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采用真空來制作芯片
- 真空管從計(jì)算機(jī)中已消失了數(shù)十年, 但如今真空卻做出令人吃驚的反擊。IBM 推出一新半導(dǎo)體制造技術(shù)， 該技術(shù)通過“空氣隙”(Air-Gap，實(shí)際是微小的真空洞)來替換集成電路中銅線附近的常規(guī)絕緣材料。初步結(jié)果顯示其效果甚至比最新的固體低電介質(zhì)常數(shù)材料還要好。 IBM 在今年5月3 日宣布了其Air-Gap 技術(shù)，常令人困惑的主流媒體的報(bào)道甚至是商業(yè)新聞接踵而至。一些記者抓住IBM提到了該技術(shù)采用了“自組裝納米技術(shù)”這一點(diǎn)，聲明這些芯片實(shí)際是自我制造。實(shí)際上, “自組裝” 技術(shù)僅僅應(yīng)用在制造過程中的
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 0711_A 雜志_技術(shù)長(zhǎng)廊 IBM 芯片 Air-Gap
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