lattice(萊迪思)半導(dǎo)體公司文章進(jìn)入lattice(萊迪思)半導(dǎo)體公司技術(shù)社區(qū)

iCE40 LP/HX系列FPGA：萊迪思的創(chuàng)新可編程解決方案

FPGA是一種集成電路芯片，它屬于專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的半定制電路。FPGA芯片廣泛應(yīng)用于通信、軍事、汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域。FPGA具有高度的靈活性和可編程性，其內(nèi)部由大量的可編程邏輯塊（Configurable Logic Block，CLB）組成，這些邏輯塊可以通過編程連接成任意的邏輯電路，從而在不重新設(shè)計(jì)電路的情況下，通過編程來改變其功能。FPGA的這種特性大大加快了開發(fā)速度并降低了開發(fā)成本。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和5G等技術(shù)的快速發(fā)展，F(xiàn)PGA芯片的市場需求將進(jìn)一步增加。根據(jù)最新的研究報(bào)告
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萊迪思將參加2024中國嵌入式世界展，展示其專為網(wǎng)絡(luò)邊緣優(yōu)化的先進(jìn)可編程解決方案

萊迪思半導(dǎo)體，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布參加2024年嵌入式世界展中國站。萊迪思將展示其FPGA解決方案的最新進(jìn)展，幫助工程師為汽車、工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用提供面向未來的設(shè)計(jì)?！? ?參展商：萊迪思半導(dǎo)體●? ?內(nèi)容/時(shí)間：o? ?萊迪思展臺(tái)和演示展示：6月12-14日，3號(hào)館，#332展位o? ?現(xiàn)場直播：萊迪思先進(jìn)的可編程解決方案：6月14日上午10：30-11：30●? ?地點(diǎn)：o&nbs
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FPGA是實(shí)現(xiàn)敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關(guān)鍵

到2028年，全球工業(yè)4.0市場規(guī)模預(yù)計(jì)將超過2790億美元，復(fù)合年增長率為16.3%。雖然開發(fā)商和制造商對(duì)這種高速增長已經(jīng)習(xí)以為常，但其影響才剛剛開始顯現(xiàn)。通過結(jié)合云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的能力，工業(yè)4.0將在未來幾年繼續(xù)提升制造業(yè)的數(shù)字化、自動(dòng)化和互連計(jì)算水平，推動(dòng)更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。隨著工業(yè)4.0的加速發(fā)展，許多工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和流程將發(fā)生變化，因?yàn)樵S多工業(yè)系統(tǒng)需要先進(jìn)的計(jì)算引擎和多種類型的現(xiàn)代連接標(biāo)準(zhǔn)，包括工業(yè)以太網(wǎng)、Wi-Fi和5G。此外，人們?cè)絹碓疥P(guān)注更先進(jìn)的軟件工具和應(yīng)用，
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萊迪思在2024嵌入式世界大會(huì)上展示先進(jìn)的可編程方案

每年，全球嵌入式技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)都會(huì)齊聚嵌入式世界展會(huì)，我們很高興與大家分享萊迪思今年發(fā)布和展示的最新、先進(jìn)的可編程解決方案。推進(jìn)下一代馬達(dá)控制解決方案萊迪思和ADI公司合作推出了一款全新的智能運(yùn)動(dòng)控制參考平臺(tái)，以加速靈活、高效的閉環(huán)馬達(dá)控制設(shè)計(jì)開發(fā)。該平臺(tái)將安全、低功耗的萊迪思FPGA與ADI公司強(qiáng)大的工業(yè)以太網(wǎng)互連相結(jié)合，支持硬件安全引擎和多協(xié)議設(shè)計(jì)，提供智能工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用中不可或缺的精確速度和功耗控制。該平臺(tái)的主要特性包括：●? ?低功耗、小尺寸的萊迪思FPGA，包括萊迪思Certu
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FPGA助力高速未來

超級(jí)高鐵技術(shù)是一種十分新潮的交通概念，它有望以其高速、低壓系統(tǒng)重新定義移動(dòng)出行的未來。超級(jí)高鐵的核心是在密封管網(wǎng)絡(luò)中，乘客艙在磁懸浮和電力推進(jìn)下，以超高速度行駛。確保如此復(fù)雜系統(tǒng)的無縫運(yùn)行和安全性需要先進(jìn)的控制和監(jiān)控功能，而這正是FPGA的用武之地。FPGA提供無與倫比的靈活性、安全性和高性能，可處理各類復(fù)雜任務(wù)，包括管理超級(jí)高鐵網(wǎng)絡(luò)中的推進(jìn)、導(dǎo)航和通信等。憑借自身的可重新編程性、行業(yè)領(lǐng)先的安全功能和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理能力，F(xiàn)PGA在優(yōu)化超級(jí)高鐵運(yùn)輸系統(tǒng)的效率和可靠性方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，為更快、更安全、更可持續(xù)
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萊迪思擴(kuò)展其ORAN解決方案集合，通過集成5G小基站橋接功能助力下一代無線基礎(chǔ)設(shè)施

萊迪思半導(dǎo)體，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商今日宣布更新萊迪思ORAN?解決方案集合，最新版本具有低功耗和靈活的橋接能力，支持集成式5G小基站。通過此次更新，萊迪思推出了面向室外集成無線應(yīng)用的全新5G數(shù)據(jù)鏈路參考設(shè)計(jì)，幫助客戶推進(jìn)其面向智能工廠、智慧城市、智能汽車等領(lǐng)域的下一代無線基礎(chǔ)設(shè)施。萊迪思半導(dǎo)體市場營銷和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：“5G小型蜂窩市場需求不斷增長，推動(dòng)了對(duì)可編程、低功耗和低延遲解決方案的需求。萊迪思最新的ORAN解決方案集合集成了重要的新特性和功能，可幫助電信客
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萊迪思ORAN?小基站解決方案釋放5G潛力

5G技術(shù)將以其超高速、極低延遲和同時(shí)連接大量設(shè)備的強(qiáng)悍能力徹底改變數(shù)字世界。如今，5G的部署已經(jīng)取得了長足的進(jìn)展，在城市地區(qū)有著廣泛的網(wǎng)絡(luò)覆蓋，在郊區(qū)和農(nóng)村地區(qū)的覆蓋范圍也在不斷擴(kuò)大。然而，由于地區(qū)之間存在巨大差異，實(shí)現(xiàn)全球統(tǒng)一的5G覆蓋仍然需要持續(xù)的努力，面臨的挑戰(zhàn)包括：農(nóng)村和偏遠(yuǎn)地區(qū)的覆蓋稀少、頻譜可用性問題、擴(kuò)大5G覆蓋范圍的成本和功耗問題等。這就是小型蜂窩可以發(fā)揮作用的地方，它們可以在最需要的地方提供5G服務(wù)，將5G擴(kuò)展到更多區(qū)域，大幅提高覆蓋范圍。因此，5G網(wǎng)絡(luò)越來越依賴5G小型基站，隨著越來越
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萊迪思為您奉上更安全的解決方案

生活在數(shù)字時(shí)代，我們看到越來越多的設(shè)備和系統(tǒng)集成到我們生活的方方面面，新的安全挑戰(zhàn)隨之出現(xiàn)，暴露出系統(tǒng)和應(yīng)用的弱點(diǎn)。對(duì)于安全架構(gòu)師、工程師、項(xiàng)目經(jīng)理和業(yè)務(wù)經(jīng)理來說，跟上最新的法規(guī)和要求從而設(shè)計(jì)合規(guī)的解決方案至關(guān)重要。為此，萊迪思安全專家最近討論了2023年萊迪思開發(fā)者大會(huì)與安全相關(guān)的要點(diǎn)，安全是整個(gè)活動(dòng)的關(guān)鍵主題之一，活動(dòng)包括了主題演講、小組討論、分組會(huì)議和技術(shù)演示。特別是，數(shù)據(jù)中心安全、網(wǎng)絡(luò)彈性、云計(jì)算和PQC是整個(gè)活動(dòng)期間討論的主要安全議題。如果您錯(cuò)過了會(huì)議，但有興趣了解相關(guān)安全要點(diǎn)，請(qǐng)觀看最新的萊迪
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2024年FPGA將如何影響AI？

隨著新一年的到來，科技界有一個(gè)話題似乎難以避開：人工智能。事實(shí)上，各家公司對(duì)于人工智能談?wù)摰萌绱酥?，沒有熱度才不正常！在半導(dǎo)體領(lǐng)域，大部分對(duì)于AI的關(guān)注都集中在GPU或?qū)Ｓ肁I加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事實(shí)證明，有相當(dāng)多的組件可以直接影響甚至運(yùn)行AI工作負(fù)載。FPGA就是其中之一。對(duì)于那些了解FPGA靈活性和可編程性的人來說，這并不令人驚訝，但對(duì)許多其他人來說，這兩者之間的聯(lián)系可能并不明顯。問題的關(guān)鍵在于通過軟件讓一些經(jīng)典的AI開發(fā)工具（如卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN））針對(duì)FPGA支持的可定制電路設(shè)
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萊迪思榮獲匯川技術(shù)（Inovance）優(yōu)秀質(zhì)量獎(jiǎng)

中國上?！?024年1月29日——萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布在由全球600多家供應(yīng)商和合作伙伴參加的匯川技術(shù)年度供應(yīng)商大會(huì)上榮獲“優(yōu)秀質(zhì)量獎(jiǎng)”。匯川技術(shù)表彰的企業(yè)提供創(chuàng)新的解決方案，可加速其工業(yè)自動(dòng)化解決方案開發(fā)，幫助制造商提高生產(chǎn)效率和加工精度。萊迪思半導(dǎo)體銷售副總裁王誠表示：“在萊迪思，我們專注于與客戶密切合作，通過我們的低功耗、小尺寸解決方案和服務(wù)，幫助他們實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。我們很榮幸匯川授予我們這一享有盛譽(yù)的獎(jiǎng)項(xiàng)，我們期待與匯川繼
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萊迪思在國際科技創(chuàng)新節(jié)榮獲“年度產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng)”

中國上海——2024年1月22日——萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布萊迪思的中端FPGA系列萊迪思Avant-E? FPGA榮獲國際科技創(chuàng)新節(jié)（STIF）“年度產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng)”，以表彰其在推動(dòng)創(chuàng)新、卓越品質(zhì)和行業(yè)影響力方面的努力。萊迪思中國銷售副總裁王誠表示：“我們很榮幸基于萊迪思Avant創(chuàng)新平臺(tái)的萊迪思Avant-E FPGA能夠獲得國際科技創(chuàng)新節(jié)的認(rèn)可。公司目前提供有史以來最強(qiáng)大的產(chǎn)品組合，其硬件和軟件解決方案可以滿足比以往更多的客戶應(yīng)用需求，我
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PSG獨(dú)立運(yùn)作拯救的是英特爾還是FPGA

根據(jù)英特爾官方的公告，2024年1月1日起，可編程解決方案部門（PSG）將獨(dú)立運(yùn)營，并計(jì)劃2年內(nèi)開啟IPO。值得一提的是，英特爾的PSG其實(shí)就是以2015年5月達(dá)成收購協(xié)議的Altera為主體，從當(dāng)年花費(fèi)167億美元成為英特爾最大一筆收購，到現(xiàn)在要獨(dú)立運(yùn)營甚至上市套現(xiàn)，種種操作背后蘊(yùn)含了哪些原因我們不得而知，不過這筆投資的回報(bào)價(jià)值幾何也許能終見分曉。在半導(dǎo)體行業(yè)，作為霸占銷售額榜首位置最久的公司，英特爾在收購方面表現(xiàn)得一直很積極，但從另一個(gè)角度來看，英特爾的收購交易獲得較高評(píng)價(jià)的也不多，很多交易即使計(jì)算
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萊迪思即將舉辦網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)探討全新推出的創(chuàng)新中端FPGA

萊迪思半導(dǎo)體，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布將舉辦一場網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，介紹其最新的兩款創(chuàng)新型中端FPGA器件系列，萊迪思Avant?-G和Avant?-X，分別為通用FPGA和高級(jí)互連FPGA。在網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上，萊迪思將介紹這些新型FPGA相關(guān)的技術(shù)，新產(chǎn)品旨在為通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車市場的中端應(yīng)用提供低功耗、先進(jìn)的連接和優(yōu)化的計(jì)算能力等特性。●? ?主辦方：萊迪思半導(dǎo)體●? ?內(nèi)容：萊迪思最新推出的中端FPGA——Avant-G和Avant-X●? &
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看好FPGA的增長潛力，萊迪思拓展中端產(chǎn)品線

1 FPGA市場年增7.8%，高中低三分天下?lián)袌稣{(diào)查公司Scoop.market.us的數(shù)據(jù)，全球現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）市場有望在未來幾年以7.8%的復(fù)合年增長率穩(wěn)步增長。2022年，F(xiàn)PGA市場收入為65億美元，預(yù)計(jì)2023年將增至70億美元。增長趨勢將持續(xù)下去，預(yù)計(jì)2030年收入將達(dá)到115億美元，2031年將達(dá)到124億美元，2032年將達(dá)到135億美元。2022年，小型FPGA總貢獻(xiàn)23億美元，中端FPGA貢獻(xiàn)18億美元，高端FPGA貢獻(xiàn)24億美元?？梢?，高中低市場基本三分天下。不過，這個(gè)
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萊迪思不斷快速擴(kuò)展產(chǎn)品組合,開啟下一個(gè)創(chuàng)新時(shí)代

在近日舉辦的萊迪思開發(fā)者大會(huì)上，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布繼續(xù)擴(kuò)展其產(chǎn)品線，推出了多款全新硬件和軟件解決方案更新。萊迪思推出了兩款基于屢獲殊榮的萊迪思Avant?中端平臺(tái)打造的全新創(chuàng)新中端FPGA系列產(chǎn)品——萊迪思Avant-G?和萊迪思Avant-X?，分別用于通用設(shè)計(jì)和高級(jí)互連。萊迪思還發(fā)布了面向人工智能（AI）、嵌入式視覺、安全和工廠自動(dòng)化的專用解決方案集合的最新版本，添加了新的特性和功能，幫助客戶加快產(chǎn)品上市。此外，萊迪思還發(fā)布了其軟件工具以及Glance by Mira
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