今天下午,Intel正式發(fā)布了第8代酷睿處理器。
首發(fā)的四款均是U后綴的低電壓處理器,清一色4核心8線程設計,也是Intel首次為二合一、超極本等產品帶來4核。
性能方面,Intel表示,這四款產品得益于增加了2顆核心、內部重新設計、同時制造工藝修改為14nm++,所以最終的基準提升為40%,可謂難得的爆發(fā)。
深入規(guī)格之前,讓我們再解釋一個問題。
這四款處理器不是傳言中的Coffee Lake,而是Kaby Lake Re
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Intel 處理器
Intel發(fā)起狠來真讓人感到難以置信,發(fā)燒級領域一下子飛到18核心,主流開始普及6核心,甚至低端都要全面上4核心。
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Intel 酷睿U
Intel的Atom產品線放棄了在手機、平板平臺上的研發(fā),但面向二合一平臺、超輕薄本方面依然在努力爭取。
具體來說,接班去年14nm Apollolake的是GeminiLake(雙子星),也是Intel在Atom上使用的第三代14nm產品,采用SoC單芯片設計,封裝面積極小、功耗極低,計劃今年第四季度推出。
今天,外媒曝光了Geminilake的架構設計圖,其中最大的亮點就是CNVi(Connectivity Integration
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Intel Lake
稱霸了24年后,Intel芯片老大的位置最終被三星超越,而且從目前的狀態(tài)看,他們想要反超暫時沒有可能。
Intel在財報中已經多次強調,他們對PC處理器已經沒有太大興趣,或者說無心在這個領域上,與此同時他們還放棄了一眾不相干的業(yè)務,比如可穿戴設備。
這所有的動作,Intel都是在押寶一個領域,那就是無人駕駛汽車上,這被認為是科技行業(yè)的下一個風口,而蘋果也在積極布局這個領域。之前Intel曾狂花153億美元收購了Mobileye(跟特斯拉合作開發(fā)Autopilot技術一戰(zhàn)成名)。
現在
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Intel 無人駕駛
工業(yè)4.0是近年所有制造業(yè)皆在努力實踐的目標,麥肯錫(McKinsey)去年針對歐、美、日等地的制造大廠進行調查,根據調查顯示,在這些推行工業(yè)4.0的企業(yè)當中,僅有四成認為有獲得成效或在改善制造流程中取得良好進展,這個結果雖然不至于太慘,但也算不上取得好成績。而觀察臺灣市場,半導體大廠英特爾則認為,由于制造業(yè)族群分布零散,不同產業(yè)在落實工業(yè)4.0中,從技術成熟度、策略方針到問題痛點等都具有很大的差異化。企業(yè)在實踐工業(yè)4.0的第一步,應當先審視自己所處的位置,以找出最合適的解決方案。
英特爾亞太區(qū)
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Intel 工業(yè)4.0
2016年4月,AMD與天津海光先進技術投資有限公司達成協(xié)議,設立合資公司開發(fā)X86芯片。在合資消息傳出后,AMD的股價隨之大漲52.29%。根據外媒報道,AMD可以通過這個合資協(xié)議獲得2.93億美元許可費和版稅收入。
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目前,AMD與天津海光先進技術投資有限公司達成協(xié)議已愈1年,不過,無論是AMD還是海光對此都非常低調,鮮有相關信息外流。但如果深挖一下,還是可以挖出合資具體情況的一些蛛絲馬跡的。
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AMD與海光合資采用了雙層架構設計
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中國芯 Intel
明年的Intel平臺,在桌面上6核心會滿天飛,筆記本上游戲本也會普遍上6核心,輕薄本則開始普及4核心。
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Intel AMD
英特爾宣布推出全新英特爾至強可擴展處理器,為企業(yè)提供突破性的性能,以處理需要大量計算的任務,其中包括實時分析、虛擬化基礎設施以及高性能計算。今天發(fā)布的產品標志著數據中心和網絡處理器領域十年以來最大的進步。
英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數據中心事業(yè)部總經理孫納頤表示:“數據中心和網絡基礎設施正在經歷大規(guī)模轉型,以支持精準醫(yī)療、人工智能和敏捷網絡服務等新興應用場景,從而為5G做好準備。英特爾至強可擴展處理器標志著數據中心領域十年以來的最大進步。”
在今天全面上市之前,英特爾最
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Intel 處理器
AMD近日宣布,任命Abhi Talwalkar為公司董事會新成員,立刻生效。
這本是一次平常的人事任命,不過因為當事人的特殊身份而變得有趣起來。
Talwalkar現年53歲,已在半導體行業(yè)浸淫32年,技術和經驗極為豐富,2005年5月起擔任LSI CEO,2014年5月被Avago收購。
而在加盟LSI之前,他曾在Intel公司任職長達12年,擔任過多個高層職位,包括公司副總裁(CVP)、數字企業(yè)事業(yè)部聯合總經理、企業(yè)平臺事業(yè)部總經理兼副總裁。
2005年5月,Paul O
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Intel AMD
幾十年前,Intel創(chuàng)始人之一“戈登·摩爾”(Gordon Moore)提出,“當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。換言之,每一美元所能買到的電腦性能,將每隔18-24個月翻一倍以上。這一定律揭示了信息技術進步的速度。”而這就是我們現在侃侃而談的“摩爾定律”。當然,這一理論已經經歷了半個世紀,但仍然應驗! 2017年4月24日,Intel傲騰內存模塊于京東首發(fā),16G容量賣到了379元;Intel傲騰技術的誕生,或多或少的改變著
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Intel 傲騰
今年3月份,安全組織曝光了Intel芯片的安全漏洞,牽涉的產品跨度可追溯到2010年(比如Q57家族),而且波及到Kaby Lake處理器。
5月份,Intel開始著手修復,并公布了漏洞詳情。
原來,該BUG存在于Intel的主動管理技術軟件(AMT)中,它適用于vPro博銳技術處理器,是ME(管理引擎)驅動的一部分。
主動管理技術通過16992網絡端口獲取完整的網絡控制權,便于管理員/網管等遠程維護、修復計算機等。
今天,西門子為旗下產品更新了補丁,受影響的一共38款,包括S
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Intel 西門子
Intel傲騰技術的誕生,或多或少的改變著目前存儲市場的主要格局,傲騰技術的出線確實能夠顛覆這個行業(yè),但在相同成本下用戶能否接受傲騰?
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Intel PC
本篇文章我們一起看看這些年出現在CPU市場的“神U”們吧! 要談“神U”當然要從CPU的發(fā)展史說起啦,不過早期CPU的發(fā)展就沒有顯卡那么精彩了,真正有競爭力的CPU廠商并不多(AMD,Cyrix),早期286、386、486時代相信大多數朋友都沒怎么經歷過,而且性能也完全不夠看,我們不妨從93年這個特別的時間點說起?! ”简v大時代 1993年3月22日:新一代586 CPU問世,本應命名為80586或 i586,然而當年處理器產品名稱十分混亂,為了更好的標識產品英特爾把
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AMD Intel
Intel日前先后發(fā)布了安騰(Itanium)、Core-X等高端處理器,現在面向渠道的價格也公開。
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Intel Core-X
在過去很長一段時間iPhone一直使用的高通的基帶芯片,而為了避免過多受高通牽制,蘋果在iPhone 7中將部分基帶芯片訂單分給了英特爾。但大家都知道,高通是移動芯片市場的老大,英特爾的技術顯然還比不了高通,這就導致了iPhone 7的基帶性能差異。根據當時的報道,英特爾基帶版iPhone 7的信號接收能力和傳輸速度明顯不如高通版本,而為了“公平起見”和“統(tǒng)一性能”,蘋果限制了高通基帶的性能,高通在今年還因此指控過蘋果。
現據彭
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Intel 基帶
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