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          性能暴漲40％ Intel Arc顯卡擁有20個版本
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 硬件層面的工作基本完成，Intel目前正在全力推進Arc銳炫顯卡的驅動、軟件優(yōu)化工作，日前就初步完成了Linux開源驅動，性能大幅提升20-40％。現在，Intel又向Mesa 22.0驅動中一口氣增加了Arc顯卡的多達20個不同設備ID，都標注為DG2。當然，這不意味著Arc顯卡就會有20款不同型號，按慣例很多設備ID都是給工程樣品測試用的，或者給不同渠道的不同產品版本。這些設備ID目前也都是禁用狀態(tài)，只是在占位，還無法真正使用。考慮到時間進度，將在四月份發(fā)布的Ubuntu 22.04肯定無法直接支持A
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          • 關鍵字：
                        Intel  Arc顯卡                          
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          不擠藥膏了？Intel與臺積電合作開發(fā)2nm工藝
          
                                                            
            
                    	
          • 我們都知道，在2021年Intel在半導體芯片上進行了戰(zhàn)略轉變，除了自建工廠生產自家處理器之外，還要重新進入代工市場，同時也加強與晶圓代工廠的合作，此前有消息稱他們已經拿了臺積電3nm一半產能，現在又要跟臺積電合作開發(fā)2nm工藝。爆料這一消息的是Northland分析師Gus Richard，它日前發(fā)布報告，將Intel目標股價上調到62美元，并給出優(yōu)于指數的評級，看好Intel未來發(fā)展。根據他的說法，Intel不僅可能會將3nm制程工藝交給臺積電代工，同時也開始跟臺積電討論合作開發(fā)2nm工藝。不過這一說
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          • 關鍵字：
                        Intel  臺積電  2nm工藝                          
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          Intel要跟華碩等OEM品牌推出DG2顯卡？官方：消息不屬實
          
                                                            
            
                    	
          • 近日有外媒稱：Intel首席架構師Raja Koduri亞太區(qū)圓桌會議上表示，Intel獨立顯卡將以Intel Arc品牌進軍獨立顯示卡市場，包括華碩、微星、技嘉等在內的OEM廠將會推出Intel Arc獨立顯卡。日前，此消息得到英特爾官方辟謠，稱此前盛傳的信息為外媒誤讀，并不屬實。  Intel獨立顯卡將以Intel
 
Arc品牌進軍獨立顯示卡市場，基于高性能XeG架構的DG2獨顯定名為ARC，中文名為銳炫，這款顯卡將于2022年上市，但目前尚未確定與OEM廠商合作推出Intel
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          • 關鍵字：
                        Intel  DG2顯卡                          
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          Intel：運算需求復雜性提升 驅動新技術是大勢所趨
          
                                                            
            
                    	
          • 業(yè)務運算需求的多變與復雜性不斷提升。僅使用數年的服務器已無法有效地支持當今對于商業(yè)智慧、加速和敏捷等工作負載的需求。新的商機、客戶和工作負載，驅動新工具和技術已是大勢所趨，英特爾與產業(yè)領導者和解決方案提供者共同合作，提供完整的專業(yè)級解決方案。從我們入門款Intel Xeon E開始，Intel Xeon處理器即提供可信賴的效能和經驗證的創(chuàng)新。小型企業(yè)正在尋覓能夠提供生產力、可靠度和硬件強化安全性，且具成本效益的服務器解決方案，同時完善如云端基礎服務等其它IT投資選項。本地服務器能夠協助解決一系列挑戰(zhàn)，包含
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          • 關鍵字：
                        Intel  Xeon處理器                          
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          Intel XeSS超采樣揭秘：性能提升最高2倍
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Intel終于向高性能游戲顯卡市場宣戰(zhàn)了！全新的Xe HPG微架構來勢洶洶，各種該有的技術特性都不缺，尤其是也支持硬件光追，而且一如NVIDIA DLSS、AMD FSR，也有自己的超采樣技術，命名為XeSS，雖是后來者，卻頗有博采眾長的架勢。超采樣技術誕生的初衷是彌補開啟光追之后帶來的性能大幅下滑，從而兼顧高幀率、高畫質，當然它也可以脫離光追單獨存在，讓中低端顯卡也能在畫質、性能上媲美高端顯卡，不用再為了速度而過于犧牲畫面。Intel XeSS的實現流程有些類似NVIDIA DLSS 2.x版本，使用深
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          • 關鍵字：
                        Intel  XeSS                          
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          顯卡真的上天了！無人機大秀Intel新顯卡
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 什么？Intel也發(fā)布新顯卡了？這意味著到2022年，電腦游戲愛好者們要更換新的電腦顯卡時，除了英偉達和 AMD，又多了一個新的選擇。Intel近日正式宣布了高性能游戲顯卡的品牌名“Intel
 
Arc”，中文名為“銳炫”，首款產品(DG2)代號“Alchemist”(煉金術師)，明年初發(fā)布，后邊三代代號分別為Battlemage(戰(zhàn)斗法師)、Celestial(天人)、Druid(德魯伊)。同時，Intel還展示了運行十款游戲的畫面，只可惜沒有任何性能數字。對于這款苦心打造的游戲顯卡，Intel自
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                        Intel  顯卡                          
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          領先蘋果！Intel 3nm處理器曝光 性能提升10~15%
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，據最新消息顯示，臺積電供應鏈透露，Intel將領先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產繪圖芯片、服務器處理器。同時，報告中還顯示，明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產，實際量產時間較原計劃提早一年。    在此之前就有消息稱，Intel已經規(guī)劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產品，分別是筆記本CPU和服務器CPU，最快2022年底投入量產。按照臺積電之前的說法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。    除此之外，
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          • 關鍵字：
                        Intel  3nm  處理器                          
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          AI計算盒發(fā)布周年慶，英特爾攜伙伴展示智能邊緣應用
          
                                                            
            
                    	
          • AI計算盒，OpenVINO以及One API，作為英特爾面向智能邊緣應用的“三大主力”，消除了從不同硬件平臺到不同軟件算法以及不同智能應用之間的障礙，承載了英特爾面向智能物聯網行業(yè)應用的創(chuàng)新使命。 近日，在以“同芯智遠，共贏邊緣”為主題的2021英特爾AI計算盒參考設計（以下簡稱“AI計算盒”）主題分享會上，英特爾攜手邊緣AI領域的眾多合作伙伴一同見證了英特爾AI計算盒一系列最新落地成果。來自信步科技、優(yōu)哲信息、云圖睿視、極視角、智芯原動、趨視科技、開域集團、中科創(chuàng)達、小鈷科技、神州數碼等領先科技企業(yè)的
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          • 關鍵字：
                        Intel  AI計算盒  OpenVINO                          
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          Intel打造邊緣智能平臺 攜手云圖睿視發(fā)布全新算法商城解決方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 近日，2021人工智能峰會暨英特爾&云圖睿視AI生態(tài)發(fā)布會在成都圓滿舉辦。英特爾公司物聯網事業(yè)部副總裁、視頻事業(yè)部全球總經理、中國區(qū)總經理陳偉博士，英特爾公司物聯網事業(yè)部中國區(qū)首席技術官及高級首席工程師張宇博士出席大會并發(fā)表主題演講。智能應用的井噴式爆發(fā)，激蕩起智能創(chuàng)新的又一波浪潮，這也為計算帶來了新的挑戰(zhàn)。隨著不同硬件平臺在不同處理任務中表現出各自的優(yōu)勢，異構計算的應用變得越來越廣泛，在邊緣智能領域，英特爾推出了一系列的舉措助力開發(fā)者更高效更便捷的應用不同的硬件平臺，基于英特爾的One API+
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          • 關鍵字：
                        Intel  云圖睿視  OpenVINO                          
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          Intel欲2000億買下 AMD“前女友” GF
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 半導體行業(yè)近年來出現了多個天量級的整合、并購，NVIDIA 400億美元收購了ARM，AMD花了350億美元收購賽靈思，Intel現在準備花300億美元（約合1939億元）收購GF格芯，后者可是AMD“前女友”。7月19日消息，考慮到Intel、GF、AMD之間的復雜關系，這筆300億美元的收購很有意思，但完成的難度也不低。日前有GF的代表稱他們還沒有收到Intel公司發(fā)來的收購要約。Intel都要收購GF了，為什么GF的人連正式通知都沒收到？分析稱Intel很可能是跟GF的母公司——阿聯酋的穆巴達拉投資
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          • 關鍵字：
                        Intel  AMD  格芯                          
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          成效初現 Intel最新10nm SF工藝能效提升35%
          
                                                            
            
                    	
          • Intel的14nm工藝已量產6年，目前已魔改三代，依然是當前桌面酷睿處理器的主力。10nm工藝2.7倍的晶體管密度指標史無前例，去年開始生產的是10nm
 SuperFin工藝（簡稱10nm SF）。使用10nm SF工藝的酷睿i5-11400在77W功耗下頻率為3.4GHz，與上代相比，10nm
 SF的能效提升了35%左右。目前來看10nm SF工藝的提升還是挺明顯的，下半年就要上12代酷睿Alder 
Lake了，除了會升級GoldenCove高性能架構之外，傳聞工藝也會進一步升級到10nm
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          • 關鍵字：
                        Intel  10nm                          
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          AI進車間，既是“焊接工”也是“檢測員”
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 重型設備制造商約翰迪爾正在與英特爾合作，試圖將計算機視覺用于加快發(fā)現并糾正自動焊接過程中的缺陷。重型設備制造商約翰迪爾（John Deere）創(chuàng)立于19世紀30年代，該公司不久前與英特爾合作開發(fā)了一個試點項目，以一種新的方式將人工智能引入到旗下的制造過程。該試點項目是英特爾為了展示旗下物聯網解決方案，可以幫助開創(chuàng)一個更加數字化的工業(yè)時代的最新方式。約翰迪爾在該項目里試圖將計算機視覺用于加快發(fā)現并糾正自動焊接過程中的缺陷，發(fā)現及糾正自動焊接過程中的缺陷是個緩慢、昂貴但卻至關重要的工序。約翰迪爾建筑暨林業(yè)部門
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          • 關鍵字：
                        AI  intel                          
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          Intel確認今年升級10nm酷睿輕薄本：解鎖LPDDR5？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　Intel將在二季度發(fā)布10nm Tiger Lake-H45高性能游戲本平臺，年底發(fā)布10nm Alder Lake 
12代酷睿，同時覆蓋桌面、筆記本，但意外的是，無論是去年9月就發(fā)布的10nm Tiger Lake-U系列輕薄本平臺，還是今年初誕生的10nm 
Tiger Lake-H35游戲本平臺，都會進行一次升級。　　Intel的一張官方幻燈片里確認，會在今年推出面向輕薄本的Tiger Lake-R Refresh，覆蓋i9、i7、i5三個序列，而現在的Tiger Lake-U系列可是沒
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                        Intel  10nm  LPDDR5                          
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          Intel開放第三方代工：加劇中美科技戰(zhàn)？
          
                                                            
            
                    	
          • 3月24日，IntelCEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了Intel IDM 
2.0策略，計劃在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠，同時重啟晶圓代工業(yè)務，力圖成為全球代工產能的主要提供商，這也意味著Intel將與臺積電、三星等頭部晶圓代工廠正面競爭。對于Intel此舉，外界看法不一，有看好的，也有看衰的。某歐系外資認為，本次大會上Intel透露的信息顯示，其服務的晶圓代工客戶最終希望合作伙伴能隨著時間推移，下降運算成本，并在可預期的未來，較競爭對手調降更大比例成本。Intel擁有比競爭對
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                        Intel  第三方代工                          
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          搶臺積電飯碗？Intel芯片代工迎來RISC-V支持
          
                                                            
            
                    	
          • 今天凌晨，Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0戰(zhàn)略，既要投資200億美元建設自己的7nm等先進工藝晶圓廠，同時再次開放代工業(yè)務，要搶三星、臺積電的飯碗。考慮到臺積電在晶圓代工市場上的領先，以及Intel與多個半導體巨頭的競爭合作關系，業(yè)界認為Intel的代工業(yè)務很難，因為臺積電自己不做芯片，專注代工，而Intel自己這邊CPU、GPU等芯片都有自己的業(yè)務，跟代工業(yè)務有一定沖突。不過Intel現在做代工業(yè)務也不是毫無機會，最近半年來全球半導體產能缺貨，很多公司太依賴臺積電了，現在反而不是好事
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                        Intel  RISC-V                          
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          intel 20a介紹
          
      			
          
		      	
          
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