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集邦咨詢：數(shù)據(jù)中心需求大增，NAND Flash營(yíng)收成長(zhǎng)8.3%

根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查，2020年第一季NAND Flash（閃存）位元出貨量較前一季大致持平，加上平均銷售單價(jià)上漲，帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季成長(zhǎng)8.3%，達(dá)136億美元。延續(xù)去年第四季開(kāi)始的數(shù)據(jù)中心強(qiáng)勁采購(gòu)力道，第一季Enterprise SSD仍是供不應(yīng)求。此外，自年初起，各供應(yīng)商當(dāng)時(shí)的庫(kù)存水位多已恢復(fù)至正常，也帶動(dòng)主要產(chǎn)品合約價(jià)呈現(xiàn)上漲。隨后在農(nóng)歷春節(jié)期間爆發(fā)新冠肺炎疫情，根據(jù)集邦咨詢當(dāng)時(shí)的調(diào)查，服務(wù)器供應(yīng)鏈的恢復(fù)狀況優(yōu)于筆記本電腦及智能手機(jī)，也因此對(duì)于數(shù)據(jù)中心需求
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特朗普要把供應(yīng)鏈搬回美國(guó) Intel回應(yīng)：80%業(yè)務(wù)在海外

日前Intel公司全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁楊旭接受了CGTN采訪，談到了Intel對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的重視。針對(duì)美國(guó)總統(tǒng)特朗普要把供應(yīng)鏈搬回美國(guó)的要求，楊旭表態(tài)，Intel 80%的業(yè)務(wù)都在海外。
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Intel SSD將全面轉(zhuǎn)向144層3D QLC閃存：PLC研發(fā)中

在QLC閃存的商用上，Intel和曾經(jīng)的親密戰(zhàn)友美光（英睿達(dá)）步子最靠前，660p、P1系列都在渠道開(kāi)賣了很長(zhǎng)一段時(shí)間。日前，Intel非易失性存儲(chǔ)解決方案負(fù)責(zé)人Rob Crooke透露，Intel的QLC SSD出貨量超1000萬(wàn)。她同時(shí)公布，基于144層3D QLC閃存（內(nèi)部命名為Arbordale Plus技術(shù)，家族第四代閃存）的SSD（代號(hào)Keystone Harbor）會(huì)在今年底出貨，Intel準(zhǔn)備在2021年內(nèi)將整個(gè)SSD產(chǎn)品線都遷移到144層閃存芯片上。不僅如此，Intel確認(rèn)，容量密度更高
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Airspan Networks擴(kuò)大與安森美半導(dǎo)體在Wi-Fi 6方案應(yīng)用于固定無(wú)線接入的合作

Airspan Networks近日宣布與推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)合作，充分利用領(lǐng)先業(yè)界的Wi-Fi 6高性能方案，采用QCS-AX芯片組，用于固定無(wú)線接入(FWA)應(yīng)用。Airspan在全球部署了幾十萬(wàn)個(gè)站點(diǎn)，在為通信服務(wù)供應(yīng)商提供創(chuàng)新無(wú)線方案方面處于前沿，實(shí)現(xiàn)高可靠性的公共和私人、城市、郊區(qū)和農(nóng)村應(yīng)用。 Airspan提供大容量、高性能的方案，以進(jìn)行高性價(jià)比，快速的大規(guī)模部署。下一代Airspan方案將充分利用安森美半導(dǎo)體的QCS-AX Wi-Fi 6系列芯片組
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單價(jià)超10億元 Intel臺(tái)積電三星每年需要多少EUV光刻機(jī)？

作為半導(dǎo)體行業(yè)最重要的生產(chǎn)設(shè)備，光刻機(jī)實(shí)在太重要了，整個(gè)芯片生產(chǎn)1/3的時(shí)間及成本都耗費(fèi)在光刻上，EUV光刻機(jī)更是只有荷蘭ASML一家公司能產(chǎn)，單臺(tái)售價(jià)超過(guò)10億美元，這個(gè)生意一般人做不了。半導(dǎo)體工藝在7nm及以上的時(shí)候，不用EUV光刻機(jī)也能制造，就是成本有點(diǎn)高。目前對(duì)EUV光刻機(jī)有需求的廠商就三個(gè)——Intel、臺(tái)積電、三星，其中后兩家的EUV工藝已經(jīng)量產(chǎn)，Intel的要到2021年7nm工藝上才會(huì)用到EUV光刻機(jī)。那這三家公司對(duì)EUV光刻機(jī)有多少需求？根據(jù)ASML提供的計(jì)算方式，每月4.5萬(wàn)片晶圓、一
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7nm銳龍3000一戰(zhàn)成名 AMD CEO蘇姿豐拿走4.1億薪酬

2019年AMD業(yè)績(jī)大漲,CEO蘇姿豐拿到的報(bào)酬也水漲船高,2019年將獲得4.1億元的總收入。去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍3000及EPYC 7002系列處理器,還有7nm工藝的RX 5700/5500系列顯卡,CPU及GPU業(yè)務(wù)走上了正軌,所以各個(gè)高管的收入也大幅增加。以CEO蘇姿豐為例,2019年她的基本工資從上一年的96.1萬(wàn)美元增加到了102.6萬(wàn)美元,這個(gè)變化不大,但股票獎(jiǎng)勵(lì)從862萬(wàn)美元大漲到了5317萬(wàn)美元。再加上其他獎(jiǎng)勵(lì)/獎(jiǎng)金,AMD CEO蘇姿豐2019年一共獲得了585
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Intel 5核心第二款型號(hào)i5-L15G7現(xiàn)身：疑似微軟雙屏本

在努力推進(jìn)新工藝、新架構(gòu)的同時(shí)，Intel這幾年對(duì)新的封裝技術(shù)也格外用心，這是也是在工藝、架構(gòu)提升越來(lái)越難的情況下，另辟蹊徑拔高性能、能效的新嘗試。2019年初，Intel就宣布了全新的3D Foveros立體封裝，首款產(chǎn)品代號(hào)Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計(jì)算層，包括一個(gè)高性能的Sunny Cove、四個(gè)低功耗的Tremont共五個(gè)CPU核心，微軟Surface Duo雙屏本、三星Galaxy Book S筆記本都會(huì)用它。之前我們?cè)?jīng)見(jiàn)過(guò)Lakefield家族中的一款酷睿i5-
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Intel神經(jīng)擬態(tài)芯片有了“嗅覺(jué)”：準(zhǔn)確率3000倍于傳統(tǒng)方法

Intel研究院與美國(guó)康奈爾大學(xué)的研究人員在《自然-機(jī)器智能》（Nature Machine Intelligence）雜志上聯(lián)合發(fā)表了一篇論文，展示了在存在明顯噪聲和遮蓋的情況下，Intel神經(jīng)擬態(tài)研究芯片“Loihi”學(xué)習(xí)和識(shí)別危險(xiǎn)化學(xué)品的能力。據(jù)介紹，Loihi只需要單一樣本，就可以學(xué)會(huì)識(shí)別每一種氣味，而且不會(huì)破壞它對(duì)先前所學(xué)氣味的記憶，展現(xiàn)出了極其出色的識(shí)別準(zhǔn)確率。如果使用傳統(tǒng)方法，即便最出色的深度學(xué)習(xí)方案，要達(dá)到與Loihi相同的氣味分類準(zhǔn)確率，學(xué)習(xí)每一種氣味都需要3000倍以上的訓(xùn)練樣本。In
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恩智浦半導(dǎo)體宣布管理層過(guò)渡計(jì)劃

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布，公司董事會(huì)一致提名現(xiàn)年50歲的Kurt Sievers擔(dān)任總裁兼首席執(zhí)行官一職。Sievers先生將接替自2009年起一直領(lǐng)導(dǎo)恩智浦的Richard（Rick） Clemmer先生。公司董事會(huì)將于2020年5月27日舉行的公司年度股東大會(huì)上提議這一任命。為確保平穩(wěn)過(guò)渡，科雷鳴先生將繼續(xù)擔(dān)任恩智浦戰(zhàn)略顧問(wèn)。恩智浦董事會(huì)主席Peter Bonfield先生表示：“在恩智浦發(fā)展成為全球汽車半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)者的過(guò)程中，Kurt也成就了同樣輝
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西部數(shù)據(jù)公司宣布任命DAVID GOECKELER為首席執(zhí)行官

西部數(shù)據(jù)公司近日宣布任命David Goeckeler為首席執(zhí)行官暨西部數(shù)據(jù)董事會(huì)成員，該任命即日生效。Goeckeler先生此前曾擔(dān)任思科公司執(zhí)行副總裁兼網(wǎng)絡(luò)安全業(yè)務(wù)總經(jīng)理，該業(yè)務(wù)價(jià)值高達(dá)340億美金。Goeckeler先生將接替此前宣布退休的Steve Milligan。西部數(shù)據(jù)公司董事會(huì)主席Matthew Massengill表示：“David是一位具有變革精神的領(lǐng)導(dǎo)者，他推動(dòng)了高利潤(rùn)核心業(yè)務(wù)的規(guī)模化發(fā)展，并通過(guò)創(chuàng)新成功的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略實(shí)現(xiàn)新的收入開(kāi)源，取得了卓越的成績(jī)。現(xiàn)今世界由越來(lái)越多應(yīng)用和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)，
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Intel全球首秀一體封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換機(jī)

Intel近日宣布，已成功將1.6Tbps的硅光引擎與12.8Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機(jī)成功集成在一起。這款一體封裝解決方案整合了Intel及旗下Barefoot Networks部門(mén)的基礎(chǔ)技術(shù)構(gòu)造模塊，可用于以太網(wǎng)交換機(jī)上的集成光學(xué)器件。
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云會(huì)議解決方案在手，英特爾助力“云SOHO”

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智?遠(yuǎn) | 我們離未來(lái)醫(yī)療還有多遠(yuǎn)？計(jì)算力、AI和解決方案中找答案

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Intel：CPU份額下降主要是產(chǎn)能不足 7nm工藝性能會(huì)追上來(lái)

AMD的銳龍?zhí)幚砥髟谌ツ甑?nm Zen2架構(gòu)上終于實(shí)現(xiàn)了趕超，在工藝及性能上都有優(yōu)勢(shì)，這是過(guò)去幾十年來(lái)都很少見(jiàn)的。不過(guò)對(duì)Intel來(lái)說(shuō)，官方對(duì)友商的競(jìng)爭(zhēng)似乎輕描淡寫(xiě)，認(rèn)為CPU份額下降是他們產(chǎn)能不足引起的。Intel CFO首席財(cái)務(wù)官George Davis日前參加了摩根斯坦利的TMT大會(huì)，談到了很多問(wèn)題。在他看來(lái)，Intel的CPU份額下滑主要原因跟他們自己有關(guān)，是由于產(chǎn)能不足導(dǎo)致的，尤其是在核心較少的低端市場(chǎng)上，因?yàn)镮ntel應(yīng)對(duì)產(chǎn)能不足的一個(gè)策略就是優(yōu)先保證高端酷睿/至強(qiáng)產(chǎn)品，奔騰、賽揚(yáng)等低端CP
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微軟前高管Kevin Dallas就任風(fēng)河首席執(zhí)行官

領(lǐng)先的智能邊緣軟件提供商風(fēng)河?近日宣布，任命Kevin Dallas為首席執(zhí)行官和董事會(huì)成員即刻生效。Jim Douglas辭去總裁兼首席執(zhí)行官的職務(wù)后，Dallas將接替他的職位。在交接期間，Douglas同時(shí)擔(dān)任風(fēng)河公司和TPG資本顧問(wèn)。作為領(lǐng)先的智能邊緣軟件提供商，風(fēng)河公司的產(chǎn)品涉及航空航天、國(guó)防、工業(yè)、醫(yī)療、汽車和電信等行業(yè)，并且在功能安全性、信息安全性、性能和可靠性方面達(dá)到了最高水平。Kevin DallasDallas 表示：“風(fēng)河已經(jīng)為數(shù)十億尖端設(shè)備和系統(tǒng)注入了先進(jìn)技術(shù)，為眾多行業(yè)帶來(lái)了革命
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