intel i9-9880h 文章進(jìn)入intel i9-9880h技術(shù)社區(qū)

打造智能數(shù)字標(biāo)牌平臺(tái) 促進(jìn)互動(dòng)媒體傳播

　　今日，英特爾嵌入式及通訊事業(yè)部攜手國(guó)內(nèi)多家知名合作伙伴亮相第二屆上海國(guó)際數(shù)字標(biāo)牌及觸摸查詢技術(shù)展。在此次展會(huì)上，各廠商通過生動(dòng)的現(xiàn)場(chǎng)演示，展示了多款基于英特爾® 凌動(dòng)™ 平臺(tái)、英特爾移動(dòng)式GM45高速芯片組以及英特爾® 酷睿™ i7平臺(tái)的數(shù)字標(biāo)牌應(yīng)用成果。在本屆展會(huì)上，英特爾還介紹了英特爾® 主動(dòng)管理技術(shù)等可幫助運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行及便捷管理的數(shù)字標(biāo)牌技術(shù)，并分享了對(duì)未來(lái)智能化數(shù)字標(biāo)牌系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)的預(yù)測(cè)。　　英特爾嵌入式產(chǎn)品事業(yè)部中國(guó)區(qū)總監(jiān)施養(yǎng)維先生對(duì)
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Intel、NVIDIA爭(zhēng)執(zhí)GPU通用計(jì)算效率

　　Intel、NVIDIA有關(guān)CPU、GPU孰優(yōu)孰劣的爭(zhēng)執(zhí)已經(jīng)來(lái)來(lái)回回了很長(zhǎng)時(shí)間，最新的爭(zhēng)論焦點(diǎn)是GPU通用計(jì)算加速的效率到底有多高。在法國(guó)圣馬洛舉行的計(jì)算機(jī)架構(gòu)國(guó)際研討會(huì)上，Intel的十二位研究人員聯(lián)合提交了一份論文，通過對(duì)比處理器、顯卡的實(shí)際效率，指出GPU通用計(jì)算加速并沒有宣傳得那么神乎其神。　　Intel在論文中表示，他們對(duì)一系列重要的吞吐計(jì)算內(nèi)核進(jìn)行分析后發(fā)現(xiàn)，其中很多都支持并行運(yùn)算，非常適合多核心CPU或者GPU，但是過去幾年來(lái)，有很多研究聲稱GPU運(yùn)行這些內(nèi)核的速度可以達(dá)到多核心
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Intel移動(dòng)處理器全線推新 45nm四核32nm雙核各三款

　　Intel今天悄然推出了六款移動(dòng)處理器，其中三款屬于45nm工藝四核心，三款屬于 32nm工藝雙核心。不幸的是，由于缺乏競(jìng)爭(zhēng)等因素，相對(duì)應(yīng)的舊型號(hào)無(wú)一降價(jià)。45nm Nehalem Clarksfield四核心家族方面，此番新增的最高端型號(hào)是至尊版“Core i7-940XM Extreme Edition”，主頻相比原有的i7-920XM提升到2.13GHz，Turbo Boost動(dòng)態(tài)加速最高3.33GHz，其他規(guī)格不變：三級(jí)緩存8MB，熱設(shè)計(jì)功耗55W，支持超線程技術(shù)(邏輯
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Intel繼續(xù)提高緩存密度 FBC有望取代SRAM

　　由于架構(gòu)方面的需要，Intel處理器通常都配備有大容量緩存，比如Core 2 Quad四核心曾有12MB二級(jí)緩存、雙核心Itanium曾有24MB三級(jí)緩存。現(xiàn)在，Intel又準(zhǔn)備繼續(xù)提高緩存密度了，而且有意使用新的緩存類型。2010年度超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(huì)即將于下月5-7日舉行，Intel將會(huì)通過兩個(gè)主題演講，介紹他們?cè)谔幚砥骶彺婕夹g(shù)上的最新研究成果，特別是有望取代現(xiàn)有SRAM的“浮體單元”(Floating Body Cell/FBC)。　　SRAM和eSRAM
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Intel計(jì)劃火速上馬Sandy Bridge系列處理器

　　Intel最近快速上馬32nm制程N(yùn)ehalem/Westmere處理器的舉動(dòng)在外人看來(lái)多少有點(diǎn)激進(jìn)之嫌，這家公司一推出的這種新產(chǎn)品涵蓋了不同性能檔次，從價(jià)位上看也是高低齊發(fā)。不過據(jù)接近Intel的人士透露，Intel計(jì)劃快上加快，在推出 Sandy Bridge處理器系列產(chǎn)品同樣采取迅速上馬的策略。　　根據(jù)之前的消息顯示，Intel公司計(jì)劃于今年第四季度開始批量發(fā)貨Sandy Bridge系列處理器，并計(jì)劃于明年第一季度正式推出該系列處理器產(chǎn)品。按照他們的計(jì)劃，今年第四季度Intel計(jì)劃售出大
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Intel展示新材料極紫外光刻走向?qū)嵱?/a>

　　新式半導(dǎo)體光刻技術(shù)中，極紫外光刻(EUV)被認(rèn)為是最有前途的方法之一，不過其實(shí)現(xiàn)難度也相當(dāng)高，從上世紀(jì)八十年代開始探尋至今已經(jīng)將近三十年，仍然未能投入實(shí)用。極紫外光刻面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一就是尋找合適的光刻膠(photoresist)，也就是用來(lái)在芯片層表面光刻出特定圖案的材料。它必須對(duì)極紫外輻射非常敏感，這樣才能刻出圖案，但同時(shí)又必須能夠抵御隨后的蝕刻和其他處理步驟。　　Intel公司內(nèi)部一直在用微曝光設(shè)備(MET)對(duì)各種不同材料進(jìn)行試驗(yàn)和評(píng)估，目的就是尋找一種能夠同時(shí)滿足高敏感度、高分辨率、低

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Intel：這個(gè)世界還需要安騰

　　Intel表示，雖然安騰(Itanium)、至強(qiáng)(Xeon)兩種處理器之間的性能、功能和特性差異越來(lái)越小，但特定客戶仍然需要IA64架構(gòu)的安騰，Intel也不會(huì)徹底放棄它。本月初，Intel宣布了首款基于超多核心架構(gòu)(MIC)的處理器 “Knights Corner”，將采用22nm工藝制造，集成50多個(gè)核心，專為高性能計(jì)算(HPC)加速而設(shè)計(jì)，而在三月中旬的時(shí)候，Intel Xeon 7500系列處理器不但帶來(lái)了八核心，還支持高可靠性、高可用性、高服務(wù)性(RAS)，對(duì)應(yīng)的
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英特爾Moorestown智能手機(jī)芯片將不支持Windows

　　英特爾包含Atom Z600系統(tǒng)芯片的“Moorestown”平臺(tái)是英特爾進(jìn)入智能手機(jī)市場(chǎng)的最新舉措。這個(gè)平臺(tái)基本上是在Atom處理器產(chǎn)品線中使用的一種瘦身版本的 x86架構(gòu)，盡管它在功率效率方面還比不上ARM處理器。不過，英特爾在今年的Computex展會(huì)上仍然努力地在一些原型產(chǎn)品中使用這個(gè)平臺(tái)。　　考慮到英特爾與微軟之間的長(zhǎng)期合作關(guān)系，人們以為英特爾的這些芯片將成為微軟進(jìn)入智能手機(jī)市場(chǎng)的一個(gè)途徑。然而，這種事情沒有發(fā)生。雖然 Atom Z600是x86芯片，但是，這種芯
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Intel支持USB3.0功能的主板芯片組需待至2012年

　　Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望，據(jù)悉Intel公司計(jì)劃直到2012年才會(huì)推出支持USB3.0功能的主板芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數(shù)據(jù)傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏來(lái)自Intel的強(qiáng)力支持，因此需要在主板上另外設(shè)置專門的功能芯片，這樣便無(wú)形中增加了主板的成本，這對(duì)USB3.0的普及無(wú)疑是相當(dāng)不利的。　　USB3.0規(guī)范早在2008年11月份便已經(jīng)發(fā)布，而這次Intel的主板芯片組產(chǎn)品竟然要人們等上4年。人們紛紛猜
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Intel仍然對(duì)WiMAX技術(shù)非常樂觀

　　經(jīng)過多年的起起落落，WiMAX無(wú)線技術(shù)至今依然任重而道遠(yuǎn)，產(chǎn)品和服務(wù)普及度也遠(yuǎn)未達(dá)到預(yù)期水平，不過作為推廣主力的Intel仍然對(duì)WiMAX 的發(fā)展充滿信心。　　Intel架構(gòu)事業(yè)部副總裁、WiMAX項(xiàng)目辦公室總經(jīng)理Sriram Viswanathan在今天開幕的臺(tái)北電腦展上表示，LTE技術(shù)可能最早也要到2015年才能成熟到收入商業(yè)運(yùn)營(yíng)，因此WiMAX技術(shù)在全球范圍內(nèi)仍然有很大的發(fā)展空間。　　不過他也指出，Intel是一家芯片開發(fā)商而不是電信運(yùn)營(yíng)商，因此不僅關(guān)心基于WiMAX的終端設(shè)備的市場(chǎng)前
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Intel出貨48核心處理器系統(tǒng) 不會(huì)商用

　　按照原定計(jì)劃，Intel已經(jīng)開始向軟件開發(fā)商出貨基于48核心原型處理器(單芯片云計(jì)算機(jī) /SCC)的新系統(tǒng)。Intel希望這種芯片能夠幫助自己和軟件開發(fā)商創(chuàng)造新的微處理器愿景。Intel德國(guó)不倫瑞克研究院主管、 48核心處理器設(shè)計(jì)師之一Sebastian Steibl在接受媒體采訪時(shí)表示：“我們已經(jīng)開始和特定的外部合作伙伴分享(48核心處理器系統(tǒng))。目前已經(jīng)取得了一些很有趣的成果，而且我想今年夏天還會(huì)有更有趣的消息。” 　　按照規(guī)劃，這種48核心處理器純粹是個(gè)設(shè)計(jì)原型，并不
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AMD和日本廠商合作將USB3.0納入產(chǎn)品序列

　　Intel為了推廣“光峰”接口，而短期內(nèi)不支持USB 3.0讓這一全新接口標(biāo)準(zhǔn)遭到了打擊，但AMD和瑞薩電子最新的一項(xiàng)合作將讓市場(chǎng)眼前一亮：AMD將在其產(chǎn)品中整合NEC的μPD720200 USB 3.0控制器，這意味著未來(lái)的AMD主板將有更多原生支持USB 3.0的方案，AMD在合作中將提供一個(gè)UASP協(xié)議，縮短設(shè)計(jì)周期。
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Intel展示48核心處理器系統(tǒng)

　　Intel近日在歐洲公開展示了一套基于其48核心處理器的系統(tǒng)。這種試驗(yàn)性芯片又被稱為單芯片云計(jì)算機(jī)或者芯片超級(jí)計(jì)算機(jī)(縮寫均為SCC)。承載48核心處理器的原型主板代號(hào)“Copper Ridge”，包括特制的芯片組、八條四通道DDR3 DIMM內(nèi)存插槽、必要的I/O(圖形核心/SO-DIMM顯存/標(biāo)準(zhǔn)和特制接口)和其他各種部件。由于沒有SATA接口，Intel使用一塊U盤替代了普通硬盤。整塊系統(tǒng)被放置在一個(gè)很典型的機(jī) 箱內(nèi)，但是主板似乎并不符合ATX標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。　　盡管
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Intel鎂光宣布開始量產(chǎn)銷售25nm制程N(yùn)AND閃存芯片

　　繼今年二月份宣布成功試制出25nm制程N(yùn)AND閃存芯片產(chǎn)品之后，Intel與鎂光的合資公司IMFT( Intel-Micron Flash Technologies)近日宣布開始正式對(duì)外銷售量產(chǎn)的25nm制程N(yùn)AND閃存芯片，這種新制程的芯片產(chǎn)品容量將比34nm制程產(chǎn)品提升一倍。　　這次采用25nm制程技術(shù)制作的NAND閃存芯片產(chǎn)品主要是8GB容量的芯片產(chǎn)品，這種8GB芯片的面積僅為167平方毫米，其容量可容納2000首歌曲，7000張照片或8小時(shí)時(shí)長(zhǎng)的視頻片段。　　目前還不清楚首款配置這
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Intel 計(jì)劃停產(chǎn)50nm制程MLC NAND SSD硬盤

　　Intel計(jì)劃停產(chǎn)采用50nm制程N(yùn)AND閃存芯片制作的1.8/2.5寸SSD硬盤產(chǎn)品，自今年第二季度開始，Intel公司將僅向客戶提供采用 34nm制程MLC NAND閃存芯片制作的Postville40-160GB容量SSD硬盤產(chǎn)品，另外到今年第四季度，Intel還將推出80-600GB容量的 Postville SSD硬盤。　　今年第四季度上市的新款Postville系列產(chǎn)品將采用25nm制程閃存芯片制作，容量則有80/160/300/600GB幾種，型號(hào)為X25-M;另外還將推出80GB容
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