備的互聯(lián)互通。EMUI11創(chuàng)新全場景應(yīng)用，可實(shí)現(xiàn)多屏互動(dòng)。在UX設(shè)計(jì)上，EMUI11不僅帶來了眾多藝術(shù)風(fēng)格主題和DIY的AOD，還推出了更為全面的“智慧多窗”，更在動(dòng)效和多感官協(xié)同上，帶來了全新視聽觸交互體驗(yàn)。動(dòng)效設(shè)計(jì)上，EMUI11把電影里的“一鏡到底”放進(jìn)了手機(jī)之中，讓用戶的視覺和交互更為聚焦，操作更加高效。此外，
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影馳宣布新一代PCIe 4.0 SSD：讀取勇破7GB/s
- 影馳今天宣布，即將推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名為“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在設(shè)計(jì)和性能上都全面飛躍。影馳HOF PRO M.2基于群聯(lián)電子PS5016-E16主控方案，持續(xù)讀寫性能最高可達(dá)5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭載群聯(lián)第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持續(xù)讀取速度突破7GB/s，持續(xù)寫入也高達(dá)6.85GB/s，分別提升多達(dá)40％、55％。根據(jù)群聯(lián)電子的說法，E1
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跑分驚人，首款純中國芯M.2 NVMe 硬盤發(fā)布，價(jià)格多少？
- 首款純中國芯M.2 NVMe SSD固態(tài)硬盤今天正式發(fā)布了！深圳嘉合勁威電子科技有限公司制造的光威弈Pro NVme SSD 固態(tài)硬盤，具有512GB和1TB 兩個(gè)容量。有網(wǎng)友曾提出疑問，為什么是首款純中國芯？難道別的之前別的廠商發(fā)布的不是中國芯嗎？為什么一定要強(qiáng)調(diào)是純中國芯呢？我們來看下這次產(chǎn)品的中國芯方案設(shè)計(jì)，主控：國產(chǎn)憶芯STAR1000P主控；閃存：國產(chǎn)長江存儲64層3D TLC NAND；緩存國產(chǎn)：長鑫緩存。制造商，深圳嘉合勁威電子科技有限公司。那么這里強(qiáng)調(diào)都是個(gè)“純”字，都是國產(chǎn)的。本來在全球
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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！
- 早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無線基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發(fā)布，定名凌動(dòng)Atom P5900，但沒有公布具體規(guī)格。根據(jù)最新消息，Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”，而這次，詳細(xì)的規(guī)格參數(shù)提前一覽無余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強(qiáng)調(diào)是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著它可能要到2023年才會面世。但等待是值得的，除了先進(jìn)
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PCIe 4.0沒用變真香！Intel 11代酷睿將原生支持
- AMD銳龍、霄龍平臺都已經(jīng)全線支持PCIe 4.0，從處理器到芯片組再到顯卡、計(jì)算卡無一例外，但是回首PCIe 4.0剛剛出現(xiàn)在AMD平臺上的時(shí)候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0無用論”，雖然說的只是游戲領(lǐng)域，但大家都懂的……事實(shí)上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些專業(yè)產(chǎn)品上已經(jīng)用上了，而在消費(fèi)級領(lǐng)域，Intel也并不會跨越支持PCIe 5.0，還是會老老實(shí)實(shí)地一步一步來。此前就有消息稱，Intel將在明年上半年發(fā)布的桌面級11代酷睿Rocket Lake會原生支持PCIe 4.0，現(xiàn)在
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英特爾：Thunderbolt 4透過一條傳輸線連接無限可能
- 的最新詳細(xì)信息，該解決方案提供了通用傳輸線解決方案，于計(jì)算機(jī)中提升了最低效能的需求，增加擴(kuò)展功能并符合USB4規(guī)格。Thunderbolt 4也將首度展示新的擴(kuò)充底座及2公尺長的通用傳輸線，擴(kuò)充底座可支持最多四個(gè)的Thunderbolt連結(jié)埠。英特爾即將推出的 Tiger Lake平臺將成為第一款整合Thunderbolt 4的行動(dòng)PC處理器。 英特爾同時(shí)宣布推出Thunderbolt 4控制器8000系列，其與已經(jīng)上市的數(shù)億臺Thunderbolt 3 PC和其配件相容。Thun
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索尼PS工廠秘密武器：機(jī)器人30秒組裝一臺PS4
- 日經(jīng)亞洲評論的最新報(bào)道介紹了索尼在日本的 PlayStation 制造工廠的幕后花絮，其中最值得注意的是，PlayStation 游戲機(jī)的制造過程現(xiàn)在已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化。沒錯(cuò)，機(jī)器人正在制造游戲機(jī)。圖源來自IT之家報(bào)道稱，這種先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù)讓位于木更津的 PlayStation 制造工廠每30秒就能組裝一臺 PlayStation 4游戲機(jī)。在這個(gè)過程中，人類以有限的身份參與其中：兩個(gè)人將裸露的主板放在流水線上，另外兩個(gè)人在制作完成后對最終的游戲機(jī)進(jìn)行包裝。據(jù)悉，索尼使用三菱電機(jī)的機(jī)器人進(jìn)行 PS4游
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研華發(fā)布SMARC2.1模塊 NXP i.MX 8X ROM-5620
- 2020年6月初，嵌入式計(jì)算的全球引領(lǐng)者研華科技很榮幸宣布推出ROM -5620 SMARC 2.1模塊，基于Arm? Cortex?-A35 NXP i.MX 8X應(yīng)用處理器。ROM-5620具有超低功耗設(shè)計(jì)并支持寬溫環(huán)境，非常適合自動(dòng)化設(shè)備和HMI設(shè)備。ROM-5620采用汽車級SoC和相關(guān)工業(yè)級部件，提供長壽命周期支持和-40°C到85°C的寬工作溫度。配備有AIM-Linux和WISE-DeviceOn軟件服務(wù)，ROM-5620提供長期的Linux BSP維護(hù)以及面向行業(yè)的應(yīng)用程序和SDK插件，
- 關(guān)鍵字： 研華 SMARC 2.1模塊 ROM-5620 工業(yè)控制 自動(dòng)化
研華新推出SMARC 2.1核心模塊 輕松實(shí)現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署
- 今年3月下旬，嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織SGET委員會發(fā)布了全新的SMARC 2.1規(guī)范。新標(biāo)準(zhǔn)與目前的SMARC 2.0規(guī)范能完全向下相容，同時(shí)新的修訂版帶來了許多新的功能，如SerDes支持?jǐn)U展邊緣連接，以及多達(dá)4個(gè)MIPI-CSI攝像頭接口，以滿足日益增長的嵌入式計(jì)算和嵌入式視覺融合的需求。為此，研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720，跨平臺兼容，x86和Arm-based平臺統(tǒng)一設(shè)計(jì)，憑借I/O多樣性和靈活性優(yōu)勢，并支持大量接口方案，輕松助力多媒體和圖形密集型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用部
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