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PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開(kāi)始停產(chǎn)？

據(jù)ServeTheHome報(bào)道，已經(jīng)從許多合作的廠商處聽(tīng)到，開(kāi)始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運(yùn)送給客戶(hù)和合作伙伴，逐漸轉(zhuǎn)向更快的SSD產(chǎn)品，這點(diǎn)對(duì)消費(fèi)端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見(jiàn)證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過(guò)渡，距今已經(jīng)有十多年了。其實(shí)大部分廠商已經(jīng)很長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有推出PCIe 3.0 M.2
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Arm計(jì)算平臺(tái)加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展

新聞重點(diǎn)：●? ?在Arm CPU上運(yùn)行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升，這為未來(lái)AI工作負(fù)載提供了強(qiáng)大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個(gè)性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來(lái)始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開(kāi)展開(kāi)源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現(xiàn)在?Arm?計(jì)算平臺(tái)上無(wú)縫運(yùn)行人
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三星首款！第八代V-NAND車(chē)載SSD發(fā)布：讀取4400MB/s

9月24日消息，今日，三星電子宣布成功開(kāi)發(fā)其首款基于第八代V-NAND 技術(shù)的PCIe 4.0車(chē)載SSD——AM9C1。相比前代產(chǎn)品AM991，AM9C1能效提高約50%，順序讀寫(xiě)速度分別高達(dá)4400MB/s和400MB/s。三星表示，AM9C1能滿(mǎn)足汽車(chē)半導(dǎo)體質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q1003的2級(jí)溫度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，在-40°C至105°C寬幅的溫度范圍內(nèi)能保持穩(wěn)定運(yùn)行。據(jù)介紹，AM9C1采用三星5nm主控，用戶(hù)可將TLC狀態(tài)切換至SLC模式，以此大幅提升讀寫(xiě)速度。其中，讀取速度高達(dá)4700MB/s，寫(xiě)入速度高達(dá)1
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蘋(píng)果中國(guó)回應(yīng)“iPhone16不支持微信”

有網(wǎng)傳消息稱(chēng)“iPhone16可能不支持微信”，對(duì)此記者致電蘋(píng)果官方熱線(xiàn)，接線(xiàn)的蘋(píng)果中國(guó)區(qū)技術(shù)顧問(wèn)表示，第三方言論關(guān)于iOS系統(tǒng)或者蘋(píng)果設(shè)備能否再使用微信，包括微信后續(xù)能否在蘋(píng)果應(yīng)用商店繼續(xù)上架和下載，需要由蘋(píng)果公司和騰訊之間相互溝通和探討，才能確定之后的情況。該技術(shù)顧問(wèn)表示，目前，蘋(píng)果正在與騰訊積極溝通，來(lái)確認(rèn)后續(xù)騰訊是否還會(huì)繼續(xù)向蘋(píng)果應(yīng)用商店提供軟件下載的抽成。不過(guò)其也提到，微信作為一個(gè)比較大眾的軟件，雙方也都會(huì)為了自己相應(yīng)的效益做出一定處理，所以暫時(shí)不用擔(dān)心。9月2日，有傳言稱(chēng)微信可能不支持iPho
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消息稱(chēng) AMD 現(xiàn)規(guī)劃 4 款 RDNA 4 顯卡，28 WGP 型號(hào)對(duì)應(yīng) NAVI 48 XT

IT之家 8 月 27 日消息，臺(tái)媒 Benchlife.Info 昨日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，AMD 目前規(guī)劃了四款 RDNA 4 架構(gòu)的桌面端顯卡。臺(tái)媒表示此前現(xiàn)身 GeekBench 基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)的 28WGP 核心規(guī)模 16GB 顯存容量“gfx1201”SKU 對(duì)應(yīng) GPU 芯片代號(hào) R24D-E6 的 NAVI 48 XT1，而其搭載的顯存屬于 GDDR6。不過(guò) AMD 目前提供的 NAVI 48 XT 芯片仍屬于 ES 工程樣品版本，各下游 AI
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馬斯克：大模型Grok 2測(cè)試版即將發(fā)布

馬斯克在社交媒體透露，人工智能模型Grok 2測(cè)試版即將發(fā)布。馬斯克去年成立人工智能初創(chuàng)公司xAI，今年3月時(shí)正式宣布開(kāi)源3140億參數(shù)的混合專(zhuān)家模型Grok 1。4月16日，xAI推出了升級(jí)版的Grok 1.5V。除了即將發(fā)布的Grok 2外，xAI的Grok 3使用了10 萬(wàn)塊英偉達(dá)H100芯片進(jìn)行訓(xùn)練，預(yù)計(jì)將于年底發(fā)布。
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物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件

專(zhuān)為高性能計(jì)算、高易用性而設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強(qiáng)大的性能，包括強(qiáng)大的AI運(yùn)算，12 TOPS 算力和計(jì)算機(jī)圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機(jī)器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專(zhuān)門(mén)為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)設(shè)計(jì)的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測(cè)試規(guī)范的驗(yàn)證測(cè)試工具提供商

●? ?超寬帶測(cè)試解決方案滿(mǎn)足物理層一致性測(cè)試的所有要求，符合?FiRa 2.0?核心技術(shù)和測(cè)試規(guī)范●? ?該解決方案提供了一個(gè)覆蓋從研發(fā)到認(rèn)證到制造全生命周期的完整工具集是德科技成為FiRa??2.0技術(shù)和測(cè)試規(guī)范的驗(yàn)證測(cè)試工具提供商是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0?認(rèn)證版本中關(guān)于物理層（PHY）一致性測(cè)試提供了驗(yàn)證測(cè)試工具。最新的?FiRa
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博眾精工牽頭設(shè)立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體

據(jù)博眾半導(dǎo)體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯(lián)合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導(dǎo)體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體”被納入指令性立項(xiàng)項(xiàng)目清單。據(jù)悉，該創(chuàng)新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過(guò)跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體2.5D/3D封裝設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)平臺(tái)，為破解國(guó)外技術(shù)壟斷、提升我國(guó)高端裝備制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力貢獻(xiàn)力量。博
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Ceva低功耗藍(lán)牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的Balletto系列MCU帶來(lái)超低功耗無(wú)線(xiàn)連接能力

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司宣布世界領(lǐng)先的安全、互聯(lián)、高功效人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應(yīng)商Alif Semiconductor?已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在其Balletto?系列無(wú)線(xiàn)微控制器中部署使用Ceva-Waves 低功耗藍(lán)牙和802.15.4 IP。Balletto系列是面向聯(lián)機(jī)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的完整邊緣 AI/ML 微控制器解決方案，集成了低功耗藍(lán)牙 5.3 和 802.15.4 無(wú)線(xiàn)子系統(tǒng)以
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

美光宣布旗下消費(fèi)級(jí)品牌英睿達(dá)推出新款固態(tài)硬盤(pán)P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準(zhǔn)備了1TB與2TB兩種大容量選項(xiàng)，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的存儲(chǔ)需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲(chǔ)密度，更在性能上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達(dá)7100 MB/s，順序?qū)懭胨俣纫策_(dá)到了驚人的6000 MB/s，同時(shí)，在4K隨機(jī)讀寫(xiě)測(cè)試中，分
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紅帽發(fā)布紅帽O(jiān)penShift 4.16，簡(jiǎn)化混合云工作負(fù)載多樣性

世界領(lǐng)先的開(kāi)源解決方案供應(yīng)商紅帽公司日前宣布，由Kubernetes驅(qū)動(dòng)的業(yè)界領(lǐng)先混合云應(yīng)用平臺(tái)紅帽O(jiān)penShift現(xiàn)已推出新功能和增強(qiáng)特性，并且紅帽高級(jí)集群安全云服務(wù)現(xiàn)已全面可用。這些新功能將通過(guò)現(xiàn)已全面上市的紅帽O(jiān)penShift 4.16交付，幫助企業(yè)更輕松地開(kāi)發(fā)、連接和增強(qiáng)不同工作負(fù)載的安全性，從而在不同應(yīng)用和環(huán)境上獲得一致性更強(qiáng)的體驗(yàn)。打造更好的體驗(yàn)和實(shí)現(xiàn)更高的客戶(hù)滿(mǎn)意度是大多數(shù)企業(yè)IT目標(biāo)的核心。為此，企業(yè)會(huì)時(shí)常尋求智能應(yīng)用，包括AI應(yīng)用和邊緣應(yīng)用，以在需要時(shí)更快地獲得所需洞察。如今，圍繞這
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2024Q4 對(duì)決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺(tái)競(jìng)技，均采用臺(tái)積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱(chēng)天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計(jì)。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用智能升級(jí)

研華發(fā)布核心模塊ROM-6881，采用SGeT協(xié)會(huì)SMARC2.1標(biāo)準(zhǔn)，集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J，具備強(qiáng)大的計(jì)算性能，高AI算力，滿(mǎn)足多媒體處理需求。憑借低功耗，豐富的IO接口設(shè)計(jì)，ROM-6881實(shí)現(xiàn)高性?xún)r(jià)比、工規(guī)可靠、10年生命周期支持，助力機(jī)器人，醫(yī)療，能源行業(yè)打造更快速，更高效的智能邊緣AI方案。
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驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來(lái)了！高通驍龍峰會(huì) 2024 定檔 10 月 21~23 日

IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會(huì) 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機(jī)處理器將在驍龍峰會(huì) 2024 上推出，IT之家將跟進(jìn)后續(xù)消息。博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱(chēng)，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設(shè)定的頻率較為激進(jìn)，自研超大核來(lái)到了 4.2GHz。他還透露，手機(jī)廠商實(shí)驗(yàn)室樣機(jī)跑 GeekBenc
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