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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> m1 ultra 芯片

          電池管理芯片需要更高的測量精度和更完備的安全機制

          •   隨著業(yè)界對電池電量計算的精度要求不斷提高,以及越來越優(yōu)異的電池工藝技術的出現(xiàn),使得電池充放電曲線更加平坦,所以電池管理芯片需要擁有更高的測量精度。另外,由于鋰電池的失效特性,電池管理系統(tǒng)的可靠性和安全性至關重要。國內廠商開始關注系統(tǒng)級的安全性設計以及ISO26262標準的引入。集成越來越完備的故障報錯機制、數(shù)據(jù)校驗機制以及冗余監(jiān)控機制是當下新的技術趨勢,這也正是ADI在電池管理芯片領域致力的方向。   電池管理系統(tǒng):ADI已經(jīng)推出一系列可應用在混合動力車及純電動車上面的鋰電池監(jiān)控和保護系統(tǒng)產(chǎn)品,這些
          • 關鍵字: ADI  芯片  

          Socionext營運長:臺灣是重要芯片制造伙伴!

          •   藉由索思未來科技(Socionext)在臺北成立“技術展示中心”,該公司邀請總裁暨營運長井上周(Amane Inoue)來臺為新的“技術展示中心”致詞。井上周在接受媒體團訪時,不僅提到成立新展示中心的目的,也對持續(xù)合作的臺灣晶片代工夥伴有更深一層的期待與策略。   索思未來科技是合并富士通(Fujitsu Limited)與松下(Panasonic Corporation)系統(tǒng)半導體事業(yè)而成的無晶圓(Fabless)IC設計公司,專注于影像與網(wǎng)路相關的
          • 關鍵字: 芯片  臺積電  

          使用Smart I/O模塊實現(xiàn)管腳電平數(shù)字邏輯功能和降低CPU負載

          •   摘要   在系統(tǒng)集成和電路板設計過程中,工程師常常需要根據(jù)輸入輸出信號實現(xiàn)管腳電平數(shù)字邏輯功能。使用外置獨立邏輯元件通常會造成物料成本增加,因而不適合低成本系統(tǒng)。此外,微控制器需要具備高效的功率,才能實現(xiàn)電池驅動設備的長時間工作。這些問題在芯片設計層面就可以得到解決,方法是將可編程邏輯模塊添加到輸入輸出端口,以集成與輸入輸出相關的板級膠合邏輯功能,并減少微控制器的一些信號處理任務,降低設備功耗。 我們提供了LED控制等應用示例,以展示邏輯門在減少物料成本和設備功耗方面所起的作用。   芯片設計工程
          • 關鍵字: 芯片  PSoC   

          2016年上半年半導體行業(yè)10大并購案 看芯片巨頭如何排兵布陣

          • 芯片行業(yè)近兩年洗牌加速,從并購的業(yè)務來看,主要是想提前布局物聯(lián)網(wǎng)。
          • 關鍵字: 芯片  Atmel  

          芯片級封裝CSP引發(fā)的大論戰(zhàn),正反方都怎么說

          •   CSP的全稱是Chip Scale Package,中文意思是芯片級封裝、芯片尺寸封裝。傳統(tǒng)定義為封裝體積與LED晶片相同(簡稱“晶片級封裝”),或是體積不大于LED晶片20%且功能完整的封裝元件。因為芯片沒有經(jīng)過傳統(tǒng)的固晶和焊線這些封裝流程,所以CSP又俗稱“無封裝芯片”。這種叫法最早由中國臺灣命名,并傳入中國大陸。由于宣稱“無封裝”,因此CSP廣泛引起業(yè)內人士的興趣,成為時下談論的爭議話題。   CSP革了誰的命?   封
          • 關鍵字: 芯片  CSP  

          IC國家隊:高端芯片聯(lián)盟的參與企業(yè)有哪些?

          • 隨著國內集成電路企業(yè)實力的提升,有望在服務器芯片等重點核心領域取得突破,助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主程度再上一個新臺階。
          • 關鍵字: 芯片  紫光  

          毛利率市場份額取舍 聯(lián)發(fā)科等芯片廠兩難

          •   聯(lián)發(fā)科(2454)成功搶攻市占率,卻也面臨毛利率沉重下滑壓力,如何在毛利率與市占率間取舍,相信是聯(lián)發(fā)科當前最大考驗,同時也是許多晶片廠正面臨的難題。   聯(lián)發(fā)科旗下曦力X25、X20及P10成功搶攻市占率,在中國大陸智慧手機市場囊括過半市占,讓聯(lián)發(fā)科今年順利搭上中國大陸智慧手機廠高度成長順風車,營運表現(xiàn)超乎預期,突破全球智慧手機市場成長趨緩困境。   只是市占率提升的同時,聯(lián)發(fā)科毛利率卻面臨沉重下滑壓力,第2季毛利率已滑落至35.2%,創(chuàng)下歷史新低,較去年同期大幅下滑10.7個百分點,聯(lián)發(fā)科并預期
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

          大陸芯片行業(yè)雄心勃勃 擺脫海外“依賴癥”

          •   英國《經(jīng)濟學人》雜志撰文稱,為了擺脫對海外企業(yè)的依賴,中國政府斥巨資扶持本土半導體行業(yè)的發(fā)展,并且從之前的光伏面板和LED照明行業(yè)中吸取了充分的教訓。不過,由于時機問題和技術壁壘,這一計劃仍將面臨許多挑戰(zhàn)。   以下為文章主要內容:   雄心勃勃   自從1970年代以來,中國政府一直在斷斷續(xù)續(xù)地促進本土半導體行業(yè)的發(fā)展。但他們的雄心從未像現(xiàn)在這么高,投入的預算也從未像現(xiàn)在這么多。據(jù)摩根士丹 利估計,在早期的發(fā)展計劃中,中國政府1990年代后半期投入的資金不足10億美元。但這一次,根據(jù)2014年
          • 關鍵字: 芯片  處理器  

          臺灣反思:芯片設計業(yè)必須和大陸共生共榮

          •   據(jù)臺媒報道,在聯(lián)發(fā)科法說會后,聯(lián)發(fā)科的手機芯片訂單“爆炸式增長”,副董事長謝清江忙著向晶圓廠、封測廠要產(chǎn)能,缺產(chǎn)能的現(xiàn)象將延續(xù)到年底,如此緊俏,聯(lián)發(fā)科為何不大漲價格,讓毛利率止跌反彈?   謝清江的說法是“同業(yè)競爭激烈”。盡管法人圈的說法是競爭壓力來自高通,但事實上,中國大陸展訊崛起后,已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科心中的痛,因為展訊,聯(lián)發(fā)科毛利率難以提升。   過去臺灣芯片設計公司聯(lián)發(fā)科、凌陽、威盛等,以40%-50%的毛利率,成果從要求50%-60%的歐美芯片設
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

          重金布局安全生態(tài) 傳360手機收購北美安全芯片廠商

          •   在剛剛過去的七月,手機市場爆發(fā)了一股空前的搶購熱潮。360手機N4S作為360手機的最新代表,一經(jīng)推出,立刻吸引了眾多用戶的搶購。安全再升級的360OS 2.0系統(tǒng)加上旗艦級的硬件配置,360手機N4S不僅得到了用戶的認可,也對國內手機產(chǎn)品的發(fā)展方向產(chǎn)生了積極的影響。多家手機廠商一改以前比配置、拼顏值的產(chǎn)品觀念,在手機安全上大做文章。        近日,金立手機推出主打安全概念的手機,強調芯片加密,通話安全,看上去很霸氣,但細究起來,360手機早在去年就已經(jīng)開始使用這些技術。同樣
          • 關鍵字: 360  芯片  

          匯聚融合的新一代網(wǎng)絡需要什么樣的芯片“顏值”?

          •   誰是新一代網(wǎng)絡的“網(wǎng)紅”?答案無疑是5G。在不久前結束的2016MWC上海,5G成為其中最耀眼的標簽,無論是國際大T,還是電信設備提供商,抑或是芯片或測試廠商,都祭出了最新的5G大招。隨著“互聯(lián)網(wǎng)+”和“寬帶中國”等國家戰(zhàn)略的推進,傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)到移動互聯(lián)網(wǎng)再到 “萬物互聯(lián)”的演進,11ac wave 1&2 WLAN的部署以及5G的呼之欲出,新一代網(wǎng)絡不斷走向匯聚融合,帶來的是不僅是對速率、成本及效率
          • 關鍵字: Marvell   芯片  

          升降壓電源設計的種類

          •   隨著電子科技的不斷發(fā)展,越來越多的電子設備進入我們的生活,要想讓這些電子設備為我們服務,就離不開電源的驅動。所以設計一個穩(wěn)定可靠,抗擾能力較高的電源至關重要。我們在實際應用場合中,經(jīng)常會出現(xiàn)系統(tǒng)中各個模塊供電不統(tǒng)一,或者供電電源的電壓時常變化的(比如汽車中的電池電壓受溫度及發(fā)動機影響變化),此時需要一個穩(wěn)壓電源將電壓固定在某個輸出電壓,所以需要一個升降壓電路來適應輸入電壓的上升與跌落。   在實際應用中,比如我們用的越來越多的單節(jié)鋰電池供電設備。鋰電池充滿電時的終止充電電壓一般是4.2V,電池的終止
          • 關鍵字: 升降壓電源  芯片  

          習近平倡議,中國高端芯片聯(lián)盟正式成立

          •   經(jīng)國家主席習近平提議,在國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領導小組辦公室的指導下,“中國高端芯片聯(lián)盟”于7月31日正式成立。由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武任理事長,紫光集團董事長趙偉國等任副理事長。   該聯(lián)盟由27家包括紫光集團、長江存儲、中芯國際、中國電子、華為、中興、聯(lián)想,以及清華大學、北京大學、中科院微電子所、工信部電信研究院等國內高端芯片、基礎軟件、整機應用等產(chǎn)業(yè)鏈的重點骨干企業(yè)、著名院校和研究院所共同發(fā)起。   4月19日,在全國網(wǎng)絡安全和信息化工作座談會上,中共中央
          • 關鍵字: 芯片  集成電路  

          智能機芯片增長停滯,英飛凌上季特別慘

          •   據(jù)外媒報道,德國芯片廠商英飛凌周二發(fā)布了第三財季財報,由于智能手機芯片需求停滯增長,英飛凌第三財季營收和營業(yè)利潤均未能達到預期目標。財報發(fā)布后,英飛凌股票在早盤交易中下跌3.9%。   英飛凌在智能手機芯片市場占有大約5%的份額。繼蘋果發(fā)布了iPhone銷量下滑的消息后,英飛凌的競爭對手Dialog Semi上周表示目前智能手機市場的需求非常疲軟,現(xiàn)在看來英飛凌也未能獨善其身。   以往,英飛凌第三財季來自智能手機廠商的需求通常會有所增長,因為智能手機廠商們往往要在這段時期內增加新手機的產(chǎn)量,為今
          • 關鍵字: 英飛凌  芯片  

          半導體企業(yè)Q2財報解讀:模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均

          •   芯片設計海外公司業(yè)績保持樂觀   從已披露的設計公司Q2財報來看,下游智能手機需求超之前預期,繼續(xù)看好汽車電子、服務器/云端對相應芯片的需求。模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均,主要增量下游市場:汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)。對海外設計公司Q3業(yè)績的展望,保持樂觀。映射國內標的:全志科技——具有SoC+通信芯片的布局,類比高通;SoC融合了CPU+GPU方案,應用于汽車電子,類比NVIDIA。   IDM整體表現(xiàn)低于市場預期   IDM主要集中于CPU和存儲芯片。兩者的產(chǎn)值占整個芯片市場
          • 關鍵字: 半導體  芯片  
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          m1 ultra 芯片介紹

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