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          Playbook精致硬件設(shè)計力壓iPad2

          • Playbook LTE展示了高通的持續(xù)增長以及RIM與TI的合作關(guān)系 當Playbook LTE被拆解以后,很明顯,RIM在半導(dǎo)體合作廠商的選擇上和最初版本的Playbook所選的廠商沒有多大改變。在新Playbook里面維持關(guān)鍵套接字采用的是TI。Playbook LET用到 TI的 OMAP 4460,這是最初版本Playbook中的OMAP4430的升級版本。這兩個處理器的主要區(qū)別就在于OMAP4460將時鐘頻率提高到1.5GHZ,而不是4430的1.0GHZ,同時4460還有一個更好的3D視頻
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          要靠八核技術(shù)和更強的LTE實力角逐中國市場

          •   高通過去對八核、64位技術(shù)的態(tài)度都說不上積極,但在上周于MWC發(fā)布了集二者于一身的Snapdragon615后,其立場發(fā)生了明顯的轉(zhuǎn)變。當時在Oppo展臺我們恰巧遇到了高通的營銷副總裁TimMcDonough,一番短暫的交流后,他告訴我們實際上其最新的產(chǎn)品是專為日益擴張的中國市場而設(shè)的。跳轉(zhuǎn)后還有更多內(nèi)容。   「中國消費者想要八核的產(chǎn)品,這很有趣,對他們來說它是非常關(guān)鍵的考量環(huán)節(jié)。在美國或西歐這些地方,人們往往都想要別的東西。」McDonough這么說道,「所以說我們意識到,如果這就是中國消費者心
          • 關(guān)鍵字: 八核  LTE  

          移動通信處理器風向標

          •   2014 MWC大會,作為通信行業(yè)發(fā)展的風向標,在這些移動通信大腕們爭先恐后推出芯片的背后,我們有什么發(fā)現(xiàn)嗎?今年的潮流是什么?   LTE   去年有70家中國企業(yè)參展MWC大會,而今年的這一數(shù)字進一步提高到了99家,這個東方國家的影響力正在逐步擴大。此外,中國移動運營商向LTE技術(shù)的演進讓芯片制造商看到了將LTE芯片的絕佳機會,中國市場的潛力值得挖掘。   所以,包括英特爾和高通在內(nèi)的多家芯片廠商將在巴塞羅那首次展示新款基于LTE技術(shù)的微型芯片產(chǎn)品,其中的很多芯片消耗功率更低,而且售價也比以
          • 關(guān)鍵字: 通信  4G  LTE  MWC  

          業(yè)界大佬去哪了?

          •   本屆MWC于2014年2月24日-2月27日在西班牙巴塞羅那Fira de Barcelona Gran Via舉行。高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星等移動通信處理器廠商紛紛借此良機展示最新技術(shù)和產(chǎn)品,發(fā)布新芯片。在技術(shù)領(lǐng)先和市場影響的爭奪戰(zhàn)中,各家表現(xiàn)是精彩紛呈。   2014巴塞羅那MWC   聯(lián)發(fā)科:   聯(lián)發(fā)科在全球移動通信大會上公布了一款64位芯片組MT6732,支持數(shù)據(jù)傳輸速率為150Mbps的LTE(長期演進)連接。   聯(lián)發(fā)科于2014 MWC大會推出MT6732   據(jù)資
          • 關(guān)鍵字: 通信  4G  LTE  MWC  

          Airspan網(wǎng)絡(luò)選擇TI公司的KeyStone SoC

          •   日前,德州儀器(TI)與全球4G寬帶無線系統(tǒng)及解決方案供應(yīng)商Airspan網(wǎng)絡(luò)公司宣布針對Airspan最新小型蜂窩LTE解決方案AirSynergy展會合作。采用TI?基于KeyStoneTM?的無線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng)(SoC),Airspan不僅能夠充分利用其軟件投資,而且還可提高其LTE小型蜂窩的性能與功能性,提供各種集成型無線回程選項,包括支持LTE?中繼與混合非視距(NLOS)?連接等。TI?KeyStone?技術(shù)可幫助Airspan
          • 關(guān)鍵字: TI  Airspan  LTE  KeyStone  SoC  

          移動通信處理器必須8核、64位嗎?

          •   關(guān)于移動通信處理器,首先,我們先看看一些數(shù)據(jù):   據(jù)市場研究機構(gòu)StrategyAnalytics估算,2013年全球智能手機應(yīng)用處理器市場同比增幅41%,達180億。其中,高通公司以54%的市場份額繼續(xù)擴大其在智能手機應(yīng)用處理器市場的領(lǐng)先優(yōu)勢,蘋果以16%的份額列第二位,聯(lián)發(fā)科位居第三,其市場份額為10%。   然而喜中有憂,預(yù)計2014年全球智能手機出貨量將達到12億部,但增幅將從去年的39.2%降至19.3%,2018年更將降至6.2%。并且,截至2018年,全球高端智能手機出貨量
          • 關(guān)鍵字: 通信  4G  處理器  高通  Intel  聯(lián)發(fā)科  LTE  

          R&S用于測試LTE-WLAN流量分流的單機解決方案

          •   羅德與施瓦茨公司已開發(fā)出用于測試LTE-WLAN流量分流的可配置的單機箱解決方案?;诰媒?jīng)考驗的R&S?CMW500寬帶無線通信測試儀,R&S?CMW500多標準平臺不僅可以檢驗所有常見的無線通信標準的終端設(shè)備,也可以模擬WLAN測試。羅德與施瓦茨公司使用此平臺作為測試LTE-WLAN流量分流的單盒的解決方案。該面向未來的平臺,涵蓋了廣泛的功能測試頻譜,從驗證到網(wǎng)絡(luò)運營商具體的認證測試計劃。該解決方案使智能手機和基礎(chǔ)設(shè)施制造商符合標準地去實施LTE-WLAN流量分流?! ‰S著數(shù)據(jù)流量的
          • 關(guān)鍵字: R&S  CMW500  LTE-WLAN  

          國內(nèi)TD-LTE芯片市場Q2將強勁擴張

          •   據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,國內(nèi)TD-LTE芯片市場預(yù)計將于2014年第二季度開始強勁增長,芯片廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預(yù)計都將推出新TD-LTE芯片。   高通和Marvell為贏得更多訂單,似乎成為最有力的競爭對手,因為這兩家公司已經(jīng)對此進行了加深部署。   然而,如何快速擴大中國市場將取決于中國移動及其他電信運營商,他們將制定策略來發(fā)展TD-LTE產(chǎn)業(yè)。   據(jù)消息人士指出,為加速TD-LTE供應(yīng)鏈發(fā)展,中國政府很可能會優(yōu)先考慮本地芯片組廠商。
          • 關(guān)鍵字: TD-LTE  芯片  

          國內(nèi)TD-LTE芯片市場Q2將強勁擴張

          •   據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,國內(nèi)TD-LTE芯片市場預(yù)計將于2014年第二季度開始強勁增長,芯片廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預(yù)計都將推出新TD-LTE芯片。   高通和Marvell為贏得更多訂單,似乎成為最有力的競爭對手,因為這兩家公司已經(jīng)對此進行了加深部署。   然而,如何快速擴大中國市場將取決于中國移動及其他電信運營商,他們將制定策略來發(fā)展TD-LTE產(chǎn)業(yè)。   據(jù)消息人士指出,為加速TD-LTE供應(yīng)鏈發(fā)展,中國政府很可能會優(yōu)先考慮本地芯片
          • 關(guān)鍵字: TD-LTE  芯片  

          大陸TD-LTE商機來襲 臺系IC設(shè)計如沐春風

          •   面對大陸有意在2014年加速推廣TD-LTE技術(shù)應(yīng)用,可望掀起相關(guān)設(shè)備及行動裝置商機,臺系IC設(shè)計業(yè)者由于這次布局較早,加上與大陸當?shù)豑D-LTE產(chǎn)業(yè)鏈早已有一些合作默契。   面對這一次大陸TD-LTE的井噴商機,布局相關(guān)TD-LTE晶片、無線連結(jié)晶片及周邊設(shè)備應(yīng)用晶片等市場的臺系IC設(shè)計業(yè)者,都可望提前在2014年撈到第一桶金,正式搭上新一波大陸及新興國家TD-LTE世代商機特快車,帶動公司營收及獲利表現(xiàn)邁向下一個成長主升段。   臺系一線IC設(shè)計業(yè)者表示,在大陸政府正式發(fā)放當?shù)氐腡D-LTE
          • 關(guān)鍵字: TD-LTE  IC設(shè)計  

          R&S CMW500和Qualcomm Gobi 9x35芯片完成了LTE-A cat6載波聚合全協(xié)議棧吞吐量測試

          • 在R&S和高通的共同努力下, Qualcomm? Gobi?9x35芯片組已經(jīng)得到充分驗證,完全滿足3GPP Release 10 對于LTE-Advance 用戶平面吞吐量測試的要求,并在今年的世界移動通信展會上進行了展示。R&S?CMW500寬帶無線通信測試儀可以用于模擬LTE-Advance網(wǎng)絡(luò),并且是業(yè)內(nèi)唯一一款既支持射頻測試又支持協(xié)議測試的平臺,其可以在單臺儀表內(nèi)支持全協(xié)議棧的驗證。
          • 關(guān)鍵字: R&S  高通  LTE-Advance    

          中國將促使全球4G市場格局發(fā)生巨大變化

          • 中國4G-LTE網(wǎng)絡(luò)普及的速度將會比3G網(wǎng)絡(luò)普及的速度快一倍,預(yù)計今年中國4G連接數(shù)將會達到1億,到2020年更會達到9億左右。TD-LTE和FDD-LTE技術(shù)是中國運營商的不同選擇,它們究竟是競爭對手,還是互為有益補充?
          • 關(guān)鍵字: TD-LTE  4G  

          Marvell的4G LTE移動解決方案榮獲GTI創(chuàng)新獎

          • 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)今日宣布,Marvell? ARMADA? Mobile PXA1088 LTE五模4G LTE單芯片系統(tǒng)(SoC)平臺獲得全球移動運營商及合作伙伴認可,榮獲2014多模多頻產(chǎn)品類“ GTI創(chuàng)新獎(Global TD-LTE Initiative’s(GTI)Innovation Award)”。
          • 關(guān)鍵字: Marvell  LTE  GTI    

          博通:中國市場最強有力的參與者與推動者

          •   編者按:2013年7月,博通公司將李廷偉博士請來擔任大中華區(qū)總裁一職;10月,完成了對瑞薩移動相關(guān)技術(shù)資產(chǎn)的收購;12月,推出了包含具備北斗定位功能的全新芯片。在過去的2013年博通公司動作頻頻,所有這些都預(yù)示著其全新中國戰(zhàn)略正在全面鋪開,使得我們對2014年的博通中國業(yè)務(wù)發(fā)展期待更多。   2014年技術(shù)與市場熱點   記者:隨著后摩爾定律時代的不斷推進,現(xiàn)在半導(dǎo)體技術(shù)與市場變化的節(jié)奏不斷提高,您對2014年的技術(shù)與市場熱點有何判斷?   李廷偉:2014年將是非常關(guān)鍵的一年,許多新技術(shù)與新市
          • 關(guān)鍵字: 高通  物聯(lián)網(wǎng)  4G  LTE  201402  

          博通公司與大唐移動合作研發(fā)4G LTE小型基站解決方案

          • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司日前宣布,大唐移動(DTM,大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團的核心子公司)選擇博通公司的雙模TD-SCDMA和TD-LTE單芯片解決方案(SoC)來研發(fā)新一代企業(yè)和住宅小型基站解決方案。博通公司先進的小型基站單芯片解決方案(SoC)將為大唐移動提供高性能架構(gòu),以滿足中國市場對高性能數(shù)據(jù)服務(wù)日益增長的需求、拓展4G TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的部署,同時最大限度降低系統(tǒng)運營成本。
          • 關(guān)鍵字: 大唐移動  博通  TD-SCDMA  TD-LTE  
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