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三星成為最新iPad代工廠 擠掉晶圓雙雄
- 據(jù)臺灣媒體報道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計算機iPad微處理器A4的代工廠;蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造。 蘋果最新推出的iPad，其內(nèi)建微處理器A4，是蘋果2008年4月收購P.A. Semi后自行開發(fā)的系統(tǒng)單芯片，這款處理器將交給三星制造，未來iPhone、iPod、Touch等行動裝置，蘋果也可能自行設(shè)計芯片以降低成本，三星仍是代工廠。 過去三星就替第一代與第二代iPhone負責程序及影像核心處理器的設(shè)計與生產(chǎn)。三星介入晶圓
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蘋果iPad電腦內(nèi)建A4芯片 面臨眾多競爭對手
- 蘋果預定在4月3日推出內(nèi)建A4芯片的iPad平板電腦，但眾多競爭對手也未閑著，也紛紛摩拳擦掌準備推出產(chǎn)品迎戰(zhàn)。 如同1月時的報道，A4的中央處理器(CPU)設(shè)計主要采用英國ARM的技術(shù)。The Linley Group總裁兼芯片業(yè)分析師Linley Gwennap認為，A4采用的是一種常見的ARM CPU，由Intrinsity所設(shè)計，并由三星代工制造。 但蘋果可能選擇修改3D繪圖引擎，以強化A4的性能。去年，蘋果聘用前AMD繪圖產(chǎn)品事業(yè)群首席技術(shù)官Bob Drebin。目前Drebin擔
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通過iPhone和iPad解析多點觸控技術(shù)
- 隨著iPhone的熱賣、平板電腦iPad的推出，以及各種新聞媒體的爆料，蘋果的“多點觸控技術(shù)”一次次的吸引著人們的眼球。然而多點觸控究竟為何物，很多人并不是十分清楚。 多點觸控(Multi-Touch)，是采用人機交互與硬件設(shè)備共同實現(xiàn)的技術(shù)，能在沒有傳統(tǒng)輸入設(shè)備(如：鼠標、鍵盤等)的支持下進行計算機與人之間的交互操作。與單點觸控技術(shù)相比，多點觸控技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)在一個觸控屏(屏幕，桌面，墻壁等)或觸控面板上，同時接受多個點的輸入信息。 曾幾何時，人們對觸控屏的認識還停
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蘋果iPad的A4芯片開發(fā)成本約10億美元
- 雖然蘋果與芯片代工生產(chǎn)廠家簽有協(xié)議，不必在制造設(shè)施方面進行投資，但其iPad平板電腦A4芯片的開發(fā)成本預計仍將達到10億美元左右。 據(jù)悉A4芯片是“為這項產(chǎn)品特別設(shè)計的芯片”，“A4芯片的省電效率，足以讓 iPad的電池續(xù)電力長達10小時。” 報道指出，蘋果、英偉達和高通目前正在設(shè)計自己的ARM手機芯片，這些芯片將由簽約代工廠家負責生產(chǎn)。雖然不需要直接投資建設(shè)工廠，但這些公司從頭開始創(chuàng)造一種智能手機芯片的成本可能仍舊高達約10億美元。
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iPad動了誰的奶酪
- iPad本身并沒有在iPhone等原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上有革命性的突破，甚至可以說是一個大號的iTouch?？墒蔷腿缤斈阨Phone帶來的不只是產(chǎn)品而是商業(yè)模式的變化一樣，iPad所帶來的更多的是相關(guān)產(chǎn)業(yè)的震蕩。 平板電腦的新機遇 FrostSullivan分析師吳健:“蘋果為老產(chǎn)品平板電腦帶來了全新的機會。” 關(guān)于平板電腦的爭論事實上在若干年之前就已經(jīng)出現(xiàn)，已經(jīng)無數(shù)次實現(xiàn)預言的比爾·蓋茨甚至也出現(xiàn)在這個爭論中。他在2001年曾經(jīng)預言：“
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iPad動了誰的奶酪
- iPad本身并沒有在iPhone()等原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上有革命性的突破，甚至可以說是一個大號的iTouch?？墒蔷腿缤斈阨Phone帶來的不只是產(chǎn)品而是商業(yè)模式的變化一樣，iPad所帶來的更多的是相關(guān)產(chǎn)業(yè)的震蕩。 平板電腦的新機遇 FrostSullivan 分析師吳健：“蘋果為老產(chǎn)品平板電腦帶來了全新的機會。” 關(guān)于平板電腦的爭論事實上在若干年之前就已經(jīng)出現(xiàn)，已經(jīng)無數(shù)次實現(xiàn)預言的比爾·蓋茨甚至也出現(xiàn)在這個爭論中。他在2001年曾經(jīng)預言：&ldq
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蘋果iPad阻礙英特爾進軍手機芯片
- 國外媒體今天撰文稱，蘋果上月發(fā)布平板電腦iPad，在其高 調(diào)的宣傳中，人們差點忽略一個關(guān)鍵的細節(jié)：這款新品采用的是蘋果自主研發(fā)的A4芯片。盡管這款芯片可能不會公開上市，但分析師認為，這說明在智能手機及平 板電腦等日趨熱門的移動設(shè)備應用領(lǐng)域，英特爾的對手們有望最終擊敗這一芯片巨頭的產(chǎn)品。 以下為全文： 阻擊英特爾 英特爾表示，第一款使用其芯片的智能手機將于今年下半年上市，英特爾希望借此在無線網(wǎng)絡(luò)市場占據(jù)一席之地，再現(xiàn)英特爾在曾紅極一時的上網(wǎng)本領(lǐng) 域 創(chuàng)造的輝煌，目前英特爾芯片幾乎成為上網(wǎng)本市
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福布斯：iPad成敗關(guān)系著半導體行業(yè)未來發(fā)展
- 蘋果iPad的成敗除了會對蘋果股價和喬布斯作為富有幻想力的企業(yè)家的名譽造成影響之外，它還關(guān)系著半導體行業(yè)的未來發(fā)展。 iPad采用的芯片是一款名為A4的處理器，這款處理器是蘋果利用它從2008年收購的硅谷初創(chuàng)企業(yè)PA Semi的交易中獲得的專業(yè)技術(shù)自行研制而成。蘋果選擇A4對英特爾(和高通來說都是一次重要的打擊，因為這表明其他電子產(chǎn)品廠商已經(jīng)不必依賴于英特爾和高通。 情況顯然如此，但它同時也表明半導體技術(shù)已經(jīng)達到一定的成熟狀態(tài)，足以滿足大多數(shù)應用程序的要求。英特爾芯片不再是
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采用真空來制作芯片
- 真空管從計算機中已消失了數(shù)十年, 但如今真空卻做出令人吃驚的反擊。IBM 推出一新半導體制造技術(shù)， 該技術(shù)通過“空氣隙”(Air-Gap，實際是微小的真空洞)來替換集成電路中銅線附近的常規(guī)絕緣材料。初步結(jié)果顯示其效果甚至比最新的固體低電介質(zhì)常數(shù)材料還要好。 IBM 在今年5月3 日宣布了其Air-Gap 技術(shù)，常令人困惑的主流媒體的報道甚至是商業(yè)新聞接踵而至。一些記者抓住IBM提到了該技術(shù)采用了“自組裝納米技術(shù)”這一點，聲明這些芯片實際是自我制造。實際上, “自組裝” 技術(shù)僅僅應用在制造過程中的
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