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起底4G/LTE芯片廠商：高通領(lǐng)跑 聯(lián)發(fā)科追
- 去年此時(shí)是聯(lián)發(fā)科的四核3G套片狂缺，今年此時(shí)高通4G/LTE套片狂缺，風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，真可謂年年歲歲景相似，歲歲年年人不同。唯智能手機(jī)市場就這樣一年又一年的保持著狂熱的熱度，終久不衰。因?yàn)?，沒有哪一個(gè)電子市場有手機(jī)市場的體量和刺激，這是一個(gè)無數(shù)人為之瘋狂的市場。 現(xiàn)在能夠穩(wěn)定供應(yīng)多模多頻4G/LTE套片的就是高通，聯(lián)發(fā)科的4GSoC還沒有量產(chǎn)(MODEM剛剛量產(chǎn))，最快要到下半年。Marvell的LTE/4GSoC已有量產(chǎn)，但據(jù)說也供不應(yīng)求，博通的LTESoC比高通與Marvell要慢一拍，他們
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聯(lián)發(fā)科新品全揭秘：64位LTE單芯片MT6752
- 2014年4月23日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今天正式面向大中華市場發(fā)布全新品牌，提出“創(chuàng)造無限可能(EverydayGenius)”的全新品牌主張，承諾讓科技惠及所有人。 此次的發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖上臺為大家介紹了多款新品解決方案。聯(lián)發(fā)科2013年的營收為5,722百萬美元(與晨星半導(dǎo)體合計(jì))，以高達(dá)37%增長率排在全球第三。 1、全球首款八核LTE單芯片MT6595 全球首款A(yù)RMCortexA
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 LTE
LTE需要的是化繁為簡的設(shè)計(jì)
- 三大運(yùn)營商，特別是中移動(dòng)，正在開始大力推廣4G網(wǎng)絡(luò)。在最近結(jié)束的EDI CON 2014上，不少參展公司目前的戰(zhàn)略也都圍繞著4G網(wǎng)絡(luò)?？礃幼?，不管是LTE-TDD還是LTE-FDD，只要是LTE、網(wǎng)速夠快，用戶的錢總是好賺的?！ κ謾C(jī)廠商來說卻不見得那么好賺。任何一家手機(jī)廠商都希望自己的產(chǎn)品賣得越多越好，最好是都能像蘋果一樣暢銷于全球所有的國家和地區(qū)。但是，手機(jī)廠商此時(shí)不得不面對一個(gè)日益凸顯的棘手問題，這個(gè)問題糟糕到有些令人發(fā)指——由于各種不同的原因，全球正在使用的網(wǎng)絡(luò)制式將近十余種，正在使用的頻段
- 關(guān)鍵字： Peregrine LTE 射頻
分析稱蘋果在2015年可以實(shí)現(xiàn)LTE芯片自產(chǎn)
- 投資機(jī)構(gòu) JP 摩根旗下分析師 Rod Hall 本周四在一份投資者報(bào)告中表示，雖然近日關(guān)于蘋果將自行設(shè)計(jì)基帶芯片的報(bào)導(dǎo)時(shí)有出現(xiàn)，但是蘋果用戶想要真正在 iOS 產(chǎn)品上看到蘋果自產(chǎn)的 LTE 等模塊芯片，至少要等到 2015 年。Hall 指出，以蘋果目前的技術(shù)還不能夠在基帶芯片的設(shè)計(jì)上完全做到自給自足。 在此之前，博通(Broadcom)已經(jīng)有兩名高級工程師跳槽至蘋果，他們分別是 Paul Chang 和 Xiping Wang。據(jù)了解，這兩名工程師都在博通工作了 10 年以上的時(shí)間，在基帶芯
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基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用成FPGA產(chǎn)業(yè)激增點(diǎn)
- ? 賽靈思公司全球副總裁兼首席技術(shù)官Ivo?Bolsens認(rèn)為在2010年，?FPGA平臺在電子基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用中的巨大增長機(jī)會，如有線通信、3G和LTE無線部署，這些應(yīng)用一般都要求超過每秒1000?Giga次運(yùn)算和100?Gbps以上的數(shù)據(jù)包處理速率的高性能DSP處理。綠色I(xiàn)T需要高能效、高性能的計(jì)算架構(gòu)，以便充分利用并行計(jì)算能力。智能網(wǎng)格將依靠可編程、靈活的設(shè)備和計(jì)量儀器。而安防設(shè)備要求復(fù)雜的圖像處理算法。這些計(jì)算密集型應(yīng)用非常適合采用當(dāng)前領(lǐng)先的FPGA
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飛思卡爾城域小區(qū)基站處理器推動(dòng)LTE基礎(chǔ)架構(gòu)邁向移動(dòng)寬帶時(shí)代
- 隨著智能互聯(lián)設(shè)備數(shù)量的快速增長以及數(shù)字內(nèi)容的不斷增加，已經(jīng)形成了一個(gè)全球范圍的移動(dòng)數(shù)字流，原始設(shè)備制造商(OEM)和運(yùn)營商需要提升網(wǎng)絡(luò)性能，同時(shí)控制資本支出成本、提高電源效率并支持4G/LTE標(biāo)準(zhǔn)。雖然宏小區(qū)是全球無線基礎(chǔ)架構(gòu)系統(tǒng)的根本，但運(yùn)營商越來越期望城域小區(qū)能為人口稠密的城市地區(qū)和大型企業(yè)提供全方位的覆蓋。 為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，飛思卡爾半導(dǎo)體日前推出新一代QorIQ?Qonverge系列片上基站(SoC)。為幫助運(yùn)營商增加容量并在用戶密集地區(qū)增加覆蓋，全新的B3421基站SoC采用數(shù)字前
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五模六核全球通 聯(lián)芯LTE平板電腦芯片首曝
- 有數(shù)據(jù)顯示，平板電腦正成為數(shù)據(jù)流量的主力載體之一。3G和4G的高速數(shù)據(jù)服務(wù)成為平板電腦的有力結(jié)合，促使更多除傳統(tǒng)PC廠商外的手機(jī)終端廠商、軟件和手機(jī)芯片廠商紛紛切入這一市場，眾多廠商的蜂擁而至也促使惡性競爭不斷顯現(xiàn)。為了銷貨，白牌平板廠商不得不一再降價(jià)，平板市場的利潤不斷滑坡，幾乎降至零點(diǎn)。 這樣的競爭環(huán)境中，對于平板芯片廠商的成本控制及是否有差異化的競爭策略也提出了更為嚴(yán)峻的要求。在剛剛落幕的“2014消費(fèi)電子應(yīng)用與技術(shù)發(fā)展論壇 -- xPad與平板電腦專題研討會”上，
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯 LTE 平板電腦芯片
英特爾CEO闡述計(jì)算創(chuàng)新新機(jī)遇，宣布和中國技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)圈共發(fā)展
- 新聞要點(diǎn) 英特爾CEO宣布英特爾智能設(shè)備創(chuàng)新中心落戶深圳，并設(shè)立總額1億美元的“英特爾投資中國智能設(shè)備創(chuàng)新基金”，旨在加快平板電腦、智能手機(jī)、PC、2合1設(shè)備、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等智能設(shè)備創(chuàng)新 首次公開采用英特爾??XMM??7260?LTE先進(jìn)平臺并通過中國移動(dòng)的TD-LTE網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行現(xiàn)場通話?！ ∈状窝菔净谟⑻貭?凌動(dòng)?處理器的集成移動(dòng)系統(tǒng)芯片英特爾SoFIA，幾個(gè)月前英特爾剛將這一全新產(chǎn)品系列加入到面向入門級和高性價(jià)比智能手機(jī)和平板電腦的產(chǎn)品路線圖中?！ ?nb
- 關(guān)鍵字： 英特爾 TD-LTE PC
聯(lián)發(fā)科：與Qualcomm競爭差距正在縮短
- 在今年MWC2014期間，Qualcomm表示本身具LTE通訊機(jī)能晶片技術(shù)大幅領(lǐng)先競爭對手約1-2季發(fā)展時(shí)程。對此，聯(lián)發(fā)科方面反擊評論表示，Qualcomm相較于3G時(shí)代約可領(lǐng)先7-8季發(fā)展時(shí)程情況，目前僅在LTE應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)先1-2季發(fā)展時(shí)程，顯示兩者差距已經(jīng)逐年縮減。 Qualcomm在今年MWC2014期間受訪時(shí)，表示本身具LTE通訊機(jī)能晶片技術(shù)，目前在市場大幅領(lǐng)先競爭對手至少約1-2季發(fā)展時(shí)程。若以目前Qualcomm首要競爭對手來看，自然是以聯(lián)發(fā)科為主。而根據(jù)彭博新聞網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)指出，聯(lián)
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小型基站呼喚可擴(kuò)展架構(gòu)（中）
- 時(shí)延是一個(gè)關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)指標(biāo)，對用戶語音通話和數(shù)據(jù)交易體驗(yàn)具有重要影響，如視頻和互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。主要挑戰(zhàn)是滿足PHY層處理嚴(yán)格的時(shí)延預(yù)算要求，最大限度提高其他PHY處理和MAC層調(diào)度任務(wù)的可用時(shí)間預(yù)算。LTE標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定最終用戶往返時(shí)延低于5ms，要求基站內(nèi)延遲更低(下行鏈路低于0.5ms，上行鏈路低于1ms)
- 關(guān)鍵字： 3GPP DFE LTE RF
聯(lián)發(fā)科：高通LTE芯片僅領(lǐng)先1-2季
- 聯(lián)發(fā)科和高通在3G時(shí)代似乎沒有更多的交集，你做你的的高端，我圈我的低端，但是進(jìn)入4G時(shí)代就不同了，聯(lián)發(fā)科表示現(xiàn)在跟高通的差距也就1-2季，言下之意，低端已經(jīng)不再是聯(lián)發(fā)科的唯一戰(zhàn)場。當(dāng)然這是好事，有競爭才有消費(fèi)者的好處。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 LTE
2014全球半導(dǎo)體設(shè)備市場有望強(qiáng)勢反彈
- 根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)預(yù)估，2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場有望以強(qiáng)勢力量反彈，有機(jī)會達(dá)到394.6億美元，而成長趨勢可以持續(xù)至2015年，其中，大陸和臺灣的銷售占有率領(lǐng)先其他地區(qū)......
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體設(shè)備 LTE
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