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DDR4內(nèi)存的未來
- 我們知道現(xiàn)在DDR3內(nèi)存逐步發(fā)展，已經(jīng)成為目前主流的選擇，而且現(xiàn)在性能最高也達到了DDR3-2133，明年DDR4內(nèi)存將會出現(xiàn)，預計數(shù)據(jù)傳輸率將會從1600起跳，可以達到4266的水平.
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Intel：2017年是SDN/NFV發(fā)展的轉(zhuǎn)折點
- 雖然無線行業(yè)的創(chuàng)新層出不窮，但電信行業(yè)一般不知道如何快速完成并采用新技術(shù)，但是SDN/NFV技術(shù)的出現(xiàn)可能是舊時代的終結(jié)，并邁向新時代。 AT&T宣稱的到2020年實現(xiàn)其網(wǎng)絡75%的虛擬化目標是業(yè)界眾所周知的，Verizon也在向SDN/NFV方向努力，盡管其內(nèi)部目標并未完全公開。美國其他運營商如Sprint和T-Mobile對SDN和NFV的規(guī)劃聲名不顯，但預計在5G的部署過程中采用SDN/NFV技術(shù)。 Intel公司副總裁兼網(wǎng)絡平臺組總經(jīng)理Sandra Rivera表示，隨
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Intel：2017年是SDN/NFV發(fā)展的轉(zhuǎn)折點
- 雖然無線行業(yè)的創(chuàng)新層出不窮，但電信行業(yè)一般不知道如何快速完成并采用新技術(shù)，但是SDN/NFV技術(shù)的出現(xiàn)可能是舊時代的終結(jié)，并邁向新時代。 AT&T宣稱的到2020年實現(xiàn)其網(wǎng)絡75%的虛擬化目標是業(yè)界眾所周知的，Verizon也在向SDN/NFV方向努力，盡管其內(nèi)部目標并未完全公開。美國其他運營商如Sprint和T-Mobile對SDN和NFV的規(guī)劃聲名不顯，但預計在5G的部署過程中采用SDN/NFV技術(shù)。 Intel公司副總裁兼網(wǎng)絡平臺組總經(jīng)理Sandra Ri
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銳不可擋！臺積電市值超越Intel？
- 晶圓龍頭臺積電外資買盤簇擁，昨日開盤跳空大漲，一度創(chuàng)下199元還原權(quán)值后歷史新高、市值高達5.16兆元，不僅創(chuàng)下臺股單一公司市值新高紀錄，更超越國際大廠英特爾市值1,651.37億美元。 外資買盤追捧臺積電，臺積電今天股價一度攻至199元，距200元大關(guān)僅一步之遙。 臺股權(quán)值王臺積電近期漲勢銳不可擋，4月反應第2季營運低潮期，股價一度回探186.5元，跌破季線關(guān)卡，然而在外資買盤歸隊之下，股價緩步墊高，僅臨200元大關(guān)一步之遙，今天盤中市值創(chuàng)下5.16兆元紀錄，以美元兌新臺幣30.05
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展訊、Intel合作第二款X86芯片：14nm工藝也要殺入低端4G市場
- 在解散自家的移動芯片部門之后，Intel的重點已經(jīng)轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心、5G、閃存、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)等市場，不過Intel并不會完全放棄移動市場，他們找到了新的合作方式——將X86架構(gòu)授權(quán)給其他移動芯片公司，并使用自己先進的工藝為他們代工。展訊前不久宣布了與Intel合作的首款X86移動芯片SC9861G-IA，這款產(chǎn)品定位中高端市場，下一步雙方還會合作另一款芯片SC9853，也是14nm工藝代工，但主打中低端市場。 展訊與Intel的淵源始于三年前的合作—&mdas
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蘋果拉攏Intel 是為自研4G基帶鋪路？
- 4月15日消息，今日有網(wǎng)友在微博爆料稱2018年蘋果將改用自己研發(fā)的4G基帶，并稱蘋果已經(jīng)在這方面做了5、6年。 據(jù)悉，高通一直是iPhone的主要芯片供應商，但近來雙方的訴訟還沒有休止。高通認為，iPhone的成功與高通的核心技術(shù)密不可分，應該向高通支付更高的技術(shù)授權(quán)費，蘋果則認為，高通技術(shù)授權(quán)費不公平，并試圖逐漸擺脫對高通的依賴。 在去年推出的iPhone 7上，蘋果做了一個小小的調(diào)整，其內(nèi)置的基帶不是高通獨占，Intel也加入進來。不過，隨后就被曝出，iPhone7中使用不同的調(diào)制解
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后CMOS時代 Intel稱有12種設(shè)想可降低產(chǎn)品功耗
- 自從14nm節(jié)點開始，Intel在傳統(tǒng)CMOS半導體工藝升級上的步伐就慢下來了，Tick-Tock戰(zhàn)略名存實亡，還被TSMC、三星兩家趕超、奚落，甚至連市值都被TSMC超越了，以致于Intel為了挽回面子都想法推動新的半導體工藝命名規(guī)則了。傳統(tǒng)CMOS工藝很可能在2024年終結(jié)，對此Intel也不是沒有準備，最近他們公布了后CMOS時代的一些技術(shù)思路，Intel的目標是在保持現(xiàn)有晶圓工廠的情況下制造功耗更低的產(chǎn)品，電壓可以低至0.5V，這在目前的晶體管下是不可能的。 根據(jù)EE
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Intel：將GPU用于深度學習僅只是人工智能技術(shù)的一部分
- 針對目前人工智能技術(shù)發(fā)展，Intel認為目前將GPU運算效能用于超級計算機作為平行運算的普及作法，其實只是人工智能技術(shù)的一部分，重點依然在于如何讓深度學習以更具效率方式完成訓練，藉此建立各類人工智能技術(shù)應用。 而對于近年來ARM架構(gòu)處理器持續(xù)強調(diào)的端點運算 (Edge Computing)，Intel也強調(diào)本身從終端裝置到云端服務器均有完整布局，同時在軟硬件部分也有相當完整的技術(shù)發(fā)展，藉此對應不同人工智能技術(shù)運算需求。 根據(jù)Intel數(shù)據(jù)中心事業(yè)群副總裁暨人工智能解決方案技術(shù)長Amir Khos
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