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          打破多路輸出電源“三腳凳困境”,PI推出突破性新品InnoMux-2

          • 隨著科技的不斷進(jìn)步,嵌入式系統(tǒng)在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛,從智能家居到工業(yè)自動(dòng)化,從通訊設(shè)備到醫(yī)療設(shè)備,無一不體現(xiàn)出對(duì)多軌供電的迫切需求。無論是我們?nèi)粘J褂玫氖謾C(jī)、電腦,還是更復(fù)雜的工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備,都離不開多路輸出電源的支持。例如,一臺(tái)智能手機(jī)在充電、數(shù)據(jù)傳輸、運(yùn)行應(yīng)用等不同狀態(tài)下,需要的電壓和電流是不同的,這時(shí)就需要多路輸出電源來提供精準(zhǔn)、穩(wěn)定的電力供應(yīng)。同樣,一臺(tái)醫(yī)療設(shè)備在運(yùn)行時(shí),也需要多路輸出電源來確保各種設(shè)備的正常工作,從而保障病人的生命安全。多路輸出電源面臨困境其實(shí)多路輸出電源設(shè)計(jì)一直是一個(gè)
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          Power Integrations推出具有多路獨(dú)立穩(wěn)壓輸出的全新開關(guān)IC產(chǎn)品系列——InnoMux-2

          • 美國加利福尼亞州長灘,APEC 2024,2024年2月26日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)今日今天宣布推出InnoMux-2?系列單級(jí)獨(dú)立穩(wěn)壓的多路輸出離線式電源IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和后級(jí)DC-DC變換級(jí)整合到單個(gè)芯片中,提供多達(dá)三個(gè)獨(dú)立穩(wěn)壓輸出,適合于白色家電、工業(yè)系統(tǒng)、顯示器以及其他需要多組供電電壓的應(yīng)用場景。相較于傳統(tǒng)的兩級(jí)架構(gòu),無需使用單獨(dú)的DC-DC變換級(jí),可減少元件數(shù)目,減小PCB
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          華為 Pocket 2 折疊屏手機(jī)搭載 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器

          • IT之家 2 月 22 日消息,在今日下午的華為 Pocket 2 時(shí)尚盛典中,華為照例沒有公布新機(jī)的處理器信息。根據(jù)博主 @WHYLAB 曬出的手機(jī)信息圖,華為 Pocket 2 搭載了 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器,CPU 為 1×2.62GHz 泰山核心 + 3×2.15GHz 泰山核心 + 4×1.53GHz Cortex-A510 小核,GPU 為馬良 910 750MHz。此外,華為 Pocket 2 搭載了雙向北斗衛(wèi)星消息功能,以及 Mate 6
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          英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會(huì)議技術(shù)新潮流

          • 近日,在2024年歐洲視聽設(shè)備與信息系統(tǒng)集成技術(shù)展覽會(huì)(ISE)上,英特爾攜手國內(nèi)教育及視頻會(huì)議解決方案領(lǐng)先企業(yè)視源股份(CVTE)與嵌入式系統(tǒng)方案ODM廠商德晟達(dá),展示了新一代英特爾開放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格(OPS)產(chǎn)品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計(jì)算模塊,OPS 2.0憑借其卓越的技術(shù)優(yōu)勢,不僅為教育及視頻會(huì)議領(lǐng)域注入了新的活力,更為整個(gè)行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。?英特爾與視源股份集團(tuán)團(tuán)隊(duì)展臺(tái)合影英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部HEC中國區(qū)總經(jīng)理陸英潔表示:“新一代OPS 2.0的推出,不僅是
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          貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認(rèn)證

          • 2024年1月26日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認(rèn)證。貿(mào)澤電子有嚴(yán)格的流程來保護(hù)我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性,并已獲得1,200多家半導(dǎo)體和電子元器件制造商的授權(quán),值得客戶信賴。貿(mào)澤遵守嚴(yán)格的數(shù)據(jù)安全標(biāo)準(zhǔn),致力于利用其全面的信息安全管理系統(tǒng) (ISMS) 管理網(wǎng)絡(luò)安全并將風(fēng)險(xiǎn)降至最低。貿(mào)澤注冊(cè)上述
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          2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用

          • 半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來趨勢。半導(dǎo)體芯片封裝是指半導(dǎo)體器件的保護(hù)外殼。該保護(hù)殼可保護(hù)電路免受腐蝕和物理傷害,同時(shí)還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里,我們探討了半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來趨勢。半導(dǎo)體芯片封裝:傳統(tǒng)技術(shù)和先進(jìn)技術(shù)半導(dǎo)體芯片封裝的重要性半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程的最后階段。在此關(guān)鍵時(shí)刻,半導(dǎo)體塊會(huì)覆蓋一層保護(hù)層,保護(hù)集成電路 (IC) 免受潛在的外部危險(xiǎn)和時(shí)間的腐蝕影響。這種封裝本質(zhì)上充當(dāng)保護(hù)外殼,屏蔽
          • 關(guān)鍵字: 2.5D封裝  3D封裝  

          消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品,搭載XR2 Plus Gen 2

          • 1 月 8 日消息,三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯,該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據(jù)外媒 techradar 報(bào)道,這款頭顯預(yù)計(jì)在今年下半年亮相,基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺(tái),IT之家整理具體爆料參數(shù)信息如下:價(jià)格據(jù)悉,這款頭顯代號(hào)為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬臺(tái),主要“瞄準(zhǔn) 1000 美元(IT之家備注:當(dāng)前約 7160 元人民幣)區(qū)間市場”,但三星未來很有可能修改定價(jià)策略以賺取更多利潤,作為比較,蘋果的Vision Pr
          • 關(guān)鍵字: 三星  蘋果 Vision Pro  競品  XR2 Plus Gen 2  

          持續(xù)深入合作,歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計(jì)

          • 1月8日,歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺(tái)和驍龍 XR2+ Gen 2平臺(tái)的下一代混合現(xiàn)實(shí)(MR)參考設(shè)計(jì)。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率,具有10個(gè)并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺(tái)則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個(gè)或更多并行攝像頭來進(jìn)一步提升MR清晰和沉浸式的視覺體驗(yàn),全彩視頻透視(通過攝像頭看外面的世界)延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設(shè)計(jì)集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭,與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
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          商湯聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施白皮書》,解讀AI 2.0時(shí)代“新基建”

          • 近日,商湯科技智能產(chǎn)業(yè)研究院與中國信息通信研究院云計(jì)算與大數(shù)據(jù)研究所,中國智能算力產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,人工智能算力產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟,聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施白皮書》(以下簡稱《白皮書》)?!栋灼凡粌H明確了“新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施”的定義、特點(diǎn)和價(jià)值,還首次提出“新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施評(píng)估體系”,為AI 2.0時(shí)代智算產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供重要參考。新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施成為AI 2.0時(shí)代“新基建”數(shù)據(jù)顯示,過去四年,大模型參數(shù)量以年均400%復(fù)合增長,AI算力需求增長超過15萬倍,遠(yuǎn)超摩爾定律。以CPU為中心的傳統(tǒng)計(jì)
          • 關(guān)鍵字: 商湯  人工智能  基礎(chǔ)設(shè)施  AI 2.0  新基建  

          Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

          • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號(hào) ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機(jī)傳輸?shù)斤@示器的信號(hào),數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá) 2.5Gbps,適用于筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備、商用顯示器、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭戴顯示器、無人機(jī)和機(jī)器人等各種產(chǎn)品應(yīng)用。PI2MEQX2503 具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時(shí)鐘通道,可補(bǔ)償與 PCB、接口、線材及開關(guān)相關(guān)的損耗。此 ReDriver 可實(shí)現(xiàn)從 CSI2 信號(hào)來源傳輸?shù)?D
          • 關(guān)鍵字: Diodes  ReDriver  MIPI D-PHY 1.2  

          一加Ace 2 Pro體驗(yàn)報(bào)告:質(zhì)感持續(xù)在線,性能大膽突破

          • 憑借精益求精的品質(zhì)和在性能賽道上的持續(xù)深耕,“一加出品”逐漸成為不少用戶心里的旗艦精品之選。搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的一加Ace 2 Pro,自推出后迅速贏得“加油”們的認(rèn)可,在性能旗艦領(lǐng)域不斷積累起良好口碑。本期體驗(yàn)報(bào)告,一起來感受一下這款性能悍將的獨(dú)特魅力。質(zhì)感在線,延續(xù)精致設(shè)計(jì)從初代一加手機(jī)的Babyskin,到后來被行業(yè)廣泛采用的AG玻璃,一加對(duì)于機(jī)身材質(zhì)的運(yùn)用和對(duì)舒適手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上,“一加式”的精致質(zhì)感和握持手感依然得到保留。它采用了圓形鏡頭模組,并加入了玻璃
          • 關(guān)鍵字: 驍龍8  Ace 2 Pro  曲面屏  

          英特爾CEO:加速IDM 2.0轉(zhuǎn)型,推進(jìn)代工服務(wù)發(fā)展

          • 10月27日,英特爾公布了公司2023年第三季度的財(cái)報(bào),其中,英特爾代工服務(wù)收入達(dá)3.11億美元,同比增長4倍,環(huán)比增長34%。英特爾表示,這主要得益于封裝收入的增長和IMS工具銷量的增加,IMS是英特爾旗下開發(fā)先進(jìn)EUV(極紫外光刻)所需的多波束掩模寫入工具的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。作為英特爾“IDM 2.0”轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的重要一環(huán),英特爾代工服務(wù)的搶眼表現(xiàn)支持了英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格近日所言,“我仍然認(rèn)為‘IDM 2.0’是完全正確的,毫無疑問”。在上任后不久的2021年3月,帕特·基辛格便提出了這一戰(zhàn)略,
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  IDM 2.0  代工服務(wù)  

          COMSOL全新發(fā)布COMSOL Multiphysics 6.2 版本

          • 業(yè)界領(lǐng)先的多物理場仿真軟件和解決方案提供商COMSOL公司近日發(fā)布了 COMSOL?Multiphysics??6.2 版本,新增的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)代理模型為仿真 App 和數(shù)字孿生模型提供了強(qiáng)大的支持。新版本軟件的仿真能力得到了進(jìn)一步提升,增加了專為電機(jī)仿真打造的高性能多物理場求解器,湍流 CFD 仿真的計(jì)算速度提升了 40%,室內(nèi)聲學(xué)和車內(nèi)聲學(xué)的脈沖響應(yīng)計(jì)算速度提升了 10 倍。此外,在聲學(xué)和電磁方向,邊界元算法的集群計(jì)算速度提升了 7 倍。湍流問題的計(jì)算速度提升了 40%,上圖顯示了通過
          • 關(guān)鍵字: COMSOL  Multiphysics 6.2  

          蘋果稱 iOS 17.2 將解決 Wi-Fi 連接問題

          •  10 月 31 日消息,據(jù)iClarified 博客從蘋果公司通過反饋助手應(yīng)用收到的回復(fù),蘋果即將推出的 iOS 17.2 更新將修復(fù)一些自 iOS 17 推出以來部分 iPhone 用戶遇到的 Wi-Fi 問題。蘋果公司表示,iOS 17.2 的第一個(gè)測試版已經(jīng)解決了 Wi-Fi 連接問題,但該公司沒有提供具體的細(xì)節(jié)。IT之家注意到,此前一些用戶抱怨 Wi-Fi 速度慢和斷連問題,但不清楚這些問題有多普遍。iOS 17.2 預(yù)計(jì)將在 12 月向公眾推出,因此距離所有用戶可以使用這個(gè)更新還有幾
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  iOS 17.2  Wi-Fi  連接問題  

          芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開發(fā)支持

          • Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)接續(xù)著連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟(CSA,Connectivity Standards Alliance)宣布其全面支持最新發(fā)布的Matter 1.2標(biāo)準(zhǔn)。Matter 1.2版本是該協(xié)議自2022年秋季發(fā)布以來的第二次更新?;谝荒赀M(jìn)行兩次更新的步調(diào),可以幫助開發(fā)者引入新的設(shè)備類型,將Matter擴(kuò)展到新的市場,同時(shí)可帶來互操作性和用戶體驗(yàn)提升方面的其他改進(jìn)。Matter協(xié)議旨在利用Wi-Fi和Thread等現(xiàn)有的IP網(wǎng)絡(luò)技術(shù)來實(shí)現(xiàn)智能家居設(shè)備的互聯(lián)互通,以建立一種新的開放
          • 關(guān)鍵字: 芯科  Matter 1.2  
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