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2013年全球半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入排行榜
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- 近日,IC insight發(fā)布了一份關(guān)于2013年的全球半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入排名的報(bào)告。 從表中可以看出,Intel公司在2013年在半導(dǎo)體投入的研發(fā)經(jīng)費(fèi)排名第一,占了前十名總投入的37%,全世界半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入的19%。Intel在2013年的半導(dǎo)體研發(fā)的投入是排名第二的高通的3倍。 第3名是三星,三星自從2011年開始,在半導(dǎo)體研發(fā)投入的經(jīng)費(fèi)并沒有多大的變化,基本保持在28億上下。2013年 Intel公司投入106億,高通(Qualcomm)34億,三星(Samsung)28億,博通(Bro
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移動(dòng)通信處理器必須8核、64位嗎?
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- 關(guān)于移動(dòng)通信處理器,首先,我們先看看一些數(shù)據(jù): 據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics估算,2013年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場同比增幅41%,達(dá)180億。其中,高通公司以54%的市場份額繼續(xù)擴(kuò)大其在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場的領(lǐng)先優(yōu)勢,蘋果以16%的份額列第二位,聯(lián)發(fā)科位居第三,其市場份額為10%。 然而喜中有憂,預(yù)計(jì)2014年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到12億部,但增幅將從去年的39.2%降至19.3%,2018年更將降至6.2%。并且,截至2018年,全球高端智能手機(jī)出貨量
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Intel:移動(dòng)處理器將全線升級64位
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- 最近,64位是移動(dòng)處理器的熱詞。高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科,均已競備一樣推出了64位移動(dòng)處理器。英特爾更表示,未來推出的產(chǎn)品,64位是標(biāo)配,處理器從核數(shù)的競爭跨到位數(shù)的競爭,這是科技發(fā)展的一個(gè)輪回。
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從4004到core i7——論處理器的進(jìn)化史-概攬
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- 在這個(gè)系列的帖子當(dāng)中,我將試圖以簡短的篇幅向外行人介紹CPU的發(fā)展史。
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臺積電反擊Intel:不要用老數(shù)據(jù)侮辱我

- Intel如何在移動(dòng)處理器市場立足?他們最大的籌碼還是自己的半導(dǎo)體工藝技術(shù),更先進(jìn)的工藝可以帶來更強(qiáng)的性能、更低的功耗。Intel此前表示,他們的制程工藝領(lǐng)先對手三年半,雖然沒有指名道姓,但是誰都知道說的就是臺積電。如今臺積電也要反擊了,指責(zé)Intel之前所用的臺積電工藝數(shù)據(jù)圖是過時(shí)的數(shù)據(jù),臺積電的工藝并不比Intel差多少。 在日前的一次會議上,臺積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀表示,通常他們不會評論其他公司的技術(shù),但是Intel之前的宣傳有誤,因此他不得不讓臺積電副總MarkLiu作出解釋。
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驅(qū)動(dòng)智能城市創(chuàng)新,共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范
- 2013年11月21日,智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技,在11月21-23日以“驅(qū)動(dòng)智能城市創(chuàng)新,共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范(Partnering for Smart City & IoT Solutions)”為主題在蘇州舉辦Embedded全球經(jīng)銷商大會(World Partner Conference, WPC)。
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大聯(lián)大控股友尚集團(tuán)推出 INTEL和TI 安全監(jiān)控解決方案

- 2013年11月05日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚集團(tuán)推出了 INTEL Atom CPU和 TI DaVinci 數(shù)字媒體處理器分別在安防監(jiān)控領(lǐng)域的解決方案。
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Intel有意生產(chǎn)ARM芯片 能否獲得蘋果訂單
- 根據(jù)《路透社》報(bào)道,英特爾合作伙伴在星期二的ARM開發(fā)者大會上宣布,他們將會從2014年開始生產(chǎn)64位ARM芯片。對于很多人來說,這條消息無異于一顆重磅炸彈吧。 消息一出坊間認(rèn)為蘋果可能有興趣將他們一部分的A系列芯片交給英特爾。此前曾有消息表示,蘋果在6月份與TSMC達(dá)成合作協(xié)議,將部分芯片訂單交給該生產(chǎn)商。 在MacBook系列產(chǎn)品中,蘋果已經(jīng)使用了英特爾的Haswell處理器,新款MacPro上則使用了Xeon處理器。另外他們還整合了多項(xiàng)先進(jìn)的技術(shù),包括Thunderbolt等
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Altera發(fā)布Stratix 10 SoC中的四核64位ARM Cortex-A53
- Altera公司(NASDAQ: ALTR)宣布其采用Intel 14nm三柵極工藝制造的Stratix 10 SoC器件將具有高性能四核64位ARM Cortex?-A53處理器系統(tǒng),這與該器件中的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理(DSP)模塊和高性能FPGA架構(gòu)相得益彰。
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Intel重申450mm晶圓工藝不會延期
- 今年8月Intel宣布俄勒岡的D1X工廠開始向450mm晶圓工藝升級,只是目前的大環(huán)境對PC并不利,而且Intel昨天表示Broadwell處理器都要延期生產(chǎn),這些利空導(dǎo)致很多人對Intel的450mm晶圓大業(yè)的前景保持懷疑。但是,在最近的財(cái)報(bào)會議上,CEO卡茲安尼克對此正式作出回應(yīng),稱Intel 450mm晶圓工藝的計(jì)劃正如期進(jìn)行,并沒有任何改變,預(yù)計(jì)將在這個(gè)十年內(nèi)的后五年應(yīng)用。 目前的晶圓廠主要使用的還是300mm和200mm晶圓,下一個(gè)目標(biāo)就是450mm晶圓了,但是450mm晶圓技術(shù)難度非
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