intel 18a 文章進(jìn)入intel 18a技術(shù)社區(qū)

破局GPU的AI霸權(quán) Intel Gaudi3幫國內(nèi)廠商探路

我們不妨去關(guān)注Gaudi 3 挑戰(zhàn)H200的實(shí)際表現(xiàn)和市場(chǎng)接受程度，雖然中國市場(chǎng)幾乎不太可能體驗(yàn)到Gaudi 3 但卻為國內(nèi)AI處理器設(shè)計(jì)廠商提供了正面挑戰(zhàn)英偉達(dá) GPU在AI應(yīng)用霸權(quán)的新思路，希望這能為國產(chǎn)AI芯片百花齊放帶來有益借鑒。
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英特爾AI加速器為企業(yè)生成式AI市場(chǎng)提供新選擇

金融、制造和醫(yī)療保健等關(guān)鍵領(lǐng)域的企業(yè)，目前正快速提升AI的普及化，并積極將生成式AI計(jì)畫從試驗(yàn)階段轉(zhuǎn)為全面實(shí)施。為了因應(yīng)轉(zhuǎn)型、推動(dòng)創(chuàng)新并達(dá)成營收成長(zhǎng)目標(biāo)，企業(yè)需要開放、符合成本效益且更節(jié)能的解決方案和產(chǎn)品，以符合投資報(bào)酬率（ROI）和營運(yùn)效率需求。英特爾推出Intel Gaudi 3 AI加速器，與前代產(chǎn)品相比，Gaudi 3為BF16提供4倍AI運(yùn)算能力、1.5倍記憶體頻寬以及2倍網(wǎng)路頻寬，可擴(kuò)充大規(guī)模系統(tǒng)，將有助大型語言模型（LLM）和多模態(tài)模型的AI訓(xùn)練和推理，大幅提升效能和生產(chǎn)力。Intel Ga
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Intel Vision 2024大會(huì): 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺(tái)，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng)新

新聞亮點(diǎn)●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶打造的全新AI戰(zhàn)略，其開放、可擴(kuò)展的特性廣泛適用于AI各領(lǐng)域。●? ?宣布面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強(qiáng)?6處理器的全新品牌?！? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著提高。多家OEM客戶將采用，為企業(yè)在AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)提供更廣泛的產(chǎn)品選擇空間?！? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者共同宣布，將創(chuàng)建一個(gè)開放平臺(tái)助力企業(yè)
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英特爾 Arm 確認(rèn)新興企業(yè)支持計(jì)劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)

3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認(rèn)了在“新興企業(yè)支持計(jì)劃”上的合作。該計(jì)劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動(dòng)上公布。根據(jù)該計(jì)劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時(shí)提供財(cái)政援助，以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長(zhǎng)。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
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有史以來最好的五款英特爾 CPU

在英特爾的產(chǎn)品中選擇五款最好的 CPU 是極具挑戰(zhàn)性的。
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新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)

摘要：新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過認(rèn)證和優(yōu)化，針對(duì)Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)；新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險(xiǎn)并加快產(chǎn)品上市時(shí)間，為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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是德科技與Intel Foundry強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件

●? ?設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對(duì) Intel 18A 半導(dǎo)體工藝技術(shù)中的電路進(jìn)行電磁仿真●? ?RFPro 能夠?qū)o源器件及其在電路中的影響展開電磁分析，為一次性打造成功的射頻集成電路設(shè)計(jì)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)是德科技與Intel Foundry強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件是德科技近日宣布，RFPro電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)（ADS）綜合工具套件中的一員，現(xiàn)已通過 Intel Foundry 認(rèn)證，
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英特爾Intel 18A向韓國IC設(shè)計(jì)業(yè)者招手，爭(zhēng)取晶圓代工商機(jī)

根據(jù)韓國媒體TheElec的報(bào)導(dǎo)，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger去年會(huì)見韓國IC設(shè)計(jì)公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標(biāo)是大力向韓國IC設(shè)計(jì)公司銷售晶圓代工服務(wù)，以爭(zhēng)取商機(jī)。上周，英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會(huì)宣布，四年五節(jié)點(diǎn)計(jì)劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標(biāo)是超越排名第二的三星，僅次市場(chǎng)龍頭臺(tái)積電。韓國媒體報(bào)導(dǎo)，三星晶圓代工重點(diǎn)在爭(zhēng)取國際大廠訂單，所以韓國IC設(shè)計(jì)公司幾乎很難拿到三
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英特爾代工服務(wù)獲得1.8 納米Arm芯片訂單

到目前為止，英特爾代工服務(wù)已經(jīng)獲得了多個(gè)數(shù)據(jù)中心芯片訂單。
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隆重推出OpenVINO? 2023.3最新長(zhǎng)期支持版本

隨著我們迎來嶄新的一年，是時(shí)候在生成式人工智能領(lǐng)域大放異彩地開啟2024年了。我們?cè)谶@里發(fā)布最新、最偉大的推理工具，這將使您在新的一年中的編碼之旅變得異常精彩。OpenVINO? 的最新版本引入了額外的框架更改，優(yōu)化了生成式AI模型的特性，并增強(qiáng)了對(duì)現(xiàn)有平臺(tái)的支持。讓我們來了解一下一些重要的更新。大語言模型推理的提升LLM繼續(xù)成為頭條新聞，幾乎每周都會(huì)更換頭部領(lǐng)導(dǎo)者和最先進(jìn)的技術(shù)。目前還沒有改變的是高效運(yùn)行這些模型所需的計(jì)算量和其他資源的數(shù)量。我們繼續(xù)致力于實(shí)現(xiàn)越來越多的優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)對(duì)這些模型的推理，包括
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創(chuàng)新、扎實(shí)而嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓こ?成就“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”

今年9月，Intel 4制程節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，英特爾重獲制程領(lǐng)先性的“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”之旅又按時(shí)抵達(dá)了一座里程碑。近日，英特爾執(zhí)行副總裁兼技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Ann Kelleher為我們講述了這一計(jì)劃的“幕后故事”，英特爾是如何按時(shí)穩(wěn)步推進(jìn)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃的呢？目前，Intel 7和Intel 4已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，Intel 3即將到來，實(shí)現(xiàn)約18%的每瓦性能提升，而接下來的Intel 20A和Intel 18A同樣進(jìn)展順利，在每瓦性能上將比上一個(gè)節(jié)點(diǎn)各提升約10%。創(chuàng)新技術(shù)加持Ann Kell
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魏哲家：2納米技?jí)簩?duì)手18A

臺(tái)積電19日法說會(huì)，市場(chǎng)關(guān)注前瞻技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。臺(tái)積電總裁魏哲家強(qiáng)調(diào)，2納米進(jìn)度樂觀，維持2025年進(jìn)入量產(chǎn)步調(diào)；3納米家族持續(xù)進(jìn)步，N3E通過認(rèn)證已達(dá)良率目標(biāo)。他更透露N3P經(jīng)內(nèi)部評(píng)估，整體功耗表現(xiàn)足以與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手18A（2納米以下制程）匹敵，甚至享有更好的技術(shù)成熟度與成本優(yōu)勢(shì)，因此可以肯定，2納米（with backside power rail）也將優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。魏哲家補(bǔ)充，HPC、智能型手機(jī)客戶對(duì)2納米抱持高度興趣，預(yù)計(jì)2025年上半年便能供貨給客戶，并于2026年進(jìn)入量產(chǎn)；他分析，AI需求著重提升能
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英特爾宣布Intel 4已大規(guī)模量產(chǎn),“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃又進(jìn)一步

近日，英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)（HVM）Intel 4制程節(jié)點(diǎn)。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實(shí)現(xiàn)，再次證明了英特爾正以強(qiáng)大的執(zhí)行力推進(jìn)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，并將其應(yīng)用于新一代的領(lǐng)先產(chǎn)品，滿足AI推動(dòng)下“芯經(jīng)濟(jì)”指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的算力需求。作為英特爾首個(gè)采用極紫外光刻技術(shù)生產(chǎn)的制程節(jié)點(diǎn)，Intel 4與先前的節(jié)點(diǎn)相比，在性能、能效和晶體管密度方面均實(shí)現(xiàn)了顯著提升。極紫外光刻技術(shù)正在驅(qū)動(dòng)著算力需求最高的應(yīng)用，如AI、先進(jìn)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)駕駛及新型數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用。此外，對(duì)于英特爾順
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初創(chuàng)公司助英特爾在關(guān)鍵人工智能測(cè)試中擊敗AMD和Nvidia

這是 AI 硬件軍備競(jìng)賽的最新轉(zhuǎn)折，Numenta 采用了一種新穎的方法來提高 CPU 性能Numenta 已經(jīng)證明，通過應(yīng)用一種新穎的方法，英特爾至強(qiáng) CPU 在人工智能工作負(fù)載上的性能可以遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過最好的 CPU 和最好的 GPU。據(jù) Serve the Home 稱，這家初創(chuàng)公司利用基于這一理念的一系列技術(shù)，以 Numenta 智能計(jì)算平臺(tái) (NuPIC) 為品牌，在人工智能推理方面解鎖了傳統(tǒng) CPU 的新性能水平。真正令人驚訝的是，它的性能明顯優(yōu)于專門為處理人工智能推理而設(shè)計(jì)的 GPU 和 CPU。
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基于INTEL 11代芯片Tiger Lake 在AI 套件OPENVINO上所開發(fā)之智合科技車聯(lián)網(wǎng)暨駕駛行為解決方案

隨著 5G 及車聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，物流業(yè)主需要更具智慧的管理物流駕駛的系統(tǒng)，現(xiàn)行市場(chǎng)中仍處于安裝行車記錄器來進(jìn)行事后究責(zé)，無法達(dá)到事前預(yù)警及駕駛行為有效的改善。本提案透過兩支攝影機(jī)（車前影像及駕駛畫面）進(jìn)行在線影像分析，使用高效AI運(yùn)算主機(jī)(HPC)分析車前狀況及駕駛行為，當(dāng)發(fā)生異常事件后，進(jìn)行即時(shí)告警，并進(jìn)行事件錄影，透過4G/5G網(wǎng)路提供管理者查閱，讓管理者隨時(shí)檢視行車狀態(tài)（例如跟車過近或行人追撞危險(xiǎn)），即時(shí)發(fā)現(xiàn)并修正駕駛行為異常（例如分心）。其用途為：· 保障駕駛安全· 透過駕駛行為智能分析來修正駕駛行為，
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