ipc soc 文章 進(jìn)入ipc soc技術(shù)社區(qū)
IPC報(bào)告顯示PCB樣板銷量經(jīng)常與PCB市場(chǎng)趨勢(shì)相背離
- IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?上周發(fā)布《北美PCB樣板市場(chǎng)趨勢(shì)報(bào)告》,報(bào)告顯示市場(chǎng)對(duì)樣板的需求與PCB銷量的需求周期經(jīng)常相背離。盡管每個(gè)月的樣板銷量波動(dòng)很大,但I(xiàn)PC報(bào)告數(shù)據(jù)顯示樣板銷量的年增長(zhǎng)率呈現(xiàn)清晰的周期性特點(diǎn)。剛性PCB與撓性PCB樣板的銷售增長(zhǎng)率不能反映剛性PCB與撓性PCB的市場(chǎng)增長(zhǎng)狀況?! 傂訮CB樣板在2015年達(dá)到增長(zhǎng)的頂峰,但是整個(gè)剛性PCB銷量自2014年以來保持平穩(wěn)。2017年上半年,剛性PCB板的銷量同比數(shù)據(jù)和剛性PCB樣板均為負(fù)增長(zhǎng),并且樣板的下降很明顯。撓性PCB樣板的
- 關(guān)鍵字: IPC PCB
SoC設(shè)計(jì)下的簡(jiǎn)化可穿戴設(shè)備
- SoC設(shè)計(jì)下的簡(jiǎn)化可穿戴設(shè)備-可穿戴技術(shù)受到了用戶的追捧,因?yàn)檫@些設(shè)備有助于分析人們的日常活動(dòng),并可通過一種直觀的方式交換信息,極大改善我們的生活方式,給我們帶來便利。市場(chǎng)上有各種各樣的可穿戴電子設(shè)備,最有名的是智能手表、活動(dòng)監(jiān)測(cè)器和健身手環(huán)。這些高度便攜式設(shè)備被戴在用戶身上,或以其它方式附著在人身上,能夠通過一個(gè)或多個(gè)傳感器測(cè)量和捕獲信息。
- 關(guān)鍵字: 可穿戴設(shè)備 SoC 藍(lán)牙智能
淺談存儲(chǔ)器體系結(jié)構(gòu)的未來發(fā)展趨勢(shì)
- 淺談存儲(chǔ)器體系結(jié)構(gòu)的未來發(fā)展趨勢(shì)-對(duì)存儲(chǔ)器帶寬的追求成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)最突出的主題。SoC設(shè)計(jì)人員無論是使用ASIC還是FPGA技術(shù),其思考的核心都是必須規(guī)劃、設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須清楚的理解存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)流模式,以及芯片設(shè)計(jì)人員建立的端口。即使是存儲(chǔ)器供應(yīng)商也面臨DDR的退出,要理解系統(tǒng)行為,以便找到持續(xù)發(fā)展的新方法。
- 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)器 SOC DRAM
智能傳感器的藍(lán)牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析
- 智能傳感器的藍(lán)牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析-本文通過對(duì)藍(lán)牙協(xié)議棧結(jié)構(gòu)的討論,提出一個(gè)嵌入式SoC 器件結(jié)構(gòu)。這個(gè)嵌入式SoC 器件是一種具有藍(lán)牙通信功能的SoC 器件;SoC 中的CPU 對(duì)用戶開放,用戶可以使用這種結(jié)構(gòu)的SoC 器件實(shí)現(xiàn)智能傳感器或控制器單元。
- 關(guān)鍵字: 協(xié)議棧 SOC 傳感器技術(shù)
FPGA電源設(shè)計(jì)有哪幾個(gè)步驟
- FPGA電源設(shè)計(jì)有哪幾個(gè)步驟-現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點(diǎn)是在開發(fā)過程中的靈活性,簡(jiǎn)單的升級(jí)路徑,更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng),并且成本相對(duì)較低。一個(gè)主要缺點(diǎn)是復(fù)雜,用FPGA往往結(jié)合了先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。
- 關(guān)鍵字: FPGA 電源設(shè)計(jì) SoC
報(bào)告:半導(dǎo)體IP市場(chǎng)價(jià)值到2023年將達(dá)6.22萬億美元
- 根據(jù)新的研究報(bào)告“IP設(shè)計(jì)IP(IP處理器IP,接口IP,內(nèi)存IP)”顯示,半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到6.22萬億美元,2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.87% 。驅(qū)動(dòng)這個(gè)市場(chǎng)的主要因素包括消費(fèi)電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步,以及對(duì)現(xiàn)代SoC設(shè)計(jì)的需求增加,導(dǎo)致市場(chǎng)增長(zhǎng),以及對(duì)連接設(shè)備的需求也不斷增長(zhǎng)。 消費(fèi)電子在預(yù)測(cè)期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的最大份額 各地區(qū)消費(fèi)電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動(dòng)消費(fèi)電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的增長(zhǎng)。此外,APAC和Ro
- 關(guān)鍵字: IP SoC
一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)
- 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言,一般情況下, SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng),而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某種程度上說 SIP=SOC+DDR,隨著將來集成度越來越高, emmc也很有可能會(huì)集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看,因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下, SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高,頻頻遭遇技術(shù)障礙,造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸,進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
- 關(guān)鍵字: SIP SOC applewatch 摩爾定律
FinFET存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及測(cè)試和修復(fù)方法
- FinFET存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及測(cè)試和修復(fù)方法-現(xiàn)在,隨著FinFET存儲(chǔ)器的出現(xiàn),需要克服更多的挑戰(zhàn)。這份白皮書涵蓋:FinFET存儲(chǔ)器帶來的新的設(shè)計(jì)復(fù)雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰(zhàn);怎樣綜合測(cè)試算法以檢測(cè)和診斷FinFET存儲(chǔ)器具體缺陷;如何通過內(nèi)建自測(cè)試(BIST)基礎(chǔ)架構(gòu)與高效測(cè)試和維修能力的結(jié)合來幫助保證FinFET存儲(chǔ)器的高良率。
- 關(guān)鍵字: FinFET存儲(chǔ)器 SoC STAR存儲(chǔ)器
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