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ARM逐步統(tǒng)一內(nèi)核市場(chǎng)
- 創(chuàng)e時(shí)代原創(chuàng)(劉倩)在2010年的MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(huì)(以下簡(jiǎn)稱MCU應(yīng)用大會(huì))中，包括有恩智 浦、ST、飛思卡爾、新唐、富士通、TI、愛特梅爾等眾多半導(dǎo)體巨頭紛紛向與會(huì)者推介了基于ARM內(nèi)核的MCU，這個(gè)信息是否正應(yīng)驗(yàn)了市場(chǎng)上的預(yù)測(cè)——產(chǎn) 業(yè)將會(huì)走向高度壟斷，而這一切可能緣于ARM內(nèi)核在MCU產(chǎn)業(yè)的異軍突起?當(dāng)MCU產(chǎn)業(yè)過多地依賴ARM，也不禁令人擔(dān)心，也許未來有一天，它將逐步變成 一個(gè)高度整合的產(chǎn)業(yè)，導(dǎo)致現(xiàn)在這種百花齊放的局面將不復(fù)存在。
- 關(guān)鍵字： ARM Cortex-M0
盛群新推出內(nèi)建Touch key 之 HT46R73D-3 Dual Slope A/D 型 MCU
- HT46R73D-3 是盛群半導(dǎo)體新推出的Dual Slope A/D 型 8-Bit OTP MCU，其內(nèi)建Touch-key功能，再配合豐富及多樣化的週邊功能，特別適用于電橋式傳感器的量測(cè)系統(tǒng)，可用來量測(cè)壓力、溫度、溼度變化的產(chǎn)品，如：體重計(jì)、壓力計(jì)、溫度計(jì)、溼度計(jì)、胎壓計(jì)等。 HT46R73D-3規(guī)格包含有4K word OTP 程式記憶體、128 Byte資料記憶體、2個(gè)16-bit Timer及1個(gè)8-bit Timer，另具備Buzzer硬體輸出功能。 最多可達(dá)16個(gè)I/O Pi
- 關(guān)鍵字： 盛群 MCU HT46R73D-3
一種新的IEC31131-3語言編譯器中間結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方案
- 0 引言 IEC61131—3組態(tài)軟件是分布式控制系統(tǒng)中的上位軟件，是工程師與系統(tǒng)的接口，可完成控制系統(tǒng)中現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備運(yùn)行的邏輯組態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)的控制。隨著PLC與DCS系統(tǒng)的應(yīng)用日趨廣泛，IEC6113l一3已經(jīng)在工
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) 方案 結(jié)構(gòu) 中間 語言 編譯器 IEC31131-3
Linear 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運(yùn)算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7
- 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運(yùn)算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7，這些器件采用纖巧封裝，提供了無與倫比的速度-電源效率。LTC6252/3/4 實(shí)現(xiàn)了 720MHz 增益帶寬 (GBW) 積和 280V/us 轉(zhuǎn)換率，同時(shí)僅消耗 3.3mA 電源電流。LTC6255/6/7 提供 6.5MHz 增益帶寬積和 1.8V/us 轉(zhuǎn)換率，僅消耗 65uA 電源電流。這些器件與之前推出的 180MHz 增
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IAR Systems與巴西恩智浦半導(dǎo)體(NXP)開展了一系列關(guān)于NXP Cortex-M0內(nèi)核的研討會(huì)形式合作
- IAR Systems(r) 今日宣布與巴西恩智浦半導(dǎo)體(NXP)從即日起至2010年8月底之前合作參與一系列的研討會(huì)活動(dòng)， 在巴西進(jìn)行NXP Cortex-M0產(chǎn)品的推廣。 IAR Systems發(fā)現(xiàn)在南美地區(qū)的嵌入式開發(fā)者的技術(shù)需求近年來有所增長(zhǎng)。因?yàn)樾碌脑O(shè)計(jì)和工程的需求，我們可以看到巴西經(jīng)濟(jì)中有關(guān)于微控制器成長(zhǎng)部分的增加。巴西的客戶將有機(jī)會(huì)學(xué)習(xí)到IAR Embedded Workbench(r) for ARM(r)開發(fā)工具以及NXP LPC1114 Cortex-M0器件。每個(gè)參與者將獲
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Diodes全新小巧晶體管實(shí)現(xiàn)小型化產(chǎn)品設(shè)計(jì)
- Diodes公司推出全新20V NPN及PNP雙極晶體管，它們采用超小型DFN1411-3表面貼裝封裝，能大大提升電源管理電路的功率密度和效率。該器件采用了Diodes第五代矩陣射極雙極工藝設(shè)計(jì) (5 matrix emitter Bipolar process)。 這對(duì)互補(bǔ)性器件ZXTN26020DMF和ZXTP26020DMF的占位面積只有1.1 x 1.4毫米，離版高度為0.5毫米，有助于設(shè)計(jì)出極其纖巧的便攜式產(chǎn)品，還可改善產(chǎn)品的電性能及熱特性。 這些微型晶體管適用于MOSFET
- 關(guān)鍵字： Diodes 晶體管 DFN1411-3
USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介
- usb 3.0標(biāo)準(zhǔn) Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification 由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布，該組織負(fù)責(zé)制定的新一代USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)正式完成并公開發(fā)布。新規(guī)范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節(jié)能效率，可廣泛用于PC外圍設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品。 制定完成的USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)移交給該規(guī)范的管理組織USB Implementers Forum(簡(jiǎn)
- 關(guān)鍵字： USB 3.0 Intel 微軟 惠普
USB 3.0插座示意圖
- USB 3.0插座是可以向下兼容USB 2.0的，相對(duì)于舊插座來說，USB 3.0插座增加了5pin的金屬觸片，對(duì)應(yīng)USB 3.0線纜中A型接口的USB3_TX、GND以及USB3_RX觸片。 USB 3.0插座示意圖及實(shí)物圖 USB 3.0 A型接口示意圖以及實(shí)物 USB 3.0線纜A型接口觸片增加到了9pin，其中下方的4pin可兼容舊有的USB 2.0/1.1/1.0標(biāo)準(zhǔn)，而后方增加的5pin則屬于USB 3.0，分別為USB3_TX
- 關(guān)鍵字： USB 3.0 插座 USB3_TX GND USB3_RX
USB 3.0設(shè)備的電路保護(hù)方案
- 最新USB 3.0協(xié)議(或“SuperSpeed USB”)被開發(fā)用于提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，并通過支持每個(gè)端口上的更高電流水平提高供電能力。它包含新的電源管理功能，以及可向后兼容USB 2.0設(shè)備的新電纜和連接器。最顯著的變化是，4條附加的銅數(shù)據(jù)線被平行地增加到現(xiàn)有的USB 2.0總線中(如圖1所示)。這些附加的銅數(shù)據(jù)線被用來傳輸超高速數(shù)據(jù)，但也會(huì)傳輸ESD(靜電放電)和其它有害的瞬態(tài)電壓。 ? 圖1：修訂后的USB 3.0協(xié)議增加了一條雙單工數(shù)據(jù)通
- 關(guān)鍵字： USB 3.0 電路保護(hù) 數(shù)據(jù)傳輸速率
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