intel ceo 文章 進入intel ceo技術(shù)社區(qū)
微軟前高管Kevin Dallas就任風(fēng)河首席執(zhí)行官
- 領(lǐng)先的智能邊緣軟件提供商風(fēng)河?近日宣布,任命Kevin Dallas為首席執(zhí)行官和董事會成員即刻生效。Jim Douglas辭去總裁兼首席執(zhí)行官的職務(wù)后,Dallas將接替他的職位。在交接期間,Douglas同時擔(dān)任風(fēng)河公司和TPG資本顧問。作為領(lǐng)先的智能邊緣軟件提供商,風(fēng)河公司的產(chǎn)品涉及航空航天、國防、工業(yè)、醫(yī)療、汽車和電信等行業(yè),并且在功能安全性、信息安全性、性能和可靠性方面達(dá)到了最高水平。Kevin DallasDallas 表示:“風(fēng)河已經(jīng)為數(shù)十億尖端設(shè)備和系統(tǒng)注入了先進技術(shù),為眾多行業(yè)帶來了革命
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x86 CPU市場最新份額:Intel=五個半AMD
- x86 CPU處理器市場風(fēng)起云涌,尤其是Intel、AMD這幾年打得熱火朝天,那么雙方如今各自占據(jù)著多少市場呢?這一年來有何變化?現(xiàn)在,我們拿到了著名市調(diào)機構(gòu)Mercury Research的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),一起來看。在2019年第四季度的整個x86處理器市場上,Intel占據(jù)著84.4%的份額,AMD則是15.5%,二者之間差了仍然5.4倍。當(dāng)然,相比2018年第四季度,AMD和Intel之間的差距已經(jīng)大大縮小,那時候雙方的體量差是足足7倍,一年之間AMD提高了3.2個百分點,進步明顯,但還不足以撼動大局
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Amnon Shashua教授因在人工智能領(lǐng)域的杰出貢獻(xiàn)榮膺Dan David獎
- 英特爾子公司Mobileye聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Amnon Shashua教授榮膺2020年人工智能(AI)領(lǐng)域的Dan David獎。Dan David獎是全球最知名的獎項之一,也是價值最高的獎項之一,其總部設(shè)在位于以色列的特拉維夫大學(xué),每年面向全球杰出的個人和組織頒發(fā)三項大獎,每項獎金均為100萬美元。獲獎?wù)叩腻噙x依照其在當(dāng)年度特定領(lǐng)域的卓越成就和貢獻(xiàn)來評定,每一個特定領(lǐng)域都代表一個時間段類別。今年組委會選定的領(lǐng)域是文化保護與復(fù)興(代表“過去”)、性別平等(代表“現(xiàn)在”)和人工智能(代表“未來”)。
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Intel獨顯Xe DG1細(xì)節(jié)曝光:定位入門 10nm工藝
- 對于Intel來說,他們正在挖更多的大咖加入,為的是能夠豐富自己人才庫,并且助力獨顯項目。據(jù)外媒最新報道稱,Intel的獨顯產(chǎn)品中的一款Xe DG1已經(jīng)足夠清晰,從定位上看應(yīng)該是針對入門用戶,其搭載96個執(zhí)行單位,如果與HD/UHD設(shè)計相同的話,那應(yīng)該會有96×8個渲染單元,總共是768個。之前得傳聞還顯示,Intel為DG1指定的熱設(shè)計功耗目標(biāo)值僅25W,性能大約比10nm Tiger Lake內(nèi)建的Gen11核顯高出23%。Gen11理論最高單浮點性能約相當(dāng)于GTX 750,換言之,DG1在25W的功
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Intel 10nm獨顯性能曝光:TDP僅25W、性能接近GTX 950
- Intel的獨立顯卡產(chǎn)品將覆蓋主流、游戲、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域,據(jù)說消費級第一款暫用名DG1。來自國外爆料人的最新偷跑稱,Intel為DG1指定的熱設(shè)計功耗目標(biāo)值僅25W,性能大約比10nm Tiger Lake內(nèi)建的Gen11核顯高出23%。Gen11理論最高單浮點性能約相當(dāng)于GTX 750,換言之,DG1在25W的功耗下可以達(dá)成GTX 750 Ti的水平,接近GTX 950。消息稱,Intel甚至在部分筆記本山測試了DG1芯片,如此的能效用在移動平臺,的確很合適。要是桌面,除非Intel敢于制定一個足夠勁爆
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Intel 10nm桌面版穩(wěn)了:Linux內(nèi)核已支持
- Intel 10nm工藝處理器目前僅用于筆記本移動平臺,而且只有U系列低功耗版、Y系列超低功耗版,甚至在此領(lǐng)域仍需要14nm產(chǎn)品來作為補充,再加上Ice Lake處理器頻率偏低,初代10nm Cannon Lake更是被完全廢棄,讓人不得不擔(dān)心Intel 10nm工藝的實力。日前更是有傳聞稱,Intel 10nm將不會出現(xiàn)在桌面市場上,這兩年繼續(xù)由14nm擔(dān)當(dāng),2022年直接轉(zhuǎn)入7nm。Intel隨即對此予以否認(rèn),但未透露10nm桌面版的具體規(guī)劃。根據(jù)最新的Linux內(nèi)核郵件列表透露,Linux內(nèi)核已經(jīng)加
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Intel:不放棄10nm桌面CPU
- 有外媒給出報道稱,Intel可能放棄了10nm工藝制程的桌面CPU,對此官方予以否認(rèn)。Intel官方給出的說法是,他們在10nm工藝上已經(jīng)有很大的進步,所以相關(guān)的產(chǎn)品都在有條不紊的推進中,根本不存在放棄10nm桌面CPU的說法。根據(jù)路線圖規(guī)劃,明年初我們會在桌面上看到14nm Comet Lake-S,繼續(xù)Skylake CPU架構(gòu)和9.5代核芯顯卡,增加到最多10核心20線程,并可能全線開放超線程,比如i3系列已確認(rèn)4核心8線程,但需要更換新接口LGA1200,并搭配新主板400系列。再往后的Rocke
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14nm再戰(zhàn)兩年!Intel桌面酷睿2022年直接上7nm全新架構(gòu)
- 這兩年,Intel飽受新工藝、新架構(gòu)進展緩慢之苦,雖然有了全新的10nm Ice Lake,但是僅限筆記本移動平臺,而且還需要14nm Comet Lake來繼續(xù)輔助。更慘的還是桌面……根據(jù)路線圖規(guī)劃,明年初我們會在桌面上看到14nm Comet Lake-S,繼續(xù)Skylake CPU架構(gòu)和9.5代核芯顯卡,增加到最多10核心20線程,并可能全線開放超線程,比如i3系列已確認(rèn)4核心8線程,但需要更換新接口LGA1200,并搭配新主板400系列。再往后的Rocket Lake家族,筆記本上是10nm,但桌
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Intel推出新一代QLC固態(tài)盤665p:96層堆疊 速度提升50%
- 在韓國首爾舉辦的存儲開放日活動中,Intel首次推出了新款消費級QLC閃存SSD,665p。 雖然主控延續(xù)660p的慧榮SM2263四通道,但閃存顆粒升級為96層3D QLC,只是單Die依舊維持1024Gb容量(128GB)。性能方面,基于CrystalDiskMark 7的現(xiàn)場跑分顯示,1TB 665p的連續(xù)寫入速度比1TB 660p提高了40~50%,隨機讀取速度提升了30%,這里的固態(tài)盤安裝在華碩筆記本中,而且是預(yù)產(chǎn)版固件。不過,本次測試強度較低。外形方面,665p和660p幾乎完全一致,都是單面
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