intel foundry 文章進(jìn)入intel foundry技術(shù)社區(qū)

Intel展示48核心處理器系統(tǒng)

　　Intel近日在歐洲公開(kāi)展示了一套基于其48核心處理器的系統(tǒng)。這種試驗(yàn)性芯片又被稱(chēng)為單芯片云計(jì)算機(jī)或者芯片超級(jí)計(jì)算機(jī)(縮寫(xiě)均為SCC)。承載48核心處理器的原型主板代號(hào)“Copper Ridge”，包括特制的芯片組、八條四通道DDR3 DIMM內(nèi)存插槽、必要的I/O(圖形核心/SO-DIMM顯存/標(biāo)準(zhǔn)和特制接口)和其他各種部件。由于沒(méi)有SATA接口，Intel使用一塊U盤(pán)替代了普通硬盤(pán)。整塊系統(tǒng)被放置在一個(gè)很典型的機(jī) 箱內(nèi)，但是主板似乎并不符合ATX標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。　　盡管
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Intel鎂光宣布開(kāi)始量產(chǎn)銷(xiāo)售25nm制程N(yùn)AND閃存芯片

　　繼今年二月份宣布成功試制出25nm制程N(yùn)AND閃存芯片產(chǎn)品之后，Intel與鎂光的合資公司IMFT( Intel-Micron Flash Technologies)近日宣布開(kāi)始正式對(duì)外銷(xiāo)售量產(chǎn)的25nm制程N(yùn)AND閃存芯片，這種新制程的芯片產(chǎn)品容量將比34nm制程產(chǎn)品提升一倍。　　這次采用25nm制程技術(shù)制作的NAND閃存芯片產(chǎn)品主要是8GB容量的芯片產(chǎn)品，這種8GB芯片的面積僅為167平方毫米，其容量可容納2000首歌曲，7000張照片或8小時(shí)時(shí)長(zhǎng)的視頻片段。　　目前還不清楚首款配置這
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Intel 計(jì)劃停產(chǎn)50nm制程MLC NAND SSD硬盤(pán)

　　Intel計(jì)劃停產(chǎn)采用50nm制程N(yùn)AND閃存芯片制作的1.8/2.5寸SSD硬盤(pán)產(chǎn)品，自今年第二季度開(kāi)始，Intel公司將僅向客戶(hù)提供采用 34nm制程MLC NAND閃存芯片制作的Postville40-160GB容量SSD硬盤(pán)產(chǎn)品，另外到今年第四季度，Intel還將推出80-600GB容量的 Postville SSD硬盤(pán)。　　今年第四季度上市的新款Postville系列產(chǎn)品將采用25nm制程閃存芯片制作，容量則有80/160/300/600GB幾種，型號(hào)為X25-M;另外還將推出80GB容
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Intel 32nm制程處理器7/8月份將升級(jí)至K0新步進(jìn)

　　Intel公司近日宣布，今年1月份正式發(fā)布的幾款32nm制程處理器，包括：奔騰G6950,Core i3-530， i3-540, i5-650, i5-660, i5-661以及i5-670這7款處理器今年夏季將由目前的C2步進(jìn)制程提升到K0步進(jìn)制程。新K0步進(jìn)32nm制程處理器與原有的C0步進(jìn)處理器針腳完全兼容，不過(guò)需要對(duì)主板BIOS更新之后才能正常使用，以下是K0步進(jìn)的主要改進(jìn)之處：　　- 新K0步進(jìn)處理器將采用新的S-spec代號(hào)和MM產(chǎn)品代號(hào); 　　- CPUID數(shù)據(jù)將由原來(lái)的0
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Intel 32nm移動(dòng)處理器短缺全面告急

　　從今年三月份開(kāi)始，Intel發(fā)布沒(méi)多久的32nm工藝Arrandale Core ix系列移動(dòng)處理器陷入了短缺，時(shí)至今日仍然沒(méi)有緩解，而且有越發(fā)嚴(yán)重的架勢(shì)。　　全球大型分銷(xiāo)商肯沃(Converge)的最新報(bào)告稱(chēng)：“我們正經(jīng)歷著Intel Arrandale處理器的全面短缺。Core i3-330M、Core i3-350M、Core i5-430M(均為熱門(mén)型號(hào))的供貨都嚴(yán)重不足，因?yàn)镺EM廠商正在從 Intel Montevina平臺(tái)(迅馳2)轉(zhuǎn)移。這就導(dǎo)致(上述處理器)四月份期間的
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Intel CEO歐德寧：ARM根本不算威脅

　　Intel公司最近推出了新的Moorestown Atom平臺(tái)，將自己擺在了挑戰(zhàn)ARM平臺(tái)的風(fēng)口浪尖上。不過(guò)據(jù)Intel公司的CEO歐德寧表示，他們對(duì)ARM公司并不懼怕，歐德寧最近在一次會(huì)議上表示ARM對(duì)Intel并不構(gòu)成威脅，同時(shí)他還認(rèn)為光靠技術(shù)專(zhuān)利授權(quán)很難賺到大錢(qián)，而相比之下Intel則是在身體力行地設(shè)計(jì)，制造和推廣自己的 Moorestown平臺(tái)。　　從對(duì)技術(shù)授權(quán)盈利性的理解上講，歐德寧的說(shuō)法也許具有一定的正確性。AMD公司自從將芯片制造部門(mén)分拆出去成立GlobalFoundries之后，
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USB 3.0控制器年規(guī)?？蛇_(dá)2500萬(wàn)顆

　　業(yè)界消息稱(chēng)，USB 3.0控制器芯片的全球總規(guī)模今年預(yù)計(jì)可達(dá)2500萬(wàn)顆左右。　　這其中會(huì)有2000萬(wàn)顆用于主板和其他筆記本產(chǎn)品，占總量的80%。目前提供USB 3.0控制器的廠商主要有NEC電子和華碩旗下子公司祥碩科技(ASMedia)兩家，其中前者搶得先機(jī)，但價(jià)格較貴，每顆6-8美元，已累計(jì)出貨300多萬(wàn)顆，現(xiàn)在每個(gè)月都會(huì)生產(chǎn)200萬(wàn)顆，而后者最近開(kāi)始發(fā)力，最大的優(yōu)勢(shì)就是便宜，每顆只要2-3美元，因而贏得了不少?gòu)S商的青睞，其年出貨目標(biāo)定在了 1000萬(wàn)顆。　　Intel也準(zhǔn)備在今年底發(fā)布自
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IDM廠輕資產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)　加速委外釋單臺(tái)廠

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復(fù)蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過(guò)去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略，不但沒(méi)有大增舉加產(chǎn)能，反而縮減產(chǎn)能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機(jī)芯片大廠向代工廠要求包產(chǎn)能的情況。IDM廠比重較高的半導(dǎo)體業(yè)者如臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光等皆已感受到IDM廠加速釋單的趨勢(shì)。　　IDM廠過(guò)去幾年強(qiáng)調(diào)輕資產(chǎn)策略，在受到2008年底金融海嘯沖擊后，包括英特爾(Intel)、恩益禧(NEC)、瑞薩(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)等
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英特爾推新版芯片進(jìn)軍智能手機(jī)及平板電腦市場(chǎng)

　　5月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾于美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三推出一款可安裝在智能手機(jī)與平板電腦中的Atom芯片新版本。英特爾(博客)此舉是為了加強(qiáng)公司在智能手機(jī)及平板電腦市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。　　英特爾宣稱(chēng)Atom所采用的下一代Moorestown平臺(tái)具有低功耗的優(yōu)點(diǎn)。這款新芯片將會(huì)促使英特爾進(jìn)軍個(gè)人電腦以外的市場(chǎng)。而智能手機(jī)與平板電腦市場(chǎng)成長(zhǎng)迅速，英特爾試圖抓住這一市場(chǎng)機(jī)遇。　　英特爾一直強(qiáng)調(diào)新款芯片節(jié)能優(yōu)點(diǎn)，稱(chēng)其符合手機(jī)及平板電腦的需要，但同時(shí)也會(huì)為用戶(hù)提供類(lèi)似于個(gè)人電腦的使用經(jīng)驗(yàn)。　　上一版本的A
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Intel發(fā)布了其最新的英特爾凌動(dòng)處理器平臺(tái)

　　今天，英特爾公司發(fā)布了其最新的英特爾?凌動(dòng)?處理器平臺(tái)(原名為“Moorestown”)。該處理器平臺(tái)運(yùn)用了英特爾公司的低功耗架構(gòu)、晶體管與電路設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢(shì)以及獨(dú)特的制造處理技術(shù)。　　該技術(shù)系列擁有卓越的低功耗性能，針對(duì)包括高端智能手機(jī)、平板電腦以及其它手持移動(dòng)產(chǎn)品而設(shè)計(jì)。所用芯片繼承了英特爾經(jīng)典產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)——以其杰出的操作性能，能夠運(yùn)行各式多媒體和互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序、各種軟件，并能夠輕松執(zhí)行多種應(yīng)用程序的多任務(wù)處理，包括高清視頻和多
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傳Intel 2011年下半年登場(chǎng)的下一代Atom平臺(tái)將沿用現(xiàn)有NM10芯片組

　　據(jù)傳Intel下一代即將于明年下半年推出的新Atom平臺(tái)CedarTrail M將繼續(xù)使用現(xiàn)有的NM10 Tigerpoint芯片組。NM10芯片組是一款17x17mm見(jiàn)方的集成芯片組產(chǎn)品，內(nèi)部集成了Intel HD音頻功能，8個(gè)USB2.0端口，四個(gè)PCI-E接口以及10/100兆局域網(wǎng)MAC，并集成了兩個(gè)SATA 3Gb/s端口，并不支持USB3.0功能。　　看起來(lái)，除非經(jīng)過(guò)Intel的特別許可，否則使用這種新Atom平臺(tái)的廠商將無(wú)法在CedarTrail M中使用第三方廠商的USB3.0/S
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一季度微處理器市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)：Intel全面豐收

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC的最新報(bào)告顯示，2010年第一季度全球PC微處理器市場(chǎng)出貨量相比此前季度下跌了5.6%，收入也減少了2%，低于正常的季節(jié)性起伏，同時(shí)相比去年同期大幅增長(zhǎng)了39%，同時(shí)收入上漲40.4%。IDC半導(dǎo)體個(gè)人計(jì)算部門(mén)主管Shane Rau指出，PC處理器出貨量從頭年第四季度到次年第一季度通常會(huì)有7-8%的下滑，5.6%可以說(shuō)是最輕微的，再考慮到去年第四季度的出貨量大幅回升，我們更相信整個(gè)PC處理器市場(chǎng)正在回暖。　　按照應(yīng)用領(lǐng)域劃分，桌面、移動(dòng)和服務(wù)器處理器的出貨量分別環(huán)比減少了5.1%
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今年Q1顯示芯片市占率數(shù)據(jù)出爐AMD/Nvidia搶食Intel份額

　　據(jù)Jon Peddie Research市調(diào)公司公布的最新市調(diào)報(bào)告顯示，今年第一季度PC顯示芯片市場(chǎng)總銷(xiāo)量達(dá)到了1.0462億片(包括獨(dú)顯GPU,集顯IGP，集顯處理器 IPG在內(nèi))，比上一季度下降18%，不過(guò)比去年同期上升了44%之多。該季度內(nèi)Intel公司的顯示芯片產(chǎn)品仍占據(jù)榜首位置，達(dá)到4549萬(wàn)片，但市占率已經(jīng)從上一季度的51.1%下滑到43.5%。Intel讓出的部分則被AMD和Nvidia公司瓜分，前者市占率達(dá)到24%(上一季度則僅 21.7%)，后者則為31.5%(上一季度為26.5%
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Intel Arrandale大缺貨 AMD將乘虛而入？

　　由于各大筆記本廠商都急于在夏季推出基于Intel新處理器的新筆記本型號(hào)，因此最近筆記本用處理器市場(chǎng)上的新款I(lǐng)ntel Core ix處理器(主要是Arrandale)的供貨出現(xiàn)了緊缺現(xiàn)象，據(jù)傳，如果緊缺現(xiàn)象無(wú)法改善，那么筆記本廠商的這些新型號(hào)產(chǎn)品可能會(huì)延遲3個(gè)月左右才會(huì)正式推出.Intel CEO 保羅歐德寧最近也承認(rèn)Core ix處理器確實(shí)存在供貨緊缺問(wèn)題，不過(guò)他欲蓋彌彰地表示Intel處理器的供貨量?jī)H“稍稍低于市場(chǎng)需求量”。　　據(jù)市場(chǎng)傳言，最近Acer對(duì)Intel新推
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Intel CFO:我們正尋求收購(gòu)一家手機(jī)/消費(fèi)電子產(chǎn)品公司

　　Intel CFO Stacy Smith最近在接受彭博社采訪時(shí)指出Intel正在尋求收購(gòu)一家手機(jī)或消費(fèi)電子產(chǎn)品公司，以便為自己的處理器產(chǎn)品進(jìn)入智能手機(jī)/消費(fèi)電子市場(chǎng)取得一塊敲門(mén)磚。他說(shuō)：“我們正尋求收購(gòu)一家我們認(rèn)為可以加快我們?cè)诖祟?lèi)市場(chǎng)占有率增長(zhǎng)幅度的公司，我想Intel值得這項(xiàng)收購(gòu)業(yè)務(wù)上投入一筆資金。” 　　Intel公司今年第一季度的銷(xiāo)售現(xiàn)金收入達(dá)到了163億美元，他們?nèi)ツ瓴⑹召?gòu)了嵌入式操作系統(tǒng)及開(kāi)發(fā)工具提供類(lèi)軟件廠商風(fēng)河公司，Smith表示他們正尋求購(gòu)買(mǎi)一家手機(jī)/消
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