intel foundry 文章 進(jìn)入intel foundry技術(shù)社區(qū)
2014年Intel平板芯片出貨4600萬 虧損42億美元
- 受惠于服務(wù)器需求成長帶動(dòng),全球電腦中央處理器龍頭英特爾去年第4季財(cái)報(bào)亮眼,第1季展望則趨于保守。不過,法人認(rèn)為,英特爾預(yù)估本季營收季減幅度在3.4%至10.2%區(qū)間,仍與個(gè)人電腦(PC)供應(yīng)鏈的季節(jié)性效應(yīng)相當(dāng)。 ? 圖/經(jīng)濟(jì)日報(bào)提供 英特爾在15日美股盤后召開法說會(huì),對(duì)外公布去年第4季及全年財(cái)報(bào),上季營收創(chuàng)新高、獲利也優(yōu)于預(yù)期,但受第1季展望不如預(yù)期影響,導(dǎo)致16日開盤續(xù)跌,但跌幅收斂至0.5%以內(nèi)。 英特爾去年第4季營收為147億美元,年增率達(dá)6%,毛利率更
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穿戴無線充電商機(jī)旺 芯片廠看俏
- 蘋果(Apple)首款穿戴裝置Apple Watch將于今年上市,可望引爆無線充電商機(jī),估計(jì)穿戴裝置無線充電市場將暴增逾30倍。包括凌通及盛群等晶片廠將可受惠。 蘋果Apple Watch傳今年第2季末將上市,研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS預(yù)期,Apple Watch將搭載蘋果專有MagSafe感應(yīng)式充電解決方案,估計(jì)可囊括超過7成無線充電穿戴裝置市場。 盡管蘋果Apple Watch將獨(dú)霸無線充電穿戴裝置市場,IHS看好,Apple Watch上市可望驅(qū)動(dòng)今年穿戴裝置無線充電市場爆炸性成長,未來5年無線
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三星2015年內(nèi)量產(chǎn)48層V NAND 已著手研發(fā)64層產(chǎn)品
- 三星電子(Samsung Electronics) 為與其他尚無法生產(chǎn)V NAND的競爭業(yè)者將技術(shù)差距拉大到2年以上,并在次世代存儲(chǔ)器芯片市場上維持獨(dú)大地位,計(jì)劃在2015年內(nèi)量產(chǎn)堆疊48層Cell的3D垂直結(jié)構(gòu)NAND Flash。 據(jù)首爾經(jīng)濟(jì)報(bào)導(dǎo),三星近來已完成48層結(jié)構(gòu)的V NAND研發(fā),并著手研發(fā)后續(xù)產(chǎn)品64層結(jié)構(gòu)V NAND。48層V NAND將于2015年內(nèi)開始量產(chǎn)。原本韓國業(yè)界推測三星會(huì)在2015年下半完成48層V NAND,并在2016年才投入量產(chǎn),然三星大幅提前了生產(chǎn)日程。
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藍(lán)色巨人的野心:Intel的CES之旅
- 每年的CES大會(huì),Intel都租下最為核心的展廳,除了財(cái)大氣粗的緣由之外,作為地球上科研實(shí)力最為前沿的藍(lán)色巨人還希望向世人描述了一個(gè)充滿幻想與智能的世界。2015年的CES大會(huì)也同樣如此,在去年CES大會(huì)上發(fā)布了令人驚訝的“愛迪生”可穿戴芯片之后,今年Intel又帶來Curie芯片模組這類的全新“黑科技”,這位硅谷巨頭似乎腦洞打開,想象出一個(gè)無與倫比的科技世界。 “黑科技”扎堆 在2015年的CES大會(huì)上,Intel所
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還原一個(gè)真實(shí)的華為存儲(chǔ)
- 從2010年第一次進(jìn)入Gartner存儲(chǔ)魔力四象限,到2014年躍升至Gartner存儲(chǔ)魔力四象限的“挑戰(zhàn)者”象限,作為全球存儲(chǔ)市場上一個(gè)新的挑戰(zhàn)者,華為存儲(chǔ)的銷售執(zhí)行能力、產(chǎn)品能力、客戶體驗(yàn)、營銷執(zhí)行能力得到了全面提升。 不積跬步,無以至千里。2014年11月21日,在Gartner發(fā)布的2014年存儲(chǔ)魔力四象限中,華為存儲(chǔ)成功躍升至“挑戰(zhàn)者”象限。華為存儲(chǔ)小步快跑終于取得了市場的認(rèn)可。 業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)的勝利 2014年是IT變革的一年,云
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不說不知道 Intel也有一部顯卡發(fā)展史
- 不得不說,其實(shí)Intel也有一段顯卡發(fā)展的歷史,到后來,可能是因?yàn)榕路中谋籄MD超過吧,也可能是因?yàn)锳MD和NVIDIA在顯卡這方面已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先,Intel終究沒再獨(dú)顯上發(fā)展起來。 ●絕唱!唯一的唯一 可能大家會(huì)覺得驚訝:Intel也曾推出獨(dú)立顯卡?是的,相信部分資深DIY玩家就會(huì)知道,早在1998年2月12日,Intel和Real3D公司合作推出一款i740圖形芯片產(chǎn)品,i740的RAMDAC為203MHz,核心頻率達(dá)80MHz,同時(shí)采用100MHz的SGRAM顯存(顯存容量為8MB),
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小米平板二代曝光:改用Intel芯片組
- 近日,小米4S、小米5接連曝光,今天又有微博網(wǎng)友放出一組疑似小米新款平板的諜照,配置信息也隨之流出。 從照片來看,該平板開機(jī)時(shí)顯示小米Logo,外觀設(shè)計(jì)沒太多特色,整體比較方正。 配置方面,系統(tǒng)信息顯示,該平板采用7.9寸2K屏幕(2048x1536),搭載1.8GHz Intel Z3740四核處理器,2GB內(nèi)存+16GB機(jī)身存儲(chǔ),運(yùn)行MIUI系統(tǒng)。 和現(xiàn)款小米平板最大的不同是,新平板改用了Intel的芯片組,難道小米要和NVIDIA分手了? 當(dāng)然,是否屬實(shí)還有待證實(shí)。
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物聯(lián)網(wǎng)通訊路線的不同主張
- 從2013年9月Intel宣布大力進(jìn)軍穿戴式電子與物聯(lián)網(wǎng),及張忠謀直言半導(dǎo)體業(yè)的未來為物聯(lián)網(wǎng)后,物聯(lián)網(wǎng)熱潮已延續(xù)一年多,但物聯(lián)網(wǎng)的通訊方式各家各有看法,且認(rèn)為現(xiàn)有的通訊方式仍不足以實(shí)現(xiàn)理想的物聯(lián)網(wǎng),因而紛紛訂立新標(biāo)準(zhǔn)、新協(xié)定。 物聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)定、技術(shù)的戰(zhàn)火仍持續(xù)發(fā)燒。 高層次的標(biāo)準(zhǔn)(在此指應(yīng)用層)即有Qualcomm為主的AllSeen,以及Intel力主的OIC,但在此我們不談高層標(biāo)準(zhǔn),而專注在底層基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn),此方面也已戰(zhàn)斗了一年,至今未停歇。 2013年1
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Intel平板:熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來
- 在移動(dòng)市場,英特爾的虧損今年比去年加劇。但是,所謂舍不得孩子套不住狼,熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來。
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聯(lián)發(fā)科PK高通、Intel 明年Q2決戰(zhàn)
- 手機(jī)芯片廠第四代移動(dòng)通信(4G)芯片產(chǎn)品明年大PK,高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾均已備妥戰(zhàn)品應(yīng)戰(zhàn),戰(zhàn)火將在明年第2季達(dá)到高峰,英特爾更將取消既有的補(bǔ)貼策略,直接與高通等大廠「硬碰硬」。 手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出,明年大陸4G手機(jī)滲透率將達(dá)七成,為芯片廠兵家必爭之地。 為搶食市場,明年各家手機(jī)芯片廠的產(chǎn)品在第1季末再推低階新品搶市,且以64位元4G芯片為主。其中,高通明年主打首款低階芯片「MSM8909」(指芯片代號(hào))。 聯(lián)發(fā)科則會(huì)推出第一顆全模芯片「MT6735」對(duì)應(yīng),與今年10月量產(chǎn)、甫與高通「
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缺“芯”的國產(chǎn)手機(jī)成為“打工者”
- 近幾年,國產(chǎn)手機(jī)發(fā)展呈現(xiàn)一派繁榮景象。華為、酷派、聯(lián)想、VIVO、小米等國產(chǎn)手機(jī)品牌迅速崛起,不僅開始搶占國內(nèi)市場,而且還逐漸打開了國際市場。但國產(chǎn)手機(jī)高速發(fā)展卻始終面臨著缺“芯”的威脅,盡管一些廠商有所突破,但仍難以改變國產(chǎn)手機(jī)芯片大部分依賴于進(jìn)口的狀況。 缺乏自主芯片的國產(chǎn)手機(jī)難以真正成長,仍難擺脫成為“打工者”的命運(yùn)。著名研究機(jī)構(gòu)IDC報(bào)告顯示,移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈中,芯片研發(fā)生產(chǎn)占據(jù)生產(chǎn)和銷售環(huán)節(jié)利潤普遍在20%左右,高通等芯片巨頭通過專利授權(quán)生
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