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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> igbt

          推動更快、更安全、更高效EV充電器的技術(shù)

          • 隨著電動汽車(EV)數(shù)量的增加,對創(chuàng)建更加節(jié)能的充電基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的需求也在日益增長,如此便可更快地為車輛充電。與先前的電動汽車相比,新型電動汽車具有更高的行駛里程和更大的電池容量,因此需要開發(fā)快速直流充電解決方案以滿足快速充電要求。150 kW或200 kW的充電站約需要30分鐘才能將電動汽車充電至80%,行駛大約250 km。根據(jù)聯(lián)合充電系統(tǒng)和Charge de Move標(biāo)準(zhǔn), 快速DC充電站 可提供高達(dá)400 kW的功率。今天,我們將研究驅(qū)動更快、更安全、更高效的充電器的半導(dǎo)體技術(shù)
          • 關(guān)鍵字: EV  SiC  IGBT  MOSEFT  CMTI  

          GaN 器件的直接驅(qū)動配置

          • 受益于集成器件保護(hù),直接驅(qū)動GaN器件可實(shí)現(xiàn)更高的開關(guān)電源效率和更佳的系統(tǒng)級可靠性。高電壓(600V)氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)的開關(guān)特性可實(shí)現(xiàn)提高開關(guān)模式電源效率和密度的新型拓?fù)?。GaN具有低寄生電容(Ciss、Coss、Crss)和無第三象限反向恢復(fù)的特點(diǎn)。這些特性可實(shí)現(xiàn)諸如圖騰柱無橋功率因數(shù)控制器(PFC)等較高頻率的硬開關(guān)拓?fù)?。由于它們的高開關(guān)損耗,MOSFET和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)實(shí)現(xiàn)此類拓?fù)?。本文中,我們將重點(diǎn)介紹直接驅(qū)動GaN晶體管的優(yōu)點(diǎn),包括更低的開關(guān)損耗、更佳
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  HEMT  GaN  PFC  IGBT  IC  

          英飛凌推出62mm CoolSiC?模塊,為碳化硅開辟新應(yīng)用領(lǐng)域

          • 英飛凌科技股份公司近日為其1200 V CoolSiC? MOSFET模塊系列新增了一款62mm工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)模塊封裝產(chǎn)品。它采用成熟的62mm器件半橋拓?fù)湓O(shè)計(jì),以及溝槽柵芯片技術(shù),為碳化硅打開了250kW以上(硅IGBT技術(shù)在62mm封裝的功率密度極限)中等功率應(yīng)用的大門。在傳統(tǒng)62mm IGBT模塊基礎(chǔ)上,將碳化硅的應(yīng)用范圍擴(kuò)展到了太陽能、服務(wù)器、儲能、電動汽車充電樁、牽引以及商用感應(yīng)電磁爐和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)等。該62mm模塊配備了英飛凌的CoolSiC MOSFET芯片,可實(shí)現(xiàn)極高的電流密度。其極低的開關(guān)損耗
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  TIM  IGBT  

          一種電動汽車能量回饋下IGBT保護(hù)策略優(yōu)化及驗(yàn)證

          •   舒 暉(奇瑞新能源汽車股份有限公司,安徽 蕪湖 241002)  摘 要:針對電動汽車在能量回饋時(shí),動力電池高壓繼電器異常斷開的特殊工況下,提出了一種IGBT保護(hù)策略優(yōu)化方案,快速檢測因動力電池瞬斷產(chǎn)生的尖峰電壓,觸發(fā)保護(hù)機(jī)制保護(hù)IGBT模塊。本文通過臺架實(shí)驗(yàn)對比了方案優(yōu)化前后的尖峰電壓值,最終通過實(shí)車驗(yàn)證了該方案的可行性。結(jié)果表明,優(yōu)化后的保護(hù)策略能更快地檢測到抬升的母線電壓,觸發(fā)保護(hù)機(jī)制,停止IGBT工作,降低IGBT模塊損壞的風(fēng)險(xiǎn)。  關(guān)鍵詞:電動汽車;能量回饋;IGBT  0 引言  傳統(tǒng)汽車
          • 關(guān)鍵字: 202007  電動汽車  能量回饋  IGBT  

          新基建驅(qū)動電力電源變革,ST祭出一攬子解決方案

          • 我國正在大力進(jìn)行新基建,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車充電樁、5G手機(jī)等對電力與電源提出了更高的能效要求。與此同時(shí),SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體材料風(fēng)生水起,奠定了堅(jiān)實(shí)的發(fā)展基礎(chǔ)。充電樁、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)需要哪些新電力與電源器件?近日,ST(意法半導(dǎo)體)亞太區(qū)功率分立器件和模擬產(chǎn)品部區(qū)域營銷及應(yīng)用副總裁Francesco MUGGERI接受了電子產(chǎn)品世界記者的采訪,分享了對工業(yè)市場的預(yù)測,并介紹了ST的新產(chǎn)品。ST亞太區(qū) 功率分立器件和模擬產(chǎn)品部 區(qū)域營銷及應(yīng)用副總裁 Francesco MUGGERI1 工業(yè)電源市場
          • 關(guān)鍵字: 電源  SiC  IGBT  GaN  

          使用碳化硅MOSFET提升工業(yè)驅(qū)動器的能源效率

          • 本文將強(qiáng)調(diào)出無論就能源效率、散熱片尺寸或節(jié)省成本方面來看,工業(yè)傳動不用硅基(Si)絕緣柵雙極電晶體(IGBT)而改用碳化硅MOSFET有哪些優(yōu)點(diǎn)。摘要由于電動馬達(dá)佔(zhàn)工業(yè)大部分的耗電量,工業(yè)傳動的能源效率成為一大關(guān)鍵挑戰(zhàn)。因此,半導(dǎo)體製造商必須花費(fèi)大量心神,來強(qiáng)化轉(zhuǎn)換器階段所使用功率元件之效能。意法半導(dǎo)體(ST)最新的碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場效電晶體(SiC MOSFET)技術(shù),為電力切換領(lǐng)域立下全新的效能標(biāo)準(zhǔn)。1.導(dǎo)言目前工業(yè)傳動通常採用一般所熟知的硅基IGBT反相器(inverter),但最近開發(fā)的碳化
          • 關(guān)鍵字: MOSEFT  FWD  ST  IGBT  

          東芝推出600V小型智能功率器件,助力降低電機(jī)功率損耗

          • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出型號為“TPD4162F”的高壓智能功率器件(IPD)。該器件采用小型表面貼裝封裝,設(shè)計(jì)用于空調(diào)、空氣凈化器和泵等產(chǎn)品中的電機(jī)驅(qū)動。并計(jì)劃于今日開始出貨。TPD4162F采用新工藝制造,與東芝當(dāng)前的IPD產(chǎn)品TPD4152F相比可降低功率損耗約10%[1]。這有助于為集成該器件的設(shè)備降低總體功率損耗。TPD4162F具有各種控制電路[2]、輸出級安裝了IGBT和FRD。其支持從霍爾傳感器或者霍爾IC直接驅(qū)動帶方波輸入信號的無刷直流電機(jī),無需PWM控制
          • 關(guān)鍵字: IPD  IGBT  IC  

          東芝面向中大電流IGBT/MOSFET 推出內(nèi)置保護(hù)功能的光耦

          • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,推出“TLP5231”,這是一款面向中大電流絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)和MOSFET的預(yù)驅(qū)動光耦,適用于工業(yè)逆變器和光伏(PV)的功率調(diào)節(jié)系統(tǒng)。這款全新的預(yù)驅(qū)動光耦內(nèi)置多種功能[1],其中包括通過監(jiān)控集電極電壓實(shí)現(xiàn)過流檢測。產(chǎn)品于今日起開始出貨。新型預(yù)驅(qū)動光耦使用外部P溝道和N溝道互補(bǔ)的MOSFET作為緩沖器,來控制中大電流IGBT和MOSFET。目前現(xiàn)有產(chǎn)品[2]需要使用雙極型晶體管構(gòu)成的緩沖電路來實(shí)現(xiàn)電流放大,這會在工作中消耗基極電流。新產(chǎn)品能夠
          • 關(guān)鍵字: IGBT  MOSEFT  

          Power Integrations出爐簡單易用的SCALE-2即插即用型門極驅(qū)動器,適用于壓接式IGBT模塊

          • 中高壓逆變器應(yīng)用領(lǐng)域門極驅(qū)動器技術(shù)的創(chuàng)新者Power Integrations近日推出1SP0351?SCALE-2?單通道+15/-10V即插即用型門極驅(qū)動器,新產(chǎn)品專為東芝、Westcode和ABB等廠商的新款4500V壓接式IGBT (PPI)模塊而開發(fā)。新的門極驅(qū)動器基于Power Integrations廣泛使用的SCALE-2芯片組設(shè)計(jì)而成,非常適合HVDC VSC、STATCOM/FACTS和MVD等高可靠性應(yīng)用。1SP0351驅(qū)動器裝備了動態(tài)高級有源鉗位功能(DAAC)、短路保護(hù)
          • 關(guān)鍵字: 門極驅(qū)動器  IGBT  

          工業(yè)電機(jī)用功率半導(dǎo)體的動向

          • Steven?Shackell? (安森美半導(dǎo)體?工業(yè)業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理)摘? 要:電動工具用電機(jī)正從有刷直流(BDC)轉(zhuǎn)向無刷直流(BLDC)電機(jī);工業(yè)電機(jī)需要更高能效的電機(jī),同時(shí) 需要強(qiáng)固和高質(zhì)量。安森美以領(lǐng)先的MOSFET、IPM和新的TM-PIM系列賦能和應(yīng)對這些轉(zhuǎn)變帶來的商機(jī)。 關(guān)鍵詞:電機(jī);電動工具;MOSFET;工業(yè);IGBT;IPM安森美半導(dǎo)體提供全面的電機(jī)產(chǎn)品系列,尤其是功 率半導(dǎo)體方面。安森美半導(dǎo)體因來自所有電機(jī)類型的 商機(jī)感到興奮,并非??春脽o刷直流電機(jī)(BLDC)應(yīng)用 (例如電動工具),
          • 關(guān)鍵字: 202003  電機(jī)  電動工具  MOSFET  工業(yè)  IGBT  IPM  

          全力以赴抗疫情 開足馬力促生產(chǎn)——華虹二廠投入再創(chuàng)新高

          • 基于國內(nèi)外大客戶對高端功率半導(dǎo)體器件的旺盛需求,特別是超級結(jié)產(chǎn)品(SJ)和絕緣柵雙極型器件(IGBT)的應(yīng)用,華虹集團(tuán)旗下華虹二廠在2020年1月的投入再創(chuàng)新高,光刻層數(shù)達(dá)到了48萬!生產(chǎn)線在年度動力檢修后已滿負(fù)荷運(yùn)行,在1月也取得了出貨6.12萬片晶圓的佳績!
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IGBT  SJ  華虹  

          關(guān)于半橋電路中抗dv/dt噪聲干擾的安全工作區(qū)分析及其解決方案

          •   王定良(電子科技大學(xué) 電子科學(xué)與工程學(xué)院,四川 成都 610054)  摘? 要:作為電機(jī)驅(qū)動電路的智能功率模塊(IPM)正變得越來越重要,但是越來越快的開關(guān)速度,可能會引起IPM模塊中的IGBT的誤觸發(fā)。另外,過高的dV/dt也會在IGBT關(guān)斷狀態(tài)下產(chǎn)生雪崩擊穿。本文結(jié)合半橋電路的寄生參數(shù)模型,完善傳統(tǒng)公式的推導(dǎo)?;趯脚cIGBT擎住現(xiàn)象的分析,并結(jié)合IGBT的安全工作區(qū)提出了一種根據(jù)dv/dt的大小來動態(tài)擴(kuò)展IGBT安全工作區(qū)的電路結(jié)構(gòu),改善了傳統(tǒng)半橋電路工作時(shí)的可靠性?! £P(guān)鍵詞:IGBT;
          • 關(guān)鍵字: 202002  IGBT  誤觸發(fā)  dV/dt  可靠性  

          東芝面向電壓諧振電路推出新款分立IGBT,有助于降低功耗并簡化設(shè)備設(shè)計(jì)

          • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,推出“GT20N135SRA”,這是一款用于桌面電磁爐、電飯煲、微波爐等家用電器電壓諧振電路的1350V分立IGBT。該產(chǎn)品于今日起開始出貨。?GT20N135SRA產(chǎn)品圖GT20N135SRA的集電極-發(fā)射極的飽和電壓[1]為1.75V,二極管正向電壓[2]為1.8V,分別比東芝當(dāng)前產(chǎn)品[3]低10%和21%。IGBT和二極管都針對高溫(TC=100℃)條件下的導(dǎo)通損耗特性進(jìn)行了改進(jìn),而且新款I(lǐng)GBT還有助于降低設(shè)備功耗。該產(chǎn)品的結(jié)殼熱阻為0
          • 關(guān)鍵字: IGBT  分立  

          CISSOID與國芯科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

          • 各行業(yè)所需高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID近日宣布:在湖南株洲舉行的中國IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟第五屆國際學(xué)術(shù)論壇上,公司與湖南國芯半導(dǎo)體科技有限公司(簡稱“國芯科技”)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,將攜手開展寬禁帶功率技術(shù)的研究開發(fā),充分發(fā)揮其耐高溫、耐高壓、高能量密度、高效率等優(yōu)勢,并推動其在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。近年來,寬禁帶半導(dǎo)體功率器件(如碳化硅SiC和氮化鎵GaN等)憑借多方面的性能優(yōu)勢,在航空航天、電力傳輸、軌道交通、新能源汽車、智能家電、通信等領(lǐng)域開始逐漸取代傳統(tǒng)硅器件。然而,在各類應(yīng)用中
          • 關(guān)鍵字: IGBT  SiC  GaN  

          同類最佳的超級結(jié)MOSFET和 具成本優(yōu)勢的IGBT用于電動汽車充電樁

          • 插電式混合動力/電動汽車(xEV)包含一個(gè)高壓電池子系統(tǒng),可采用內(nèi)置的車載充電器(OBC)或外部的充電樁進(jìn)行充電。充電(應(yīng)用)要求在高溫環(huán)境下具有高電壓、高電流和高性能,開發(fā)高能效、高性能、具豐富保護(hù)功能的充電樁對于實(shí)現(xiàn)以盡可能短的充電時(shí)間續(xù)航更遠(yuǎn)的里程至關(guān)重要。常用的半導(dǎo)體器件有IGBT、超結(jié)MOSFET和碳化硅(SiC)。安森美半導(dǎo)體為電動汽車OBC和直流充電樁提供完整的系統(tǒng)方案,包括通過AEC車規(guī)認(rèn)證的超級結(jié)MOSFET、IGBT、門極驅(qū)動器、碳化硅(SiC)器件、電壓檢測、控制產(chǎn)品乃至電源模塊等,
          • 關(guān)鍵字: 超級結(jié)MOSFET  IGBT  充電樁  
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          igbt 介紹

          什么是 IGBT  IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型功率管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式電力電子器件, 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。GTR飽和壓降低,載流密度大,但驅(qū)動電流較大;MOSFET驅(qū)動功率很小,開關(guān)速度快,但導(dǎo)通壓降大,載流密度小。IGBT綜合 [ 查看詳細(xì) ]

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