intel foundry 文章 進入intel foundry技術(shù)社區(qū)
Intel與以色列商討再建新工廠 或買一送一
- 據(jù)報道，Intel目前正在與以色列工業(yè)、貿(mào)易和勞工部進行探討，計劃再那里再建一座新的晶圓廠。Intel希望新工廠也能建在以色列南部小鎮(zhèn)水牛城 (Kiryat Gat)，緊挨其現(xiàn)有工廠Fab 28。這是Intel全球范圍內(nèi)的第二座45nm、第七座300mm晶圓廠，2008年下半年投產(chǎn)。Intel為這座工廠投入了35億美元，以色列政府也 提供了5.25億美元的補貼。除了位于海法、水牛城的工廠，Intel還在以色列耶路撒冷、佩塔提科瓦、雅庫姆等地設(shè)有相關(guān)機構(gòu)，直接創(chuàng)造了6300個工 作崗位，還有數(shù)千個間接就
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Intel籌建以色列新分廠：政府贊助金高達4億
- Intel目前正在積極與以色列政府商談在以色列興建新芯片廠的贊助費事宜，如果談判成功，Intel將獲得以色列政府總額4億美元的贊助費。這間新工廠 將位于以色列南部城市 Kiryat Gat，工廠的雇員人數(shù)將達到400名.計算起來，以色列政府平均要為每一個崗位支付100萬美元，這對以色列納稅人來說可不是一個好主意。 不過，據(jù)悉以色列工業(yè)/商務(wù)/勞務(wù)部據(jù)報只會為該項目贊助2-2.5億美元。另外以色列當(dāng)?shù)孛襟w還報道稱，當(dāng)局有關(guān)部門表示，如果Intel有計劃在以色列北部地區(qū)再增設(shè)一間工廠，那么當(dāng)局的贊助
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打造智能數(shù)字標(biāo)牌平臺 促進互動媒體傳播
- 今日，英特爾嵌入式及通訊事業(yè)部攜手國內(nèi)多家知名合作伙伴亮相第二屆上海國際數(shù)字標(biāo)牌及觸摸查詢技術(shù)展。在此次展會上，各廠商通過生動的現(xiàn)場演示，展示了多款基于英特爾® 凌動™ 平臺、英特爾移動式GM45高速芯片組以及英特爾® 酷睿™ i7平臺的數(shù)字標(biāo)牌應(yīng)用成果。在本屆展會上，英特爾還介紹了英特爾® 主動管理技術(shù)等可幫助運營商實現(xiàn)經(jīng)濟運行及便捷管理的數(shù)字標(biāo)牌技術(shù)，并分享了對未來智能化數(shù)字標(biāo)牌系統(tǒng)發(fā)展趨勢的預(yù)測。 英特爾嵌入式產(chǎn)品事業(yè)部中國區(qū)總監(jiān)施養(yǎng)維先生對
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Intel、NVIDIA爭執(zhí)GPU通用計算效率
- Intel、NVIDIA有關(guān)CPU、GPU孰優(yōu)孰劣的爭執(zhí)已經(jīng)來來回回了很長時間，最新的爭論焦點是GPU通用計算加速的效率到底有多高。在法國圣馬洛舉行的計算機架構(gòu)國際研討會上，Intel的十二位研究人員聯(lián)合提 交了一份論文，通過對比處理器、顯卡的實際效率，指出GPU通用計算加速并沒有宣傳得那么神乎其神。 Intel在論文中表示，他們對一系列重要的吞吐計算內(nèi)核進行分析后發(fā)現(xiàn)，其中很多都支持并行運算，非常適合多核心CPU或者GPU，但是過去幾年 來，有很多研究聲稱GPU運行這些內(nèi)核的速度可以達到多核心
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Intel繼續(xù)提高緩存密度 FBC有望取代SRAM
- 由于架構(gòu)方面的需要，Intel處理器通常都配備有大容量緩存，比如Core 2 Quad四核心曾有12MB二級緩存、雙核心Itanium曾有24MB三級緩存。現(xiàn)在，Intel又準(zhǔn)備繼續(xù)提高緩存密度了，而且有意使用新的緩存類 型。2010年度超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會即將于下月5-7日舉行，Intel將會通過兩個主題演講，介紹他們在處理器緩存技術(shù)上的最新研究成果，特 別是有望取代現(xiàn)有SRAM的“浮體單元”(Floating Body Cell/FBC)。 SRAM和eSRAM
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半導(dǎo)體制造：又逢更新?lián)Q代時
- 本文結(jié)合多方視角，詳細探討最新的半導(dǎo)體工藝技術(shù)發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈各方對新工藝的應(yīng)用情況及客觀評價。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體制造 28nm Foundry HKMG 201006
Intel計劃火速上馬Sandy Bridge系列處理器
- Intel最近快速上馬32nm制程Nehalem/Westmere處理器的舉動在外人看來多少有點激進之嫌，這家公司一推出的這種新產(chǎn)品涵蓋了不同性 能檔次，從價位上看也是高低齊發(fā)。不過據(jù)接近Intel的人士透露，Intel計劃快上加快，在推出 Sandy Bridge處理器系列產(chǎn)品同樣采取迅速上馬的策略。 根據(jù)之前的消息顯示，Intel公司計劃于今年第四季度開始批量發(fā)貨Sandy Bridge系列處理器，并計劃于明年第一季度正式推出該系列處理器產(chǎn)品。按照他們的計劃，今年第四季度Intel計劃售出大
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Intel展示新材料 極紫外光刻走向?qū)嵱?/a>
- 新式半導(dǎo)體光刻技術(shù)中，極紫外光刻(EUV)被認為是最有前途的方法之一，不過其實現(xiàn)難度也相當(dāng)高，從上世紀(jì)八十年代開始探尋至今已經(jīng)將近三十年， 仍然未能投入實用。極紫外光刻面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一就是尋找合適的光刻膠(photoresist)，也就是用來在芯片層表面光刻出特定圖案的材料。它必須對極紫外輻射 非常敏感，這樣才能刻出圖案，但同時又必須能夠抵御隨后的蝕刻和其他處理步驟。 Intel公司內(nèi)部一直在用微曝光設(shè)備(MET)對各種不同材料進行試驗和評估，目的就是尋找一種能夠同時滿足高敏感度、高分辨率、低
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英特爾Moorestown智能手機芯片將不支持Windows
- 英特爾包含Atom Z600系統(tǒng)芯片的“Moorestown”平臺是英特爾進入智能手機市場的最新舉措。這個平臺基本上是在Atom處理器產(chǎn)品線中使用的一種瘦身版本的 x86架構(gòu)，盡管它在功率效率方面還比不上ARM處理器。不過，英特爾在今年的Computex展會上仍然努力地在一些原型產(chǎn)品中使用這個平臺。 考慮到英特爾與微軟之間的長期合作關(guān)系，人們以為英特爾的這些芯片將成為微軟進入智能手機市場的一個途徑。然而，這種事情沒有發(fā)生。雖然 Atom Z600是x86芯片，但是，這種芯
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Intel支持USB3.0功能的主板芯片組需待至2012年
- Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望，據(jù)悉Intel公司計劃直到2012年才會推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數(shù)據(jù)傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏來自Intel的強力支持，因此需要在主板上 另外設(shè)置專門的功能芯片，這樣便無形中增加了主板的成本，這對USB3.0的普及無疑是相當(dāng)不利的。 USB3.0規(guī)范早在2008年11月份便已經(jīng)發(fā)布，而這次Intel的主板芯片組產(chǎn)品竟然要人們等上4年。人們紛紛猜
- 關(guān)鍵字： Intel USB3.0
Intel仍然對WiMAX技術(shù)非常樂觀
- 經(jīng)過多年的起起落落，WiMAX無線技術(shù)至今依然任重而道遠，產(chǎn)品和服務(wù)普及度也遠未達到預(yù)期水平，不過作為推廣主力的Intel仍然對WiMAX 的發(fā)展充滿信心。 Intel架構(gòu)事業(yè)部副總裁、WiMAX項目辦公室總經(jīng)理Sriram Viswanathan在今天開幕的臺北電腦展上表示，LTE技術(shù)可能最早也要到2015年才能成熟到收入商業(yè)運營，因此WiMAX技術(shù)在全球范圍內(nèi)仍然 有很大的發(fā)展空間。 不過他也指出，Intel是一家芯片開發(fā)商而不是電信運營商，因此不僅關(guān)心基于WiMAX的終端設(shè)備的市場前
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Intel出貨48核心處理器系統(tǒng) 不會商用
- 按照原定計劃，Intel已經(jīng)開始向軟件開發(fā)商出貨基于48核心原型處理器(單芯片云計算機 /SCC)的新系統(tǒng)。Intel希望這種芯片能夠幫助自己和軟件開發(fā)商創(chuàng)造新的微處理器愿景。Intel德國不倫瑞克研究院主管、 48核心處理器設(shè)計師之一Sebastian Steibl在接受媒體采訪時表示：“我們已經(jīng)開始和特定的外部合作伙伴分享(48核心處理器系統(tǒng))。目前已經(jīng)取得了一些很有趣的成果，而且我想今年夏天 還會有更有趣的消息。” 按照規(guī)劃，這種48核心處理器純粹是個設(shè)計原型，并不
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