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          【詳解】FPGA:深度學(xué)習(xí)的未來(lái)?

          •   摘要  最近幾年數(shù)據(jù)量和可訪問(wèn)性的迅速增長(zhǎng),使得人工智能的算法設(shè)計(jì)理念發(fā)生了轉(zhuǎn)變。人工建立算法的做法被計(jì)算機(jī)從大量數(shù)據(jù)中自動(dòng)習(xí)得可組合系統(tǒng)的能力所取代,使得計(jì)算機(jī)視覺(jué)、語(yǔ)音識(shí)別、自然語(yǔ)言處理等關(guān)鍵領(lǐng)域都出現(xiàn)了重大突破。深度學(xué)習(xí)是這些領(lǐng)域中所最常使用的技術(shù),也被業(yè)界大為關(guān)注。然而,深度學(xué)習(xí)模型需要極為大量的數(shù)據(jù)和計(jì)算能力,只有更好的硬件加速條件,才能滿足現(xiàn)有數(shù)據(jù)和模型規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大的需求?,F(xiàn)有的解決方案使用圖形處理單元(GPU)集群作為通用計(jì)算圖形處理單元(GPGPU),但現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)提供
          • 關(guān)鍵字: FPGA  GPU  

          手機(jī)處理器單核到十核 未來(lái)的移動(dòng)處理器是什么樣子?

          • 過(guò)去幾年的 CPU 性能大戰(zhàn),隨著驍龍 810 的各種問(wèn)題告一段落,移動(dòng)處理器的性能到底如何控制?
          • 關(guān)鍵字: 處理器  GPU   

          華為還有大招:自主GPU/內(nèi)存芯片/OS系統(tǒng)

          • 目前三星強(qiáng)大的根本原因:在各方面供應(yīng)鏈都不受制于人之時(shí),華為現(xiàn)在就想走這條路。
          • 關(guān)鍵字: 華為  GPU  

          Cadence發(fā)布完整數(shù)字與簽核參考流程用于Imagination Technologies公司PowerVR Series7 GPU

          •   Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今日宣布,正式交付完整的數(shù)字與簽核參考流程,用于Imagination Technologies (IMG.L)公司PowerVR Series7圖形處理單元(GPU)。采用此高度集成的Cadence® 參考流程,550萬(wàn)實(shí)例的完整合成與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)可在2.5天完成。對(duì)比上一代Cadence設(shè)計(jì)流程,產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)間縮短1倍以上。同時(shí),采納新參考流程后,芯片面積平均縮小3%,Imagination最復(fù)雜的組塊面積可縮小達(dá)7%。   此參考流程操作簡(jiǎn)單,僅需單次執(zhí)行;同時(shí)
          • 關(guān)鍵字: Cadence  GPU  

          AMD計(jì)劃打造醫(yī)療和工廠AR應(yīng)用所需商用GPU

          •   AMD未來(lái)將更專注開(kāi)發(fā)先進(jìn)GPU繪圖晶片技術(shù),讓VR或AR能運(yùn)用在醫(yī)療輔助和工廠監(jiān)控等更多應(yīng)用領(lǐng)域   AMD全球副總裁暨企業(yè)解決方案部門總經(jīng)理Scott Aylor近日來(lái)臺(tái)時(shí)除了揭露最新64位元ARM處理器的運(yùn)用情況,也透露未來(lái)將更專注開(kāi)發(fā)先進(jìn)GPU繪圖晶片技術(shù),讓VR或AR不只運(yùn)用在游戲也能運(yùn)用在醫(yī)療輔助和工廠監(jiān)控等更多應(yīng)用領(lǐng)域。(圖片來(lái)源/AMD)   日前,AMD正式發(fā)布首款針對(duì)企業(yè)級(jí)伺服器打造的多核心64位元ARM處理器,也讓以ARM為首的伺服器陣營(yíng)和x86主流伺服器競(jìng)爭(zhēng)正式攤在陽(yáng)光下。
          • 關(guān)鍵字: AMD  GPU  

          ARM推出全新GPU 專為可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)打造

          •   ARM旗下的媒體處理器部門最近發(fā)布了全新的高效率圖形處理器Mali-470 GPU,這款GPU專為可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備打造,旨在為這兩種平臺(tái)產(chǎn)品帶來(lái)可與智能手機(jī)媲美的視覺(jué)效果。   市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)   可穿戴設(shè)備市場(chǎng)近幾年來(lái)在不斷增長(zhǎng),而越來(lái)越多的設(shè)備和App開(kāi)始陸續(xù)出現(xiàn)。ARM其實(shí)一直都與可穿戴設(shè)備有著密切的聯(lián)系,許多產(chǎn)品都采用了ARM架構(gòu)的處理器,而現(xiàn)在ARM又推出了全新的Mali-470 GPU。        據(jù)悉,Mali-470是Mali-400系列中最新的一款
          • 關(guān)鍵字: ARM  GPU   

          IBM中國(guó)研究院:信息技術(shù)進(jìn)入“認(rèn)知時(shí)代”

          •   IBM中國(guó)研究院在成立20周年之際提出,信息技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入“認(rèn)知時(shí)代”??蒲袆?chuàng)新將從多層次助力“中國(guó)制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)和社會(huì)可持續(xù)發(fā)展。   IBM展示了六個(gè)行業(yè)內(nèi)與認(rèn)知計(jì)算相關(guān)的技術(shù)創(chuàng)新。這些展示項(xiàng)目顯示出,認(rèn)知計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析、物聯(lián)網(wǎng)、異構(gòu)計(jì)算、神經(jīng)元芯片Synapse、認(rèn)知型機(jī)器系統(tǒng)等一批新興前沿技術(shù)應(yīng)用正逐步走進(jìn)新能源利用、污染防治、城市管理、生態(tài)改善以及醫(yī)療、交通、食品安全追溯、社區(qū)服務(wù)等領(lǐng)域。
          • 關(guān)鍵字: IBM  GPU  

          三星死磕蘋果 自主研發(fā)GPU前途未卜

          •   ARM CPU世界中,高通、蘋果、三星、NVIDIA都是自主設(shè)計(jì)的優(yōu)秀代表,但是說(shuō)起自主設(shè)計(jì)GPU,除了來(lái)自桌面的NVIDIA,唯一有實(shí)力的就是高通Adreno,還是當(dāng)年從ATI手里趁機(jī)撿的便宜(AMD收購(gòu)的時(shí)候看不上給廉價(jià)賣了)。   蘋果很早就開(kāi)始嘗試設(shè)計(jì)自己的GPU,還從AMD挖去了一大堆高級(jí)人才,但始終沒(méi)什么成果,不得不一直使用Imagination PowerVR,不過(guò)好歹是半定制的,而且總能拿到首發(fā),比如說(shuō)A9里的PowerVR GT7600。   三星CPU大獲成功的同時(shí),GPU設(shè)計(jì)
          • 關(guān)鍵字: 三星  蘋果  GPU  

          蘋果傳秘密開(kāi)發(fā)GPU 半導(dǎo)體震撼彈

          • 蘋果開(kāi)發(fā)自己的繪圖晶片,可以提升自己在手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,也有機(jī)會(huì)拉高毛利表現(xiàn)。
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  GPU   

          國(guó)產(chǎn)x86兆芯最新GPU跑分曝光:吊打麒麟950

          •   兆芯是啥?估計(jì)大部分人都沒(méi)聽(tīng)說(shuō)過(guò),其實(shí)它和龍芯、申威、飛騰、海思、全志、展訊等等類似,都是國(guó)產(chǎn)處理器芯片,只不過(guò)有點(diǎn)特殊?! ∈紫仁潜尘皬?qiáng)大,承接了國(guó)家核高基1號(hào)專項(xiàng),一期補(bǔ)貼就高達(dá)56億元,加上后續(xù)累計(jì)超過(guò)70億元?! ∑浯嗡募夹g(shù)其實(shí)來(lái)源于臺(tái)灣VIA(威盛)的授權(quán),第一款產(chǎn)品其實(shí)就是VIA Nano的馬甲,GPU圖形核心則是VIA從美國(guó)收購(gòu)的S3 Graphics?! ?nbsp;           Elite 
          • 關(guān)鍵字: x86  GPU  

          AMD承諾下代GPU每瓦性能比提升一倍

          •   昨天的Q3季度財(cái)報(bào)中,AMD再度虧損1.97億美元,這是自去年Q3季度之后AMD連續(xù)四個(gè)季度虧損了,為了獲得資金,AMD還把江蘇的封裝廠出售股權(quán) 給南通富士通,轉(zhuǎn)為雙方合資。導(dǎo)致AMD經(jīng)營(yíng)狀況不佳的根源說(shuō)到底還是AMD現(xiàn)在缺乏有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,AMD也不是沒(méi)準(zhǔn)備,不過(guò)他們的大招需要等到 2016年才能問(wèn)世,包括Zen架構(gòu)CPU及新一代工藝的GPU,AMD承諾明年他們會(huì)重返高性能處理器市場(chǎng),下一代GPU的每瓦性能比也會(huì)達(dá)到現(xiàn)有產(chǎn)品 的2倍。        Zen是AMD拋棄推土機(jī)模塊化
          • 關(guān)鍵字: AMD  GPU  

          AMD公布2015年第三季度財(cái)報(bào)

          •   AMD今天宣布2015年第三季度營(yíng)收為10.6億美元,經(jīng)營(yíng)虧損1.58億美元,凈虧損1.97億美元,每股虧損0.25美元。非GAAP經(jīng)營(yíng)虧損9700萬(wàn)美元,凈虧損1.36億美元,每股虧損0.17美元。GAAP和非GAAP虧損包括6500萬(wàn)美元的庫(kù)存減值及因此造成的每股0.08美元的虧損。   AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)表示:“AMD第三季度兩大部門的環(huán)比營(yíng)業(yè)額都實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)增長(zhǎng)。接下來(lái),我們還將繼續(xù)采取針對(duì)性的措施,不遺余力地提高長(zhǎng)期的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī),打造偉大的
          • 關(guān)鍵字: AMD  GPU  

          國(guó)產(chǎn)自主移動(dòng)CPU現(xiàn)實(shí):CPU/GPU國(guó)外買

          • 智能手機(jī)已經(jīng)到了一個(gè)瓶頸,陸陸續(xù)續(xù)有手機(jī)廠商也都有傳出在自主研發(fā)處理器的新聞,國(guó)產(chǎn)自研芯片現(xiàn)在是手機(jī)新的賣點(diǎn),處理器市場(chǎng)洗牌穩(wěn)定已久之時(shí),為何又有廠商對(duì)自主研發(fā)處理器如此執(zhí)著呢?
          • 關(guān)鍵字: CPU  GPU  

          Imagination榮獲臺(tái)積電2015年度最佳圖形合作伙伴獎(jiǎng)

          •   Imagination Technologies 宣布在臺(tái)積電開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇上,獲得臺(tái)積電頒發(fā)的年度最佳合作伙伴獎(jiǎng)。Imagination憑借其與臺(tái)積電在圖形IP領(lǐng)域的合作而獲得肯定。利用Imagination領(lǐng)先業(yè)界的PowerVR Series6 GPU并結(jié)合臺(tái)積電16納米FinFET處理等先進(jìn)處理技術(shù),雙方共同開(kāi)發(fā)高度優(yōu)化的參考設(shè)計(jì)流程與硅實(shí)現(xiàn)。   臺(tái)積電依據(jù)客戶反饋意見(jiàn)、出片數(shù)量和內(nèi)置IP的晶圓出貨量以及公司所提供的技術(shù)支持力度等方向選出最佳合作伙伴獎(jiǎng)的得主。   I
          • 關(guān)鍵字: Imagination  GPU  
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          immortalis-g715 gpu介紹

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