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UltraSoC弱化SoC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，加速支持中國本土化芯片開發(fā)
- “今天SoC設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)越來越大，上市周期要短，系統(tǒng)級復(fù)雜性更強(qiáng)，第三對于安全的防范也越大，一顆芯片推向市場的成本也隨之變高，之所以產(chǎn)生這個現(xiàn)象的原因，主要是因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)的方式還沒有改變。” UltraSoC首席執(zhí)行官Rupert Baines在深圳媒體溝通會上表示，目前芯片設(shè)計(jì)還是采用傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法很難解決這樣的挑戰(zhàn)。 UltraSoC通過嵌入式分析IP，簡化了SoC的開發(fā)，提供嵌入式的分析功能，可以降低芯片設(shè)計(jì)成本、工藝和集成等壁壘來加速新芯片設(shè)計(jì)的開發(fā)過程，并兼容所有
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深鑒明年將出深度學(xué)習(xí)SoC，深度學(xué)習(xí)方案喜結(jié)碩果
- 1年7個月20余天，這是深鑒科技公司的成立時間。該公司主要做深度學(xué)習(xí)，創(chuàng)始人全部來自清華。 不久前，深鑒在北京舉辦新聞發(fā)布會，宣布自主研發(fā)的六款智能產(chǎn)品，分別為視頻結(jié)構(gòu)化解決方案、人臉分析解決方案、人臉檢測識別模組、深鑒Aristotle架構(gòu)平臺、深鑒深度學(xué)習(xí)開發(fā)SDK以及深鑒語音識別加速方案。其中前五款均為視頻監(jiān)控應(yīng)用及相關(guān)解決方案。 另外，深鑒還宣布會有一個神秘新品將于2018上半年震撼上市——“聽濤”系列SoC。將采用28nm TSMC
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首款定價5美金以下的SoC FPGA，安路實(shí)現(xiàn)了哪些突破？
- 今年五月，上海安路信息科技有限公司(以下簡稱“安路科技”) 完成了C輪融資，由“華大半導(dǎo)體有限公司”戰(zhàn)略領(lǐng)投，“上海科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司”跟投。該輪融資使安路科技搭上“國家隊(duì)”的快車，將保障安路技術(shù)團(tuán)隊(duì)能夠在充足資金的支持下，加速中高端FPGA產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展以及團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充。與此同時，該輪融資也將加快國產(chǎn)FPGA對于國外進(jìn)口FPGA的替換和升級。 在“國家隊(duì)”加持下，安路科技研
- 關(guān)鍵字： FPGA SoC
IPC報告顯示PCB樣板銷量經(jīng)常與PCB市場趨勢相背離
- IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?上周發(fā)布《北美PCB樣板市場趨勢報告》，報告顯示市場對樣板的需求與PCB銷量的需求周期經(jīng)常相背離。盡管每個月的樣板銷量波動很大，但I(xiàn)PC報告數(shù)據(jù)顯示樣板銷量的年增長率呈現(xiàn)清晰的周期性特點(diǎn)。剛性PCB與撓性PCB樣板的銷售增長率不能反映剛性PCB與撓性PCB的市場增長狀況。 剛性PCB樣板在2015年達(dá)到增長的頂峰，但是整個剛性PCB銷量自2014年以來保持平穩(wěn)。2017年上半年，剛性PCB板的銷量同比數(shù)據(jù)和剛性PCB樣板均為負(fù)增長，并且樣板的下降很明顯。撓性PCB樣板的
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SoC設(shè)計(jì)下的簡化可穿戴設(shè)備
- SoC設(shè)計(jì)下的簡化可穿戴設(shè)備-可穿戴技術(shù)受到了用戶的追捧，因?yàn)檫@些設(shè)備有助于分析人們的日?；顒?，并可通過一種直觀的方式交換信息，極大改善我們的生活方式，給我們帶來便利。市場上有各種各樣的可穿戴電子設(shè)備，最有名的是智能手表、活動監(jiān)測器和健身手環(huán)。這些高度便攜式設(shè)備被戴在用戶身上，或以其它方式附著在人身上，能夠通過一個或多個傳感器測量和捕獲信息。
- 關(guān)鍵字： 可穿戴設(shè)備 SoC 藍(lán)牙智能
智能傳感器的藍(lán)牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析
- 智能傳感器的藍(lán)牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析-本文通過對藍(lán)牙協(xié)議棧結(jié)構(gòu)的討論，提出一個嵌入式SoC 器件結(jié)構(gòu)。這個嵌入式SoC 器件是一種具有藍(lán)牙通信功能的SoC 器件;SoC 中的CPU 對用戶開放，用戶可以使用這種結(jié)構(gòu)的SoC 器件實(shí)現(xiàn)智能傳感器或控制器單元。
- 關(guān)鍵字： 協(xié)議棧 SOC 傳感器技術(shù)
淺談存儲器體系結(jié)構(gòu)的未來發(fā)展趨勢
- 淺談存儲器體系結(jié)構(gòu)的未來發(fā)展趨勢-對存儲器帶寬的追求成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)最突出的主題。SoC設(shè)計(jì)人員無論是使用ASIC還是FPGA技術(shù)，其思考的核心都是必須規(guī)劃、設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)存儲器。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須清楚的理解存儲器數(shù)據(jù)流模式，以及芯片設(shè)計(jì)人員建立的端口。即使是存儲器供應(yīng)商也面臨DDR的退出，要理解系統(tǒng)行為，以便找到持續(xù)發(fā)展的新方法。
- 關(guān)鍵字： 存儲器 SOC DRAM
FPGA電源設(shè)計(jì)有哪幾個步驟
- FPGA電源設(shè)計(jì)有哪幾個步驟-現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點(diǎn)是在開發(fā)過程中的靈活性，簡單的升級路徑，更快地將產(chǎn)品推向市場，并且成本相對較低。一個主要缺點(diǎn)是復(fù)雜，用FPGA往往結(jié)合了先進(jìn)的系統(tǒng)級芯片（SoC）。
- 關(guān)鍵字： FPGA 電源設(shè)計(jì) SoC
Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化詳解
- Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化詳解-本文針對Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺上進(jìn)行通用計(jì)算并行優(yōu)化的方法，論述了Mali-T604 GPU的硬件特點(diǎn)，并基于OpenCL設(shè)計(jì)了二維矩陣乘法的并行方案，在Mali-T604上獲得了驚人的加速比，結(jié)果表明Mali GPU對于龐大輸入量的計(jì)算密集型高度可數(shù)據(jù)并行化通用計(jì)算問題有顯著的加速能力，且并行優(yōu)化結(jié)果正確可靠。
- 關(guān)鍵字： Linux OpenCL SoC
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