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          Nvidia、Intel 和 AMD 在 2025 年需要關(guān)注的重點(diǎn)

          • 在未來一年的理想狀況下,每家巨頭應(yīng)當(dāng)關(guān)注的重點(diǎn)有哪些?
          • 關(guān)鍵字: Nvidia  Intel  AMD  

          Supermicro將推出基于Intel技術(shù)、全新高性能X14服務(wù)器,適用于AI、高性能計(jì)算與關(guān)鍵型企業(yè)工作負(fù)載

          • Supermicro, Inc. 作為AI/ML、高性能計(jì)算、云端、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案提供企業(yè),預(yù)告將推出全新設(shè)計(jì)的X14服務(wù)器平臺(tái),并將通過新一代技術(shù),使計(jì)算密集型工作負(fù)載與應(yīng)用程序的性能進(jìn)一步優(yōu)化。繼Supermicro于2024年6月推出的效率優(yōu)化X14服務(wù)器獲得了成功,新型系統(tǒng)以該系列服務(wù)器為基礎(chǔ)進(jìn)行全面重大升級,在單一節(jié)點(diǎn)中空前地支持256個(gè)性能核(P-Core),以及最高8800MT/s的MRDIMM內(nèi)存,并與新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此項(xiàng)組合可顯著加速
          • 關(guān)鍵字: Supermicro  Intel  X14服務(wù)器  AI  高性能計(jì)算  工作負(fù)載  

          最新進(jìn)展——Intel 18A產(chǎn)品,成功點(diǎn)亮!

          • Intel 18A芯片現(xiàn)已上電運(yùn)行,并順利啟動(dòng)操作系統(tǒng),將用于明年推出的新一代客戶端和服務(wù)器產(chǎn)品。外部客戶產(chǎn)品將于明年上半年完成流片。英特爾宣布,基于Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)打造的首批產(chǎn)品——AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務(wù)器處理器Clearwater Forest,其樣片現(xiàn)已出廠、上電運(yùn)行并順利啟動(dòng)操作系統(tǒng)。距離流片僅隔不到兩個(gè)季度,英特爾便再次取得了突破性進(jìn)展。目前,Panther Lake和Clearwater Forest均進(jìn)展順利,預(yù)計(jì)將于2025年開始量產(chǎn)。此外,英特爾還
          • 關(guān)鍵字: Intel 18A  

          價(jià)值3.83億美元!Intel拿下全球第二臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)

          • 8月6日消息,在近日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,Intel CEO宣布已成功接收全球第二臺(tái)價(jià)值3.83億美元的High NA EUV(極紫外光刻機(jī))。High NA EUV光刻機(jī)是目前世界上最先進(jìn)的芯片制造設(shè)備之一,其分辨率達(dá)到8納米,能夠顯著提升芯片的晶體管密度和性能,是實(shí)現(xiàn)2nm以下先進(jìn)制程大規(guī)模量產(chǎn)的必備武器。帕特·基辛格表示,第二臺(tái)High NA設(shè)備即將進(jìn)入Intel位于美國俄勒岡州的晶圓廠,預(yù)計(jì)將支持公司新一代更強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)芯片的生產(chǎn)。此前,Intel已于去年12月接收了全球首臺(tái)High NA EUV光刻
          • 關(guān)鍵字: Intel  High NA EUV  光刻機(jī)  晶圓  8納米  

          SEMI日本總裁稱先進(jìn)封裝應(yīng)統(tǒng)一:臺(tái)積電、三星、Intel三巨頭誰會(huì)答應(yīng)

          • 7月28日消息,SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。他認(rèn)為,當(dāng)前臺(tái)積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn),使用不同的封裝標(biāo)準(zhǔn),這不僅影響了生產(chǎn)效率,也可能對行業(yè)利潤水平造成影響。目前僅臺(tái)積電、三星和Intel三家公司在先進(jìn)制程芯片制造領(lǐng)域競爭,同時(shí)隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展,對封裝技術(shù)提出了更高的要求。目前,先進(jìn)封裝技術(shù)以倒裝芯片(Flip-Chip)為主,3D堆疊和嵌入式基板封裝(ED)的增長速度也非???。HBM內(nèi)
          • 關(guān)鍵字: SEMI  封裝  臺(tái)積電  三星  Intel  

          英偉達(dá)RTX 50系顯卡延期至2025年

          • 博主@kopite7kimi爆料稱英偉達(dá)RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會(huì)上才會(huì)正式發(fā)布,“我認(rèn)為我們在CES上才能看到RTX 50系列”。定價(jià)方面,有媒體預(yù)計(jì)RTX 5090的價(jià)格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動(dòng)平臺(tái)更新的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),從來沒有這個(gè)時(shí)候正式發(fā)布過新的桌面顯卡,但看來這次要打破常規(guī)了。RTX 50系列顯卡的熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)相較于前一代RTX 40系列有了顯著提升,預(yù)示著新系列顯卡在性能上或?qū)⒂懈笸黄?。RTX 5090將接替R
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  顯卡  AMD  Intel  CES  

          Intel投資2300億的德國晶圓廠陷困境!量產(chǎn)可能要到2030年

          • 7月11日消息,據(jù)媒體報(bào)道,英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元(約合2364億元人民幣)的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目目前陷入困境。原計(jì)劃于2023年下半年開工的Fab 29.1和Fab 29.2兩座工廠,因多重因素影響,開工時(shí)間將繼續(xù)延后,這也意味著量產(chǎn)時(shí)間可能推遲至2030年。這個(gè)投資項(xiàng)目曾被視為英特爾在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局的重要一步,德國聯(lián)邦政府原計(jì)劃提供100億歐元補(bǔ)貼,以支持該項(xiàng)目。此前由于歐盟補(bǔ)貼的確認(rèn)延遲,以及建廠地區(qū)需要移除的黑土問題,項(xiàng)目開工時(shí)間已推遲至2025年5月。然而近期的環(huán)評聽證會(huì)上,環(huán)保團(tuán)體
          • 關(guān)鍵字: Intel  德國晶圓廠  量產(chǎn)  

          Intel 3 “3nm 級”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)

          • 英特爾周三表示,其名為Intel 3的3nm級工藝技術(shù)已在兩個(gè)工廠進(jìn)入大批量生產(chǎn),并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的一些額外細(xì)節(jié)。新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度,并支持1.2V的電壓,適用于超高性能應(yīng)用。該節(jié)點(diǎn)針對的是英特爾自己的產(chǎn)品以及代工客戶。它還將在未來幾年內(nèi)發(fā)展。英特爾代工技術(shù)開發(fā)副總裁Walid Hafez表示:“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛爾蘭的工廠進(jìn)行大批量生產(chǎn),包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
          • 關(guān)鍵字: Intel 3  3nm   工藝  

          基辛格「從看不起臺(tái)積電到身段軟」 內(nèi)行揭關(guān)鍵

          • COMPUTEX 2024臺(tái)北國際計(jì)算機(jī)展開跑,英特爾執(zhí)行長基辛格(Pat Gelsinger)一改過去大炮的性格,多次強(qiáng)調(diào)與中國臺(tái)灣的深厚連結(jié),直指「IT」就是Intel跟Taiwan突顯密切的合作,更坦言佩服臺(tái)積電的優(yōu)秀技術(shù),他的言論引發(fā)網(wǎng)友討論。有網(wǎng)友在PTT發(fā)文指出,基辛格雖然是人才,不過人挺傲氣的,以前看不起臺(tái)積電,前年對臺(tái)積電還是很不客氣,結(jié)果今年訪臺(tái),整個(gè)身段都變軟了,講話也很客氣,還不斷吹捧中國臺(tái)灣幾個(gè)供貨商,怎么跟之前的態(tài)度差這么多?并疑惑表示,「難道基辛格在下一盤大棋?」、「這個(gè)操作對
          • 關(guān)鍵字: 基辛格  臺(tái)積電  COMPUTEX  Intel  

          揭秘Intel 3:助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍!

          • 近日,英特爾按照其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃,如期實(shí)現(xiàn)了Intel 3制程節(jié)點(diǎn)的大規(guī)模量產(chǎn)。使用這一節(jié)點(diǎn)的首款產(chǎn)品,代號(hào)為Sierra Forest的英特爾?至強(qiáng)?6能效核處理器,已經(jīng)面向市場推出。新產(chǎn)品面向數(shù)據(jù)中心,為云而生,帶來了性能和能效的雙重提升。預(yù)計(jì)于2024年第三季度推出的英特爾?至強(qiáng)?6性能核處理器(代號(hào)Granite Rapids),將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)飛躍?與上一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)Intel 4相比,Intel 3實(shí)現(xiàn)了約0.9倍的邏輯微縮和17%
          • 關(guān)鍵字: Intel 3  制程  

          Other World Computing Thunderbolt Go Dock導(dǎo)入Intel Thunderbolt? Share

          • Other World Computing—將藝術(shù)表達(dá)和數(shù)字世界結(jié)合在一起、為創(chuàng)意專業(yè)人士和技術(shù)消費(fèi)者帶來計(jì)算機(jī)硬件、配件和軟件解決方案的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商。 – 今天宣布于臺(tái)北國際電腦展(Computex)與Intel ? Thunderbolt? Share 合作,通過 Other World Computing Thunderbolt? Go Dock 提供快速的 PC 到 PC 體驗(yàn)。藉由將 Thunderbolt Go Dock 與配備 Thunderbolt 的設(shè)備配對,可以享受最佳的共享計(jì)算體驗(yàn)。
          • 關(guān)鍵字: Intel  PC到PC連接  Other World Computing  

          基于Intel神經(jīng)計(jì)算棒NCS2的智能機(jī)器手臂之視覺系統(tǒng)方案

          • 英特爾NCS 2由最新一代的英特爾VPU(視覺處理單元)支持–英特爾Movidius Myriad X VPU。這是第一個(gè)具有神經(jīng)計(jì)算引擎的VPU,可提供額外的性能。諸如Caffe,Tensor Flow或MXNet之類的深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)可以與NCS2上的OpenVINO工具包集成。這些機(jī)器學(xué)習(xí)框架針對全新的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(DNN)推理引擎進(jìn)行了優(yōu)化,該引擎提供的性能是前一代的八倍。 借助電腦和Intel NCS2,開發(fā)人員可以啟動(dòng)其AI和計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用的開發(fā),并在幾分鐘內(nèi)執(zhí)行。英特爾NCS2在標(biāo)準(zhǔn)USB
          • 關(guān)鍵字: Intel  神經(jīng)計(jì)算棒  NCS2  智能機(jī)器手臂  視覺  

          Intel AI創(chuàng)新應(yīng)用大賽落幕:CPU+GPU+NPU三位一體開始發(fā)力

          • AI PC方興未艾,而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎(chǔ)硬件,更關(guān)鍵的是應(yīng)用軟件與場景的生態(tài)落地。只有從應(yīng)用上真正改變?nèi)藗兊娜粘9ぷ?、生活體驗(yàn),帶來真正的便利,AI PC才能取得成功。作為行業(yè)執(zhí)牛耳者,Intel不但率先倡導(dǎo)了AI PC的概念,帶來了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本,領(lǐng)導(dǎo)PC全面進(jìn)入AI時(shí)代,更在生態(tài)拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿,AI PC 2024年的出貨量就會(huì)有大約4000萬臺(tái),而到了2025,這一市場規(guī)模將超過1億臺(tái),走進(jìn)千家萬戶。為了
          • 關(guān)鍵字: Intel  CPU  GPU  NPU  

          英特爾以開放、可擴(kuò)展的軟硬件,攜手生態(tài)共同釋放AI潛力

          • 在近期舉行的Intel Vision 2024大會(huì)上,英特爾重磅發(fā)布其開放的、可擴(kuò)展的全新AI戰(zhàn)略,同時(shí)公布了英特爾?至強(qiáng)? 6處理器的品牌煥新,滿足客戶對于處理器能效和性能的多樣化需求。此外,英特爾還分享了在互聯(lián)網(wǎng)、教育、制造及醫(yī)療等垂直領(lǐng)域的諸多應(yīng)用落地,深度展示其攜手生態(tài)伙伴推動(dòng)千行百業(yè)數(shù)智化變革的進(jìn)程。構(gòu)建高效解決方案,釋放企業(yè)AI潛力2023年被業(yè)界視為生成式AI的元年,隨著大模型和生成式AI的高速發(fā)展,企業(yè)正迎來AI發(fā)展轉(zhuǎn)折點(diǎn)。預(yù)計(jì)到2026年,80%的企業(yè)將使用生成式AI1,同時(shí)至少 50%
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  Intel Vision  

          Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列,未來支持Intel? Xeon? 6處理器,并提供早期獲取計(jì)劃

          • Supermicro, Inc.作為云端、AI/機(jī)器學(xué)習(xí)、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商,宣布其X14服務(wù)器系列未來將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構(gòu)組件架構(gòu)、機(jī)架級即插即用設(shè)計(jì)與液冷解決方案的組合,搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性,意味Supermicro可為各種規(guī)模的任何運(yùn)行工作提供優(yōu)化解決方案,進(jìn)而帶來更佳的性能與效率。為了加快客戶獲得解決方案的時(shí)間,Supermicro也向經(jīng)認(rèn)證后的客戶通過其Early Ship方案提供新系統(tǒng)產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: Supermicro  X14  服務(wù)器  Intel  Xeon 6  
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