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英特爾正從三星和臺(tái)積電招募高管及資深員工，提高其代工競(jìng)爭(zhēng)力
- IT之家7 月 13 日消息，據(jù) The Register 報(bào)道，為了建立能夠與三星和臺(tái)積電抗衡的晶圓代工業(yè)務(wù)，英特爾正積極從三星和臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中聘請(qǐng)高管和資深員工。據(jù)領(lǐng)英資料顯示，Suk Lee 目前在英特爾代工業(yè)務(wù)中擔(dān)任生態(tài)系統(tǒng)技術(shù)辦公室的副總裁，在此之前，其在臺(tái)積電工作了 13 年，最后的頭銜是設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理部門(mén)副總裁。Michael Chang 在英特爾代工業(yè)務(wù)中擔(dān)任客戶(hù)支持副總裁，此前在臺(tái)積電工作了 31 年，最后的頭銜是先進(jìn)技術(shù)解決方案總監(jiān)。去年 6 月，英特爾首次高調(diào)聘用外部人員 Ho
- 關(guān)鍵字： intel 臺(tái)積電 三星 晶圓代工
Intel 4制程技術(shù)細(xì)節(jié)曝光 具備高效能運(yùn)算先進(jìn)FinFET
- 英特爾近期于美國(guó)檀香山舉行的年度VLSI國(guó)際研討會(huì)，公布Intel 4制程的技術(shù)細(xì)節(jié)。相較于Intel 7，Intel 4于相同功耗提升20％以上的效能，高效能組件庫(kù)（library cell）的密度則是2倍，同時(shí)達(dá)成兩項(xiàng)關(guān)鍵目標(biāo)：它滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)中產(chǎn)品的需求，包括PC客戶(hù)端的Meteor Lake，并推進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和制程模塊。 英特爾公布Intel 4制程的技術(shù)細(xì)節(jié)。對(duì)于英特爾的4年之路，Intel 4是如何達(dá)成這些效能數(shù)據(jù)？ Intel 4于鰭片間距、接點(diǎn)間距以及低層金屬間距等關(guān)鍵尺寸（Critic
- 關(guān)鍵字： Intel 4 制程技術(shù) FinFET Meteor Lake
Habana Gaudi2性能穩(wěn)超英偉達(dá)A100，助力實(shí)現(xiàn)高效AI訓(xùn)練
- 近日，英特爾宣布Habana? Gaudi?2深度學(xué)習(xí)處理器在MLPerf行業(yè)測(cè)試中表現(xiàn)優(yōu)于英偉達(dá)A100提交的AI訓(xùn)練時(shí)間，結(jié)果突顯了5月在英特爾On產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會(huì)上發(fā)布的Gaudi2處理器在視覺(jué)（ResNet-50）和語(yǔ)言（BERT）模型上訓(xùn)練時(shí)間的優(yōu)勢(shì)。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部總經(jīng)理 Sandra Rivera表示：“非常高興能與大家分享Gaudi 2在MLPerf基準(zhǔn)測(cè)試中的出色表現(xiàn)，我也為英特爾團(tuán)隊(duì)在產(chǎn)品發(fā)布僅一個(gè)月取得的成就感到自豪。我們相信，在視覺(jué)和語(yǔ)言模型中提供領(lǐng)先的性
- 關(guān)鍵字： Habana Gaudi2 AI訓(xùn)練 Intel
8大核+16小核設(shè)計(jì) 英特爾 i9-13900KS ES3版本圖流出
- 據(jù)消息顯示，一名用戶(hù)現(xiàn)已拿到英特爾 i9-13900KS的ES3版本，比之前流出的ES1版本更新。這款i9-13900KS的ES3版本為8大核+16小核設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)大核心單核睿頻 5.5GHz，多核睿頻5.3GHz。CPU-Z跑分單核880+，多核1W5+。另外，英特爾13代酷睿將于下半年發(fā)布，英特爾現(xiàn)已確認(rèn)該系列處理器將采用intel 7工藝，最高24核32線(xiàn)程，擁有增強(qiáng)超頻功能，與12代酷睿平臺(tái)兼容。13代酷睿將支持ETVB超頻模式，在該超頻模式下，13代酷睿Raptor Lake可能會(huì)有一個(gè)型號(hào)，
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26億一臺(tái)！ASML全新光刻機(jī)準(zhǔn)備中：Intel提前鎖定 沖擊2nm工藝
- 對(duì)于芯片廠商而言，光刻機(jī)顯得至關(guān)重要，而ASML也在積極布局新的技術(shù)。據(jù)外媒報(bào)道稱(chēng)，截至 2022 年第一季度，ASML已出貨136個(gè)EUV系統(tǒng)，約曝光7000萬(wàn)個(gè)晶圓已曝光。按照官方的說(shuō)法，新型號(hào)的EUV光刻機(jī)系統(tǒng) NXE:3600D將能達(dá)到93%的可用性，這將讓其進(jìn)一步接近DUV光刻機(jī)（95%的可用性）。數(shù)據(jù)顯示，NXE:3600D系統(tǒng)每小時(shí)可生產(chǎn)160個(gè)晶圓 (wph)，速度為30mJ/cm，這比 NXE:3400C高18%。二正在開(kāi)發(fā)的 NXE:3800E系統(tǒng)最初將以30mJ/cm的速度提供大過(guò)1
- 關(guān)鍵字： ASML Intel 2nm工藝
臺(tái)積電、Intel、三星狂買(mǎi)ASML EUV光刻機(jī)
- 臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上公布了新的制程路線(xiàn)圖，定于2025年量產(chǎn)2nm工藝，其采用Nanosheet（納米片電晶體）的微觀結(jié)構(gòu)，取代FinFET。期間，臺(tái)積電甚至規(guī)劃了5種3nm制程，包括N3、N3E、N3P、N3S和N3X，要在2025年前將成熟和專(zhuān)業(yè)化制程的產(chǎn)能提高50%，包括興建更多的晶圓廠。顯然，作為產(chǎn)能提升以及興建晶圓廠的關(guān)鍵核心設(shè)備，EUV光刻機(jī)少不了要采購(gòu)一大批。臺(tái)積電表示，計(jì)劃在2024年引入ASML的新一代EUV極紫外光刻機(jī)。此前，Intel曾說(shuō)自己是第一個(gè)訂購(gòu)ASML下一代EUV光刻機(jī)的
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Intel 14代酷?；?qū)魯√O(píng)果M2 新工藝功耗降40%
- Intel前不久在VLSI大會(huì)上介紹了Intel的“4nm EUV”工藝，這兩天媒體曝出了更多的料，HP高性能庫(kù)的密度可達(dá)1.6晶體管/mm2，是目前Intel 7工藝的2倍，高于臺(tái)積電的5nm工藝的1.3億晶體管/mm2，接近臺(tái)積電3nm的2.08億晶體管/mm2。與Intel 7工藝相比，在同樣的功耗下“4nm EUV”工藝頻率提升21.5%，功耗降低了40%。改用EUV光刻機(jī)之后，“4nm EUV”工藝良率也高了，生產(chǎn)制造也更簡(jiǎn)單了，不用多次曝光了，工藝步驟減少了5%，光罩?jǐn)?shù)減少了20%，也
- 關(guān)鍵字： Intel 14代酷睿 蘋(píng)果M2
基于Intel Atom Z5XXP系列低功耗車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)解決方案
- 方案描述：本方案采用Intel Atom系列Z5XXP+US15W芯片組方案，通過(guò)PCIE、LPC總線(xiàn)連接X(jué)linx FPGA，與汽車(chē)電子系統(tǒng)連接，配合顯示模塊和音頻模塊，可完成高性能低功耗的X86結(jié)構(gòu)的車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng). 車(chē)載信息娛樂(lè)解決方案中采用英特爾? 凌動(dòng)? 處理器以允許汽車(chē)開(kāi)發(fā)人員創(chuàng)建單一通用的硬件和軟件平臺(tái)，以： ? 降低開(kāi)發(fā)成本 ? 簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)復(fù)雜性 ? 加快上市時(shí)間 ? 在軟件中實(shí)現(xiàn)更多的選項(xiàng)和創(chuàng)新 ? 簡(jiǎn)化產(chǎn)品更新 運(yùn)用英特爾強(qiáng)大的可互操作開(kāi)發(fā)環(huán)境和寬廣的第三方生態(tài)系統(tǒng)（英
- 關(guān)鍵字： Intel Atom Z5XXP 車(chē)載娛樂(lè)
盤(pán)點(diǎn)在使用openvino過(guò)程中遇到的一些問(wèn)題，如何解決的-第4篇
- OpenVINO是英特爾基于自身現(xiàn)有的硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)的一種可以加快高性能計(jì)算機(jī)視覺(jué)和深度學(xué)習(xí)視覺(jué)應(yīng)用開(kāi)發(fā)速度工具套件，支持各種英特爾平臺(tái)的硬件加速器上進(jìn)行深度學(xué)習(xí)，并且允許直接異構(gòu)執(zhí)行。 支持在Windows與Linux系統(tǒng)，Python/C++語(yǔ)言。主要特點(diǎn)：在Intel平臺(tái)上提升計(jì)算機(jī)視覺(jué)相關(guān)深度學(xué)習(xí)性能達(dá)19倍以上解除CNN-based的網(wǎng)絡(luò)在邊緣設(shè)備的性能瓶頸對(duì)OpenCV，OpenXV*視覺(jué)庫(kù)的傳統(tǒng)API實(shí)現(xiàn)加速與優(yōu)化基于通用API接口在CPU、GPU、FPGA等設(shè)備上運(yùn)行加上OpenVINO工具
- 關(guān)鍵字： openvino Intel
Intel獨(dú)立顯卡采用三星GDDR6顯存 速率達(dá)16Gbps
- 前段時(shí)間網(wǎng)上曝光了Intel Arc(銳炫)品牌的Alchemist(DG2)移動(dòng)顯卡的PPT，根據(jù)PPT顯示未來(lái)Intel在移動(dòng)平臺(tái)的獨(dú)立顯卡共被劃分為5個(gè)SKU、4種顯存配置。近日該系列顯卡其中之一的顯存芯片布局照片也被曝光，從照片上來(lái)看，其型號(hào)為DG2-512EU，共有6個(gè)三星K4ZAF325BM-HC16內(nèi)存模塊。從三星的產(chǎn)品目錄來(lái)看，這款GDDR6內(nèi)存模塊的容量為2GB，速率為16Gbps，也就是說(shuō)這款顯卡的顯存容量為12GB，顯存位寬為192，并且有384GB/s的帶寬。根據(jù)Intel的規(guī)劃來(lái)
- 關(guān)鍵字： GDDR6X GDDR6 Intel 三星 顯存
Supermicro率先推整合Intel Arctic Sound-M和Gaudi2服務(wù)器
- 美超威（Supermicro）為企業(yè)級(jí)運(yùn)算、儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色運(yùn)算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，將為適用于高需求云端游戲、媒體交付、AI和ML工作負(fù)載的兩款搭載Intel的全新加速器提供支持，讓客戶(hù)能運(yùn)用Intel和Intel Habana最新推出的加速技術(shù)進(jìn)行部署。Supermicro總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梁見(jiàn)后（Charles Liang）表示，Supermicro持續(xù)與Intel和Habana Labs密切合作，提供一系列支持Arctic Sound-M和Gaudi2的服務(wù)器解決方案，針對(duì)需要高效媒體交付和A
- 關(guān)鍵字： Supermicro Intel Arctic Sound-M Gaudi2 服務(wù)器
互相下絆 NV挖走Intel CPU架構(gòu)師
- 在2020年9月，英偉達(dá)宣布以400億美元的現(xiàn)金和股票從軟銀手中購(gòu)入Arm。經(jīng)過(guò)了與相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)長(zhǎng)時(shí)間的拉鋸戰(zhàn)，英偉達(dá)雄心勃勃的計(jì)劃受到了打擊，在今年2月8日，英偉達(dá)正式放棄收購(gòu)Arm。事實(shí)上，英偉達(dá)在放棄收購(gòu)Arm之前，已經(jīng)開(kāi)始在以色列創(chuàng)建一個(gè)CPU設(shè)計(jì)和工程團(tuán)隊(duì)，計(jì)劃招募數(shù)百名工程師，包括硬件、軟件和架構(gòu)方面的人才，與其他網(wǎng)絡(luò)和HPC技術(shù)相關(guān)的團(tuán)隊(duì)一起進(jìn)行研發(fā)工作。據(jù)Wccftech報(bào)道，近期英偉達(dá)挖走了英特爾的設(shè)計(jì)經(jīng)理Rafi Marom，這位曾參與Tiger Lake和Alder lake開(kāi)發(fā)
- 關(guān)鍵字： NVIDIA Intel CPU 架構(gòu)師
履行承諾，始終如一：英特爾打造未來(lái)可持續(xù)計(jì)算
- 近日，英特爾宣布計(jì)劃進(jìn)一步減少直接和間接溫室氣體排放，并開(kāi)發(fā)更多的可持續(xù)技術(shù)解決方案。英特爾承諾到 2040 年實(shí)現(xiàn)全球業(yè)務(wù)的溫室氣體凈零排放，并制訂具體目標(biāo)，以提升英特爾產(chǎn)品和平臺(tái)的能源效率并降低碳足跡，同時(shí)與客戶(hù)和行業(yè)伙伴合作，制訂各項(xiàng)解決方案，以降低整個(gè)技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)的溫室氣體足跡?；谶@一愿景，英特爾數(shù)據(jù)中心副總裁兼數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品管理總經(jīng)理Jennifer Huffstetler撰文，分享與行業(yè)伙伴共同打造可持續(xù)解決方案的經(jīng)歷，闡述英特爾如何推動(dòng)可持續(xù)計(jì)算。我對(duì)可持續(xù)發(fā)展充滿(mǎn)熱情，多年來(lái)一直如此。上八
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GPU顯卡市場(chǎng)格局改變：Intel開(kāi)發(fā)全新3D游戲技術(shù)
- 芯研所4月24日消息，Intel推出Arc游戲顯卡之后，GPU顯卡市場(chǎng)的格局已經(jīng)改變了，由原來(lái)的AMD、NVIDIA兩家爭(zhēng)霸變成了三國(guó)戰(zhàn)，Intel競(jìng)爭(zhēng)準(zhǔn)備開(kāi)發(fā)全新的3D游戲技術(shù)，比兩家現(xiàn)在的光線(xiàn)追蹤技術(shù)還要厲害。Intel的這個(gè)項(xiàng)目由加速計(jì)算及圖形部門(mén)的副總裁Anton Kaplanyan領(lǐng)導(dǎo)，他也是一位GPU技術(shù)大牛，去年加入Intel，之前在Facebook的首席科學(xué)家，從事超級(jí)神經(jīng)采樣方面的研究，多年來(lái)都是在研發(fā)計(jì)算機(jī)圖形學(xué)，涉及神經(jīng)渲染、游戲引擎等等。不過(guò)他最引人注目的從業(yè)經(jīng)歷是在NVIDIA，
- 關(guān)鍵字： GPU Intel 3D游戲技術(shù)
盤(pán)點(diǎn)在使用openvino過(guò)程中遇到的一些問(wèn)題，如何解決的-第3篇
- OpenVINO是英特爾基于自身現(xiàn)有的硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)的一種可以加快高性能計(jì)算機(jī)視覺(jué)和深度學(xué)習(xí)視覺(jué)應(yīng)用開(kāi)發(fā)速度工具套件，支持各種英特爾平臺(tái)的硬件加速器上進(jìn)行深度學(xué)習(xí)，并且允許直接異構(gòu)執(zhí)行。 支持在Windows與Linux系統(tǒng)，Python/C++語(yǔ)言。主要特點(diǎn)：在Intel平臺(tái)上提升計(jì)算機(jī)視覺(jué)相關(guān)深度學(xué)習(xí)性能達(dá)19倍以上解除CNN-based的網(wǎng)絡(luò)在邊緣設(shè)備的性能瓶頸對(duì)OpenCV，OpenXV*視覺(jué)庫(kù)的傳統(tǒng)API實(shí)現(xiàn)加速與優(yōu)化基于通用API接口在CPU、GPU、FPGA等設(shè)備上運(yùn)行加上OpenVINO工具
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intel介紹
英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國(guó)加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱(chēng)為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r(shí)，卻發(fā)現(xiàn)這個(gè)名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊(cè)。不得已，他們采取了“INTegrated Electronics（集成電子 [ 查看詳細(xì) ]
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