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Intel發(fā)布神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算單芯片VPU:臺積電16nm代工
- Intel今天宣布推出了全新的Movidius Myriad X VPU視覺處理單元,這是全球第一個配備專用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算引擎的片上系統(tǒng)芯片(SoC),可用于加速端的深度學習推理,比如無人機、機器人、智能攝像頭、虛擬現(xiàn)實等產(chǎn)品。 Myriad X是芯片上集成的硬件模塊,面向?qū)楦咚?、低功耗、不犧牲精確度地運行基于深度學習的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),讓設(shè)備能夠?qū)崟r地看到、理解和響應周圍環(huán)境,可提供1TFlops(每秒萬億次)的計算性能,總體性能可以超過4TFlops。 該芯片的尺寸也非常迷你,長寬只有8.8&
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Intel放棄PC押寶無人駕駛
- 稱霸了24年后,Intel芯片老大的位置最終被三星超越,而且從目前的狀態(tài)看,他們想要反超暫時沒有可能。 Intel在財報中已經(jīng)多次強調(diào),他們對PC處理器已經(jīng)沒有太大興趣,或者說無心在這個領(lǐng)域上,與此同時他們還放棄了一眾不相干的業(yè)務(wù),比如可穿戴設(shè)備。 這所有的動作,Intel都是在押寶一個領(lǐng)域,那就是無人駕駛汽車上,這被認為是科技行業(yè)的下一個風口,而蘋果也在積極布局這個領(lǐng)域。之前Intel曾狂花153億美元收購了Mobileye(跟特斯拉合作開發(fā)Autopilot技術(shù)一戰(zhàn)成名)。 現(xiàn)在
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USB 3.2規(guī)范即將定稿 將比前一代快兩倍
- 據(jù)《Anandtech》報導,USB 3.0 推廣單位已發(fā)表了一項新的 USB 3.1 更新,來增加目前 USB 的 200% 傳輸速度,從 10 Gbps 到 20 Gbps。 USB 3.2 已經(jīng)在最后校稿階段,而也有向下兼容 (backward compatible)的功能。 據(jù)新數(shù)據(jù)顯示,USB 3.2 將保持原有的 USB 3.1 物理層數(shù)據(jù)傳輸率與編碼技術(shù),傳輸速度的翻倍是由「雙信道」的使用來達成。 目前的第一代及第二代 USB 3.1 只使用一個信道,如需使用雙信道,雙方設(shè)備都需具
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Intel:透過5C標準檢視工業(yè)4.0成熟度
- 工業(yè)4.0是近年所有制造業(yè)皆在努力實踐的目標,麥肯錫(McKinsey)去年針對歐、美、日等地的制造大廠進行調(diào)查,根據(jù)調(diào)查顯示,在這些推行工業(yè)4.0的企業(yè)當中,僅有四成認為有獲得成效或在改善制造流程中取得良好進展,這個結(jié)果雖然不至于太慘,但也算不上取得好成績。而觀察臺灣市場,半導體大廠英特爾則認為,由于制造業(yè)族群分布零散,不同產(chǎn)業(yè)在落實工業(yè)4.0中,從技術(shù)成熟度、策略方針到問題痛點等都具有很大的差異化。企業(yè)在實踐工業(yè)4.0的第一步,應當先審視自己所處的位置,以找出最合適的解決方案。 英特爾亞太區(qū)
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攜手AMD 中國芯能否從Intel手中虎口奪食?
- 2016年4月,AMD與天津海光先進技術(shù)投資有限公司達成協(xié)議,設(shè)立合資公司開發(fā)X86芯片。在合資消息傳出后,AMD的股價隨之大漲52.29%。根據(jù)外媒報道,AMD可以通過這個合資協(xié)議獲得2.93億美元許可費和版稅收入。 ? 目前,AMD與天津海光先進技術(shù)投資有限公司達成協(xié)議已愈1年,不過,無論是AMD還是海光對此都非常低調(diào),鮮有相關(guān)信息外流。但如果深挖一下,還是可以挖出合資具體情況的一些蛛絲馬跡的。 ? AMD與海光合資采用了雙層架構(gòu)設(shè)計
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Intel推出至強可擴展處理器 引領(lǐng)5G未來
- 英特爾宣布推出全新英特爾至強可擴展處理器,為企業(yè)提供突破性的性能,以處理需要大量計算的任務(wù),其中包括實時分析、虛擬化基礎(chǔ)設(shè)施以及高性能計算。今天發(fā)布的產(chǎn)品標志著數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)處理器領(lǐng)域十年以來最大的進步。 英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤表示:“數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施正在經(jīng)歷大規(guī)模轉(zhuǎn)型,以支持精準醫(yī)療、人工智能和敏捷網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等新興應用場景,從而為5G做好準備。英特爾至強可擴展處理器標志著數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域十年以來的最大進步。” 在今天全面上市之前,英特爾最
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Intel高管進了AMD:差點當上CEO
- AMD近日宣布,任命Abhi Talwalkar為公司董事會新成員,立刻生效。 這本是一次平常的人事任命,不過因為當事人的特殊身份而變得有趣起來。 Talwalkar現(xiàn)年53歲,已在半導體行業(yè)浸淫32年,技術(shù)和經(jīng)驗極為豐富,2005年5月起擔任LSI CEO,2014年5月被Avago收購。 而在加盟LSI之前,他曾在Intel公司任職長達12年,擔任過多個高層職位,包括公司副總裁(CVP)、數(shù)字企業(yè)事業(yè)部聯(lián)合總經(jīng)理、企業(yè)平臺事業(yè)部總經(jīng)理兼副總裁。 2005年5月,Paul O
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或?qū)⒏淖働C理論架構(gòu)?淺析Intel的傲騰存儲技術(shù)
- 幾十年前,Intel創(chuàng)始人之一“戈登·摩爾”(Gordon Moore)提出,“當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。換言之,每一美元所能買到的電腦性能,將每隔18-24個月翻一倍以上。這一定律揭示了信息技術(shù)進步的速度?!倍@就是我們現(xiàn)在侃侃而談的“摩爾定律”。當然,這一理論已經(jīng)經(jīng)歷了半個世紀,但仍然應驗! 2017年4月24日,Intel傲騰內(nèi)存模塊于京東首發(fā),16G容量賣到了379元;Intel傲騰技術(shù)的誕生,或多或少的改變著
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Intel芯片曝高危BUG:西門子產(chǎn)品更新補丁
- 今年3月份,安全組織曝光了Intel芯片的安全漏洞,牽涉的產(chǎn)品跨度可追溯到2010年(比如Q57家族),而且波及到Kaby Lake處理器。 5月份,Intel開始著手修復,并公布了漏洞詳情。 原來,該BUG存在于Intel的主動管理技術(shù)軟件(AMT)中,它適用于vPro博銳技術(shù)處理器,是ME(管理引擎)驅(qū)動的一部分。 主動管理技術(shù)通過16992網(wǎng)絡(luò)端口獲取完整的網(wǎng)絡(luò)控制權(quán),便于管理員/網(wǎng)管等遠程維護、修復計算機等。 今天,西門子為旗下產(chǎn)品更新了補丁,受影響的一共38款,包括S
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