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臺(tái)積電反擊Intel：不要用老數(shù)據(jù)侮辱我
- Intel如何在移動(dòng)處理器市場(chǎng)立足?他們最大的籌碼還是自己的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，更先進(jìn)的工藝可以帶來更強(qiáng)的性能、更低的功耗。Intel此前表示，他們的制程工藝領(lǐng)先對(duì)手三年半，雖然沒有指名道姓，但是誰都知道說的就是臺(tái)積電。如今臺(tái)積電也要反擊了，指責(zé)Intel之前所用的臺(tái)積電工藝數(shù)據(jù)圖是過時(shí)的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電的工藝并不比Intel差多少。 在日前的一次會(huì)議上，臺(tái)積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀表示，通常他們不會(huì)評(píng)論其他公司的技術(shù)，但是Intel之前的宣傳有誤，因此他不得不讓臺(tái)積電副總MarkLiu作出解釋。
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驅(qū)動(dòng)智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范
- 2013年11月21日，智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技，在11月21-23日以“驅(qū)動(dòng)智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范(Partnering for Smart City & IoT Solutions)”為主題在蘇州舉辦Embedded全球經(jīng)銷商大會(huì)(World Partner Conference, WPC)。
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大聯(lián)大控股友尚集團(tuán)推出 INTEL和TI 安全監(jiān)控解決方案
- 2013年11月05日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚集團(tuán)推出了 INTEL Atom CPU和 TI DaVinci 數(shù)字媒體處理器分別在安防監(jiān)控領(lǐng)域的解決方案。
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Intel有意生產(chǎn)ARM芯片 能否獲得蘋果訂單
- 根據(jù)《路透社》報(bào)道，英特爾合作伙伴在星期二的ARM開發(fā)者大會(huì)上宣布，他們將會(huì)從2014年開始生產(chǎn)64位ARM芯片。對(duì)于很多人來說，這條消息無異于一顆重磅炸彈吧。 消息一出坊間認(rèn)為蘋果可能有興趣將他們一部分的A系列芯片交給英特爾。此前曾有消息表示，蘋果在6月份與TSMC達(dá)成合作協(xié)議，將部分芯片訂單交給該生產(chǎn)商。 在MacBook系列產(chǎn)品中，蘋果已經(jīng)使用了英特爾的Haswell處理器，新款MacPro上則使用了Xeon處理器。另外他們還整合了多項(xiàng)先進(jìn)的技術(shù)，包括Thunderbolt等
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Altera發(fā)布Stratix 10 SoC中的四核64位ARM Cortex-A53
- Altera公司(NASDAQ: ALTR)宣布其采用Intel 14nm三柵極工藝制造的Stratix 10 SoC器件將具有高性能四核64位ARM Cortex?-A53處理器系統(tǒng)，這與該器件中的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理(DSP)模塊和高性能FPGA架構(gòu)相得益彰。
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Intel重申450mm晶圓工藝不會(huì)延期
- 今年8月Intel宣布俄勒岡的D1X工廠開始向450mm晶圓工藝升級(jí)，只是目前的大環(huán)境對(duì)PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell處理器都要延期生產(chǎn)，這些利空導(dǎo)致很多人對(duì)Intel的450mm晶圓大業(yè)的前景保持懷疑。但是，在最近的財(cái)報(bào)會(huì)議上，CEO卡茲安尼克對(duì)此正式作出回應(yīng)，稱Intel 450mm晶圓工藝的計(jì)劃正如期進(jìn)行，并沒有任何改變，預(yù)計(jì)將在這個(gè)十年內(nèi)的后五年應(yīng)用。 目前的晶圓廠主要使用的還是300mm和200mm晶圓，下一個(gè)目標(biāo)就是450mm晶圓了，但是450mm晶圓技術(shù)難度非
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豐田、蘋果、Intel位列擁護(hù)太陽能大型企業(yè)排名
- 汽車制造商與高科技公司蘋果(Apple)和英特爾(Intel)是新增到太陽能產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEIA)商業(yè)光伏客戶名單中最引人注目的公司。 年度“Solar Means Business”報(bào)告是與宣傳組Vote Slar合作發(fā)布，將美國公司按其在各自設(shè)施安裝的裝機(jī)容量進(jìn)行排名。 沃爾瑪(Walmart)以安裝89.4MW太陽能繼續(xù)名列首位，幾乎是最接近的競(jìng)爭對(duì)手、食品巨頭好市多(CostCo 47MW)的兩倍。 SEIA的2013 Solar Means Bus
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Intel Inside平板：成就“大心臟”式的逆轉(zhuǎn)
- 自去年伊始，英特爾正式聯(lián)手OEM向市場(chǎng)上推出基于x86架構(gòu)的平板電腦產(chǎn)品。對(duì)于英特爾在平板電腦領(lǐng)域內(nèi)的前景，無論是分析機(jī)構(gòu)還是媒體，都有著自己判斷。對(duì)于未來，沒有人可以100%確定，但卻可以推斷出其可能的走向。那么，英特爾究竟能否在平板電腦領(lǐng)域內(nèi)有所建樹呢? 至少，從英特爾的發(fā)展歷程來看，他們絲毫不乏在逆境中絕地反擊的成功案例。在進(jìn)軍PC、服務(wù)器乃至高性能計(jì)算等市場(chǎng)之初，英特爾都并非這些領(lǐng)域的霸主。但是憑借內(nèi)蘊(yùn)深厚、給出關(guān)鍵一擊的“大心臟”素質(zhì)，英特爾不斷實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型，屢屢在
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遠(yuǎn)拋對(duì)手 Intel宣布14nm工藝芯片年底投產(chǎn)
- 雖然Intel的桌面處理器明年不會(huì)升級(jí)到14nm，但是這種新工藝正在緊張有序地鋪開，將首先在筆記本和移動(dòng)領(lǐng)域施展拳腳。 Intel今天確認(rèn)，14nm工藝將在今年底投入批量生產(chǎn)，打頭陣的當(dāng)然是Broadwell。在舊金山會(huì)場(chǎng)上，Intel還拿出了一臺(tái)配備著14nm Broadwell芯片的筆記本，已經(jīng)可以正常運(yùn)行了。 Intel宣稱，Broadwell初期樣品的測(cè)試顯示，它能比Haswell帶來“30%的功耗改進(jìn)”，后期進(jìn)一步完善后還有望更多。 Intel同時(shí)重
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