intel 3 文章進(jìn)入intel 3技術(shù)社區(qū)

Intel全球首秀一體封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換機(jī)

Intel近日宣布，已成功將1.6Tbps的硅光引擎與12.8Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機(jī)成功集成在一起。這款一體封裝解決方案整合了Intel及旗下Barefoot Networks部門的基礎(chǔ)技術(shù)構(gòu)造模塊，可用于以太網(wǎng)交換機(jī)上的集成光學(xué)器件。
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云會(huì)議解決方案在手，英特爾助力“云SOHO”

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智?遠(yuǎn) | 我們離未來(lái)醫(yī)療還有多遠(yuǎn)？計(jì)算力、AI和解決方案中找答案

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Intel：CPU份額下降主要是產(chǎn)能不足 7nm工藝性能會(huì)追上來(lái)

AMD的銳龍?zhí)幚砥髟谌ツ甑?nm Zen2架構(gòu)上終于實(shí)現(xiàn)了趕超，在工藝及性能上都有優(yōu)勢(shì)，這是過(guò)去幾十年來(lái)都很少見的。不過(guò)對(duì)Intel來(lái)說(shuō)，官方對(duì)友商的競(jìng)爭(zhēng)似乎輕描淡寫，認(rèn)為CPU份額下降是他們產(chǎn)能不足引起的。Intel CFO首席財(cái)務(wù)官George Davis日前參加了摩根斯坦利的TMT大會(huì)，談到了很多問(wèn)題。在他看來(lái)，Intel的CPU份額下滑主要原因跟他們自己有關(guān)，是由于產(chǎn)能不足導(dǎo)致的，尤其是在核心較少的低端市場(chǎng)上，因?yàn)镮ntel應(yīng)對(duì)產(chǎn)能不足的一個(gè)策略就是優(yōu)先保證高端酷睿/至強(qiáng)產(chǎn)品，奔騰、賽揚(yáng)等低端CP
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國(guó)產(chǎn)Model 3減配整車控制器，特斯拉聲稱復(fù)工后供應(yīng)不及將免費(fèi)更新

近日，有車主曝出國(guó)內(nèi)特斯拉使用老版本芯片的問(wèn)題，特斯拉予以回應(yīng)。特斯拉表示，特斯拉中國(guó)接到部分中國(guó)制造標(biāo)準(zhǔn)續(xù)航里程升級(jí)版Model 3車主反映其車輛控制器硬件代碼與環(huán)保信息隨車清單上標(biāo)注不一致，對(duì)此，非常理解消費(fèi)者的心情并且高度重視，特斯拉中國(guó)特別作出以下說(shuō)明：特斯拉上海超級(jí)工廠于2月10日開始復(fù)工復(fù)產(chǎn)。期間基于供應(yīng)鏈狀況，一部分標(biāo)準(zhǔn)續(xù)航升級(jí)版Model 3安裝的硬件為HW2.5。隨著產(chǎn)能以及供應(yīng)鏈恢復(fù)，我們將按計(jì)劃陸續(xù)為控制器硬件為HW2.5的中國(guó)制造標(biāo)準(zhǔn)續(xù)航升級(jí)版Model 3的車主提供免費(fèi)更換HW3
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x86 CPU市場(chǎng)最新份額：Intel＝五個(gè)半AMD

x86 CPU處理器市場(chǎng)風(fēng)起云涌，尤其是Intel、AMD這幾年打得熱火朝天，那么雙方如今各自占據(jù)著多少市場(chǎng)呢？這一年來(lái)有何變化？現(xiàn)在，我們拿到了著名市調(diào)機(jī)構(gòu)Mercury Research的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，一起來(lái)看。在2019年第四季度的整個(gè)x86處理器市場(chǎng)上，Intel占據(jù)著84.4％的份額，AMD則是15.5％，二者之間差了仍然5.4倍。當(dāng)然，相比2018年第四季度，AMD和Intel之間的差距已經(jīng)大大縮小，那時(shí)候雙方的體量差是足足7倍，一年之間AMD提高了3.2個(gè)百分點(diǎn)，進(jìn)步明顯，但還不足以撼動(dòng)大局
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Intel正在兜售家庭連接芯片部門

近日，據(jù)外媒爆料，Intel英特爾正在與美國(guó)模擬芯片企業(yè)MaxLinear進(jìn)行商談，計(jì)劃將其家庭連接芯片部門賣給后者。
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馬斯克交付中國(guó)制造Model 3并宣布Model Y項(xiàng)目正式啟動(dòng)

近日，上海臨港的超級(jí)工廠內(nèi)，在對(duì)外向普通用戶車主交付國(guó)產(chǎn)特斯拉Model 3的交付儀式現(xiàn)場(chǎng)，特斯拉CEO馬斯克（Elon Musk）親自向車主頒發(fā)了車鑰匙。
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蘇姿豐：AMD今年會(huì)發(fā)布Zen 3和推出光線追蹤顯卡

在今年CES的采訪環(huán)節(jié)，AMD CEO蘇姿豐博士就外界關(guān)心的一些重要話題做了答復(fù)，主要包括以下幾點(diǎn)：1、大家今年肯定會(huì)見到Zen 3；2、AMD今年會(huì)推出支持光線追蹤技術(shù)的顯卡；3、高性能Navi核心顯卡在路上；4、會(huì)有采用Navi GPU的APU處理器；5、新的桌面APU還為時(shí)尚早，畢竟現(xiàn)在才1月份；6、臺(tái)積電的7nm供應(yīng)的確緊張，但隨著時(shí)間的推移正逐步改善；7、AMD關(guān)注ARM和RISC-V，但目前不考慮以此打造高性能處理器，x86體系仍是當(dāng)下最合適的選擇。依照官方路線圖，Zen 3架構(gòu)將基于臺(tái)積電第
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第一款驍龍765G開賣機(jī)型 OPPO Reno3 Pro明天發(fā)售：3999元

12月30日消息，OPPO Reno3 Pro將于明天上午10點(diǎn)正式發(fā)售，售價(jià)3999元（8GB+128GB）。這是全球首款率先上市的驍龍765G新機(jī)，有日出印象、月夜黑、藍(lán)色星夜、霧月白四種配色。核心配置上，Reno3 Pro采用6.5英寸90Hz全面屏，搭載高通驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)，前置3200萬(wàn)像素，后置4800萬(wàn)+1300萬(wàn)+800萬(wàn)+200萬(wàn)四攝，電池容量為4025mAh（支持VOOC 4.0閃充，20分鐘充電50%），運(yùn)行Android 10，支持NFC。此外，OPPO Reno3 Pro搭載
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Intel獨(dú)顯Xe DG1細(xì)節(jié)曝光：定位入門 10nm工藝

對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)，他們正在挖更多的大咖加入，為的是能夠豐富自己人才庫(kù)，并且助力獨(dú)顯項(xiàng)目。據(jù)外媒最新報(bào)道稱，Intel的獨(dú)顯產(chǎn)品中的一款Xe DG1已經(jīng)足夠清晰，從定位上看應(yīng)該是針對(duì)入門用戶，其搭載96個(gè)執(zhí)行單位，如果與HD/UHD設(shè)計(jì)相同的話，那應(yīng)該會(huì)有96×8個(gè)渲染單元，總共是768個(gè)。之前得傳聞還顯示，Intel為DG1指定的熱設(shè)計(jì)功耗目標(biāo)值僅25W，性能大約比10nm Tiger Lake內(nèi)建的Gen11核顯高出23%。Gen11理論最高單浮點(diǎn)性能約相當(dāng)于GTX 750，換言之，DG1在25W的功
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OPPO Reno3首發(fā) 聯(lián)發(fā)科天璣1000L現(xiàn)身GeekBench：成績(jī)超845

12月20日消息，OPPO Reno3現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。GeekBench網(wǎng)站顯示，Reno3搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L芯片（MT6885），單核成績(jī)?yōu)?193,多核成績(jī)達(dá)到了9918。對(duì)比驍龍845旗艦平臺(tái)，天璣1000L無(wú)論是單核成績(jī)還是多核成績(jī)都更勝一籌。目前聯(lián)發(fā)科尚未公布天璣1000L的具體參數(shù)，有消息稱這顆芯片采用ARM最新的Cortex A77架構(gòu)，CPU主頻比天璣1000有所降低。根據(jù)官方公布的信息，Reno3采用了水滴屏形態(tài)，支持SA、NSA雙模5G。當(dāng)前Reno3已經(jīng)在OPP
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OPPO Reno3首發(fā) 聯(lián)發(fā)科天璣1000L現(xiàn)身GeekBench：成績(jī)超845

12月20日消息，OPPO Reno3現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。GeekBench網(wǎng)站顯示，Reno3搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L芯片（MT6885），單核成績(jī)?yōu)?193,多核成績(jī)達(dá)到了9918。對(duì)比驍龍845旗艦平臺(tái)，天璣1000L無(wú)論是單核成績(jī)還是多核成績(jī)都更勝一籌。目前聯(lián)發(fā)科尚未公布天璣1000L的具體參數(shù)，有消息稱這顆芯片采用ARM最新的Cortex A77架構(gòu)，CPU主頻比天璣1000有所降低。根據(jù)官方公布的信息，Reno3采用了水滴屏形態(tài)，支持SA、NSA雙模5G。當(dāng)前Reno3已經(jīng)在OPP
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Intel 10nm獨(dú)顯性能曝光：TDP僅25W、性能接近GTX 950

Intel的獨(dú)立顯卡產(chǎn)品將覆蓋主流、游戲、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，據(jù)說(shuō)消費(fèi)級(jí)第一款暫用名DG1。來(lái)自國(guó)外爆料人的最新偷跑稱，Intel為DG1指定的熱設(shè)計(jì)功耗目標(biāo)值僅25W，性能大約比10nm Tiger Lake內(nèi)建的Gen11核顯高出23%。Gen11理論最高單浮點(diǎn)性能約相當(dāng)于GTX 750，換言之，DG1在25W的功耗下可以達(dá)成GTX 750 Ti的水平，接近GTX 950。消息稱，Intel甚至在部分筆記本山測(cè)試了DG1芯片，如此的能效用在移動(dòng)平臺(tái)，的確很合適。要是桌面，除非Intel敢于制定一個(gè)足夠勁爆
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