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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> m1 ultra 芯片

          富士通推出一款可支持10種接口橋接芯片

          • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布,新推出接口橋接芯片“MB86E631”,該芯片內(nèi)部集成了一個雙核ARM? Cortex?-A9處理器與許多不同接口于一體。新產(chǎn)品樣品將從2012年12月晚些時候可以提供。
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          賽普拉斯推出一款PRoC-UI單芯片解決方案

          • 賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克股票代碼:CY)日前推出一款集成了無線射頻和觸摸感應(yīng)電路的單芯片解決方案,用于支持無線鼠標(biāo)、觸摸板、遙控器、演示器工具和其它人機(jī)接口裝置(HID)。
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          傳臺積電明年或為蘋果生產(chǎn)20nm四核芯片

          •   中國臺灣地區(qū)媒體臺灣經(jīng)濟(jì)新聞周五援引花旗集團(tuán)全球市場(Citigroup Global Markets)分析師J.T. Hsu的話報道稱,臺積電可能在明年末利用20納米工藝為蘋果生產(chǎn)四核芯片。Hsu稱,臺積電為蘋果生產(chǎn)的20納米芯片可能被應(yīng)用在未來型號的iPad、傳言中的蘋果自主品牌電視機(jī),甚至MacBook計算機(jī)中。但Hsu指出,受能耗問題的影響,未來型號的iPhone將繼續(xù)采用雙核處理器。   消息稱,“蘋果從今年8月份起開始驗證臺積電的20納米制造工藝,可能在11月份進(jìn)行試生產(chǎn),預(yù)計量產(chǎn)將從明
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          CSR實現(xiàn)系統(tǒng)加速低功耗、混合信號芯片流片

          • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)宣布,緊湊型、多媒體及云領(lǐng)域的創(chuàng)新芯片及軟件解決方案的全球供應(yīng)商CSR plc (LSE: CSR; NASDAQ: CSRE)使用Cadence Encounter Digital Implementation(EDI)系統(tǒng)、Cadence Incisive Enterprise Simulator(IES)以及Cadence Conformal Low Power(CLP)加速了一款復(fù)雜低功耗、混合信號芯片的流片。
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          傳蘋果成功挖走三星芯片設(shè)計師

          •   據(jù)華爾街日報報道,三星芯片設(shè)計師JimMergard已經(jīng)離開了公司并加入了蘋果。根據(jù)這份報道,Mergard在加入三星之前曾經(jīng)在AMD公司領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)代號為Brazos的芯片,Brazos芯片主要應(yīng)用在低端便攜式電腦上。   Mergard在三星的工作主要是為服務(wù)器打造ARM架構(gòu)芯片,目前還不知道Mergard在蘋果的職務(wù)和工作內(nèi)容。蘋果和三星在智能手機(jī)市場競爭非常激烈,但三星卻為蘋果iOS設(shè)備生產(chǎn)A系列處理器。今年早些時候,三星在德克薩斯州奧斯丁開設(shè)了新工廠,專門為蘋果生產(chǎn)A系列處理器。
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          TSMC率先推出CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設(shè)計定案

          • TSMC日前宣布,領(lǐng)先業(yè)界推出整合JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設(shè)計定案,此項里程碑印證產(chǎn)業(yè)邁向系統(tǒng)整合的發(fā)展趨勢,達(dá)到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢并且實現(xiàn)卓越的節(jié)能效益。
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          華為崛起探因:IBM功不可沒

          •    關(guān)鍵因素   美國國會指控華為是借助政府支持和竊取其他公司的技術(shù),成為全球第二大電信設(shè)備制造商的。但該公司的高管卻指出了另外一項關(guān)鍵因素:IBM。   華為一直都否認(rèn)存在不當(dāng)行為,但過去十年間,在該公司從默默無聞崛起為行業(yè)巨擘的過程中,其行為卻屢屢遭到非議。   美國眾議院情報委員會本周發(fā)布報告稱,華為和中興的產(chǎn)品威脅美國國家安全,并警告美國電信公司不要采購他們的設(shè)備。這也令美國政府的擔(dān)憂達(dá)到頂峰。   華為曾經(jīng)指出,該公司與IBM等企業(yè)的合作可以解釋其快速擴(kuò)張的原因。在今年早些時
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          恩智浦發(fā)布全球尺寸最小整合型芯片

          • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達(dá)克代碼:NXPI)日前發(fā)布了NCF2960,它是全球尺寸最小的整合型芯片解決方案,具有防盜功能的汽車無鑰匙門禁系統(tǒng)。該緊湊型解決方案獨(dú)辟蹊徑,在單一封裝內(nèi)集成了安全應(yīng)答器、微型RISC內(nèi)核和多信道射頻發(fā)射器。
          • 關(guān)鍵字: 恩智浦  芯片  NCF2960  

          基于DSP芯片TMS320DM642的虹膜識別系統(tǒng)設(shè)計

          • 1 前言近年來興起的生物特征識別技術(shù)具有很好的可靠性。虹膜作為重要的身份鑒別特征,具有唯一性、穩(wěn)定性、可采集性和非侵犯性等優(yōu)點。與臉像、聲音等身份鑒別方法相比,虹膜具有更高的準(zhǔn)確性。據(jù)統(tǒng)計虹膜識別的錯誤
          • 關(guān)鍵字: 識別  系統(tǒng)  設(shè)計  虹膜  TMS320DM642  DSP  芯片  基于  

          AMD開發(fā)Z-60芯片打入Windows 8平板電腦市場

          • AMD芯片Z-60主要針對10mm的平板電腦產(chǎn)品,而其競爭對手的目標(biāo)則是厚度為8至9mm的平板電腦。公司表示,更為精細(xì)的芯片將于今年晚些時候上市。
          • 關(guān)鍵字: AMD  芯片  Z-60  

          AMD攜Z-60芯片進(jìn)入Windows 8平板電腦

          •  當(dāng)然,我們現(xiàn)在還不清楚z-60芯片更多的具體參數(shù)以及它的定價。至于AMD能不能依靠z-60芯片,從英特爾手中奪取更多的市場份額,這就需要時間來告訴我們了。
          • 關(guān)鍵字: AMD  芯片  Windows 8  

          LED芯片的重要參數(shù)

          • 1.正向工作電流If:它是指發(fā)光二極體正常發(fā)光時的正向電流值。在實際使用中應(yīng)根據(jù)需要選擇IF在0.6middot;IFm以下。2.正向工作電壓VF:參數(shù)表中給出的工作電壓是在給定的正向電流下得到的。一般是在IF=20mA時測得的。
          • 關(guān)鍵字: LED  芯片  參數(shù)    

          百萬像素攝像機(jī)芯片技術(shù)解析

          • 早在2008年高清視頻監(jiān)控已被業(yè)界提出,并一度成為關(guān)注的熱點,但由于當(dāng)時的技術(shù)、成本和實際的客戶需求等多種原因高清視頻監(jiān)控的市場實際上并未真正啟動。然而從現(xiàn)在來看,高清視頻監(jiān)控不再停留在口號上,各個廠商開
          • 關(guān)鍵字: 技術(shù)  解析  芯片  攝像機(jī)  像素  百萬  

          英特爾上半年占智能手機(jī)芯片市場0.2%

          •  臺灣聯(lián)發(fā)科同比增長13倍,排在第三,主要拜中低端智能手機(jī)增長所賜。博通所以成為第四,主要是因為進(jìn)入了三星低端Android手機(jī)中。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

          新一代芯片專享的定制數(shù)字版圖設(shè)計

          • 本文詳細(xì)說明了一家消費(fèi)類產(chǎn)品市場中大型無晶圓半導(dǎo)體公司的數(shù)字IC設(shè)計團(tuán)隊如何活用標(biāo)準(zhǔn)化工具的互操作性,以維護(hù)大型、講求性能的40納米設(shè)計的手工版圖優(yōu)勢。該團(tuán)隊已經(jīng)在多家供應(yīng)商工具的協(xié)助下,通過Silicon Inte
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          m1 ultra 芯片介紹

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