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Intel推安卓教育平板參考設(shè)計(jì)
- Intel表示，它已經(jīng)推出了一個(gè)以教育為重點(diǎn)的平板電腦參考設(shè)計(jì)，它采用了Intel凌動(dòng)處理器和Android操作系統(tǒng)。Intel教育平板電 腦專門(mén)為教育設(shè)計(jì)，方便用戶創(chuàng)建引人注目的內(nèi)容，提高學(xué)生互動(dòng)性。這種參考設(shè)計(jì)方案前方和后方都設(shè)有攝像頭，附帶手寫(xiě)筆，集成揚(yáng)聲器和麥克風(fēng)的功能，帶來(lái) 互動(dòng)，多媒體的內(nèi)容學(xué)習(xí)。 Intel教育平板電腦配備Intel教育軟件應(yīng)用，包括電子閱讀器，科學(xué)勘探和數(shù)據(jù)分析應(yīng)用和繪畫(huà)工具。它也配有管理軟件，提供工具來(lái)滿足教師對(duì)學(xué)生管理需求。 Intel教育平板電腦采用1
- 關(guān)鍵字： Intel 平板電腦
Intel威武！全球第一座450毫米晶圓廠動(dòng)工
- Intel近日確認(rèn)，位于美國(guó)俄勒岡州的Fab 1DX二期工程已經(jīng)破土動(dòng)工，這也是全球第一座將會(huì)用來(lái)生產(chǎn)450毫米大尺寸晶圓的工廠(目前主流300毫米)。 Intel發(fā)言人Chuck Mulloy對(duì)媒體透露說(shuō)：“D1X二期工程的建設(shè)已經(jīng)開(kāi)始?！? Intel今年初驕傲地展示了全球第一塊450毫米晶圓，同時(shí)宣布將在今年內(nèi)投資20億美元興建新工廠，不過(guò)當(dāng)時(shí)給出的時(shí)間表只是模糊的今年晚些時(shí)候?？磥?lái)雖然大環(huán)境情況一般，Intel前進(jìn)的步伐卻依然鏗鏘有力。 Chuck Mu
- 關(guān)鍵字： Intel 晶圓
intel&海思加入戰(zhàn)局 LTE-A芯片將遍地開(kāi)花
- 今年底先進(jìn)長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE-Advanced)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將更趨白熱化。繼高通(Qualcomm)之后，英特爾(Intel)與中國(guó)大陸芯片商海思亦計(jì)劃于2013年底前發(fā)布首款LTE-Advanced芯片方案，屆時(shí)將打破高通獨(dú)大的局面，讓通訊設(shè)備制造商擁有更多芯片的選擇，并使市場(chǎng)戰(zhàn)火加速增溫。 安捷倫電子量測(cè)事業(yè)群應(yīng)用工程部協(xié)理陳俊宇表示，隨著LTE-Advanced商轉(zhuǎn)陸續(xù)啟動(dòng)，行動(dòng)裝置品牌商將會(huì)在南韓、美國(guó)及日本地區(qū)優(yōu)先主打LTE-Advanced產(chǎn)品。 安捷倫(Agilent)電子
- 關(guān)鍵字： intel LTE-A
愿為“核”輻射 早生華發(fā)（上）
- 感謝安兔兔，一個(gè)小小但迅速修正的疏忽，讓我有機(jī)會(huì)面對(duì)面采訪ARM CMO Ian Drew，在一個(gè)小時(shí)的時(shí)間里，面對(duì)這個(gè)風(fēng)趣幽默，負(fù)責(zé)ARM公司市場(chǎng)推廣策略的灰白頭發(fā)（自稱Gray ）的男子，我們從安兔兔談到了Spec，從Intel談到了GPU，從服務(wù)器談到了ECU，甚至還有似乎有些不切主題的FINFET和FDSOI。 安兔兔這個(gè)手機(jī)硬件跑分軟件因?yàn)榫幾g器的原因，給了采用Intel處理器的聯(lián)想K900非常高的分?jǐn)?shù)，逼近了基于ARM核的旗艦產(chǎn)品，雖然這一結(jié)果被安兔兔快速發(fā)表聲明并打了補(bǔ)丁 修正降低了K
- 關(guān)鍵字： ARM Intel AP MCU
Intel收購(gòu)手勢(shì)識(shí)別與3D動(dòng)作追蹤技術(shù)企業(yè)Omek
- 來(lái)自國(guó)外媒體的消息，在蘋(píng)果收購(gòu)以色列3D感應(yīng)器廠商PrimeSense之后，Intel也收購(gòu)了一家土耳其的科技公司。這次Intel花費(fèi)了4000 萬(wàn)美元購(gòu)買(mǎi)手勢(shì)識(shí)別追蹤企業(yè)Omek Interactive ，并將部分員工轉(zhuǎn)至位于以色列海法市的開(kāi)發(fā)中心感知計(jì)算部門(mén)。Intel已向以色列媒體做出確認(rèn)，并且表示Omek未來(lái)將幫助 Intel提升在感知計(jì)算方面的研發(fā)能力。 Intel對(duì)Omek的興趣未來(lái)或?qū)I(yè)界產(chǎn)生諸多影響，因?yàn)檫@將是基于平臺(tái)的技術(shù)整合。Omek當(dāng)前的策略就已經(jīng)覆蓋支持了很多設(shè)備，而
- 關(guān)鍵字： Intel 3D感應(yīng)器
Intel 14nm平臺(tái)爆發(fā)：DDR4、PCI-E 4.0、SATA-E
- PCGH今天曝光了一份Intel Xeon、Xeon Phi的規(guī)劃路線圖。雖是服務(wù)器和高性能計(jì)算領(lǐng)域的，但也能反映出桌面平臺(tái)的進(jìn)展。 不過(guò)注意，本文中說(shuō)的Xeon不包括單路型號(hào)，而是雙路型EP、多路型EX，而且Intel的新工藝、新架構(gòu)一般都是先在桌面上使用，一年左右之后進(jìn)入服務(wù)器。 路線圖顯示，Haswell架構(gòu)的Xeon EP/EX將在明年發(fā)布，除了帶來(lái)桌面平臺(tái)已有的22nm工藝、AVX2指令集、PCI-E 3.0總線之外，還會(huì)開(kāi)始支持DDR4，這也將是Intel第一次支持下代內(nèi)存
- 關(guān)鍵字： Intel 14nm
Intel移動(dòng)芯片如何立足？銷量是關(guān)鍵
- 重回移動(dòng)芯片市場(chǎng)已有一年半時(shí)間的Intel，需要抓緊時(shí)間來(lái)證明自己能夠在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)站住腳。 Intel用的還是“intel inside”品牌推廣的老辦法。2013年7月10日，Intel聯(lián)手按銷量計(jì)已躋身全球智能手機(jī)市場(chǎng)前五的中興通訊，在北京發(fā)布了一款中檔價(jià)位的智能手機(jī)“GEEK(極客)”，手機(jī)背面有明顯的Intel標(biāo)識(shí)。 據(jù)了解，這款手機(jī)搭載Android4.2操作系統(tǒng)，采用2.0GHz雙核Intel凌動(dòng)處理器，配備5.0英寸HD
- 關(guān)鍵字： Intel 移動(dòng)芯片
Intel移動(dòng)芯片關(guān)鍵期 立足需規(guī)模銷售量
- 英特爾移動(dòng)芯片進(jìn)入關(guān)鍵期：立足需規(guī)模銷售量 重回移動(dòng)芯片市場(chǎng)已有一年半時(shí)間的英特爾，需要抓緊時(shí)間來(lái)證明自己能夠在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)站住腳。 英特爾用的還是“intelinside”品牌推廣的老辦法。2013年7月10日，英特爾聯(lián)手按銷量計(jì)已躋身全球智能手機(jī)市場(chǎng)前五的中興通訊，在北京發(fā)布了一款中檔價(jià)位的智能手機(jī)“GEEK(極客)”，手機(jī)背面有明顯的英特爾標(biāo)識(shí)。 據(jù)了解，這款手機(jī)搭載Android4.2操作系統(tǒng)，采用2.0GHz
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iSuppli高級(jí)分析師顧文軍：鼓勵(lì)并購(gòu)整合做強(qiáng)
- iSuppli高級(jí)分析師 顧文軍 ?要成為龍頭企業(yè)，必須進(jìn)行多次大規(guī)模的并購(gòu)。 ?技術(shù)優(yōu)勢(shì)、商業(yè)模式、市場(chǎng)規(guī)模等等，成為企業(yè)核心能力。 目前，全球前4大半導(dǎo)體公司分別是英特爾、三星、臺(tái)積電、高通。巧合的是，4大巨頭恰恰是每個(gè)領(lǐng)域里面的第一名：Intel是IDM公司，把設(shè)計(jì)和制造都發(fā)揮到了極致，多年穩(wěn)居半導(dǎo)體龍頭老大;三星則是從終端到芯片全部都做;臺(tái)積電則是Foundry產(chǎn)業(yè)的開(kāi)拓者和絕對(duì)的統(tǒng)治者;高通則是Fabless的代表，靠在某一領(lǐng)域無(wú)人匹敵的優(yōu)勢(shì)以及IP的收
- 關(guān)鍵字： IDM Foundry
Intel至強(qiáng)線路圖曝光 Skylake將用14nm制程
- 國(guó)外媒體最近曝出了一張Intel至強(qiáng)(Xeon)處理器產(chǎn)品發(fā)布線路圖，這張線路圖表明Intel正在籌備Skylake架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。Skylake將是目前尚未發(fā)布的Broadwell平臺(tái)的繼任者，這一平臺(tái)預(yù)計(jì)也得幾年之后才會(huì)和用戶見(jiàn)面，搭載最新的技術(shù)是肯定的。 Skylake會(huì)采用14nm制程，當(dāng)和Broadwell算作是Intel首批采用這一制造工藝生產(chǎn)的芯片，而且還會(huì)引入Intel的第九代IntelHDIGP。Skylake將支持DDR4內(nèi)存，不過(guò)應(yīng)當(dāng)不是首個(gè)支持DDR4的平臺(tái)，明年的Has
- 關(guān)鍵字： Intel 14nm
Intel力爭(zhēng)中國(guó)智能交通系統(tǒng)訂單
- Intel在廣大消費(fèi)群體眼中可能只是一個(gè)普通芯片工廠，但實(shí)際上，“Intel Inside”已經(jīng)滲透到我們生活，例如去年Intel就已經(jīng)參與了三四線城市“智慧城”項(xiàng)目的，用Intel的話說(shuō)，他們不僅僅是賣產(chǎn)品，更是賣一種 “解決方案”。如今，Intel又瞄準(zhǔn)了中國(guó)政府智能交通系統(tǒng)，正在爭(zhēng)取獲得該訂單。 Intel最近和以中國(guó)為基地的嵌入式設(shè)備制造商 SBS科技簽訂合作協(xié)議，以爭(zhēng)取中國(guó)政府的中國(guó)智能交通系統(tǒng)訂單。中國(guó)政府預(yù)
- 關(guān)鍵字： Intel 智能交通
Intel Skylake平臺(tái)將采用14nm制程 并支持DDR4/PCIe 4
- 國(guó)外媒體最近曝出了一張Intel至強(qiáng)(Xeon)處理器產(chǎn)品發(fā)布線路圖，這張線路圖表明Intel正在籌備Skylake架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。Skylake將是目前尚未發(fā)布的Broadwell平臺(tái)的繼任者，這一平臺(tái)預(yù)計(jì)也得幾年之后才會(huì)和用戶見(jiàn)面，搭載最新的技術(shù)是肯定的。 Skylake會(huì)采用14nm制程，當(dāng)和Broadwell算作是Intel首批采用這一制造工藝生產(chǎn)的芯片，而且還會(huì)引入Intel的第九代Intel HD IGP。Skylake將支持DDR4內(nèi)存，不過(guò)應(yīng)當(dāng)不是首個(gè)支持DDR4的平臺(tái)，明年
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Intel CEO：加快推動(dòng)移動(dòng)、可穿戴設(shè)備芯片發(fā)展
- ARM、Intel之間的斗爭(zhēng)越來(lái)越激烈，一個(gè)在移動(dòng)市場(chǎng)上春風(fēng)得意，還覬覦桌面和服務(wù)器，另一個(gè)既要應(yīng)對(duì)PC的衰落，還要努力在一個(gè)新的世界里站穩(wěn)腳跟。Intel新CEO科再奇(Brian Krzanich)表示，隨著消費(fèi)者逐漸拋棄PC處理器，他將加快推動(dòng)移動(dòng)芯片的發(fā)展力度，在智能手機(jī)、平板機(jī)和可穿戴設(shè)備市場(chǎng)搶奪更多份額。 移動(dòng)芯片 今年5月掌舵Intel的科再奇雖然對(duì)移動(dòng)芯片十分看重，但他對(duì)電視業(yè)務(wù)仍然持謹(jǐn)慎態(tài)度，并表示Intel將持續(xù)探索商業(yè)模式。 “我認(rèn)為我們擁有一流的用
- 關(guān)鍵字： Intel 芯片
單芯片夢(mèng)碎：Intel 2015年還有芯片組
- 隨著各種功能模塊陸續(xù)整合到處理器內(nèi)部，特別是Intel Haswell開(kāi)始在超低壓移動(dòng)平臺(tái)上采用雙內(nèi)核單芯片封裝，SoC似乎已經(jīng)是大勢(shì)所趨，Intel去年也曾披露說(shuō)Broadwell平臺(tái)上就會(huì)實(shí)現(xiàn)單芯 片，但根據(jù)最新情報(bào)，Intel這兩年仍然會(huì)采用處理器+芯片組的平臺(tái)設(shè)計(jì)。 14nm Broadwell原本安排在Haswell之后，2014年發(fā)布，但是因?yàn)榉N種原因(14nm工藝DDR4內(nèi)存)，Intel已經(jīng)將其推遲到2015年，改而在明年推出過(guò)渡性的Haswell Refresh，芯片組也&ld
- 關(guān)鍵字： Intel 芯片組
Intel再創(chuàng)Thunderbolt「一線」生機(jī)
- 雖然Intel早于2009年就首次對(duì)外界宣布Thunderbolt技術(shù)，當(dāng)時(shí)研發(fā)代號(hào)稱為L(zhǎng)ight Peak的高速傳輸技術(shù)與解決方案;但直到2011年，Thunderbolt技術(shù)才正式應(yīng)用在Apple一系列的新款Mac系統(tǒng)上，并因此一炮而紅。然而，由于系統(tǒng)規(guī)格與線材成本方面等因素，使得Thunderbolt技術(shù)在市場(chǎng)上的滲透率始終無(wú)法有效提升，亦缺乏相關(guān)外圍產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)支持。
- 關(guān)鍵字： 百佳泰 Thunderbolt Intel
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條intel foundry!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)intel foundry的理解，并與今后在此搜索intel foundry的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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