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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ltc3803-3

          Arm計(jì)算平臺(tái)加持,全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展

          • 新聞重點(diǎn):●? ?在Arm CPU上運(yùn)行Meta最新Llama 3.2版本,其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升,這為未來(lái)AI工作負(fù)載提供了強(qiáng)大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度,例如個(gè)性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來(lái)始終積極投資AI領(lǐng)域,并廣泛開(kāi)展開(kāi)源合作,為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現(xiàn)在?Arm?計(jì)算平臺(tái)上無(wú)縫運(yùn)行人
          • 關(guān)鍵字: Arm  Llama 3.2 LLM  AI 推理  Meta  

          英特爾AI Gaudi 3 加速器:比 Nvidia H100慢但更便宜

          • Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負(fù)載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢,因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價(jià)格和較低的總擁有成本 (TCO) 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個(gè)小芯片,其中包含 64 個(gè)張量處理器內(nèi)核(TPC、256x256 MAC 結(jié)構(gòu),帶 FP32 累加器)、八個(gè)矩陣乘法引擎(MME,256 位寬矢量處理器)和 96MB 片上 SRAM 緩存,帶寬
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  AI Gaudi 3  加速器  Nvidia  H100  

          Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測(cè)器模塊

          •  Nordic Semiconductor設(shè)計(jì)合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過(guò) Matter 1.3 認(rèn)證的模塊,可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測(cè)器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報(bào),并向 Matter 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)送近乎實(shí)時(shí)的通知?!癏ooRii 煙霧和一氧化碳報(bào)警”模塊專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 OEM 設(shè)計(jì),采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開(kāi)發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品,并通過(guò) Thread 連接進(jìn)行傳輸,
          • 關(guān)鍵字: Nordic Semiconductor  Matter 1.3  智能煙霧  一氧化碳  探測(cè)器模塊  

          Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門(mén)功率BJT

          • Nexperia近日宣布其廣受歡迎的功率雙極結(jié)型晶體管(BJT)產(chǎn)品組合再次擴(kuò)展,推出采用DFN2020D-3封裝的十款標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和十款汽車(chē)級(jí)產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V,支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍,進(jìn)一步鞏固了Nexperia作為市場(chǎng)領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。通過(guò)此次發(fā)布,Nexperia通過(guò)DFN封裝提供了其大部分的功率BJT,可滿足設(shè)計(jì)人員對(duì)節(jié)省空間和能源的封裝的需求,以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。與有引腳的器件相比,DFN2020D-3封裝器件可顯著節(jié)省電路
          • 關(guān)鍵字: Nexperia  DFN2020D-3  功率BJT  

          高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布:三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

          • IT之家 9 月 1 日消息,高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器,采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號(hào) SM6475-AB,CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55,GPU 為 Adreno 710。高通稱(chēng)與驍龍 6 Gen 1 相比,驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考,驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分?jǐn)?shù)分別為
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍  6 Gen 3  

          微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型:上下文窗口 128K,首次引入混合專(zhuān)家模型

          • IT之家 8 月 21 日消息,微軟公司今天發(fā)布了 Phi-3.5 系列 AI 模型,其中最值得關(guān)注的是推出了該系列首個(gè)混合專(zhuān)家模型(MoE)版本 Phi-3.5-MoE。本次發(fā)布的 Phi-3.5 系列包括 Phi-3.5-MoE、Phi-3.5-vision 和 Phi-3.5-mini 三款輕量級(jí) AI 模型,基于合成數(shù)據(jù)和經(jīng)過(guò)過(guò)濾的公開(kāi)網(wǎng)站構(gòu)建,上下文窗口為 128K,所有模型現(xiàn)在都可以在 Hugging Face 上以 MIT 許可的方式獲取。IT之家附上相關(guān)介紹如下:Phi-3.5-
          • 關(guān)鍵字: 微軟  生成式AI  Phi-3.5  

          高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光:CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

          • IT之家 8 月 20 日消息,消息源埃文?布拉斯(Evan Blass)今天發(fā)布推文,分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片(QCTSD7SG3)的更多關(guān)鍵細(xì)節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料,高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下:CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下:連接方面,高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動(dòng)連接系統(tǒng)和藍(lán)牙 5.4;相機(jī)方面還包括三重
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍  7s Gen 3  

          Meta訓(xùn)練Llama 3遭遇頻繁故障

          • 7 月 28 日消息,Meta 發(fā)布的一份研究報(bào)告顯示,其用于訓(xùn)練 4050 億參數(shù)模型 Llama 3 的 16384 個(gè)英偉達(dá) H100 顯卡集群在 54 天內(nèi)出現(xiàn)了 419 次意外故障,平均每三小時(shí)就有一次。其中,一半以上的故障是由顯卡或其搭載的高帶寬內(nèi)存(HBM3)引起的。由于系統(tǒng)規(guī)模巨大且任務(wù)高度同步,單個(gè)顯卡故障可能導(dǎo)致整個(gè)訓(xùn)練任務(wù)中斷,需要重新開(kāi)始。盡管如此,Meta 團(tuán)隊(duì)還是保持了 90% 以上的有效訓(xùn)練時(shí)間。IT之家注意到,在為期 54 天的預(yù)預(yù)訓(xùn)練中,共出現(xiàn)了 466 次工作中
          • 關(guān)鍵字: Meta  Llama 3  英偉達(dá)  H100 顯卡  GPU  

          英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

          • 為了推動(dòng)“讓AI無(wú)處不在”的愿景,英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續(xù)投入,并為行業(yè)內(nèi)一系列全新AI模型提供針對(duì)英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日,英特爾宣布公司橫跨數(shù)據(jù)中心、邊緣以及客戶端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語(yǔ)言模型(LLM)Llama 3.1進(jìn)行優(yōu)化,并公布了一系列性能數(shù)據(jù)。繼今年4月推出Llama 3之后,Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強(qiáng)大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個(gè)不同規(guī)模及功能的全新模型,其中包括目前可獲取的、最大的開(kāi)放基礎(chǔ)模型—— Llama 3.1
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  AI解決方案  Meta Llama 3.1  

          高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光:采用Adreno 810 GPU,下月發(fā)布

          • 7 月 22 日消息,高通幾年前改用了新的芯片命名方式,放棄了驍龍 600、700、800 系列,改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡(jiǎn)化了命名,但如今這一命名體系也開(kāi)始變得讓人困惑,最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露,高通正在準(zhǔn)備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料,這款芯片的大核頻率為 2.5GHz,三個(gè)中核頻率為 2.4GHz,四個(gè)能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是,Brar 聲稱(chēng)這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開(kāi)披露
          • 關(guān)鍵字: 高通  中端芯片  驍龍7s Gen 3  Adreno 810  GPU  

          三星3nm取得突破性進(jìn)展!Exynos 2500樣品已達(dá)3.20GHz

          • 7月14日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進(jìn)展。Exynos 2500的工程樣品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3.20GHz的高頻運(yùn)行,這一頻率不僅超越了此前的預(yù)期,而且比蘋(píng)果A15 Bionic更省電,效率表現(xiàn)更為出色。此前,有關(guān)三星3nm GAA工藝良率過(guò)低的擔(dān)憂一度影響了市場(chǎng)對(duì)Exynos 2500的信心,特別是在Galaxy S25系列手機(jī)的穩(wěn)定首發(fā)方面。不過(guò)三星在月初的聲明中,對(duì)外界關(guān)于3nm工藝良率不足20%的傳聞進(jìn)行了否認(rèn),強(qiáng)調(diào)其3nm GAA工藝的良率和性能已經(jīng)穩(wěn)定,產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 三星  3nm  Exynos 2500  3.20GHz  

          Intel 3 “3nm 級(jí)”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)

          • 英特爾周三表示,其名為Intel 3的3nm級(jí)工藝技術(shù)已在兩個(gè)工廠進(jìn)入大批量生產(chǎn),并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的一些額外細(xì)節(jié)。新工藝帶來(lái)了更高的性能和更高的晶體管密度,并支持1.2V的電壓,適用于超高性能應(yīng)用。該節(jié)點(diǎn)針對(duì)的是英特爾自己的產(chǎn)品以及代工客戶。它還將在未來(lái)幾年內(nèi)發(fā)展。英特爾代工技術(shù)開(kāi)發(fā)副總裁Walid Hafez表示:“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛(ài)爾蘭的工廠進(jìn)行大批量生產(chǎn),包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
          • 關(guān)鍵字: Intel 3  3nm   工藝  

          Anthropic最強(qiáng)AI模型Claude 3.5 Sonnet在Amazon Bedrock上正式可用

          • 亞馬遜云科技宣布,Anthropic最新、最強(qiáng)大的模型Claude 3.5 Sonnet現(xiàn)已在Amazon Bedrock上正式可用,該模型是Anthropic最先進(jìn)的Claude系列AI模型的新成員。Amazon Bedrock提供了來(lái)自領(lǐng)先AI公司的多種高性能基礎(chǔ)模型(FM),以及客戶快速構(gòu)建和部署生成式AI應(yīng)用所需的功能和企業(yè)級(jí)安全特性。 Anthropic的數(shù)據(jù)顯示,Claude 3.5 Sonnet在智能方面樹(shù)立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)Anthropic的數(shù)據(jù),新模型在專(zhuān)業(yè)知識(shí)、編碼和復(fù)雜推理等多個(gè)
          • 關(guān)鍵字: Anthropic  AI模型  Claude 3.5 Sonnet  Amazon Bedrock  

          揭秘Intel 3:助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍!

          • 近日,英特爾按照其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃,如期實(shí)現(xiàn)了Intel 3制程節(jié)點(diǎn)的大規(guī)模量產(chǎn)。使用這一節(jié)點(diǎn)的首款產(chǎn)品,代號(hào)為Sierra Forest的英特爾?至強(qiáng)?6能效核處理器,已經(jīng)面向市場(chǎng)推出。新產(chǎn)品面向數(shù)據(jù)中心,為云而生,帶來(lái)了性能和能效的雙重提升。預(yù)計(jì)于2024年第三季度推出的英特爾?至強(qiáng)?6性能核處理器(代號(hào)Granite Rapids),將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)飛躍?與上一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)Intel 4相比,Intel 3實(shí)現(xiàn)了約0.9倍的邏輯微縮和17%
          • 關(guān)鍵字: Intel 3  制程  

          風(fēng)河軟件開(kāi)發(fā)流程專(zhuān)業(yè)服務(wù)通過(guò)CMMI Level 3認(rèn)證

          • 全球領(lǐng)先智能邊緣軟件提供商風(fēng)河公司近日公布,其專(zhuān)業(yè)服務(wù)再次獲得ISACA的 Capability Maturity Model Integration (CMMI?,能力成熟度模型集成)Level 3認(rèn)證。CMMI是全球公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn),這套基于結(jié)果績(jī)效且經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的模型,用于提高能力、優(yōu)化業(yè)務(wù)績(jī)效并確保運(yùn)營(yíng)與業(yè)務(wù)目標(biāo)保持一致。此次評(píng)審以風(fēng)河CMMI Level 3成果為基礎(chǔ),重點(diǎn)關(guān)注其軟件開(kāi)發(fā)以及相關(guān)的質(zhì)量和項(xiàng)目管理流程。評(píng)審結(jié)果表明,風(fēng)河公司在項(xiàng)目管理和流程中采取了積極主動(dòng)的方法,推動(dòng)了行業(yè)領(lǐng)先高質(zhì)量解決方案
          • 關(guān)鍵字: 風(fēng)河  開(kāi)發(fā)流程專(zhuān)業(yè)服務(wù)  CMMI Level 3  
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          ltc3803-3介紹

          LTC3803-3 是一款恒定頻率電流模式反激式控制器,專(zhuān)為在高輸入電壓應(yīng)用中驅(qū)動(dòng) 6V 額定電壓 N 溝道 MOSFET 而優(yōu)化。恒定頻率操作一直保持到負(fù)載非常輕的條件下,從而在一個(gè)很寬的負(fù)載電流范圍內(nèi)產(chǎn)生較少的低頻噪聲。斜率補(bǔ)償可利用一個(gè)外部電阻器來(lái)設(shè)置。 LTC3803-3 提供了 ±1.5% 的輸出電壓準(zhǔn)確度,且靜態(tài)電流消耗僅為 240μA。參考于地的電流檢測(cè)使得基于 LTC3803-3 [ 查看詳細(xì) ]

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