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Intel芯片曝高危BUG:西門子產(chǎn)品更新補丁
- 今年3月份,安全組織曝光了Intel芯片的安全漏洞,牽涉的產(chǎn)品跨度可追溯到2010年(比如Q57家族),而且波及到Kaby Lake處理器。 5月份,Intel開始著手修復(fù),并公布了漏洞詳情。 原來,該BUG存在于Intel的主動管理技術(shù)軟件(AMT)中,它適用于vPro博銳技術(shù)處理器,是ME(管理引擎)驅(qū)動的一部分。 主動管理技術(shù)通過16992網(wǎng)絡(luò)端口獲取完整的網(wǎng)絡(luò)控制權(quán),便于管理員/網(wǎng)管等遠(yuǎn)程維護(hù)、修復(fù)計算機(jī)等。 今天,西門子為旗下產(chǎn)品更新了補丁,受影響的一共38款,包括S
- 關(guān)鍵字: Intel 西門子
細(xì)數(shù)過去20年的頂級桌面CPU:認(rèn)識幾個?
- 本篇文章我們一起看看這些年出現(xiàn)在CPU市場的“神U”們吧! 要談“神U”當(dāng)然要從CPU的發(fā)展史說起啦,不過早期CPU的發(fā)展就沒有顯卡那么精彩了,真正有競爭力的CPU廠商并不多(AMD,Cyrix),早期286、386、486時代相信大多數(shù)朋友都沒怎么經(jīng)歷過,而且性能也完全不夠看,我們不妨從93年這個特別的時間點說起?! ”简v大時代 1993年3月22日:新一代586 CPU問世,本應(yīng)命名為80586或 i586,然而當(dāng)年處理器產(chǎn)品名稱十分混亂,為了更好的標(biāo)識產(chǎn)品英特爾把
- 關(guān)鍵字: AMD Intel
DDR4內(nèi)存的未來
- 我們知道現(xiàn)在DDR3內(nèi)存逐步發(fā)展,已經(jīng)成為目前主流的選擇,而且現(xiàn)在性能最高也達(dá)到了DDR3-2133,明年DDR4內(nèi)存將會出現(xiàn),預(yù)計數(shù)據(jù)傳輸率將會從1600起跳,可以達(dá)到4266的水平.
- 關(guān)鍵字: DDR4內(nèi)存 Intel DDR3-2133
特斯拉宣布再投2.16億美元 擴(kuò)充Model 3電池產(chǎn)能
- 5月27日消息,電動汽車廠商特斯拉宣布再次投入2.16億美元,用于擴(kuò)充特斯拉Model 3的電池產(chǎn)能。 馬斯克本周已在推特上宣布首輛特斯拉Model 3將在下月交付用戶,但按計劃特斯拉Model 3是在7月份量產(chǎn),因而目前是否量產(chǎn)還不得而知,而從過往來看,特斯拉的產(chǎn)量一直以來就不容樂觀。 目前特斯拉正在其超級電池工廠生產(chǎn)Model 3所需要的電池,共有150名工人分兩班輪番24小時作業(yè),但Model 3所需要的電池有7個部分組成,目前一天僅能生產(chǎn)20組Model 3所需要的電池,這樣完
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Intel:2017年是SDN/NFV發(fā)展的轉(zhuǎn)折點
- 雖然無線行業(yè)的創(chuàng)新層出不窮,但電信行業(yè)一般不知道如何快速完成并采用新技術(shù),但是SDN/NFV技術(shù)的出現(xiàn)可能是舊時代的終結(jié),并邁向新時代。 AT&T宣稱的到2020年實現(xiàn)其網(wǎng)絡(luò)75%的虛擬化目標(biāo)是業(yè)界眾所周知的,Verizon也在向SDN/NFV方向努力,盡管其內(nèi)部目標(biāo)并未完全公開。美國其他運營商如Sprint和T-Mobile對SDN和NFV的規(guī)劃聲名不顯,但預(yù)計在5G的部署過程中采用SDN/NFV技術(shù)。 Intel公司副總裁兼網(wǎng)絡(luò)平臺組總經(jīng)理Sandra Rivera表示,隨
- 關(guān)鍵字: Intel SDN
Intel:2017年是SDN/NFV發(fā)展的轉(zhuǎn)折點
- 雖然無線行業(yè)的創(chuàng)新層出不窮,但電信行業(yè)一般不知道如何快速完成并采用新技術(shù),但是SDN/NFV技術(shù)的出現(xiàn)可能是舊時代的終結(jié),并邁向新時代。 AT&T宣稱的到2020年實現(xiàn)其網(wǎng)絡(luò)75%的虛擬化目標(biāo)是業(yè)界眾所周知的,Verizon也在向SDN/NFV方向努力,盡管其內(nèi)部目標(biāo)并未完全公開。美國其他運營商如Sprint和T-Mobile對SDN和NFV的規(guī)劃聲名不顯,但預(yù)計在5G的部署過程中采用SDN/NFV技術(shù)。 Intel公司副總裁兼網(wǎng)絡(luò)平臺組總經(jīng)理Sandra Ri
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注意了!USB 3.1與USB Type-C是兩碼事
- 現(xiàn)如今USB3.1已經(jīng)成為主板和移動SSD的標(biāo)配接口了,但是很多同學(xué)對USB 3.1接口還不是很了解,所以今天筆者就和大家聊聊USB 3.1的話題。 USB 3.1是基于USB的最新傳輸規(guī)范,新的USB 3.1介面將把頻寬再翻倍,提升至10Gbps,同時值得注意的是,編碼率也再度提升。 USB 3.0為8b10b編碼,也就是每傳送10bit資料中,只有8bit是真實的資料,剩余的2bit是做為檢查碼,因此整個頻寬會有高達(dá)20%(2/10)的損耗,而新的USB 3.1則是使用128b/132
- 關(guān)鍵字: USB 3.1 Type-C
中國5G發(fā)展思路:向大規(guī)模商用推進(jìn)
- 在未來移動通信論壇主辦的第二屆“5G和未來網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)略研討會”上,高通最新的一份報告被多位演講者提及。報告顯示,到2013年5G相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)會高達(dá)12萬億美元,到2035年中國5G價值鏈將創(chuàng)造9840億美元的產(chǎn)出,全球5G價值鏈將創(chuàng)造3.5萬億美元產(chǎn)出;到2035年,中國5G價值鏈將創(chuàng)造950萬個工作崗位,全球5G價值鏈會創(chuàng)造2200萬個工作崗位。這份報告顯示出一個驚人的比例:中國5G價值鏈創(chuàng)造的產(chǎn)出將占全球5G產(chǎn)出的1/4。在5G全球熱度不斷攀升之際,中國做對了哪些事情,讓這份
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