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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> low emi

          怎樣提高電子產(chǎn)品的EMC&EMI

          • 如何提高電子產(chǎn)品的EMC EMI 在研制帶處理器的電子產(chǎn)品時(shí),如何提高抗干擾能力和電磁兼容性? 1、 下面的 ...
          • 關(guān)鍵字: 電子產(chǎn)品  EMC&EMI    

          擴(kuò)頻降低EMI的DC/DC穩(wěn)壓器電路設(shè)計(jì)

          • 引言  在密集排列的系統(tǒng)電路板上,開關(guān)模式DC/DC穩(wěn)壓器具有較低的熱耗散。然而,電流的快速切換、定義不完備的布局、電感器等組件的放置和選擇使組成的電路有可能成為主要的EMI(電磁干擾)源。此外,當(dāng)多個(gè)DC/DC開關(guān)
          • 關(guān)鍵字: 穩(wěn)壓器  電路設(shè)計(jì)  DC/DC  EMI  降低  擴(kuò)頻  

          電纜的電磁干擾分析

          • 在電子設(shè)備和系統(tǒng)中,各種電纜是信號(hào)傳輸必不可少的聯(lián)系紐帶,同時(shí)電纜又是導(dǎo)致各種電磁兼容(EMC)問題的主要因素...
          • 關(guān)鍵字: 電纜  電磁干擾  EMI  EMC  

          數(shù)字電路PCB的EMI控制技術(shù)

          小功率反激電源EMI抑制方法

          • 小功率反激電源作為市場(chǎng)上最為成熟的電源之一,在電力電子行業(yè)占據(jù)相當(dāng)大的比重。目前介紹開關(guān)電源電磁兼容的文章很多,不過考慮到市場(chǎng)化,小功率反激電源只用一級(jí)EMI濾波,無散熱片,還有很重要的一點(diǎn),要考慮可生產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 方法  抑制  EMI  電源  功率  

          EMC/EMI綜合解決方案與設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)分享

          • 隨著電氣電子技術(shù)的發(fā)展,家用電器產(chǎn)品日益普及和電子化,廣播電視、郵電通訊和計(jì)算機(jī)及其網(wǎng)絡(luò)的日益發(fā)達(dá),電磁環(huán)境日益復(fù)雜和惡化,使我們逐漸關(guān)注設(shè)備的工作環(huán)境,日益關(guān)注電磁環(huán)境對(duì)電子設(shè)備的影響,電氣電子產(chǎn)品的電磁干擾(EMI)和電磁兼容性(EMC)的問題越來越受到工程師和生產(chǎn)企業(yè)的重視。
          • 關(guān)鍵字: 經(jīng)驗(yàn)  分享  設(shè)計(jì)  解決方案  綜合  EMC/EMI  

          符合EMI/EMC標(biāo)準(zhǔn)的SerDes——基本測(cè)試策略和指南

          • 摘要:電磁干擾(EMI)和電磁兼容(EMC)測(cè)試是汽車應(yīng)用領(lǐng)域中串行器/解串器(SerDes)設(shè)計(jì)必須驗(yàn)證的參數(shù),需要在設(shè)計(jì)之初...
          • 關(guān)鍵字: EMI  EMC標(biāo)準(zhǔn)  基本測(cè)試  

          Hi-Q Low ESR 積層陶瓷電容器的新要求

          • 近年來,隨著無線通訊市場(chǎng)的快速普及及大量數(shù)位資料的傳輸需求,相關(guān)通訊設(shè)備的傳輸頻率迅速往上提升,從早期900/1,800MHz GSM系統(tǒng)快速發(fā)展至今日3G手機(jī)與無線網(wǎng)路通訊( Wi-Fi),所使用的傳輸頻率都在2GHz以上,甚至
          • 關(guān)鍵字: 電容器  要求  陶瓷  ESR  Low  Hi-Q  

          EMI/RF吸波材料性能比較

          • 隨著工程師們需要遵循的輻射電磁干擾(EMI)規(guī)范的不斷增多,市場(chǎng)上開始出現(xiàn)各種類型的EMI吸波材料。一般而言,市場(chǎng)上所提供的這些吸波材料的厚度很薄并具有很好的外形柔韌性,再加上其背面帶有粘合劑的設(shè)計(jì)使得我們能
          • 關(guān)鍵字: EMI  RF  吸波材料  性能比較    

          用于EMI/RF吸波材料性能比較

          • 本文設(shè)計(jì)加工了一種簡(jiǎn)單的表面電流減少測(cè)試裝置,通過它可以在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下對(duì)不同EMI吸波材料的吸波性能進(jìn)行相對(duì)的比較。盡管吸波材料所引起的表面電流的減少量并不完全等于預(yù)期的EMI減少量的測(cè)量值,但該方法可以很快的確定在特定頻率范圍內(nèi)具備最佳吸波性能的材料。
          • 關(guān)鍵字: 比較  性能  材料  EMI/RF  用于  

          開關(guān)電源EMI抑制措施

          • 電磁兼容的三要素是干擾源、耦合通路和敏感體,抑制以上任何一項(xiàng)都可以減少電磁干擾問題。開關(guān)電源工作在高電壓大電流的高頻開關(guān)狀態(tài)時(shí),其引起的電磁兼容性問題是比較復(fù)雜的。但是,仍符合基本的電磁干擾模型,可以
          • 關(guān)鍵字: EMI  開關(guān)電源    

          電子電路設(shè)計(jì)中EMC/EMI的模擬仿真

          • 為了保證設(shè)計(jì)的PCB板具有高質(zhì)量和高可靠性,設(shè)計(jì)者通常要對(duì)PCB板進(jìn)行熱溫分析,機(jī)械可靠性分析。由于PCB板上的電子器件密度越來越大,走線越來越窄,信號(hào)的頻率越來越高,不可避免地會(huì)引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題,所以對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設(shè)計(jì)相比,PCB設(shè)計(jì)過程中的EMC分析和模擬仿真是一個(gè)薄弱環(huán)節(jié)。
          • 關(guān)鍵字: 仿真  模擬  EMC/EMI  電路設(shè)計(jì)  電子  

          EMI電源濾波器的插入損耗分析

          • 摘要:在一般EMI濾波器的共模和差模等效電路的基礎(chǔ)上,分析了源阻抗和負(fù)載阻抗對(duì)濾波器插入損耗的影響。提出了共模插入損耗和差模插入損耗的計(jì)算方法,推導(dǎo)了濾波器插入損耗與阻抗關(guān)系的表達(dá)式,并且對(duì)這一關(guān)系作了仿
          • 關(guān)鍵字: 損耗  分析  插入  濾波器  電源  EMI  

          電磁干擾(EMI)濾波減少精密模擬應(yīng)用中的誤差

          • 在醫(yī)療設(shè)備、汽車儀器儀表和工業(yè)控制等科技領(lǐng)域中,當(dāng)設(shè)備設(shè)計(jì)涉及應(yīng)變計(jì)、傳感器接口和電流監(jiān)控時(shí),通常需要采 ...
          • 關(guān)鍵字: EMI  濾波  

          符合EMI/EMC標(biāo)準(zhǔn)的SerDes――基本測(cè)試策略和指南

          • 摘要:電磁干擾(EMI)和電磁兼容(EMC)測(cè)試是汽車應(yīng)用領(lǐng)域中串行器/解串器(SerDes)設(shè)計(jì)必須驗(yàn)證的參數(shù),需要在設(shè)計(jì)之初謹(jǐn)慎考慮EMI和EMC問題,避免不必要的設(shè)計(jì)修改。以下應(yīng)用筆記詳細(xì)介紹了如何在SerDes系統(tǒng)
          • 關(guān)鍵字: SerDes  EMI  EMC  標(biāo)準(zhǔn)    
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          low emi介紹

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