聯發(fā)科MTK的成功已經證明了研發(fā)中低端芯片是條可行之路，現在高通似乎也要來低端市場分一杯羹。本周二，高通介紹了一款全新的低端移動芯片SoC：驍龍 210，其首款為入門級智能移動設備帶來4G LTE支持的芯片。高通欲借此款芯片擴展新興市場：比如中國，印度及拉丁美地區(qū)。
驍龍210處理器旨在為入門級設備提供更高的能效，更強勁的性能以及LTE網絡支持。該SoC芯片能夠讓高通在新興市場變得更有競爭力，尤其是正快速向4G網絡轉化的中國。此外，高通還表示即將為更多的設備制造商提供LTE平板設備的技術藍圖
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4G LTE
聯發(fā)科MTK的成功已經證明了研發(fā)中低端芯片是條可行之路，現在高通似乎也要來低端市場分一杯羹。本周二，高通介紹了一款全新的低端移動芯片SoC：驍龍 210，其首款為入門級智能移動設備帶來4G LTE支持的芯片。高通欲借此款芯片擴展新興市場：比如中國，印度及拉丁美地區(qū)。
驍龍210處理器旨在為入門級設備提供更高的能效，更強勁的性能以及LTE網絡支持。該SoC芯片能夠讓高通在新興市場變得更有競爭力，尤其是正快速向4G網絡轉化的中國。此外，高通還表示即將為更多的設備制造商提供LTE平板設備的技術藍圖
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4G LTE
在中國的CDMA市場，聯發(fā)科通過收購，也要推出芯片產品，高通終于不再是獨孤求敗了。
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LTE 單晶片
全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell)今日宣布，三星最新推出的GALAXY CORE MINI 4G LTE智能手機及多模移動熱點SMV101F均采用了Marvell®屢獲殊榮的ARMADA® Mobile PXA系列芯片。Marvell成熟的多模4G LTE通信處理器ARMADA Mobile PXA1920 (即PXA1088LTE)和超薄調制解調器Marvell ARMADA Mobile PXA1802分別成為GALAXY CORE MINI 4G和三星
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三星 美滿電子 LTE
聯發(fā)科釋放信息，全年出貨從原預估的3億套上調3.5億套，高層表示，看好下半年銷售狀況，明年還有入門款武器。
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聯發(fā)科 3G 4G LTE
高通對中國創(chuàng)新企業(yè)進行投資的目的是為了獲取更多的利益，并且是一個長期的行為，并非是面臨反壟斷問題之下的“示好”。
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高通 LTE
隨著中國電信和中國聯通獲得FDD-LTE試商用許可，我們國家的4G普及大戰(zhàn)正式拉開帷幕。4G極速網絡帶給用戶高品質的移動互聯生活體驗，4G終端在我們生活中的地位也越來越高，但是4G手機耗電量大似乎成了業(yè)內詬病，很多網友抱怨3G時代智能手機電池一天一充已經成為了歷史，4G時代一天多充已經成為了一種常態(tài)。那么，為什么4G手機耗電量如此快呢?編輯總結了一下幾點原因和網友一起分享一下。
網絡不完善
目前全世界通用的4G標準包含兩種制式，該技術包括TD-LTE和FDD-LTE兩種制式，去年年底，工信
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4G LTE
長程演進計劃(LTE)終端裝置款式大幅增長。全球行動設備供應商協(xié)會(GSA)最新報告指出，至今年七月中為止，全球已有一百六十八家制造商推出一千八百八十九款LTE用戶裝置，其中又以智慧型手機種類最多，達八百三十五款，占所有LTE裝置超過44%的比例。
另外，支援LTE功能的MiFi以及平板電腦亦有所成長，后者占整體LTE裝置的9.2%，約一百七十五款。
就支援的頻段來看，目前全球有43%的LTE網路營運商采用1,800MHz(3GPP頻段3)進行部署，因此1,800MHz頻段同時擁有
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LTE 終端
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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LTE LTE-A MIMO 測試
據市場調研機構DigitimesResearch發(fā)布的一項最新研究數據顯示，全球TD-LTE用戶在2014年第一季度末增至1248萬戶，到今年年底預計將增至7040萬戶。
具體來看，在第一季度末的1248萬TD-LTE用戶中，沙特阿拉伯Mobily占據了28.2%，日本軟銀移動占據27.5%，中國移動占據22.4%，沙特阿拉伯STC占據10.8%。
截至2014年第一季度末，全球53%的TD-LTE網絡為TD-LTE/LTE-FDD雙模制式，并且大多數TD-LTE運營商由WiMAX
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TD-LTE 顯示
三星宣布推出基于高階款4+4核心架構Exynos5Octa(5422)，以及6核心架構Exynos5Hexa(5260)兩款處理器的手機參考設計與開發(fā)板。另外，針對對應中國TDD-LTE等主流通訊規(guī)格，三星也宣布推出ExynosModAP及ExynosModem300系列等產品，預期與其他廠商競爭中國市場。
挑戰(zhàn)高通 三星推參考設計、LTE整合處理器
為進一步拓展Exynos系列處理器應用，三星除先前宣布推出高階款big.LITTLE4+4核心架構Exynos5Octa(5422)
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三星 LTE
大唐電信旗下聯芯科技日前推出推出五模?LTE?SoC?智能終端芯片LC1860。聯芯科技總裁錢國良透露，這款芯片已獲得多家客戶項目采用并導入開發(fā)。據悉，基于LC1860研發(fā)的終端產品有望在今年第三季度上市。 錢國良指出，“LC1860是聯芯科技實施移動互聯市場戰(zhàn)略的先鋒產品，在智能手機市場的基礎上，我們未來將向智能汽車、智能家居等領域滲透，形成3S?(SmartPhone、SmartCar、SmartHome)?戰(zhàn)略，將4G技術與市場深度融合，發(fā)揮更
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大唐電信 LTE SoC LC1860
LTE機器對機器(M2M)模組需求將接連引爆。全球4G網路日益成熟，已掀起影音串流和車聯網等高速、高資料量傳輸應用，導入LTE多模M2M模組熱潮;而3GPP今年底將發(fā)布LTE機器類型通訊(MTC)規(guī)范，則可望促使LTE在無線感測網路(WSN)節(jié)點和計量儀表等低資料量應用成形，為M2M模組廠捎來新的商機。
金雅拓M2M產品部門副總裁Andreas Haegele提到，NFC可增強M2M設備資料安全，未來在物聯網市場也極具發(fā)展?jié)摿Α?
金雅拓(Gemalto)M2M產品部門副總裁Andr
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LTE M2M模組
移動解決方案的全球領先企業(yè)恩智浦半導體近日在上海展示其整合移動解決方案的尖端技術產品，彰顯為中國市場提供安全和互聯的產品和技術的長期承諾及努力。
移動設備正極大地改變著人類和網絡世界的交互方式。根據國際數據公司(IDC)的調研顯示，2018年全球智能手機出貨量將達18億臺，其中，中國將約占總量的三分之一。越來越多的手機制造商積極尋求創(chuàng)新技術，使其產品更具競爭力。
恩智浦半導體執(zhí)行副總裁Steve Owen表示："借助移動解決方案，恩智浦與中國合作伙伴攜手，為人們與外部世界的互聯提
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恩智浦 TD-LTE NFC
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