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半導體前景看好 韓后段制程設(shè)備廠笑開懷
- 南韓半導體后段制程設(shè)備廠下半年營收展望亮起綠燈，韓系半導體大廠三星電子(SamsungElectronics)和SK海力士(SKHynix)將擴產(chǎn)DRAM，增加后段制程處理量，臺灣及大陸將擴充晶圓代工設(shè)備并增加非內(nèi)存產(chǎn)量等，將為南韓半導體后段制程設(shè)備廠帶來正面影響。 據(jù)ETNews報導，TechWing和HanmiSemiconductor第3季營收將出現(xiàn)二位數(shù)以上的成長，UniTest與2013年同期相比也可望創(chuàng)造亮眼的成果。 2014年三星和SK海力士擴產(chǎn)DRAM和NANDFlash，
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搶食蘋果A9失利 三星多余產(chǎn)能恐轉(zhuǎn)進DRAM
- 三星爭奪蘋果新世代處理器訂單失利，半導體設(shè)備廠分析，將迫使三星將多余產(chǎn)能轉(zhuǎn)向DRAM或快閃存儲器，恐對明年下半年存儲器產(chǎn)業(yè)形成新的隱憂。 三星日前一再表示，未來會節(jié)制性推升產(chǎn)能，但市場持續(xù)關(guān)注三星是否會重新拿回大部分蘋果新世代處理器訂單，因為若三星與蘋果重修舊好，將可抵銷手機銷售的不利，同時減緩將產(chǎn)能轉(zhuǎn)為生產(chǎn)DRAM或快閃存儲器的壓力。 法人分析，三星因蘋果處理器代工訂單流失，加上自家手機銷售不佳，導致獲利主軸重回存儲器，今年首季存儲器占總獲利僅14%，但第3季占比已竄升至近六成，其中，1
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第三季全球移動存儲器營收34.6億美元
- TrendForce 旗下記憶體儲存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新調(diào)查顯示，全球行動式記憶體總營收在 2014年第三季達34.6億美元，季成長6%，占DRAM總產(chǎn)值29%。三星半導體(Samsung)不意外仍穩(wěn)居第三季行動式記憶體龍頭，而且市占首度突破50%，儼然成為一方霸主，讓位居二、三名的SK海力士(Hynix)與美光(Micron)的市占率差距再度拉大。 雖全球DRAM產(chǎn)能依舊處于微幅吃緊狀態(tài)，導致第三季行動式記憶體價格小幅度下滑，但因位元產(chǎn)出增加，全球行動式記憶體總產(chǎn)值仍向上提升
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存儲器再成三星最大獲利來源 4Q產(chǎn)值恐較前季衰退
- 三星電子(Samsung Electronics)過去最大獲利來源─半導體事業(yè)，自2011年第3季起被其另一獲利支柱─IM(Information technology & Mobile communications)事業(yè)部取代，至3年后的2014年第3季，方因IM事業(yè)獲利急轉(zhuǎn)直下，供需結(jié)構(gòu)已趨于穩(wěn)定的半導體事業(yè)再度成為三星最大獲利來源。 因包括標準型(Standard)、行動裝置、伺服器用DRAM位元需求量皆較前季增溫，三星2014年第3季DRAM營收較前季成長18.7%，達5.32兆
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制程在競賽 獲利很穩(wěn)定
- 三星、SK海力士及美光三大DRAM廠明年制程進入20納米世代，盡管市場憂心恐造成供給大增、壓抑價格走勢，但DRAM業(yè)者強調(diào)，制程微縮并非一、兩天可以完成，期間將遭遇技術(shù)瓶頸與整量產(chǎn)能縮減等問題，因此盡管資本支出龐大，明年DRAM價格仍可望持穩(wěn)，業(yè)者仍會穩(wěn)定獲利。 集邦協(xié)理吳雅婷表示，三星及SK海力士在制程推進至25納米期間，都吃足苦頭，預料美光借重華亞科從30納米制程直接切入20納米制程，同樣也將面臨極大的挑戰(zhàn)。三星首次進入28納米制程時，因良率無法有效提升，黯然宣告中止，部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)回35納米，
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DRAM報價下跌 行情恐反轉(zhuǎn)
- DRAM行情出現(xiàn)反轉(zhuǎn)訊號，專業(yè)報價機構(gòu)集邦科技昨(17)日公布11月上旬DRAM合約價終止連續(xù)半年漲勢，最高較10月下旬下跌4.5%，預期明年首季將續(xù)跌5%至7%，法人憂心隨著報價走弱，恐不利南亞科、華亞科短期營運。 盡管合約價走勢露疲態(tài)，南亞科資深副總經(jīng)理李培瑛強調(diào)，目前DRAM市況穩(wěn)定，個人計算機及服務器市場仍供不應求，但低功率、消費及現(xiàn)貨市況持平。他預估，南亞科本季整體產(chǎn)品平均售價估計將較第3季下滑3%至5%，整體營運還是會不錯。 據(jù)悉，三星日前與個人計算機大廠惠普，協(xié)議第4季標準型
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DRAMeXchange:DRAM均價逐季降 產(chǎn)值明年續(xù)升
- 根據(jù)DRAM研調(diào)機構(gòu)DRAMeXchange最新研究報告顯示，第三季三大DRAM廠積極調(diào)配旗下產(chǎn)能以應付蘋果iPhone新機龐大行動式存儲器的需求﹔在排擠效應下，標準型存儲器產(chǎn)出減少，帶動第三季合約價格持續(xù)上漲，供貨吃緊下標準型存儲器蟬聯(lián)毛利最高的DRAM產(chǎn)品。DRAMeXchange表示，明年雖然平均銷售單價將逐季往下，但在位元產(chǎn)出仍持續(xù)增加的拉抬下，DRAM整體產(chǎn)值將持續(xù)攀升。 該機構(gòu)表示，今年第三季DRAM產(chǎn)值達120億美元，較上季成長11%，單季營收再度創(chuàng)下新高。在產(chǎn)業(yè)寡占結(jié)構(gòu)下，市場仍
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移動存儲器全球產(chǎn)能大陸吃掉近3成，2015年突破4成
- 隨著大陸市場近幾年的蓬勃發(fā)展與政策開放，GDP成長率呈現(xiàn)高度的成長，伴隨而來的就是驚人的消費潛力﹔無論是PC、智能型手機與平板市場都把大陸市場列入第一戰(zhàn)區(qū)。根據(jù)存儲器研調(diào)機構(gòu)DRAMeXchange最新研究顯示，以2Gb顆粒來換算，2014年大陸市場在DRAM的消化量已經(jīng)高達47.89億美元，占全球產(chǎn)能19.2%。 從DRAM市場來觀察，PC-DRAM在大陸市場的消化量已經(jīng)來到15%，內(nèi)需市場的強勁讓PC龍頭聯(lián)想逐漸壯大，以并購的方式擠身一線大廠之列﹔目前全球PC出貨量與惠普在伯仲之間，在大陸市
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第三季DRAM產(chǎn)值120億美元、成長11%
- TrendForce 旗下記憶體儲存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新研究報告顯示， 2014年第三季三大DRAM廠積極調(diào)配旗下產(chǎn)能，以因應蘋果(Apple) iPhone 新機龐大行動式記憶體的需求，在排擠效應下，標準型記憶體產(chǎn)出減少，帶動第三季合約價格持續(xù)上漲，供貨吃緊下標準型記憶體蟬聯(lián)毛利最高的DRAM產(chǎn)品。DRAMeXchange表示，2014年第三季DRAM產(chǎn)值達120億美元，較上季成長11%，單季營收再度創(chuàng)下新高。 在各DRAM廠產(chǎn)品比重調(diào)配得宜與先進制程產(chǎn)出增加下，其獲利能力皆
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下游需求高企 2014年中國內(nèi)存芯片市場將占全球兩成
- TrendForce最新研究報告顯示，隨著中國市場近幾年的蓬勃發(fā)展與政策開放，GDP成長率呈現(xiàn)高度的成長，所伴隨而來的就是驚人的消費潛力，無論是PC、智能型手機與平板市場都把中國市場列入第一戰(zhàn)區(qū)。TrendForce旗下權(quán)威內(nèi)存研究機構(gòu)DRAMeXchange最新數(shù)據(jù)顯示，以2Gb顆粒來換算，2014年中國市場在DRAM與NAND的消化量已經(jīng)高達47.89億與70.36億，分別占全球產(chǎn)能19.2%與20.6%。 從DRAM市場來觀察，PC-DRAM在中國市場的消化量已經(jīng)來到15%，內(nèi)需市場的強勁
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全球半導體市況良好 韓廠火熱、日廠躊躇
- 全球半導體市場第3季，以870億美元創(chuàng)下史上最高營收紀錄，景氣持續(xù)樂觀。其中亞太地區(qū)比前年增加12.0%成長最多，南韓業(yè)者營收屢創(chuàng)新高，然而日本地區(qū)卻出現(xiàn)成長衰退跡象。 據(jù)Digital Times報導，日前美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)宣布，第3季半導體產(chǎn)業(yè)全球營收，與前年同期相比成長8.0%，以870億美元創(chuàng)下史上單季最高紀錄。不但比第2季增加5.7%，也高于世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)在7月預測的年度成長值6.5%。 SIA CEO Brian C. Toohey表示，第3季半導
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美光科技將在日本增產(chǎn)智能手機存儲器
- 美國半導體企業(yè)美光科技(Micron Technology)將增產(chǎn)用于智慧手機等產(chǎn)品的半導體記憶體。將向去年收購的原爾必達記憶體位于日本廣島的工廠投資1千億日元，力爭2015財年(截 至15年8月)內(nèi)將產(chǎn)能提高20%。今年美光科技在該工廠時隔3年重啟大規(guī)模投資，計劃通過積極投資來追趕在相關(guān)領(lǐng)域位居全球首位的韓國三星電子。 美光科技將在廣島增產(chǎn)使用最尖端微細加工技術(shù)(線寬為20奈米)的DRAM。和上一代25奈米線寬相比，從1枚晶圓上可以獲得的半導體晶片數(shù)量將增加約 20%，生產(chǎn)效率將大幅提高。美光
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物聯(lián)網(wǎng)會帶來大量的存儲器/儲存需求嗎？
- 隨著來自社交網(wǎng)站、電子商務以及各種行動裝置的數(shù)位資訊流暴增，巨量資料(big data)已經(jīng)為IT基礎(chǔ)建設(shè)帶來壓力;而當物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷發(fā)展、可穿戴式裝置開始興盛，對記憶體以及快閃記憶體儲存裝置來的壓力又是什么? 很明顯的是，新一代裝置將對記憶體以及資料儲存元件的功耗、性能以及外形有獨特的需求;在此同時，眾多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與可穿戴式裝置的功能，會只是單純的收集與傳送資訊到云端或資料中心，以進行處理。 IHS分析師Cliff Leimbach表示，在物聯(lián)網(wǎng)世界，記憶體將會被非常廣泛地使用，出
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第一季度IC市場超過2000年，全因出貨量大增
- 市場研究公司IC Insights最近根據(jù)第一季度的數(shù)據(jù)，修正了其對2004年半導體市場的預測。IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，雖然2004年第一季度全球IC出貨量比2000年第一季度增長了30%，但芯片平均銷售價格(ASP)卻下跌了20%。 IC Insights表示，與2003年同期相比，2004年第一季度半導體ASP增長了5%，但第一季度IC市場的增長主要是來自出貨量的提升。2004年第一季度全球IC市場同比增長達32%，其中IC出貨量同比增長了26%。與2003年第四季度相比，第一季度
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