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vivo NEX 3屏占高達99.6% 產(chǎn)品經(jīng)理：半年內(nèi)可能都找不到對手 快科技 振亭
- vivo NEX 3于9月16日正式發(fā)布。
- 關鍵字： vivo vivo NEX vivo NEX 3
UART/SPI轉(zhuǎn)CAN協(xié)議轉(zhuǎn)換模塊——TD5(3)USPCAN
- 一、產(chǎn)品簡介隨著新能源汽車的迅速發(fā)展，電氣化程度的提高和傳感器技術的進步，車身總線由之前的2路CAN變成了4路甚至5路CAN的需求。針對傳統(tǒng)板子上CAN接口不夠的情形，金升陽開發(fā)了可以實現(xiàn)UART/SPI轉(zhuǎn)CAN雙向數(shù)據(jù)通信的產(chǎn)品——TD5（3）USPCAN系列。TD5(3)USPCAN系列集微處理器、CAN收發(fā)器、電源隔離、信號隔離于一體。它可將UART/SPI信號轉(zhuǎn)換為CAN總線差分電平，實現(xiàn)信號接口拓展、隔離；同時產(chǎn)品兼容UART/SPI接口，可以直接嵌入到UART/SPI設備中，在設備上拓展更多的
- 關鍵字： UART/SPI轉(zhuǎn)CAN協(xié)議轉(zhuǎn)換模塊——TD5(3)USPCAN金升陽
浩鑫推全新HTPC：3.9cm厚 最高可選i7-8565U
- 近日PC廠商浩鑫（Shuttle）發(fā)布了全新的HTPC——DS10U。配置上Shuttle DS10U最高可搭載i7-8565U處理器，TDP 15W，非常適合Shuttle DS10U這樣的無風扇mini主機，此外CPU還有賽揚1205U、i7-8145U、i5-8265U可選。Shuttle DS10U還有兩個SODIMM插槽，可支持高達32 GB的DRR4 2400/2133 RAM；存儲上內(nèi)可擴展2.5英寸SSD/HDD，M.2 2280 PCIE NVMe SSD。Shuttle DS10U三圍
- 關鍵字： 浩鑫，3.9cm
十代酷睿型號怎么看？Intel官方科普來了
- 8月15日，Intel中國官微又雙叒叕來科普了。此次Intel官微科普的問題是：十代酷睿處理器是如何命名的？以往酷睿處理器往往使用i3/5/7/9-XXXX+字母的命名方式，具體型號由4位數(shù)字與1位字母組成，但是十代酷睿則在字母后多了一位數(shù)字。以酷睿i7-1065G7為例，前面的i7自不必說，i7后面的10統(tǒng)一代表十代酷睿，所以11款處理器在這里都是10。65代表CPU型號級別高低，越大越強，其中第二位還代表TDP，8、5、0分別對應28W、15/25W、9/12W。最后的G7代表顯卡級別，7、4、1分別
- 關鍵字： Intel
TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線到板電源電纜插頭和電纜組件
- 中國上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線到板產(chǎn)品的擴展產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合采用通用3.0mm工業(yè)封裝，單個引腳提供電流最高可達12.5A，并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案，進一步擴展了TE去年發(fā)布的ELCON Micro連接器，提高設計靈活性。ELCON Micro產(chǎn)品系列以緊湊設計提供每引腳12.5A高電流密度，適用于數(shù)據(jù)通信、電信、消費電子、白色家電、工業(yè)儀器、醫(yī)療器械和5G應用。該系列采用通用工業(yè)封裝
- 關鍵字： TE Connectivity ELCON Micro線 電源電纜插頭 電纜組件 3.0mm封裝 12.5A電流密度
TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應用
- 中國上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計算與網(wǎng)絡應用領域創(chuàng)新連接方案領軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器，此款連接器采用新標準外型規(guī)格，支持開源計算項目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進一步擴充豐富了Sliver產(chǎn)品系列，適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡，可輕松實現(xiàn)系統(tǒng)維護的同時改善散熱性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數(shù)據(jù)傳輸，并可拓展至112G。SFF-TA-100
- 關鍵字： TE Connectivity 新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應用
Intel第二代10nm處理器Tiger Lake現(xiàn)身跑分：殘血5W戰(zhàn)平14nm 15W
- 根據(jù)Intel高工的說法，設計一代CPU通常需要4年時間，這也難怪，為何我們手頭已經(jīng)拿到了包括Comet Lake、Tiger Lake、Rocket Lake等諸多代號。其中Tiger Lake曾在Intel今年5月的投資者會議中被確認，預計2020年推出，10nm工藝，采用新CPU架構（Willow Cove）、Xe顯卡（Gen 12）、最新的屏幕顯示技術和下一代I/O接口(PCIe 4.0？)。經(jīng)查，在Userbenchmark工具中悄然出現(xiàn)了了Tiger Lake平臺處理器的跑分成績，隸屬于Y系超
- 關鍵字： 英特爾 Intel Xetiger lake
AMD：摩爾定律有效但已放慢 7nm芯片成本大增
- 在進入10nm及以下工藝之后，摩爾定律一直被認為是失效了，芯片制造越來越難，成本也越來越高，性能翻倍、成本降低已經(jīng)很難同時做到了。不過在這個問題上，Intel一直堅定捍衛(wèi)摩爾定律，不承認失效的問題。AMD公司CEO蘇姿豐日前參加了SEMICON West會議，并發(fā)表了主題演講，她就提到了半導體工藝與摩爾定律的問題，AMD的觀點倒是很符合Intel的想法，那就是摩爾定律還會繼續(xù)有用，但已經(jīng)放慢了。蘇姿豐以CPU、GPU為例，指出10年來CPU、GPU的性能每2.5年大概會翻倍。在過去十年的性能提升中，處理工
- 關鍵字： 摩爾定律 半導體 intel AMD
AMD 7nm Zen2架構詳解：從優(yōu)秀到卓越
- 不知不覺中AMD的銳龍?zhí)幚砥魃鲜?年半了，2017年橫空出世的Zen架構也發(fā)展了兩代了，如今上市的是第三代銳龍——銳龍Ryzen 3000系列了，回頭再看的時候發(fā)現(xiàn)當前的主力銳龍Ryzen 7 2700X開始陸續(xù)下架了，正如很多人不記得銳龍7 1800X處理器下架一樣。管理學中有個著名的說法——從優(yōu)秀到卓越，這句話用來形容現(xiàn)在的AMD再合適不過了?；?nm工藝打造的第三代銳龍，相信很多人都很感興趣它頻率、核心、性能都大幅提升的背后，是有哪些架構的革新與調(diào)整，今天就拿著AMD官方的PPT，給大家深入淺出地
- 關鍵字： AMD Zen 2 intel
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