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Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布，其現(xiàn)場可編程門陣列(field programmable gate array，F(xiàn)PGA) 和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航
- 關(guān)鍵字： 美高森美 FPGA SoC
新款interAptiv內(nèi)核幫助實現(xiàn)SoC設(shè)計中“陰陽”平衡
- 性能和功耗/面積通常是相互沖突的設(shè)計目標，就像 SoC 設(shè)計中的“陰”和“陽”。每一代的 SoC 都必須不斷地在這兩個設(shè)計目標之間糾結(jié)，而就當你覺得終于取得完美的平衡時，新的設(shè)計目標又推動著你繼續(xù)向前!
- 關(guān)鍵字： SoC interAptiv
汽車Soc系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計與EMC標準
- 隨著工程師開發(fā)日益復雜的方案來滿足舒適、安全、娛樂、動力總成、引擎管理、穩(wěn)定性和控制應(yīng)用的需求，現(xiàn)代車載電子產(chǎn)品的數(shù)量將持續(xù)穩(wěn)定地增長。此外，隨著非常復雜精密的電子產(chǎn)品在汽車應(yīng)用中的日益普及，即使最基
- 關(guān)鍵字： Soc EMC 汽車 電磁兼容設(shè)計
博通推出組合式系統(tǒng)單芯片
- 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業(yè)內(nèi)首個針對家庭及中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、擁有千兆網(wǎng)絡(luò)連接功能的高帶寬系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案，助力釋放5G WIFI的全部威力。作為博通5G WiFi 802.11ac全系列解決方案的新產(chǎn)品，該解決方案在單一系統(tǒng)芯片上同時集成了高效能處理器、千兆以太網(wǎng)(GbE)交換器、GbE 物理層收發(fā)器、USB 3.0 和傳輸加速器等功能，為業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。博通在6 月5-9日的臺北國際電腦展 (Computex)舉行期間
- 關(guān)鍵字： 博通 SoC
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