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Hughes宣布發(fā)布HX System 4.0
- 寬帶衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)先供應(yīng)商 Hughes Network Systems, LLC (簡稱 Hughes)日前宣布發(fā)布具有更高性能和效率且擁有多項(xiàng)重要新功能的 HX System 4.0，為 HX 系列產(chǎn)品帶來了多項(xiàng)技術(shù)改進(jìn)。總之，這些技術(shù)改進(jìn)進(jìn)一步鞏固了 HX System 在 IP中繼、3G/4G 蜂窩回傳、虛擬網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商托管以及包括防御及情報、監(jiān)視和偵察解決方案在內(nèi)的用于航空、海上和陸地的移動衛(wèi)星通信 (COTM) 等專業(yè)市場上的領(lǐng)導(dǎo)地位。
- 關(guān)鍵字： Hughes 移動衛(wèi)星通信 HX System 4.0
如何進(jìn)行2.5G/3G核心網(wǎng)絡(luò)測試
- 本文介紹了在分組交換2.5G/3G核心網(wǎng)絡(luò)和業(yè)務(wù)層中建立會話所需的一些關(guān)鍵程序。本文首先將用IMS會話作為具體例子，強(qiáng)調(diào)相關(guān)的測試挑戰(zhàn)，以及如何通過泰克G35協(xié)議測試平臺來解決這些挑戰(zhàn);最后對2.5G/3G核心網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施
- 關(guān)鍵字： 2.5 核心 網(wǎng)絡(luò)測試
分析稱英特爾將在MWC公布首批運(yùn)營商合作伙伴
- 據(jù)國外媒體報道，投資公司Piper Jaffray分析師格斯·理查德(Gus Richard)當(dāng)?shù)貢r間周五發(fā)表報告稱，預(yù)計英特爾將在本月底的移動世界大會(Mobile World Congress)上公布首批智能手機(jī)移動運(yùn)營商合作伙伴。理查德稱，英特爾與移動運(yùn)營商的合作標(biāo)志著“手機(jī)身份的變化”，即手機(jī)被打上移動運(yùn)營商而非手機(jī)廠商的品牌。 理查德還表示，他認(rèn)為有關(guān)英特爾將是谷歌代號為“冰淇淋三明治”(Ice Cream Sandwich
- 關(guān)鍵字： 英特爾 Android 4.0
傳Nokia向聯(lián)發(fā)科技及晨星訂購2.5G芯片
- 據(jù)報道，諾基亞已經(jīng)開始向臺灣聯(lián)發(fā)科和晨星半導(dǎo)體設(shè)計公司訂購相關(guān)芯片，包括2.5G和2.75G手機(jī)芯片組解決方案。這些手機(jī)芯片，預(yù)計將應(yīng)用在諾基亞下半年推出新款手機(jī)當(dāng)中。 聯(lián)發(fā)科和晨星都表示，國際供應(yīng)商的合同制造商都在持續(xù)和其接觸，但是，雙方都沒有透露進(jìn)一步消息。 消息來源指出，諾基亞正積極尋求任何可以幫助其降低生產(chǎn)成本的芯片合作伙伴。而聯(lián)發(fā)科和晨星，都專注于低成本手機(jī)解決方案的設(shè)計和開發(fā)，因此成為諾基亞潛在合作伙伴。 據(jù)稱，諾基亞2010年以來一直在接觸聯(lián)發(fā)科和晨星，但由于利潤不大，
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 2.5G芯片
美貌與智慧 新貴夜鶯600全面拆解評測
- 今天我們再次拿出新貴夜鶯600無線2.4G節(jié)能鼠標(biāo)，我們將全面拆解這款史上最節(jié)能鼠標(biāo)，讓我們看看其優(yōu)秀產(chǎn)品做工質(zhì)量，同時進(jìn)行功耗測試來驗(yàn)證是否真的是全球最為節(jié)能！
- 關(guān)鍵字： 夜鶯600 無線鼠標(biāo) 2.4G
基于Virtex-4的DCM動態(tài)重配置設(shè)計
- Virtex-4系列FPGA是Xilinx公司推出的新一代大容量、高性能的FPGA。在Virtex-4系列FPGA內(nèi)部最多集成了20個時鐘管理器DCM模塊，DCM提供了一個完整的可以供片內(nèi)和片外使用的時鐘發(fā)生器。DCM使用完全數(shù)字延遲線技術(shù)，允許高精度地控制時鐘的相位和頻率;使用完全的數(shù)字反饋系統(tǒng)，可以動態(tài)補(bǔ)償由于溫度和電壓偏移引起的時鐘相位和頻率的偏差。DCM主要具有以下四個基本功能：數(shù)字時鐘同步、數(shù)字頻率合成、數(shù)字相位移動、動態(tài)重配置。
- 關(guān)鍵字： DCM Virtex-4
恩智浦推出0.37mm超平封裝肖特基整流器
- 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出面向移動設(shè)備市場的新一代低VF肖特基整流器，標(biāo)志著其為小型化發(fā)展設(shè)立了新的重要基準(zhǔn)。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封裝典型厚度僅為0.37 mm，尺寸為1.6 x 0.8 mm，是市場上支持最高1.5A電流的最小器件。DFN1608D-2共包括六個型號的肖特基勢壘整流器：其中三款為針對極低正向電壓的20V型號，另外三款為針對極低反向電流的40V型號。平均正向電流范圍為0.5至1.5A。
- 關(guān)鍵字： 恩智浦 整流器 DFN1608D-2
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