intel 18a 文章 進(jìn)入intel 18a技術(shù)社區(qū)
聯(lián)手Intel，從MWC看瑞芯微何去何從
- MWC上瑞芯微宣布推出sofia 3G-R方案，雖然瑞芯微方面高調(diào)宣傳與Intel的合作，然而從Intel方面的宣傳來看，Intel只是強(qiáng)調(diào)自己的sofia產(chǎn)品，并推出X系列產(chǎn)品，Intel更多是將瑞芯微當(dāng)做一個(gè)代工伙伴，瑞芯微的未來還得發(fā)揮自己的芯片優(yōu)勢(shì)。 Intel借助瑞芯微整合處理器和基帶 Intel在出售采用ARM架構(gòu)的Xscale業(yè)務(wù)后，試圖用X86架構(gòu)進(jìn)軍移動(dòng)業(yè)務(wù)市場(chǎng)，并購(gòu)英飛凌的無線業(yè)務(wù)，其推出的處理器和基帶曾被聯(lián)想和MOTO采用，但是由于未能降低處理器的功耗、將處理器和基帶
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Intel 10nm工藝遭延期 最或快2017年問世
- 自從2007年提出Tick-Tock鐘擺戰(zhàn)略之后，Intel在過去的四代智能處理器上都重復(fù)著隔年升級(jí)工藝和架構(gòu)的規(guī)律，直到2014年的14nm上Intel“爽約”了，Broadwell原本應(yīng)該在去年Q2季度發(fā)布，不過14nm工藝實(shí)際上是今年才規(guī)模量產(chǎn)。14nm工藝之后將進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn)，轉(zhuǎn)變過程還會(huì)更慢，Intel預(yù)計(jì)會(huì)在2017年早些時(shí)候才能問世。 半導(dǎo)體制程達(dá)到10nm之后已經(jīng)快接近硅基半導(dǎo)體的物理極限了，制造難度越來越大，成本和風(fēng)險(xiǎn)都在提高。如果按照Intel前兩年
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臺(tái)積電預(yù)計(jì)2017年量產(chǎn)10nm 追上Intel
- 晶圓代工龍頭臺(tái)積電(TSMC)透露該公司將在 2017年開始量產(chǎn) 10奈米制程，屆時(shí)將能與英特爾(Intel)并駕齊驅(qū);“我們的10奈米制程性能表現(xiàn)，包括速度、功率與密度，將會(huì)與我們認(rèn)為英特爾為其10奈米技術(shù)所 定義的規(guī)格相當(dāng);”臺(tái)積電企業(yè)通訊部門總監(jiān)Elizabeth Sun表示：“憑藉技術(shù)實(shí)力，我們認(rèn)為能在10奈米節(jié)點(diǎn)拉近差距。” 而臺(tái)積電首度 表示，今年預(yù)期將會(huì)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界最大規(guī)模的資本支出，其目標(biāo)是鞏固其晶圓代工市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，以對(duì)抗英特爾
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Intel以帥酷技術(shù)繼續(xù)加注可穿戴、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)
- 在今年的CES主題演講上，英特爾首席執(zhí)行官科再奇(Brian Krzanich)宣布了英特爾在可穿戴領(lǐng)域里的一些最新進(jìn)展，包括產(chǎn)品、解決方案、應(yīng)用及合作計(jì)劃。 從英特爾首席執(zhí)行官科再奇的介紹可以看出，英特爾繼續(xù)堅(jiān)持為正在興起的可穿戴、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域輸出計(jì)算能力與創(chuàng)新。只是客觀地來說，目前這些產(chǎn)品與應(yīng)用遠(yuǎn)未像PC、手機(jī)、平板那樣主流化，英特爾還需要時(shí)間等待下一撥設(shè)備與計(jì)算浪潮的爆發(fā)。 這些進(jìn)展包括哪些? 英特爾的芯片模塊Curie，一個(gè)用于可穿戴解決方案、紐扣大小的硬件產(chǎn)品。
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2014年Intel平板芯片出貨4600萬 虧損42億美元
- 受惠于服務(wù)器需求成長(zhǎng)帶動(dòng)，全球電腦中央處理器龍頭英特爾去年第4季財(cái)報(bào)亮眼，第1季展望則趨于保守。不過，法人認(rèn)為，英特爾預(yù)估本季營(yíng)收季減幅度在3.4%至10.2%區(qū)間，仍與個(gè)人電腦(PC)供應(yīng)鏈的季節(jié)性效應(yīng)相當(dāng)。 ? 圖/經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供 英特爾在15日美股盤后召開法說會(huì)，對(duì)外公布去年第4季及全年財(cái)報(bào)，上季營(yíng)收創(chuàng)新高、獲利也優(yōu)于預(yù)期，但受第1季展望不如預(yù)期影響，導(dǎo)致16日開盤續(xù)跌，但跌幅收斂至0.5%以內(nèi)。 英特爾去年第4季營(yíng)收為147億美元，年增率達(dá)6%，毛利率更
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穿戴無線充電商機(jī)旺 芯片廠看俏
- 蘋果(Apple)首款穿戴裝置Apple Watch將于今年上市，可望引爆無線充電商機(jī)，估計(jì)穿戴裝置無線充電市場(chǎng)將暴增逾30倍。包括凌通及盛群等晶片廠將可受惠。 蘋果Apple Watch傳今年第2季末將上市，研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS預(yù)期，Apple Watch將搭載蘋果專有MagSafe感應(yīng)式充電解決方案，估計(jì)可囊括超過7成無線充電穿戴裝置市場(chǎng)。 盡管蘋果Apple Watch將獨(dú)霸無線充電穿戴裝置市場(chǎng)，IHS看好，Apple Watch上市可望驅(qū)動(dòng)今年穿戴裝置無線充電市場(chǎng)爆炸性成長(zhǎng)，未來5年無線
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三星2015年內(nèi)量產(chǎn)48層V NAND 已著手研發(fā)64層產(chǎn)品
- 三星電子(Samsung Electronics) 為與其他尚無法生產(chǎn)V NAND的競(jìng)爭(zhēng)業(yè)者將技術(shù)差距拉大到2年以上，并在次世代存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)上維持獨(dú)大地位，計(jì)劃在2015年內(nèi)量產(chǎn)堆疊48層Cell的3D垂直結(jié)構(gòu)NAND Flash。 據(jù)首爾經(jīng)濟(jì)報(bào)導(dǎo)，三星近來已完成48層結(jié)構(gòu)的V NAND研發(fā)，并著手研發(fā)后續(xù)產(chǎn)品64層結(jié)構(gòu)V NAND。48層V NAND將于2015年內(nèi)開始量產(chǎn)。原本韓國(guó)業(yè)界推測(cè)三星會(huì)在2015年下半完成48層V NAND，并在2016年才投入量產(chǎn)，然三星大幅提前了生產(chǎn)日程。
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藍(lán)色巨人的野心：Intel的CES之旅
- 每年的CES大會(huì)，Intel都租下最為核心的展廳，除了財(cái)大氣粗的緣由之外，作為地球上科研實(shí)力最為前沿的藍(lán)色巨人還希望向世人描述了一個(gè)充滿幻想與智能的世界。2015年的CES大會(huì)也同樣如此，在去年CES大會(huì)上發(fā)布了令人驚訝的“愛迪生”可穿戴芯片之后，今年Intel又帶來Curie芯片模組這類的全新“黑科技”，這位硅谷巨頭似乎腦洞打開，想象出一個(gè)無與倫比的科技世界。 “黑科技”扎堆 在2015年的CES大會(huì)上，Intel所
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還原一個(gè)真實(shí)的華為存儲(chǔ)
- 從2010年第一次進(jìn)入Gartner存儲(chǔ)魔力四象限，到2014年躍升至Gartner存儲(chǔ)魔力四象限的“挑戰(zhàn)者”象限，作為全球存儲(chǔ)市場(chǎng)上一個(gè)新的挑戰(zhàn)者，華為存儲(chǔ)的銷售執(zhí)行能力、產(chǎn)品能力、客戶體驗(yàn)、營(yíng)銷執(zhí)行能力得到了全面提升。 不積跬步，無以至千里。2014年11月21日，在Gartner發(fā)布的2014年存儲(chǔ)魔力四象限中，華為存儲(chǔ)成功躍升至“挑戰(zhàn)者”象限。華為存儲(chǔ)小步快跑終于取得了市場(chǎng)的認(rèn)可。 業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)的勝利 2014年是IT變革的一年，云
- 關(guān)鍵字： 華為 存儲(chǔ) Intel
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