m0-3 文章進(jìn)入m0-3技術(shù)社區(qū)

祥碩采用泰克USB 3.0測(cè)試解決方案加快調(diào)試和檢驗(yàn)

　　全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)儀器提供商--泰克公司日前宣布，其解決方案助力祥碩科技公司(ASMedia Technology Corp.)將最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA橋接芯片更快推向市場(chǎng)，同時(shí)搶占市場(chǎng)先機(jī)。　　隨著計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展推出基于USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品， (其速度比USB 2.0快至10倍)，對(duì)像祥碩科技這樣的芯片制造商來(lái)說(shuō)，如果想在競(jìng)爭(zhēng)激烈的產(chǎn)品市場(chǎng)上占據(jù)先機(jī)，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上市周期就變得至關(guān)重要。USB 3.0最熱門(mén)的應(yīng)用之一很可能在大容量媒體存儲(chǔ)設(shè)備，借助更快的傳送
關(guān)鍵字：泰克 USB 3.0 橋接芯片

WiMAX在日本的鯰魚(yú)效應(yīng)

　　2009年7月WiMAX在日本東京都地區(qū)正式開(kāi)通后，發(fā)揮了鯰魚(yú)效應(yīng)，進(jìn)一步促進(jìn)了日本移動(dòng)通信業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，實(shí)現(xiàn)了日本政府發(fā)放高速無(wú)線(xiàn)通信牌照所期望的效果。　　日本政府將WiMAX定位為下一代高速無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)，認(rèn)為WiMAX可發(fā)揮通信運(yùn)營(yíng)商、電視廣播、業(yè)務(wù)提供商等多方優(yōu)勢(shì)，是將無(wú)線(xiàn)通信和固定通信融合的有效手段，是解決邊遠(yuǎn)地區(qū)通信，補(bǔ)充各地寬帶網(wǎng)和移動(dòng)通信網(wǎng)不足、實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地通信的信息社會(huì)的有力工具。2007年日本總務(wù)省在對(duì)2.5GHz的兩個(gè)頻段進(jìn)行招標(biāo)和發(fā)放兩個(gè)高速無(wú)線(xiàn)通信牌照時(shí)，專(zhuān)門(mén)指定有一個(gè)給WiM
關(guān)鍵字：無(wú)線(xiàn)通信 WiMAX 3.5G

臺(tái)北WiFi無(wú)線(xiàn)城市用戶(hù)流失92%

　　曾經(jīng)頂著全球第一大無(wú)線(xiàn)寬帶網(wǎng)絡(luò)城市及智慧城市首獎(jiǎng)的臺(tái)北市WiFly無(wú)線(xiàn)寬帶城市項(xiàng)目遭到質(zhì)疑。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，WiFly流失55萬(wàn)收費(fèi)用戶(hù)，至今年9月僅剩4.7萬(wàn)人。　　WiFly流失55萬(wàn)，流失率九成二　　臺(tái)北市“市議員”陳玉梅5日對(duì)WiFly無(wú)線(xiàn)寬帶城市項(xiàng)目質(zhì)詢(xún)，稱(chēng)近3年來(lái)WiFly累計(jì)收費(fèi)用戶(hù)僅60.24萬(wàn)人，而至今年9月有效收費(fèi)帳號(hào)僅4.7萬(wàn)人，與2006年開(kāi)始收費(fèi)時(shí)所宣稱(chēng)的當(dāng)年年底110萬(wàn)用戶(hù)規(guī)劃有巨大落差，僅為原先目標(biāo)的4.24%。同時(shí)這也相當(dāng)于流失了55萬(wàn)收
關(guān)鍵字： WiFi 無(wú)線(xiàn)寬帶 3.5G

Broadcom將為HTC提供3.5G通信芯片

　　臺(tái)灣Digitimes報(bào)道,HTC的供應(yīng)商列表中剛剛出現(xiàn)了Broadcom博通的字樣,據(jù)了解,Broadcom將向HTC提供更便宜更強(qiáng)大的3.5G芯片. 　　之前,Qualcomm高通一直是HTC的芯片供應(yīng)商,據(jù)猜測(cè)可能是HTC打算利用博通來(lái)給高通施加競(jìng)爭(zhēng)壓力. 　　HTC和NVIDIA也有Tegra芯片組的供應(yīng)關(guān)系,其3.5G基帶芯片來(lái)自愛(ài)立信,不過(guò)到目前為止還沒(méi)有Tegra平臺(tái)產(chǎn)品發(fā)貨的跡象. 　　博通的雙核處理器最大特點(diǎn)就是價(jià)格便宜,如果HTC打算將自己的智能手機(jī)產(chǎn)品打入中低階層,博通的方
關(guān)鍵字： Broadcom 3.5G 智能手機(jī)

Linear推出高度集成的多功能電源管理集成電路

　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高度集成的多功能電源管理集成電路 (PMIC) 解決方案 LTC3577、LTC3577-1、LTC3577-3 和 LTC3577-4，這些器件用于便攜式鋰離子/聚合物電池應(yīng)用。LTC3577/-X 在扁平 4mm x 7mm QFN 封裝中集成了一個(gè) USB 兼容的線(xiàn)性電源通路 (PowerPath™) 管理器、一個(gè)獨(dú)立電池充電器、過(guò)壓保護(hù) (OVP)、用于 10 個(gè) LED 的驅(qū)動(dòng)器、按鈕接通/關(guān)斷控制
關(guān)鍵字： Linear 電源管理 PMIC LTC3577 LTC3577-1 LTC3577-3 LTC3577-4

富士通推出PC外圍使用的USB 3.0 – SATA橋接芯片

　　富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的USB 3.0 - SATA (*1) 橋接(*2)芯片。該芯片支持超速USB和USB 3.0規(guī)范(*3)，并能在外置存儲(chǔ)器件(如磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器HDD)和PC之間進(jìn)行高達(dá)5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸。該全新芯片是USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C30系列的首款芯片，裝入PC外圍器件后，數(shù)據(jù)傳輸率比USB 2.0規(guī)范快10倍。除該橋接功能外，該芯片還內(nèi)置高速數(shù)據(jù)加密/解密引擎，因此提供高度加密并不妨礙USB 3.0的高速性能。MB86C30A的樣片從2009
關(guān)鍵字：富士通 USB 3.0 橋接芯片

Linear推出 LTC3803-3 的H 級(jí)版本

　　凌力爾特公司推出 LTC3803-3 的H 級(jí)版本，該器件是一個(gè)采用纖巧型 6 引腳 ThinSOTTM 封裝的電流模式反激式 DC/DC 控制器。這個(gè) H 級(jí)器件在高達(dá) 150oC 的工作結(jié)溫時(shí)有保證，非常適用于高環(huán)境溫度的汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用。LTC3803H-3 可以從一個(gè)范圍為 9V 至 75V 的輸入電壓、通過(guò)一個(gè)用該器件的內(nèi)部并聯(lián)穩(wěn)壓器箝位的串聯(lián)電阻器供電。該控制器非常適用于 4:1 輸入電壓范圍的隔離式應(yīng)用，而這應(yīng)用在 12V 和 42V 汽車(chē)需求中是很常見(jiàn)的。　　恒定 300k
關(guān)鍵字： Linear DC/DC控制器 LTC3803-3 ThinSOTTM

嵌入式行業(yè)盛行低功耗和可配置

提出了嵌入式領(lǐng)域出現(xiàn)了低功耗和可配置潮流。微控制器領(lǐng)域的低功耗產(chǎn)品介紹了Microchip休眠電流低至20nA的nanoWatt XLP產(chǎn)品，以及NXP的基于Cortex-M0的LPC1100低功耗芯片。FPGA廠(chǎng)商 Xilinx推出了“目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)”領(lǐng)域的專(zhuān)用設(shè)計(jì)方法——ISE設(shè)計(jì)套件11.1解決方案，為FPGA應(yīng)用推波助瀾。
關(guān)鍵字：嵌入式 FPGA 低功耗 20nA Cortex-M0 目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái) 200906

基于LabWindows/CVI的3.5G頻段電波傳播測(cè)控技術(shù)

1 引言　　隨著移動(dòng)用戶(hù)數(shù)日益增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)量的需求也呈海量增長(zhǎng)，現(xiàn)有的移動(dòng)通信頻段已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的寬帶移動(dòng)通信需求[1]。因此，從系統(tǒng)的角度尋找新的、適用于無(wú)線(xiàn)通信的頻段變得日益迫切?？紤]到頻段資源、技
關(guān)鍵字： LabWindows CVI 3.5 頻段

3.5G/HSDPA技術(shù)架構(gòu)與手機(jī)開(kāi)發(fā)要點(diǎn)

　　從語(yǔ)音通信到數(shù)據(jù)通信，蜂巢式手機(jī)無(wú)疑正處于技術(shù)架構(gòu)改朝換代上的重大的革命時(shí)期，而進(jìn)入數(shù)位時(shí)代，無(wú)線(xiàn)通信也和有線(xiàn)通信一樣，不斷得向上提高傳輸?shù)乃俾剩簭腉SM到傳輸率約40Kbps的GPRS，以及傳輸率約130Kbps E
關(guān)鍵字：開(kāi)發(fā) 要點(diǎn) 手機(jī) 架構(gòu) 技術(shù) 3.5G/HSDPA

如何滿(mǎn)足3.5G 和4G 基站中Serial Rapid IO的架構(gòu)需求

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： 3.5G 基站中 SerialRapidIO

恩智浦展示世界首款功能性Cortex-M0硅芯片

　　中國(guó)上海，2009年3月24日—恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）今日宣布推出世界首款功能性ARM® CortexTM-M0硅芯片。Cortex-M0處理器在小尺寸、低功耗和高能效方面取得重大突破，其簡(jiǎn)約的特性使之成為當(dāng)今市場(chǎng)上最方便易用的架構(gòu)之一。作為第一家Cortex-M0處理器授權(quán)合作方，恩智浦將于3月30日—4月2日在硅谷嵌入式系統(tǒng)大會(huì)第1010展臺(tái)展示功能完善的Cortex-M0硅芯片，重點(diǎn)展示Cor
關(guān)鍵字： NXP Cortex-M0 ARM

恩智浦獲得ARM CortexTM-M0處理器授權(quán)

　　中國(guó)上海，2009年2月25日訊——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）近日宣布它將成為第一家獲得最新ARM® CortexTM-M0處理器授權(quán)的ARM合作伙伴。Cortex-M0處理器是ARM [(LSE: ARM); (Nasdaq: ARMH)]推出的尺寸最小、功耗最低、能效最高的處理器。恩智浦準(zhǔn)備將該處理器運(yùn)用于各種各樣的應(yīng)用中，緊湊的尺寸、高能效與高性能使它特別適合SoC、ASSP和獨(dú)立微控制器中的電源管理任務(wù)。潛
關(guān)鍵字： NXP ARM Cortex-M0

技術(shù)成熟、功能強(qiáng)大的iPanel 3.0亮相CCBN

陽(yáng)春三月，一年一度的行業(yè)盛會(huì)中國(guó)國(guó)際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)CCBN）將在北京拉開(kāi)序幕。屆時(shí)，全球領(lǐng)先的數(shù)字...
關(guān)鍵字： iPanel 3.0 CCBN